JPS62242308A - Voltage nonlinear device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印加電圧によって抵抗値が変化する電圧非直線
性素子に関するもので、電圧安定化、異常電圧制御、さ
らにはマトリックス駆動の液晶、ELなどの表示デバイ
スのスイッチング素子などに利用されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a voltage nonlinear element whose resistance value changes depending on an applied voltage, and is useful for voltage stabilization, abnormal voltage control, and matrix-driven liquid crystal, EL, etc. It is used in switching elements of display devices, etc.
従来の技術
従来の電圧非直線性素子は、酸化亜鉛(ZnO)に酸化
ビスマス(Bi203)、酸化コバルト(Oozes)
、酸化マンガン(Mn02)、酸化アンチモン(5b2
05)などの酸化物を添加して、1000〜1350’
Cで焼結したZnOバリスタなど、種々のものがある。Conventional technology Conventional voltage nonlinear elements include zinc oxide (ZnO), bismuth oxide (Bi203), and cobalt oxide (Oozes).
, manganese oxide (Mn02), antimony oxide (5b2)
1000-1350' by adding oxides such as 05)
There are various types such as ZnO varistors sintered with carbon.
その中で、ZnOバリスタは電圧非直線指数α、ザージ
耐量が大きいことから、最も一般的に使われている。(
特公昭46−19472号公報参照)発明が解決しよう
とする問題点
このような従来の電圧非直線性素子は、ZnOバリスタ
を初めとして、素子厚みを薄く(数十μm以下)するこ
とに限界があるだめ、バリスタ電圧(バリスタに電流1
m人を流した時の電圧v11nムで表される)を低くす
ることに限界があり、低電圧用ICの保護素子や低い電
圧における電圧安定化素子として使えないものであった
。また、上述したように焼成する際に1000°C以上
の高温プロセスを必要とするため、ガラス基板上あるい
は回路基板上に電圧非直線性素子を直接形成できないと
いう問題があった。さらに、従来のものは並列静電容量
が大きく、例えば液晶などのスイッチング素子としては
不適当なものであるなどの問題点を有していた。Among them, ZnO varistors are most commonly used because they have a large voltage nonlinearity index α and surge resistance. (
(Refer to Japanese Patent Publication No. 46-19472) Problems to be Solved by the Invention In such conventional voltage nonlinear elements, including ZnO varistors, there is a limit to how thin the element can be (less than several tens of μm). The varistor voltage (current 1 to the varistor)
There is a limit to lowering the voltage (expressed as v11nm) when m people are flowing through it, and it cannot be used as a protection element for low voltage ICs or a voltage stabilizing element at low voltages. Further, as mentioned above, since a high temperature process of 1000° C. or more is required during firing, there is a problem that a voltage nonlinear element cannot be directly formed on a glass substrate or a circuit board. Furthermore, conventional devices have a large parallel capacitance, making them unsuitable for use as switching elements for liquid crystals, for example.
問題点を解決するだめの手段
この問題点を解決するために本発明は、絶縁基板と、上
記絶縁基板上に設けられた一方の電極と、上記一方の電
極上に設けられ、その一方の電極側となる下層側は絶縁
性の結合剤でもって固められ、かつ上層側は導電性ペー
ストよりなる他方の電極でもって固められた薄い絶縁被
膜を施した微粉末状の半導体物質とから構成されたこと
を特徴とするものである。Means for Solving the Problem In order to solve this problem, the present invention provides an insulating substrate, one electrode provided on the insulating substrate, and an electrode provided on the one electrode. The lower layer side, which is the side, is hardened with an insulating binder, and the upper layer is made of a finely powdered semiconductor material with a thin insulating coating hardened with the other electrode made of conductive paste. It is characterized by this.
作用
この構成によれば、低電流域においても電圧非直線指数
αの大きなものが得られ、かつ絶縁性の結合剤の量によ
ってバリスタ電圧を制御することもできることとなるた
め、電極間距離を狭く(数十μm以下)して素子を形成
することができ、低電圧化に適した素子がきわめて容易
に得られることとなる。また、塗布したペイントを低い
温度で硬化させて作ることができるため、回路基板上に
素子を直接形成することができ、ZnOバリスタなどで
は考えられない幅広い用途が期待できるものである。さ
らに、得られた素子は微粉末状の半導体物質を固めたも
のであるため、それぞれの半導体物質の微粉末間は点接
触となり、接触面積が基本的に小さいことから並列静電
容量の小さなものが得られ、液晶などのデバイスのスイ
ッチング素子として最適な素子が提供できることとなる
。Effect: According to this configuration, a large voltage nonlinearity index α can be obtained even in a low current range, and the varistor voltage can also be controlled by the amount of insulating binder, so the distance between the electrodes can be narrowed. (several tens of micrometers or less), and an element suitable for lower voltage can be obtained very easily. Furthermore, since it can be made by curing the applied paint at a low temperature, it is possible to form elements directly on a circuit board, and it is expected to have a wide range of applications unimaginable for ZnO varistors and the like. Furthermore, since the obtained device is made of solidified semiconductor material in the form of fine powder, there is point contact between the fine powders of each semiconductor material, and since the contact area is basically small, the parallel capacitance is small. Thus, it is possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystals.
実施例 以下、本発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。Example Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on examples.
第1図は本発明素子を得るための製造工程の一例を示し
ている。捷ず、粒子径が0.05〜1μmの微粒子状の
酸化亜鉛を700〜1300°Cで焼成した後、その焼
結されだZnOを0.5〜50μmのの粒子径(平均粒
子径1〜10μm)に粉砕し、そのZnO微粉末に酸化
コバルトを0.05〜10m01%添加し、600〜1
350℃で10〜60分間、熱処理し、そのZnO微粉
末表面に酸化コバルトの絶縁被膜を形成した。この時、
微粉末状のZnOの表面にはCo2O3絶縁被膜がほぼ
数十〜数再入の厚さで薄く形成されていることが認めら
れた。次いで、このようにして作成したCo2O3絶縁
被膜が表面についたZnO微粉末群は弱い力で互いに接
着しているので、これを乳鉢あるいはポットミルでほぐ
し、微粉末状としだ。次に、上記のようにして得られた
Co2C)5絶縁被膜が表面に形成された微粉末状のZ
nOに、微粉末間の結合を図る絶縁性の結合剤として低
融点ガラス粉末と有機バインダーを添加し、混合した。FIG. 1 shows an example of the manufacturing process for obtaining the device of the present invention. After firing fine particulate zinc oxide with a particle size of 0.05 to 1 μm at 700 to 1300°C without crushing, the sintered ZnO is heated to a particle size of 0.5 to 50 μm (average particle size of 1 to 1 μm). 10μm), and 0.05~10m01% of cobalt oxide was added to the ZnO fine powder,
Heat treatment was performed at 350° C. for 10 to 60 minutes to form an insulating film of cobalt oxide on the surface of the ZnO fine powder. At this time,
It was observed that a thin Co2O3 insulating film was formed on the surface of the finely powdered ZnO with a thickness of approximately several tens to several reentrants. Next, since the ZnO fine powders with the Co2O3 insulating coating formed on their surfaces adhered to each other with weak force, they were loosened in a mortar or pot mill to form a fine powder. Next, Z
Low melting point glass powder and an organic binder were added to nO as an insulating binder for bonding between the fine powders and mixed.
ここで、結合剤としては低融点ガラス粉未発が微粉末状
のZnOに対して5〜2゜wt%となるようにしたもの
とし、それを有機バインダーと例えば等重量で混合し、
ペイント状とした。ここで、有機バインダーとしてはエ
チルセルロースを使用し、その固形分が溶剤(たとえば
ターピネオール)に対して10wt%となるように薄め
たものとした。Here, the binder is a low melting point glass powder in an amount of 5 to 2 wt% based on the fine powder of ZnO, and it is mixed with the organic binder in an equal weight, for example,
It was made into a paint form. Here, ethyl cellulose was used as the organic binder, and the solid content was diluted to 10 wt % with respect to the solvent (for example, terpineol).
次いで、上記のようにして得られたペイントを第2図に
示すようにITO(インジウム・スズ酸化物)電極1の
設けられたガラス基板2上に例えばスクリーン印刷で塗
布し、300〜650’Cで1o〜30分間、大気中で
熱処理した。次に、もう一方の電極3をカーボンペース
トをスクリーン印刷することにより形成し、本発明の素
子を得た。Next, as shown in FIG. 2, the paint obtained as described above is applied onto a glass substrate 2 provided with an ITO (indium tin oxide) electrode 1 by, for example, screen printing, and heated to a temperature of 300 to 650°C. Heat treatment was performed in the air for 10 to 30 minutes. Next, the other electrode 3 was formed by screen printing carbon paste to obtain an element of the present invention.
第2図は、電圧非直線性素子4の拡大断面図であり、5
はZnO微粉末、6はZnO微粉末5の表面に施された
Co2O5絶縁被膜、7は上記ITO電極1側となる下
層側のZnO微粉末5間を機械的に結合している絶縁性
結合剤の低融点ガラスであり、この結合剤としての低融
点ガラス7でもって下層側の微粉末60間は互いに固め
られている。また、上層側のZnO微粉末5の間は上記
カーボンペーストよりなる電極3で互いに固められてい
る。FIG. 2 is an enlarged sectional view of the voltage nonlinear element 4, and 5
6 is a ZnO fine powder, 6 is a Co2O5 insulating coating applied to the surface of the ZnO fine powder 5, and 7 is an insulating binder that mechanically connects the ZnO fine powder 5 on the lower layer side, which is the ITO electrode 1 side. The fine powders 60 on the lower layer side are solidified together by the low melting point glass 7 as a binder. Further, the ZnO fine powders 5 on the upper layer side are solidified together by electrodes 3 made of the carbon paste.
次に、上記のようにして作成された電圧非直線性素子の
電圧−電流特性について説明する。まず、第3図は第2
図の構成における電圧−電流特性を従来のZnOバリス
タのそれと比較して示している。Next, the voltage-current characteristics of the voltage nonlinear element created as described above will be explained. First, Figure 3 shows the second
The voltage-current characteristics of the configuration shown in the figure are compared with those of a conventional ZnO varistor.
本発明の素子は、まず酸化亜鉛を700°Cで焼成し、
これにCo2O3を0.6 mo1%添加したものを7
メ、−1
900”C,60分間熱処理した後、この平均粒子径5
〜1oμmのZnO微粉末と奥野製薬(株)製の低融点
ガラス微粉末(ZnO微粉末に対して20wt%)に上
記有機バインダーを等重量で混合したものにおいて、素
子面積を1−1電極間距離を30μmとした場合におけ
る特性を示している。さて、電圧非直線性素子の電圧−
電流特性は、よく知られているように近似的に次式で示
されている。The element of the present invention is produced by first firing zinc oxide at 700°C,
To this, 0.6 mo1% of Co2O3 was added.
-1 After heat treatment at 900"C for 60 minutes, the average particle size was 5
In a mixture of ZnO fine powder of ~10 μm and low melting point glass fine powder manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (20 wt% relative to the ZnO fine powder) and the above organic binder in equal weight, the device area was set between 1 and 1 electrodes. The characteristics are shown when the distance is 30 μm. Now, the voltage of the voltage nonlinear element -
As is well known, the current characteristics are approximately expressed by the following equation.
■ −Kv
ここで、工は素子に流れる電流、■は素子の電極間の電
圧、Kは固有抵抗の抵抗値に相当する定数、αは上述し
た電圧非直線特性の指数を示しており、この電圧非直線
指数αは大きい程、電圧非直線性が優れていることにな
る。■ -Kv Here, E is the current flowing through the element, ■ is the voltage between the electrodes of the element, K is a constant corresponding to the resistance value of the specific resistance, and α is the exponent of the voltage nonlinear characteristic mentioned above. The larger the voltage nonlinearity index α is, the better the voltage nonlinearity is.
第3図の特性に示されるように、特性Bで示される従来
のZnOバリスタは低電流域において電圧非直線指数α
が小さく、10A以下の電流では良好な電圧非直線性素
子としての機能を発揮し得ない。一方、特性人で示され
る本発明の素子では低電流域においても電圧非直線指数
αが大きく、10 1程度の電流域でも十分に電圧非直
線性素子としての機能を発揮することができることを示
している。また、通常、ZnOバリスタにおいてはバリ
スタ特性を表わすのに、例えば素子に1 mAの電流を
流した時の電極間に現れる電圧をバリスタ電圧Vjmム
と呼び、このバリスタ電圧v11nム と上記電圧非直
線指数αとを使用している。本発明の素子では、上述し
たように、低電流域においても電圧非直線指数αが大き
く、バリスタ電圧を第3図に示すように例えばv1μA
で表わすことができる。 )
このように本発明において、バリスタ電圧を低いものと
することができるのは、まず電圧非直線性素子4の素子
厚を簿くさせることができることと、さらにまだ第2図
に示すように結合剤としての低融点ガラス7でもって下
層側の電圧非直線性素子4が固められると共に上層側の
電圧非直線性素子4がカーボン電極3で固められること
から、実質的にも電極間距離を狭くして素子を形成する
ことができるためである。この時、低融点ガラス7の量
が少ない場合、カーボン電極3が上層側の電圧非直線性
素子4内に浸透する度合が大きくなり、より実質的に電
極間距離を狭くして素子を形成することができるため、
バイアス電圧を一層低くすることができるものである。As shown in the characteristics in Figure 3, the conventional ZnO varistor shown in characteristic B has a voltage nonlinearity index α in the low current region.
is small, and cannot function as a good voltage nonlinear element at a current of 10 A or less. On the other hand, the voltage nonlinearity index α of the device of the present invention shown by the characteristics is large even in the low current range, indicating that it can sufficiently function as a voltage nonlinearity device even in the current range of about 10 1. ing. In addition, normally, in order to express the varistor characteristics of a ZnO varistor, for example, the voltage that appears between the electrodes when a current of 1 mA is passed through the element is called the varistor voltage Vjmm, and this varistor voltage v11nm and the above voltage non-linearity The index α is used. As mentioned above, in the device of the present invention, the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range, and the varistor voltage is, for example, v1 μA as shown in FIG.
It can be expressed as ) In this way, in the present invention, the varistor voltage can be made low because firstly, the element thickness of the voltage nonlinear element 4 can be reduced, and furthermore, as shown in FIG. Since the voltage non-linear element 4 on the lower layer side is hardened with the low melting point glass 7 as an agent, and the voltage non-linear element 4 on the upper layer side is hardened with the carbon electrode 3, the distance between the electrodes can be substantially narrowed. This is because the element can be formed by At this time, if the amount of the low melting point glass 7 is small, the degree to which the carbon electrode 3 penetrates into the voltage nonlinear element 4 on the upper layer side increases, and the distance between the electrodes is more substantially narrowed to form an element. Because you can
This allows the bias voltage to be lowered even further.
また、本発明素子において低電流域でも電圧非直線指数
αが大きい理由は、現在のところ理由は明確とはなって
いないが、微粉末状の半導体物質(ZnO)を絶縁性結
合剤の低融点ガラス7でもって固めたものであるため、
それぞれの半導体物質の間は点接触となり、接触面積が
小さいこと、また結合剤が絶縁性のため、漏れ電流が小
さくなっていることによるものと考えられる。Furthermore, although the reason why the voltage nonlinearity index α is large even in the low current range in the device of the present invention is not clear at present, the low melting point of the insulating binder is Because it is hardened with glass 7,
This is thought to be due to the fact that there is point contact between the respective semiconductor materials, the contact area is small, and the bonding agent is insulating, so the leakage current is small.
ここで、第3図の特性は上述したように電極間距離を3
0μmとした素子についてのものであるが、これはZn
O微粉末の平均粒子径が5〜1oμmという比較的大き
な粒子径のためにこれ以上狭くすることができないから
である。すなわち、ZnO微粉末の平均粒子径が0.3
〜3μmのものを使えば、電極間距離が10μm程度も
しくはそれ以下の素子を作ることができるのであり、そ
の場合においても第3図に示すような良好な特性が得ら
れることを本発明者らは実験により確認した。Here, the characteristics shown in Fig. 3 are obtained by changing the distance between the electrodes by 3 as described above.
This is for an element with a thickness of 0 μm;
This is because the average particle size of O fine powder is relatively large, 5 to 1 μm, and cannot be made any narrower. That is, the average particle diameter of the ZnO fine powder is 0.3
The inventors have found that if a material with a diameter of ~3 μm is used, it is possible to create an element with an interelectrode distance of approximately 10 μm or less, and even in that case, good characteristics as shown in Figure 3 can be obtained. was confirmed by experiment.
第4図は本発明において、酸化コバルトの添加量を変え
た場合のバリスタ電圧v1μム、電圧非直線指数αおよ
び並列静電容量Cの変化する様子を示している。ここで
、酸化亜鉛の焼成温度など、その他の条件は第3図の場
合の条件と同一とした。FIG. 4 shows how the varistor voltage v1 μm, the voltage nonlinearity index α, and the parallel capacitance C change when the amount of cobalt oxide added is changed in the present invention. Here, other conditions such as the firing temperature of zinc oxide were the same as those in the case of FIG. 3.
第4図に示されるように、本発明素子においては並列静
電容量が従来のZnOバリスタが10oo〜20000
PFであるのに対して非常に小さいものとなっている。As shown in FIG. 4, in the device of the present invention, the parallel capacitance of the conventional ZnO varistor is 10oo to 20,000.
Although it is a PF, it is very small.
この並列静電容量Cが本発明素子において小さい理由は
、上述したように半導体物質間の接触面積が小さいこと
によるものである。The reason why this parallel capacitance C is small in the device of the present invention is that the contact area between the semiconductor materials is small, as described above.
また、下記に示す第1表は本発明において酸化コバルト
の添加量と熱処理温度を変えた場合のバリスタ電圧v1
μム、電圧非直線指数αおよび並列静電容量Cの変化す
る様子を示した表である。In addition, Table 1 shown below shows the varistor voltage v1 when the amount of cobalt oxide added and the heat treatment temperature are changed in the present invention.
2 is a table showing how μm, voltage nonlinear index α, and parallel capacitance C change.
11″−ン
13.+ >’
上記第1表および第4図より明らかなように、各特性値
は酸化コバルトの添加量と熱処理温度に依存しているこ
とがわかる。ここで、酸化コバルトの添加量は0.05
〜3 mo1%で特に良好な特性を示した。また、熱処
理温度は酸化コバルトの添加量にもよるが600〜13
50’Cの範囲で良好な特性を示した。この熱処理温度
が上記温度範囲以外、例えば600 ’C未満では十分
外絶縁被膜の形成が困難であることや1350’Cを超
えた温度では電圧非直線指数αが必要とする値以下にな
るなどの原因で良好な特性が得られないのである。11''-n13.+>' As is clear from Table 1 and Figure 4 above, it can be seen that each characteristic value depends on the amount of cobalt oxide added and the heat treatment temperature. Addition amount is 0.05
Particularly good characteristics were shown at ~3 mo1%. In addition, the heat treatment temperature varies depending on the amount of cobalt oxide added, but the temperature is 600 to 13
It showed good characteristics in the range of 50'C. If the heat treatment temperature is outside the above temperature range, for example, below 600'C, it may be difficult to form a sufficient insulating film, and if the temperature exceeds 1350'C, the voltage non-linearity index α will be below the required value. This is the reason why good characteristics cannot be obtained.
なお、上記の実施例においては、半導体物質としては、
ZnOを例にとり説明したが、それ以外の半導体物質で
あっても差支えないことはもちろんである。また、同様
に絶縁被膜を構成する材料としては、Co2O3に限ら
れることはなく、Ad、Ti。In addition, in the above embodiment, the semiconductor material is
Although ZnO has been described as an example, it goes without saying that other semiconductor materials may be used. Similarly, the material constituting the insulating film is not limited to Co2O3, and may include Ad and Ti.
Sr、 Mg、 Ni、 Cjr、 Siなどの金属酸
化物またはこれら金属の有機金属酸化物などでもよいも
のであり、それらを単独まだは組合せて使用することさ
らに、微粉末状の半導体物質を固める結合剤としては、
ガラス粉末と有機バインダーとを組合せた影身外に絶縁
性の有機接着剤でもよく、熱硬化性樹脂、たとえばポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、フラン樹脂、ユリア樹脂
、メラミン樹脂。Metal oxides such as Sr, Mg, Ni, Cjr, Si, etc. or organometallic oxides of these metals may be used, and these may be used alone or in combination.Furthermore, a bond that solidifies the fine powder semiconductor material may be used. As a drug,
An extra insulating organic adhesive consisting of a combination of glass powder and an organic binder may also be used, as well as a thermosetting resin such as polyimide resin, phenolic resin, furan resin, urea resin, melamine resin.
不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ケイ素樹脂などでも良
いものである。Unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, epoxy resins, polyurethane resins, silicone resins, etc. may also be used.
さらにまた、」二記実施例では結合剤としてガラス粉末
単独を用いた場合について示したが、ガラス粉末と上記
の絶縁性有機接着剤を併用する形で用いても良いもので
あり、たとえばガラス粉末でZnO微粉末を熱処理し結
合させた後、素子の上部から上記有機接着剤を印刷し、
素子内に充填するなどによって素子形成ができるもので
ある。Furthermore, in Example 2, the case where glass powder alone was used as the binder was shown, but it is also possible to use a combination of glass powder and the above-mentioned insulating organic adhesive; for example, glass powder After heat-treating and bonding the ZnO fine powder, the organic adhesive is printed from the top of the element,
The element can be formed by filling the element into the element.
また、上記の実施例では素子および電極の形成をスクリ
ーン印刷法により行ったが、それ以外の塗布法、例えば
スプレー、浸漬などの方法で行ってもよいものである。Furthermore, although the elements and electrodes were formed by screen printing in the above embodiments, other coating methods such as spraying, dipping, etc. may also be used.
15/\−7′
まず最初に無機質半導体である微粒子状のZnOを熱処
理・粉砕し、微粉末とした後に、絶縁性の無機質化合物
であるCo2O3を添加し、その後熱処理を行ったが、
これは無機質半導体の微粉末に直接無機質化合物を添加
するようにし、上記無機質半導体微粒子の焼成、粉砕と
いう処理工程を省略しても差支えないものである。15/\-7' First, ZnO in the form of fine particles, which is an inorganic semiconductor, was heat-treated and pulverized to form a fine powder, and then Co2O3, which is an insulating inorganic compound, was added, and then heat-treated.
This can be done by directly adding the inorganic compound to the inorganic semiconductor fine powder and omitting the processing steps of firing and pulverizing the inorganic semiconductor fine particles.
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明による電圧非直線
性素子は、低電流域における電圧非直線指数αが大きく
、また並列静電容量の小さな素子が得られ名ことから、
消費電流の小さい液晶、■などのデバイスのスイッチン
グ素子として最適な素子を提供できるものである。また
、電極間距離を狭くして素子を形成することができるた
め、バリスタ電圧の低いものが得られ、しかも絶縁性有
機接着剤量またはガラス粉末量によってバリスタ電圧を
制御することもでき、上記電圧非直線指数αが大きいこ
とと相まって従来のZnOバリスタで護素子や低い電圧
における電圧安定化素子として使用することができる。Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the voltage nonlinear element according to the present invention has a large voltage nonlinearity index α in the low current region, and an element with small parallel capacitance can be obtained.
This makes it possible to provide an element that is optimal as a switching element for devices such as liquid crystals and devices with low current consumption. In addition, since the device can be formed by narrowing the distance between the electrodes, a device with a low varistor voltage can be obtained, and the varistor voltage can also be controlled by the amount of insulating organic adhesive or the amount of glass powder. Coupled with the large nonlinearity index α, the conventional ZnO varistor can be used as a protection element or a voltage stabilizing element at low voltages.
さらに、塗布したペイントを低い温度で硬化させて簡単
にして作ることができるため、回路基板上やガラス基板
上に素子を直接形成することができるものである。この
ように種々の特徴を有する本発明の電圧非直線性素子は
、今までのZnOバリスタなどでは考えられない幅広い
用途が期待できるものであり、その産業性は大なるもの
である。Furthermore, since the applied paint can be cured at low temperatures and easily manufactured, elements can be directly formed on circuit boards or glass substrates. The voltage nonlinear element of the present invention having such various characteristics can be expected to have a wide range of applications unimaginable for conventional ZnO varistors, and has great industrial potential.
第1図は本発明による電圧非直線性素子の製造工程の一
例を示す図、第2図は本発明による電圧非直線性素子の
一実施例を示す拡大断面図、第3図は本発明による素子
と従来のZnOバリスタの電圧−電流特性を示す図、第
4図は本発明による素子においてCo2O3の添加量を
変えた場合の電圧非直線指数α、バリスタ電圧v1μム
および並列静電容量Cの変化する様子を示す図である。
1・・・・・・ITO電極、2・・・・・・ガラス基板
、3・・・・・・17′\−ノ
ZnO微粉末、6・・・・・・Co2O3絶縁被膜、7
・旧・・低融点ガラス(結合剤)。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第3
図
一士 電圧(V)FIG. 1 is a diagram showing an example of the manufacturing process of a voltage non-linear element according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view showing an embodiment of the voltage non-linear element according to the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing an example of the manufacturing process of a voltage non-linear element according to the present invention. Figure 4 shows the voltage-current characteristics of the device and the conventional ZnO varistor, and shows the voltage nonlinearity index α, varistor voltage v1 μm, and parallel capacitance C when the amount of Co2O3 added is changed in the device according to the present invention. FIG. 3 is a diagram showing how things change. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...ITO electrode, 2...Glass substrate, 3...17'\-NO ZnO fine powder, 6...Co2O3 insulation coating, 7
・Old...Low melting point glass (binder). Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao Haga 1 person No. 3
Figure Ichishi Voltage (V)
Claims (1)
と、上記一方の電極上に設けられ、その一方の電極側と
なる下層側は絶縁性の結合剤でもって固められ、かつ上
層側は導電性ペーストよりなる他方の電極でもって固め
られた薄い絶縁被膜を施した微粉末状の半導体物質とか
ら構成されたことを特徴とする電圧非直線性素子。An insulating substrate, one electrode provided on the insulating substrate, a lower layer side provided on the one electrode side, which is the one electrode side, is hardened with an insulating bonding agent, and an upper layer side is solidified with an insulating bonding agent. 1. A voltage nonlinear element comprising a finely powdered semiconductor material coated with a thin insulating film and hardened by the other electrode made of conductive paste.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61085310A JPS62242308A (en) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Voltage nonlinear device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61085310A JPS62242308A (en) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Voltage nonlinear device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62242308A true JPS62242308A (en) | 1987-10-22 |
Family
ID=13855028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61085310A Pending JPS62242308A (en) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | Voltage nonlinear device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62242308A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS524096A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-12 | Gen Electric | Method of manufacturing thickkfilm varistor |
JPS5344899A (en) * | 1976-09-13 | 1978-04-22 | Gen Electric | Metal oxide varistor and method of manufacture thereof |
JPS5854601A (en) * | 1981-09-04 | 1983-03-31 | トムソン−セエスエフ | Method of forming thick film varistor on hybrid circuit board |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP61085310A patent/JPS62242308A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS524096A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-12 | Gen Electric | Method of manufacturing thickkfilm varistor |
JPS5344899A (en) * | 1976-09-13 | 1978-04-22 | Gen Electric | Metal oxide varistor and method of manufacture thereof |
JPS5854601A (en) * | 1981-09-04 | 1983-03-31 | トムソン−セエスエフ | Method of forming thick film varistor on hybrid circuit board |
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