JPS62254490A - Method of connecting printed circuits - Google Patents

Method of connecting printed circuits

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JPS62254490A
JPS62254490A JP9729986A JP9729986A JPS62254490A JP S62254490 A JPS62254490 A JP S62254490A JP 9729986 A JP9729986 A JP 9729986A JP 9729986 A JP9729986 A JP 9729986A JP S62254490 A JPS62254490 A JP S62254490A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
female
electrode section
male
Prior art date
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Pending
Application number
JP9729986A
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Japanese (ja)
Inventor
風間 正樹
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Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板間の接続方法に係り、特に一方
のプリント基板に対しメス側電極を、他方のプリント基
板に対しオス側電極を夫々設け、メス側電極にオス側電
極を垂直に直接挿入立設して、ストリップラインのプリ
ント基板間接続を行うプリント基板間の接続方法に関す
る。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of connecting printed circuit boards, and in particular, connects a female electrode to one printed circuit board and a male electrode to the other printed circuit board. The present invention relates to a method for connecting printed circuit boards in which a male electrode is vertically inserted and erected directly into a female electrode to perform a strip line connection between printed circuit boards.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、例えば伝送路網切替装置のマトリクススイッチユ
ニット等のストリップラインの基板間接続には、第1に
、第9図及び第10図に示すようにコネクタを介して接
続する方法がある。第9図はプリント基板接栓用コネク
タ56を介してプリント基板50と、プリント基板51
とを接続しているものである。第10図はプリント基板
50と、プリント基板51をオス型専用同軸コネクタ5
2及びメス型専用同軸コネクタ53の嵌着を介して接続
するものである。また第2に、第11図に示すようにケ
ーブルを用いて配線する方法がある。これは、プリント
基板50と、プリント基板51を同軸ケーブル54を用
い、且つ該同軸ケーブル54の両端部に端末処理金具5
5を設けて、該金具55により接続するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, there is a method of connecting boards of strip lines such as a matrix switch unit of a transmission line switching device through a connector as shown in FIGS. 9 and 10. FIG. 9 shows a printed circuit board 50 and a printed circuit board 51 via a printed circuit board connector 56.
This is what connects them. Figure 10 shows a printed circuit board 50 and a printed circuit board 51 connected to a male coaxial connector 5.
2 and a female-type exclusive coaxial connector 53 are fitted. Second, there is a method of wiring using cables as shown in FIG. This uses a coaxial cable 54 to connect a printed circuit board 50 and a printed circuit board 51, and terminal processing fittings 5 are attached to both ends of the coaxial cable 54.
5 is provided, and the connection is made by the metal fittings 55.

更に第3に、基板を直接半田付けする方法が用いられて
いた。
Thirdly, a method of directly soldering the board has been used.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかしながら、従来の前記第1及び第2の方法にあって
は、コネクタ、あるいはケーブルを介して複数のプリン
ト基板間の電極を接続するため、コネクタ、ケーブルが
高周波特性に悪影響を及ぼし、更に、コネクタあるいは
ケーブルを介しての接続における接続点が多くなれば、
組立時間がかかると共に、部品価格が上がり、実装の効
率が低下するという問題点を有していた。
However, in the first and second conventional methods, since the electrodes between multiple printed circuit boards are connected via connectors or cables, the connectors and cables have a negative effect on high frequency characteristics. Or, if there are more connection points when connecting via cables,
There are problems in that assembly time is required, component prices are increased, and mounting efficiency is decreased.

また従来の第3の方法にあっては、半田加工によって複
数のプリント基板間の電極を接続するため、半田ディツ
プが不可能である問題点があり、。
Furthermore, in the third conventional method, since the electrodes between the plurality of printed circuit boards are connected by soldering, there is a problem in that solder dipping is not possible.

仮に実装部品面における半田加工が可能だとしても、プ
リント基板裏面(パターン面)に対する接続が不可能で
あり、作業性が悪く実用的ではないという問題点を有し
ていた。
Even if it were possible to solder the surface of the mounted component, it would be impossible to connect to the back surface (pattern surface) of the printed circuit board, resulting in poor workability and impractical problems.

(問題点を解決するための手段および作用〕本発明は、
上記に鑑みてなされたものであり、高周波特性に対する
悪影響を排除し、組立時間を短縮すると共に部品コスト
を低減し、更に作業性の向上を図るため、一方のプリン
トM板に対し、メス側電極部を、他方のプリント基板に
対し、オス側電極部を夫々設け、メス側電極部にオス側
電極部を直接挿入接続して、ストリップラインのプリン
ト基板間接続を行うプリント基板間の接続方法を提供す
るものである。
(Means and effects for solving the problems) The present invention has the following features:
This was done in view of the above, and in order to eliminate the negative effect on high frequency characteristics, shorten assembly time, reduce component costs, and further improve workability, the female side electrode is attached to one printed M board. A connection method between printed circuit boards in which a male electrode section is provided for each printed circuit board, and the male electrode section is directly inserted and connected to the female electrode section, thereby making a strip line connection between the printed circuit boards. This is what we provide.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明によるプリント基板間の接続方法を添付図
面に基づいて詳細に説明する。
Hereinafter, a method for connecting printed circuit boards according to the present invention will be explained in detail based on the accompanying drawings.

第1図(イ)、(0)、(ハ)は、プリント基板lに設
けたオス側の電極の構造であり、第1図(イ)に示すよ
うに、プリント基板lの一方の面には所定の幅を有した
3本のホットパターン2が設けられており、また第1図
(rl)に示すように、プリント基板1の他方の面には
アースパターン3を設けて前記一方面のホットパターン
と対になってストリップライン接栓電極を構成している
。第1図(ハ)は第1図(() 、 (0)の垂直断面
説明図である。
Figure 1 (A), (0), and (C) show the structure of the male side electrode provided on the printed circuit board l, and as shown in Figure 1 (a), is provided with three hot patterns 2 having a predetermined width, and as shown in FIG. A stripline plug electrode is configured in pair with the hot pattern. FIG. 1(c) is a vertical cross-sectional explanatory view of FIG. 1((), (0)).

次に、第2図(イ) 、 (0) 、 (ハ)はプリン
ト基板1に設けたメス側電極の構造であり、スルーホー
ル4が設けられ、第2図(イ)に示すように、プリント
基板lの一方の面には3本のホットパターン5と、スル
ーホール4を介してアースパターン6が設けられており
、また第2図(0)に示すように、プリント基板1の他
方の面にはプリントから続いているホットパターン5が
あり、前記一方の面から続いているアースパターン6が
ストリップラインスルーホール電極を構成している。第
2図(ハ)は第2図(() 、 (TI)の垂直断面説
明図である。
Next, FIGS. 2(a), (0), and (c) show the structure of the female side electrode provided on the printed circuit board 1, in which a through hole 4 is provided, and as shown in FIG. 2(a), Three hot patterns 5 and a ground pattern 6 are provided on one side of the printed circuit board 1 through a through hole 4, and as shown in FIG. There is a hot pattern 5 continuing from the print on the surface, and a ground pattern 6 continuing from said one surface constitutes a stripline through-hole electrode. FIG. 2(c) is a vertical cross-sectional explanatory view of FIG. 2((), (TI)).

第3図は、第2図に示したプリント基板にメス形電極を
形成するまでの製造工程を示したものであり、第1に第
3図(イ)に示すように、プリント基板1の一方の面に
ストリップラインパターン5及び6を生成し、第2に第
3図(o)に示すように、ドリル等を用いてスルーホー
ル4等の穴空は処理を行う。第3に第3図(ハ)に示す
ように、一方の面と他方の面を接続するスルーホール電
極8を生成し、第4に第3図(ニ)に示すように、再び
ドリル等を用いて、ストリップラインパターン5を分離
して3本の電極の形にして完成する(第3図C*))。
FIG. 3 shows the manufacturing process up to forming female electrodes on the printed circuit board shown in FIG. 2. First, as shown in FIG. 3 (a), one side of the printed circuit board 1 is Strip line patterns 5 and 6 are generated on the surface, and secondly, as shown in FIG. 3(o), holes such as through holes 4 are processed using a drill or the like. Thirdly, as shown in FIG. 3(c), a through-hole electrode 8 is created to connect one surface and the other surface, and fourthly, as shown in FIG. 3(d), a drill etc. The strip line pattern 5 is separated into three electrodes (FIG. 3 C*)).

以上の構成のプリント基板の接続方法を応用した、例え
ば伝送路網切替装置のマトリクススイッチ回路を具体的
に説明する。例えば第4図に示すようなマトリクススイ
ッチ回路を第5図(<) 、 (0)に示す高周波リレ
ーを用いて実現しようとすると、第6図に示すような構
成となる(第6図中実線はX方向、点線はX方向のスト
リップラインである)。
A matrix switch circuit of, for example, a transmission line network switching device, to which the printed circuit board connection method with the above configuration is applied, will be specifically described. For example, if you attempt to realize a matrix switch circuit as shown in Figure 4 using the high frequency relays shown in Figures 5 (<) and (0), the configuration will be as shown in Figure 6 (solid line in Figure 6). is the X direction, and the dotted line is the strip line in the X direction).

このようなマトリクススイッチ回路を具体的に実現する
ためには、第7図(イ)に示すようにX方向のリレーを
サブプリント基板10として構成しく従って上記マトリ
クススイッチ回路では、3つのサブプリント基板lOが
必要となる。)、第7図(a)に示すようにX方向のリ
レーをメインプリント基板11として構成する。ここで
、上記サブプリントi板10とメインプリント基板11
のストリップラインの接続手段として本発明を応用する
。即ち、サブプリント基板10のホントパターン12を
メインプリント基板11のホットパターン15に接触す
るように挿入接続し、メインプリント基板11のパター
ン面より半田加工を行えばメインプリント基板11とサ
ブプリント基板lOのストリップラインの接合が有効に
行なわれる。
In order to concretely realize such a matrix switch circuit, as shown in FIG. 1O is required. ), as shown in FIG. 7(a), a relay in the X direction is configured as the main printed circuit board 11. Here, the sub-printed i-board 10 and the main printed board 11
The present invention is applied as a means for connecting strip lines. That is, by inserting and connecting the real pattern 12 of the sub printed circuit board 10 so as to contact the hot pattern 15 of the main printed circuit board 11, and performing soldering from the pattern surface of the main printed circuit board 11, the main printed circuit board 11 and the sub printed circuit board lO are connected. The strip line can be effectively joined.

但しここでは、ストリップラインのホットパターン15
とアースパターン16を信号の流れの都合で第7図(ロ
)に示すように2組を交互に設けている。
However, here, strip line hot pattern 15
For convenience of signal flow, two sets of ground patterns 16 and 16 are provided alternately as shown in FIG. 7(b).

第8図は以上の組立により構成されるマトリクススイッ
チの外観斜視図であり、メインプリント基板11上に所
定間隔毎に垂直にサブプリント基板10がサブプリント
基板10のオス側電極とメインプリント基板11のメス
側電極との挿入接合により、固定接合されている。3つ
のサブプリント基板10の部品を実装する面には各リレ
ー14が3セット設けられている。
FIG. 8 is an external perspective view of the matrix switch constructed by the above assembly, in which the sub-printed boards 10 are arranged vertically at predetermined intervals on the main printed board 11, and the male electrodes of the sub-printed boards 10 and the main printed board 11 are arranged vertically. Fixed connection is made by insertion and connection with the female side electrode. Three sets of relays 14 are provided on the surfaces of the three sub-printed boards 10 on which components are mounted.

本発明は上述した実施例に限らず、他のものにも応用可
能なことは論をまたない。
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, but can be applied to other embodiments.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明した通り、本発明によるプリント基板間の接続
方法は、一方のプリント基板に対し、メス側電極部を設
け、他方のプリント基板に対し、オス側電極部を夫々設
け、メス側電極部にオス側電極部を直接挿入接続してス
トリップラインのプリント基板間接続を行うため、高周
波特性に対する悪影響を排除し、組立時間を短縮すると
共に部品コストを低減し、更に作業性の向上を図ること
ができる。
As explained above, in the method of connecting printed circuit boards according to the present invention, a female electrode section is provided on one printed circuit board, a male electrode section is provided on the other printed circuit board, and a female electrode section is provided on the other printed circuit board. Since the male side electrode part is directly inserted and connected to connect stripline printed circuit boards, it eliminates any negative effects on high frequency characteristics, shortens assembly time, reduces component costs, and further improves workability. can.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(イ) (o) (ハ)は本発明によるプリント
基板に設けたオス側の電極の構造を示す説明図であり、
第2図(() (U) (ハ)は本発明によるプリント
基板に設けたメス側の電極の構造を示す説明図であり、
第3図(イ’) (El) (ハ)(ニ)(ネ)は本発
明によるメス側電極の製造工程を示す説明図であり、第
4図は本発明を応用したマトリクススイッチ回路の結線
図であり、第5図(イ)(U)は本発明に利用する高周
波リレーの説明図であり、第6図は第4図に示したマト
リクススイッチ回路の具体的な構成を示した説明図であ
り、第7図(() (D)及び第8図は第4図のマトリ
クススイッチ回路に本発明を応用した場合の構成を示し
た説明図であり、第9図、第10図及び第11図は従来
のプリント基板間の接続方法を示した説明図である。 符号の説明 1・・・プリント基板、  2.5.・・・ホットパタ
ーン、3.6・・・アースパターン、4・・・スルーホ
ール、10・・・サブプリント基板、11・・・メイン
プリント基板。 特 許 出 願 人  東洋通信機株式会社代理人 弁
理士   松 原 伸 2 同 同  村木清司 同 同  上島淳− 同 同  酒井宏明 第1図 第3図 第4図 第6図 第5図 第7図 tイノ z tロノ 第10図
FIGS. 1(a), 1(o), and 1(c) are explanatory diagrams showing the structure of the male side electrode provided on the printed circuit board according to the present invention,
2(()(U)(C)) are explanatory diagrams showing the structure of the female side electrode provided on the printed circuit board according to the present invention,
Figure 3 (A') (El) (C) (D) (N) are explanatory diagrams showing the manufacturing process of the female side electrode according to the present invention, and Figure 4 is a wiring diagram of a matrix switch circuit to which the present invention is applied. 5(A) and 5(U) are explanatory diagrams of the high frequency relay used in the present invention, and FIG. 6 is an explanatory diagram showing the specific configuration of the matrix switch circuit shown in FIG. 4. 7(()(D)) and FIG. 8 are explanatory diagrams showing the configuration when the present invention is applied to the matrix switch circuit of FIG. 4, and FIGS. Fig. 11 is an explanatory diagram showing a conventional method of connecting printed circuit boards.Explanation of symbols 1...Printed board, 2.5...Hot pattern, 3.6...Earth pattern, 4. ...Through hole, 10...Sub printed circuit board, 11...Main printed circuit board.Patent applicant: Toyo Tsushinki Co., Ltd. Agent, Patent attorney: Shin Matsubara 2 Same person: Same person Seiji Muraki same person Same person Atsushi Ueshima - Same person Hiroaki Sakai Figure 1 Figure 3 Figure 4 Figure 6 Figure 5 Figure 7 t Ino z t Rono Figure 10

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  ストリップラインを用いた高周波導電パターンをもつ
複数のプリント基板間の接続方法において、前記プリン
ト基板のスルーホール内にメス側の電極部を設け、また
接続する前記プリント基板の外周にオス側の電極部を設
け、前記メス側の電極部に対して、前記オス側の電極部
を直接挿入接続して前記ストリップライン間の、接続を
行うことを特徴とするプリント基板間の接続方法。
In a method for connecting a plurality of printed circuit boards having high-frequency conductive patterns using strip lines, a female electrode section is provided in the through hole of the printed circuit board, and a male electrode section is provided on the outer periphery of the printed circuit board to be connected. A method for connecting printed circuit boards, comprising: providing a connection between the strip lines by directly inserting and connecting the male electrode section to the female electrode section.
JP9729986A 1986-04-26 1986-04-26 Method of connecting printed circuits Pending JPS62254490A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144991A (en) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Denshi Ltd Method of connecting subboard to main board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144991A (en) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Denshi Ltd Method of connecting subboard to main board

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