JPS62271389A - Induction heating cooker - Google Patents
Induction heating cookerInfo
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- JPS62271389A JPS62271389A JP11318686A JP11318686A JPS62271389A JP S62271389 A JPS62271389 A JP S62271389A JP 11318686 A JP11318686 A JP 11318686A JP 11318686 A JP11318686 A JP 11318686A JP S62271389 A JPS62271389 A JP S62271389A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、放熱器に取付板を介して取付けられた高周波
出力用のスイッチング素子を備えた誘導加熱、調理器に
関する。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention provides a heat sink equipped with a switching element for high frequency output attached to a heat sink via a mounting plate. Regarding induction heating and cooking devices.
（従来の技術）
この種の誘導加熱調理器においては、一般的に、スイッ
チング素子が取付けられた放熱器を冷却ファンからの送
風により冷却することにより、スイッチング素子を冷却
するように構成されている。このものの場合、本体ケー
スに形成された冷却ファンの吸気口或は排気口がテーブ
ルクロス或は壁等によって閉塞されたとき、放熱器の冷
却能率が低下してスイッチング素子の温度が異常に上貸
しこれを破損する虞がある。このため従来では、スイッ
チング素子の異常温度を検出する温度検出素子を放熱器
に配設し、以て、その異常温度を検出したときにスイッ
チング素子の駆動を停止するようにしている。(Prior Art) This type of induction heating cooker is generally configured to cool the switching element by cooling a radiator to which the switching element is attached by blowing air from a cooling fan. . In this case, when the intake or exhaust port of the cooling fan formed in the main body case is blocked by a tablecloth or wall, the cooling efficiency of the radiator decreases and the temperature of the switching element increases abnormally. There is a risk of damaging this. For this reason, conventionally, a temperature detection element for detecting an abnormal temperature of a switching element is disposed in a radiator, and the drive of the switching element is stopped when the abnormal temperature is detected.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来の誘導加熱調理器では、温度検
出素子を放熱器に配設する構成なので、部品点数が多く
なり、組立及び配線が戊雑になるという欠点がある。ま
た、スイッチング素子と九度検出素子との間に放熱器が
介在されているので、スイッチング素子のｌＨ度が温度
検出素子に伝達されるまでに時間を要し、応答性に劣る
という問題もある。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional induction heating cooker described above, since the temperature detection element is disposed in the radiator, the number of parts increases, and the assembly and wiring become complicated. There is. Furthermore, since a heat sink is interposed between the switching element and the 9 degree detection element, it takes time for the 1H degree of the switching element to be transmitted to the temperature detection element, resulting in a problem of poor responsiveness. .
そこで、本発明の目的は、スイッチング素子の１１鴇度
が異常に上昇したときにこれの破損を防止できると共に
、部品点数を減少し得て組立及び配線を簡１１１化でき
、しかも、スイッチング素子の異常１、す度に対する応
答性を向１−できる誘導加熱調理器を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to prevent damage to the switching element when the strength of the switching element increases abnormally, reduce the number of parts, and simplify assembly and wiring. To provide an induction heating cooker that can improve responsiveness to abnormalities.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の誘導加熱調理２ｇは、放熱器に取付板を介して
取付けられるスイッチング素子及びこのスイッチング素
子の異常温度を検出する温度検出素子を１個のパッケー
ジ内に封入すると共に、このパッケージと前記取付板と
を一体化するように構成したものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving Problems) The induction heating cooking 2g of the present invention includes a switching element attached to a radiator via a mounting plate and a temperature detection element for detecting abnormal temperature of this switching element. The mounting plate is enclosed in one package, and the package and the mounting plate are integrated.
（作用）
取付板と一体化されたパッケージ内に、スイッチング素
子及び温度検出素子が封入される構成であるので、スイ
ッチング素子及び温度検出素子が別体である場合に比べ
て部品点数が少なくなる。(Function) Since the switching element and the temperature detection element are enclosed in a package integrated with the mounting plate, the number of parts is reduced compared to a case where the switching element and the temperature detection element are separate bodies.
また、スイッチング素子及びこれの異常温度を検出する
温度検出素子が１個のパッケージ内に封入されるので、
スイッチング素子の異常温度に対する温度検出素子の応
答性が向上する。In addition, since the switching element and the temperature detection element that detects the abnormal temperature of the switching element are enclosed in one package,
The responsiveness of the temperature detection element to the abnormal temperature of the switching element is improved.
（実施例）
以ド、本発明の第１の実施例につき第１図乃牟第３図を
参照して説明する。(Embodiment) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG. 3.
ます、第３図において、１は直流電源で、これは電源プ
ラグ２を介して人力される図示しない商用１−Ｌ証の出
力を整流・平滑する全波整流回路３゜チョークコイル４
及び平滑用コンデンサ５からなる。６は温度ヒユーズ、
７は電源スイフチであり、これらは電源プラグ２の両端
と金波整流回路３の両入力端子との間の各通電路に夫々
接続されている。８は共振回路で、これは加熱コイル９
及び共振用コンデンサ１０からＨ１成されている。１１
は鍋で、これは図示しないトッププレート上に載置され
、加熱コイル９によりｌＪＩ熱されるようになっている
。In Fig. 3, 1 is a DC power supply, which includes a full-wave rectifier circuit 3 and a choke coil 4 for rectifying and smoothing the output of a commercial 1-L certificate (not shown) that is manually powered through a power plug 2.
and a smoothing capacitor 5. 6 is a temperature fuse,
Reference numeral 7 denotes a power switch, which is connected to each current-carrying path between both ends of the power plug 2 and both input terminals of the gold wave rectifier circuit 3, respectively. 8 is a resonant circuit, which is a heating coil 9
and a resonance capacitor 10 constitute H1. 11
is a pot, which is placed on a top plate (not shown) and heated by a heating coil 9.
さて、１２は高周波出力を加熱コイル９即ち共振回路８
へ出力するパワーモジュールたるスイッチング素子で、
これは、ＮＰＮ形のトランジスタ１３及び所謂フリーホ
イルダイオード１４等から構成されている。１５は温度
検出素子たる例えばサーミスタで、これはスイッチング
素子１２の温度を検出してその温度信号を出力するよう
になっている。ここで、スイッチング素子１２及びサー
ミスタ１５は後述する１個のパンケージ１６（第１図及
び第２図参照）内に封入されている。１７は制御回路で
、これは主制御回路１８及びスイッチング素子用温度検
出回路１９から（１１＋′、成されている。この主制御
回路１８は、誘導加り１＼調理器に用いられる周知構成
の機能、即ち共振回路８が共振状態を保持するようにス
イッチング素子１２のトランジスタ１３のベース電流を
１週節する機能を何しており、これによりスイッチング
素子１２を駆動している。また、スイッチング素子用温
度検出回路１９は、サーミスタ１５からの温度信号を受
けてこれが所定値を越えたとき即ちスイッチング索子１
２の温度が異常温度になったときに、異常温度検出信号
を出力するようになっている。そして、主制御回路１８
は、スイッチング素子用温度検出回路１９からの異常温
度検出信号を受けたとき、即ちスイッチング索子１２の
異常温度を検出したときにスイッチング索子１２の駆動
を停止させ、以て、加熱コイル９による加熱を停止する
ように構成されている。尚、２０は制御回路１７に電源
を供給する変圧器、２１は図示しない冷却ファンを駆動
するファンモータである。Now, 12 is a heating coil 9, that is, a resonant circuit 8, which transmits high frequency output.
A switching element that is a power module that outputs to
This is composed of an NPN type transistor 13, a so-called freewheel diode 14, and the like. Reference numeral 15 denotes a temperature detection element, such as a thermistor, which detects the temperature of the switching element 12 and outputs a temperature signal thereof. Here, the switching element 12 and thermistor 15 are enclosed in one pan cage 16 (see FIGS. 1 and 2), which will be described later. Reference numeral 17 denotes a control circuit, which is composed of a main control circuit 18 and a switching element temperature detection circuit 19 (11+'). The function is to set the base current of the transistor 13 of the switching element 12 for one week so that the resonant circuit 8 maintains the resonant state, and thereby drives the switching element 12. When the temperature signal from the thermistor 15 exceeds a predetermined value, the switching cable 1
When the temperature of No. 2 becomes abnormal, an abnormal temperature detection signal is output. And the main control circuit 18
When the abnormal temperature detection signal is received from the switching element temperature detection circuit 19, that is, when the abnormal temperature of the switching cable 12 is detected, the driving of the switching cable 12 is stopped, and the heating coil 9 is activated. Configured to stop heating. Note that 20 is a transformer that supplies power to the control circuit 17, and 21 is a fan motor that drives a cooling fan (not shown).
次に、第１図及び第２図において、前述のパッケージ１
６は矩形状をなしており、これには貫通孔２２ａ及び係
合孔２２ｂを何する矩形状の取付板２２が一体的に形成
されている。また、パッケージ１６の側面には細長板状
の端子２３．２４゜２５及びこれらよりも幅狭な端子２
６．２７が突設されている。ここで、端子２３，２４．
２５は夫々前記トランジスタ１３のベース端子、エミッ
タ端子、コレクタ端子に対応し、端子２６．２７は夫々
前記サーミスタ１５の各出力端子に対応している。そし
て、これら端子２３，２４．２５及び２６．２７は夫々
Ｌ字形状に折曲形成されてから、プリント配線・基板２
８の取付孔２８ａ〜２８ｅに挿入されて半田付けされ、
以て、パッケージ１６がプリント配線基板２８に取付け
られるようになっている。２９は多数のフィン部２９ａ
を有゛する放熱器で、これは上記取付板２２にねじ３０
により締付は固定されている。これにより、スイッチン
グ素子１２が発する熱が放熱器２９を介して放熱される
ように構成されている。尚、スイッチング素子１２を構
成するトランジスタ１３及びフリーホイルダイオード１
４は同一のペレット３１（第３図中２点鎖線参照）上に
形成されている。Next, in FIGS. 1 and 2, the above-mentioned package 1
Reference numeral 6 has a rectangular shape, and a rectangular mounting plate 22 that serves as a through hole 22a and an engagement hole 22b is integrally formed on this. Further, on the side surface of the package 16, terminals 23, 24° 25 in the form of long and thin plates and terminals 2 narrower than these are provided.
6.27 is provided protrudingly. Here, terminals 23, 24 .
25 correspond to the base terminal, emitter terminal, and collector terminal of the transistor 13, respectively, and terminals 26 and 27 correspond to each output terminal of the thermistor 15, respectively. These terminals 23, 24, 25 and 26, 27 are each bent into an L shape and then placed on the printed wiring/board 2.
8 are inserted into the mounting holes 28a to 28e and soldered,
The package 16 is now attached to the printed wiring board 28. 29 is a large number of fin parts 29a
This is a heatsink with a screw 30 attached to the mounting plate 22.
The tightening is fixed. Thereby, the configuration is such that the heat generated by the switching element 12 is radiated via the heat radiator 29. Note that the transistor 13 and freewheel diode 1 constituting the switching element 12
4 are formed on the same pellet 31 (see the two-dot chain line in FIG. 3).
このような構成の本実施例によれば、１個のパッケージ
１６内にスイッチング素子１２及びこれの異常温度を検
出するサーミスタ１５を封入するように構成したので、
従来に比べて部品点数を減少できて組立及び配線作業を
簡単化し得る。また、従来のようにサーミスタを放熱器
に配設する構成のものに比較して、スイッチング素子１
２の温度がサーミスタ１５に伝達されるのに要する時間
が短縮されるため、スイッチング素子１２の異常温度に
対する応答性を向上できる。更に、制御回路１７は、ス
イッチング索子１２の温度が異常に上昇したときに、サ
ーミスタ１５からの温度検出信号に基づいて加熱を停止
するように構成したので、スイッチング索子１２が破損
することを確実に防止できる。加えて、パッケージ１６
の端子２３〜２７をプリント配線基板２８に半田付は可
能な形状に形成したので、組立及び配線作業をより一層
簡Ｉｎ化できる。According to this embodiment having such a configuration, the switching element 12 and the thermistor 15 for detecting the abnormal temperature of the switching element 12 are enclosed in one package 16.
The number of parts can be reduced compared to the conventional method, and assembly and wiring work can be simplified. In addition, compared to the conventional structure in which a thermistor is disposed on a heat sink, the switching element 1
Since the time required for the temperature of No. 2 to be transmitted to the thermistor 15 is shortened, the responsiveness of the switching element 12 to abnormal temperatures can be improved. Furthermore, since the control circuit 17 is configured to stop heating based on the temperature detection signal from the thermistor 15 when the temperature of the switching cable 12 rises abnormally, damage to the switching cable 12 can be prevented. It can definitely be prevented. In addition, package 16
Since the terminals 23 to 27 are formed in a shape that allows soldering to the printed wiring board 28, assembly and wiring work can be further simplified.
第４図及び第５図は本発明の第２の実施例を示すもので
、第１の実施例と異なるところは、端子２４及び２６の
代わりに、トランジスタ１３のエミッタ端子とサーミス
タ１５の一方の出力端子とを共用する１個の共通端子３
２を突設するように構成した点にある。この第２の実施
例においても、第１の実施例と同様な作用効果を得るこ
とができるが、特に、パッケージ１６の端子数を減少さ
せた分、組立及び配線を簡単化でき、コスト安にし得る
。4 and 5 show a second embodiment of the present invention, which differs from the first embodiment in that instead of the terminals 24 and 26, the emitter terminal of the transistor 13 and one of the thermistor 15 are connected. One common terminal 3 that is shared with the output terminal
2 is configured to protrude. In this second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, but in particular, assembly and wiring can be simplified and costs can be reduced by reducing the number of terminals of the package 16. obtain.
第６図は本発明の第３の実施例を示すもので、第２の実
施例と異なるところは、温度検出素子としてサーミスタ
１５の代わりに、温度に応じて順方向電圧が鹿化する温
度検出ダイオード３３を用い、史に、この温度検出ダイ
オード３３．スイッチング索子１２のトランジスタ１３
及びフリーホイルダイオード１４を全て同一のペレット
３４上に形成するように構成した点にある。この第３の
実施例においても、第２の実施例と同様な作用効果を得
ることができるが、特に、温度検出ダイオード３３．１
−ランジスタ１３及びフリーホイルダイオード１４を全
て同一のペレ・ｙ Ｉ・３４上に形成したので、製造性
を向上できＲつコストを安くし得る。FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention, which differs from the second embodiment in that instead of using a thermistor 15 as a temperature detection element, the temperature detection element changes the forward voltage depending on the temperature. Using the diode 33, this temperature detection diode 33. Transistor 13 of switching cable 12
and the freewheel diode 14 are all formed on the same pellet 34. In this third embodiment as well, the same effects as in the second embodiment can be obtained, but in particular, the temperature detection diode 33.1
- Since the transistor 13 and the freewheel diode 14 are all formed on the same Pelle y I 34, the manufacturability can be improved and the cost can be reduced.
［発明の効果］
本発明は以上の説明から明らかなように、放熱器に取付
板を介して取付けられるスイッチング素子及びこのスイ
ッチング素子の異常１３反を検出する温度検出素ｒを１
個のパッケージ内に封入するように構成したので、スイ
ッチング素子の温度が異常に上昇したときにこれの破損
を防止できると共に、部品点数を減少しｉすてＩ１１立
及び配線を簡ｌｉ化でき、しかも、スイッチング素子の
異常混成に対する応答性を向」−できるという優れた効
果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the present invention includes a switching element that is attached to a heat sink via a mounting plate, and a temperature detection element r that detects an abnormality of this switching element.
Since it is configured to be enclosed in a single package, it is possible to prevent damage to the switching element when the temperature of the switching element rises abnormally, and it is also possible to reduce the number of parts and simplify the installation and wiring. Moreover, it has the excellent effect of improving the responsiveness of the switching elements to abnormal hybridization.
４ 図面のｉ！τＩＣ１１な説明
第１図杓子第３図は本発明の第１の実施例を示すもので
、第１図は要部の分解斜視図、第２図は要部の斜視図、
第３図は全体の概略電気的構成図である。また、第４図
及び第５図は本発明の第２の実施例を示すもので第４図
は第２図相当図、第５図は要部の電気的構成図であり、
第６図は本発明の第３の実施例を示す第５図相当図であ
る。4 Drawing i! τIC11 Description Figure 1 Figure 3 shows the first embodiment of the present invention, Figure 1 is an exploded perspective view of the main parts, Figure 2 is a perspective view of the main parts,
FIG. 3 is a schematic electrical configuration diagram of the entire device. Further, FIGS. 4 and 5 show a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 2, and FIG. 5 is an electrical configuration diagram of the main part.
FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 5 showing a third embodiment of the present invention.
図面中、９は加熱コイル、１２はスイッチング素子、１
５はサーミスタ（温度検出素子）、１６はパッケージ、
１７は制御回路、２２は取付板、２９は放熱器、３２は
共通端子、３３は７Ｈ度検出ダイオード（ｌｌ！Ａ磨険
出索検出を示す。In the drawing, 9 is a heating coil, 12 is a switching element, 1
5 is a thermistor (temperature detection element), 16 is a package,
17 is a control circuit, 22 is a mounting plate, 29 is a heat sink, 32 is a common terminal, 33 is a 7H degree detection diode (ll!
諮 ２ ｚ 黒 ３ 図 鳥 ４ 図 ゝ３２ 篇 Ｓ ス 〕２ ７Ａ６ ニConsultation 2z Black 3 figure Bird 4 diagram ゝ32 Edition S ]2 7A6 d
Claims (1)
熱コイルに与えるスイッチング索子と、このスイッチン
グ素子を駆動する制御回路と、前記スイッチング素子の
異常温度を検出する温度検出素子とを備えた誘導加熱調
理器において、前記スイッチング素子及び前記温度検出
素子を１個のパッケージ内に封入し、このパッケージと
前記取付板とを一体化したことを特徴とする誘導加熱調
理器。 ２、制御回路は、スイッチング素子の温度が異常上昇し
たとき温度検出素子からの温度検出信号に基づいて加熱
を停止するように構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。 ３、パッケージは、プリント配線基板に半田付け可能な
形状に形成された端子を有するように構成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱
調理器。 ４、パーケージは、スイッチング素子及び温度検出素子
からの各出力端子を共用する１個の共通端子を有するよ
うに構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の誘導加熱調理器。 ５、温度検出素子は、サーミスタにより構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の誘導加
熱調理器。 ６、温度検出索子は、スイッチング素子と同一のペレッ
ト上に形成されたダイオード若しくはトランジスタ等に
より構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の誘導加熱調理器。[Claims] 1. A switching cable that is attached to a heat sink via a mounting plate and provides high-frequency output to a heating coil, a control circuit that drives this switching element, and a temperature that detects an abnormal temperature of the switching element. An induction heating cooker equipped with a detection element, characterized in that the switching element and the temperature detection element are enclosed in one package, and the package and the mounting plate are integrated. . 2. The control circuit is configured to stop heating based on a temperature detection signal from a temperature detection element when the temperature of the switching element increases abnormally. induction heating cooker. 3. The induction heating cooker according to claim 1, wherein the package is configured to have a terminal formed in a shape that can be soldered to a printed wiring board. 4. Induction heating cooking according to claim 1, wherein the package is configured to have one common terminal that shares each output terminal from the switching element and the temperature detection element. vessel. 5. The induction heating cooker according to claim 1, wherein the temperature detection element is constituted by a thermistor. 6. The induction heating cooker according to claim 1, wherein the temperature detecting element is constituted by a diode, a transistor, or the like formed on the same pellet as the switching element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113186A JPH0713911B2 (en) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | Induction heating cooker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113186A JPH0713911B2 (en) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | Induction heating cooker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271389A true JPS62271389A (en) | 1987-11-25 |
| JPH0713911B2 JPH0713911B2 (en) | 1995-02-15 |
Family
ID=14605732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61113186A Expired - Lifetime JPH0713911B2 (en) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | Induction heating cooker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713911B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010257841A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | Induction heating cooking device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2803557A1 (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-02 | Bosch Gmbh Robert | DISCONNECTING DEVICE FOR A CONTROLLABLE SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| JPS5874790U (en) * | 1981-11-16 | 1983-05-20 | 株式会社東芝 | Cooking device |
| JPS60124893U (en) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | シャープ株式会社 | induction heating cooker |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP61113186A patent/JPH0713911B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713911B2 (en) | 1995-02-15 |
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