JPS62218887A - X-ray image receiving apparatus - Google Patents

X-ray image receiving apparatus

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Publication number
JPS62218887A
JPS62218887A JP61060676A JP6067686A JPS62218887A JP S62218887 A JPS62218887 A JP S62218887A JP 61060676 A JP61060676 A JP 61060676A JP 6067686 A JP6067686 A JP 6067686A JP S62218887 A JPS62218887 A JP S62218887A
Authority
JP
Japan
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layer
rays
light
ray image
photoconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP61060676A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tamotsu Hatayama
畑山 保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS62218887A publication Critical patent/JPS62218887A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Radiography Using Non-Light Waves (AREA)

Abstract

PURPOSE:To attain to enhance resolving power, by simple constitution such that latent images are formed to the photoconductive layers each consisting of a required number of layers laminated to both sides of a light previous substrate having light wave guides formed so as to be arranged thereto and scanned by a detection head. CONSTITUTION:The photoconductive layer 11 comprising amorphous Se laminated to a light previous glass fiber substrate 14 having light wave guides formed so as to be arranged thereto and positively charged uniformly is irradiated with and excited by incident X-rays to form an electron hole pair. X-rays transmitted through the layer 11 transmit through a SnO2 transparent electrode layer 12a and absorbed by a CsI fluorescent layer 13 to be converted to light. A part of said X-rays is again incident to the layer 11 to again form a hole pair and the latent image corresponding to X-rays is formed to the layer 11. At the same time, the same transparent electrode layer 12a and the same photoconductive layer 15 are laminated to the opposite side of the substrate 14 and a charged latent image is formed to the layer 15 and both charged latent images are detected by the scanning of detection heads 16a, 16b. Therefore, it is unnecessary to convert the latent images to visible ones or to polarizing an electrode and the enhancement of resolving power is attained by simple constitution.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、蛍光増感法を利用したX線受像装置に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an X-ray image receiving apparatus using fluorescence sensitization.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

従来より、蛍光体層と光導電体層を一体化してX線検出
感度の向上を図ったX線受像装置が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, X-ray image receiving devices have been known in which a phosphor layer and a photoconductor layer are integrated to improve X-ray detection sensitivity.

第4図はその様なX線受像装置の一例であり、電子X線
写真用として用いられるものである。図において、31
はプラスチック基板であり、この上に蛍光体層32、透
明電極33、下部透明絶縁膜34、光導電体層35及び
上部透明絶縁膜36が順次積層形成されている。この構
造では、X線像はプラスチック基板31側から照射され
る。蛍光体!!32、透明電極33及び透明絶縁膜34
を透過して光導電体層35に達したX線は、光導電体層
35を励起してここで電子正孔対が生成される。一方、
入射X線の内の一部は蛍光体層32で吸収されて光に変
換され、この光が光導電体層35に入射される。この光
によっても光導電体層35で電子正孔対が励起される。
FIG. 4 shows an example of such an X-ray image receiving device, which is used for electronic X-ray photography. In the figure, 31
is a plastic substrate, on which a phosphor layer 32, a transparent electrode 33, a lower transparent insulating film 34, a photoconductor layer 35, and an upper transparent insulating film 36 are sequentially laminated. In this structure, the X-ray image is irradiated from the plastic substrate 31 side. Phosphor! ! 32, transparent electrode 33 and transparent insulating film 34
The X-rays that have passed through and reached the photoconductor layer 35 excites the photoconductor layer 35, where electron-hole pairs are generated. on the other hand,
A portion of the incident X-rays is absorbed by the phosphor layer 32 and converted into light, and this light is incident on the photoconductor layer 35. This light also excites electron-hole pairs in the photoconductor layer 35.

これにより、光導電体層35の上部透明絶縁膜36の表
面に電荷潜像が形成されるから、この潜像をトナーによ
り現象し、トナー像を紙または透明フィルムなどに転写
して透過X線像を得ることができる。
As a result, a charge latent image is formed on the surface of the upper transparent insulating film 36 of the photoconductor layer 35. This latent image is developed by toner, and the toner image is transferred to paper or a transparent film, etc., and transmitted X-rays are generated. You can get the image.

この第4図に示す従来のX線受@装置では、トナーを用
いて現象し、転写するというハードコピープロセスを利
用している。このハードコピーは一般的に白と黒のコン
トラストは高いが中間層は不明瞭であり、解像度が低い
。従って、例えば医療用として用いた場合精密な透過X
線像を得ることが難しい。またこの構造では、光導電体
層35としてSe及びSeとTeの化合物を用いている
が、これらは機械的強度に欠けるが特にSeはX線を直
接検出できるという特徴をもっている。
The conventional X-ray receiver shown in FIG. 4 utilizes a hard copy process in which toner is used to develop and transfer images. This hard copy typically has high contrast between black and white, but the intermediate layers are unclear and the resolution is low. Therefore, for example, when used for medical purposes, precise transmission
It is difficult to obtain line images. Further, in this structure, Se and a compound of Se and Te are used as the photoconductor layer 35, but although these lack mechanical strength, Se in particular has the characteristic that X-rays can be directly detected.

蛍光増感法を用いた従来のX線検出装置として、第5図
に示す構造のものも知られている。これは基板41の上
に蛍光体層42、透明電極43、光導電体層44、透明
電極45を順次積層形成したもので、透明電極45は分
割された電極となっている。この構造では、透明電極4
3と45の間に電圧を印加して光電流を取り出してX線
検出を行なう。従って、この構造をX線像受像装置とし
て用いるためには、透明電極43または45のいずれか
一方を細分化することが必要不可欠となる。しかし、十
分な解像度を得るために微細パターンの電極を形成する
ことは、特に受像面積が大きいものでは難しい。また微
細パターンの電極が形成できたとしても、各電極に電圧
を印加しなければならず、また電極からの電流を検出し
なければならないため、リード線の配設が複雑なものと
なる。更に分割された各電極を制御するための装置も複
雑になる。
As a conventional X-ray detection device using the fluorescence sensitization method, one having the structure shown in FIG. 5 is also known. This is a structure in which a phosphor layer 42, a transparent electrode 43, a photoconductor layer 44, and a transparent electrode 45 are sequentially laminated on a substrate 41, and the transparent electrode 45 is a divided electrode. In this structure, the transparent electrode 4
A voltage is applied between 3 and 45, a photocurrent is extracted, and X-ray detection is performed. Therefore, in order to use this structure as an X-ray image receiving device, it is essential to segment either the transparent electrode 43 or 45. However, it is difficult to form electrodes with fine patterns to obtain sufficient resolution, especially when the image receiving area is large. Furthermore, even if a fine pattern of electrodes can be formed, a voltage must be applied to each electrode and a current from the electrodes must be detected, making the arrangement of lead wires complicated. Furthermore, the device for controlling each divided electrode also becomes complicated.

(発明の目的) 本発明は上記した問題を解決したX線受像1置を提供す
ることを目的とする。
(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide an X-ray image receiving system that solves the above-mentioned problems.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明にかかるX線受像装置は、厚み方向に多数の光導
波路が配列形成された透光性基板の一方の面に、蛍光体
層、透明電極、光導電体層が順次積層され、前記透光性
基板のもう一方の面に透明電極、光導電体層が順次積口
された構成と各光導電体口面側に備えた検知ヘッドとの
構成によりX線像を得ることを特徴とする。
In the X-ray image receiving device according to the present invention, a phosphor layer, a transparent electrode, and a photoconductor layer are sequentially laminated on one surface of a transparent substrate on which a large number of optical waveguides are arranged and formed in the thickness direction. It is characterized in that an X-ray image is obtained by a configuration in which a transparent electrode and a photoconductor layer are sequentially stacked on the other side of a photoconductor, and a detection head provided on the opening side of each photoconductor. .

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、トナーを用いて現象、転写する場合に
比べてX線像を電気的に直接検出でき、検知ヘッドを微
少なものとすれば高い空間分解能が得られ、高い解像度
をもって透過X線像を得ることができる。また電流検出
方式と異なり、微細パターンの電極加工を必要とせず、
電流検出のための電圧印加という複雑な検知プロセスも
検知装置も必要とせず、更にそのための複雑な配線も必
要とせず、簡単な構造で解像度向上を図ることができる
According to the present invention, it is possible to directly detect the X-ray image electrically compared to the case where the phenomenon is transferred using toner, and by making the detection head minute, high spatial resolution can be obtained, and the transmitted X-ray image can be detected with high resolution. A line image can be obtained. Also, unlike the current detection method, there is no need for fine pattern electrode processing.
There is no need for a complicated detection process of voltage application for current detection, nor is there a need for a detection device, nor is there any need for complicated wiring for that purpose, making it possible to improve resolution with a simple structure.

また本発明によれば、2つの光導電体層と1つの蛍光体
層とで入射したX線の全エネルギーを吸収することがで
きるために、X線のエネルギー利用効率が大巾に向上す
ることになる。即ち、a−Se層においてはX線の直接
検出と蛍光体からの光検出を行ない、a−Si 層にお
いては蛍光体からの光検出とX線の直接検出を行なうと
いうX線検出プロセスにより、X線エネルギーを効率良
く検出することができるため、X線感度の高いX線受像
装置を提供することができる。ざらに、2つの光導電体
層と1つめ蛍光体層のX線エネルギー吸収スペクトルの
違いを利用することによりエネルギーサブトラクション
が可能となる大きな利点があるために、従来の最低二度
搬影するというサブトラクションが一度の躍影で済むこ
とから、低線m且つ短時間での敵影が可能となる。
Furthermore, according to the present invention, since the two photoconductor layers and one phosphor layer can absorb all the energy of incident X-rays, the energy utilization efficiency of X-rays is greatly improved. become. That is, the X-ray detection process involves direct detection of X-rays and light detection from the phosphor in the a-Se layer, and light detection from the phosphor and direct detection of X-rays in the a-Si layer. Since X-ray energy can be detected efficiently, an X-ray image receiving device with high X-ray sensitivity can be provided. In general, energy subtraction is possible by utilizing the difference in the X-ray energy absorption spectra of the two photoconductor layers and the first phosphor layer, which is a major advantage. Since subtraction only needs to be done once, enemy shadows can be seen at low lines and in a short time.

また特に光導電体層としてSiを主体としたアモルファ
ス材料を用いれば、光感度が高く、機械的強度が大きく
、耐久性に富んだX線受像装置が得られる。アモルファ
スSiは無害であり、耐熱性に飛んでいることから、取
り扱いも容易になる。
In particular, if an amorphous material mainly composed of Si is used as the photoconductor layer, an X-ray image receiving device with high photosensitivity, high mechanical strength, and high durability can be obtained. Amorphous Si is harmless and heat resistant, making it easy to handle.

更にプラズマ中で作製するため、基板の大きざ、形状等
を任意に選択することができる。
Furthermore, since the fabrication is performed in plasma, the size, shape, etc. of the substrate can be arbitrarily selected.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明の詳細な説明する。 The present invention will be explained in detail below.

第1図は、本発明の一実施例のX線受像装置の構成を示
したものである。この構成は、Xi!および光透過性基
板であるガラスファイバ基板14の一方側の面に、蛍光
体層としてC3I層13、透明電極として釦02 層1
2 a 1光導電体層としてアモルファス5e(a−3
e)層11を順次積層し、さらに前記ガラスファイバ基
板14の他方側の面に、透明電極である釦021112
b、光導電体層としてアモルファス5i(a−Si)E
i15を順次積層形成してjqられる。a−Se層、C
3I層は真空蒸着法により形成される。
FIG. 1 shows the configuration of an X-ray image receiving apparatus according to an embodiment of the present invention. This configuration is Xi! And on one side of the glass fiber substrate 14, which is a light-transmitting substrate, a C3I layer 13 as a phosphor layer and a button layer 1 as a transparent electrode.
2 a 1 Amorphous 5e (a-3
e) The layers 11 are sequentially laminated, and a button 021112, which is a transparent electrode, is further placed on the other side of the glass fiber substrate 14.
b, amorphous 5i(a-Si)E as photoconductor layer
i15 is sequentially laminated and jq is formed. a-Se layer, C
The 3I layer is formed by vacuum evaporation.

SnQ 2層は真空蒸着法またはスパッタ法により形成
される。a−Si層は5iHq 、5i2Heなどのグ
ロー放電分解を用いたプラズマCVD法おるいは光励起
分解を利用した光CVD法等により形成される。本実施
例では、a−Se層11を200μm以上、Csl 層
13を100μoft以上、Sn02層12a、12b
を500Å以上、a−Si層15を0.5μm以上とし
ている。
The SnQ 2 layer is formed by vacuum evaporation or sputtering. The a-Si layer is formed by a plasma CVD method using glow discharge decomposition of 5iHq, 5i2He, etc., a photoCVD method using photoexcitation decomposition, or the like. In this example, the a-Se layer 11 is 200 μft or more, the Csl layer 13 is 100 μft or more, and the Sn02 layers 12a, 12b are
is 500 Å or more, and the a-Si layer 15 is 0.5 μm or more.

ガラスファイバ基板14はファイバ径6μm以上としそ
の厚さは1馴以上としている。16a、16bは各々a
−3ell 11およびa−Si層15の表面を走査し
て、その表面各部の電荷量または電位を検知して電気信
号を得る金属性の検知ヘットである。また、17はX線
像をとるための被検体である。
The glass fiber substrate 14 has a fiber diameter of 6 μm or more and a thickness of 1 μm or more. 16a and 16b are each a
This is a metal detection head that scans the surfaces of the -3ell 11 and the a-Si layer 15, detects the amount of charge or potential of each part of the surface, and obtains an electrical signal. Further, 17 is a subject for taking an X-ray image.

このように構成されたX線受@装置の動作を次に説明す
る。X線照射前に、予めa−Se層11およびa−8i
層15の表面にコロナ帯電器(図示せず)により全面一
様に正電荷を帯電させる。この状態でX線管(図示せず
)から発射されて、図示のように被検体17を透過した
X線(矢印)がa−3elillに入射すると、X線の
一部はa−Se層11を直接励起して電子正孔対を生成
させる。またa−Se層11を透過したX線は第1の5
nO21!112aにほとんど吸収されることなく透過
しC3I層13に入射する。C5I層13に入射すると
X線の大半はここで吸収されて光に変換され、その一部
の光はa−3ellll側に入射しここで電子正孔対が
再度生成される。こうして生成された電子正孔対により
予め帯電されているa−3e層11の電荷量が変化し、
図示のように透過XII像に対応する電荷潜像がa−3
e層11の表面に形成される。また、C3I FJ13
からの大部分の光はガラスファイバ基板14を直進し、
第2のSnO2層12bにほとんど吸収されることなく
 a−Si層15に入射する。
The operation of the X-ray receiving apparatus configured as described above will be explained next. Before the X-ray irradiation, the a-Se layer 11 and the a-8i
The surface of the layer 15 is uniformly charged with a positive charge by a corona charger (not shown). In this state, when X-rays (arrows) emitted from an X-ray tube (not shown) and transmitted through the subject 17 as shown enter the a-3elill, a part of the X-rays is transferred to the a-Se layer 11. is directly excited to generate electron-hole pairs. Furthermore, the X-rays transmitted through the a-Se layer 11 are
The light passes through the nO21!112a without being absorbed by it and enters the C3I layer 13. Most of the X-rays entering the C5I layer 13 are absorbed there and converted into light, and some of the light enters the a-3ellll side where electron-hole pairs are generated again. The amount of charge of the a-3e layer 11, which is pre-charged by the electron-hole pairs generated in this way, changes,
As shown in the figure, the charge latent image corresponding to the transmission XII image is a-3
It is formed on the surface of the e-layer 11. Also, C3I FJ13
Most of the light from goes straight through the glass fiber substrate 14,
It enters the a-Si layer 15 without being almost absorbed by the second SnO2 layer 12b.

a−Sil115に光が入射するとa−s r層15を
励起して電子正孔対を生成させる。またa−3e層11
、第1及び第2SnO2FfN12a、 12b、 C
3I 層13、ガラスフフィバ基板14を透過した残り
のX線はa−Si層15を直接励起して電子正孔対を生
成する。このようにして生成された電子正孔対により予
め帯電されているa−Sie15の電荷量が変化し、図
示のように透過X線像に対応する電荷潜像がa−Si層
15の表面に形成される。
When light enters the a-Sil 115, it excites the a-SR layer 15 and generates electron-hole pairs. Also, a-3e layer 11
, first and second SnO2FfN12a, 12b, C
The remaining X-rays transmitted through the 3I layer 13 and the glass fiber substrate 14 directly excite the a-Si layer 15 to generate electron-hole pairs. The electron-hole pairs generated in this way change the amount of charge on the a-Si layer 15 that has been charged in advance, and as shown in the figure, a latent charge image corresponding to the transmitted X-ray image is formed on the surface of the a-Si layer 15. It is formed.

このようなX線像検出プロセスにより得られた電荷潜像
を、検知ヘッド16a、16bを走査して電気信号とし
て読み取り、信@処理を施してX線像を再生する。検知
ヘッド16a、16bはa−8e層11に対しては非接
触、a−Si層15に対しては非接触、接触いずれでも
よい。また図では検知ヘッド16a。
The charge latent image obtained by such an X-ray image detection process is read as an electric signal by scanning the detection heads 16a and 16b, and subjected to signal processing to reproduce the X-ray image. The detection heads 16a and 16b may be in non-contact with the a-8e layer 11, and in either non-contact or contact with the a-Si layer 15. Also, in the figure, the detection head 16a.

16bをひとつづつだけ示しているが、例えば図面に垂
直な方向(Y方向)には多数の検知l\ラッド並べ、こ
れらを図の矢印方向(X方向)に並列に走査して信号読
み出しを行うようにすることもできる。また一本づつの
検知ヘッドにより、X方向とY方向の走査を行ない、全
画素領域の信号をシリアルに読み出すようにすることも
できる。
Although only one 16b is shown, for example, a large number of detection l\rads are arranged in the direction perpendicular to the drawing (Y direction), and signals are read out by scanning these in parallel in the arrow direction (X direction) in the drawing. You can also do it like this. It is also possible to scan in the X direction and the Y direction using one detection head at a time, and serially read out signals from all pixel areas.

この実施例によれば、検知ヘッドの寸法と走査ピッチを
小ざくすることにより、電子写真方式の場合に比べて高
い解像度を得ることができる。また電荷潜像を直接トナ
ーで現象する方式に比べて、一旦電気信号として読み取
って信号処理を行ってX線像を得るため、高いS/Nを
うることができる。また電極の微細パターン加工や配線
を必要としないため、製造も容易で構造も簡単になり、
X線受像装置のコストダウンが図られる。更に光導電体
層としてa−Si層を用いているため、光感度、機械的
強度、耐久性に優れ、無害であり且つ耐熱性に優れてい
ることから取り扱いも容易である。
According to this embodiment, by reducing the size of the detection head and the scanning pitch, higher resolution can be obtained than in the case of electrophotography. Furthermore, compared to a method in which a charge latent image is directly developed with toner, a high S/N ratio can be obtained because an X-ray image is obtained by reading the electric signal once and performing signal processing. In addition, since there is no need for fine electrode pattern processing or wiring, manufacturing is easy and the structure is simple.
The cost of the X-ray image receiving device can be reduced. Furthermore, since the a-Si layer is used as the photoconductor layer, it has excellent photosensitivity, mechanical strength, and durability, is harmless, and has excellent heat resistance, making it easy to handle.

第2図は、第1図のX線受像装置本体部分を変形した実
施例の構造である。この実施例ではa−Si層25をノ
ンドープa−Si匝25aとボロンドープのP形a−S
i層25bの二重構造として、このP形a−Se層25
bにSnO2層22bからのa−Sii25への正孔対
の注入をブロックする役目をあわせており、a−s i
層25の帯電々圧の向上が図られて効果的に感度の向上
を実現できる。また、保護層としてa−3elil 2
2側には透明絶縁層である5102層27、a−Si5
25側にはアモルファスカーボン水素化膜(a−Si:
C:H) 層28を設けており、これにより各光導電体
層の機械的強度が増加する。また、前記a−Si :C
:8層28はa−SiF325の帯電々圧の向上にも寄
与するという特徴を持ってあり、このa−Si :C:
8層28とP形a−Si 層25bとの相互作用によっ
て帯電々圧が大きく向上する。
FIG. 2 shows the structure of an embodiment in which the main body portion of the X-ray image receiving apparatus shown in FIG. 1 is modified. In this embodiment, the a-Si layer 25 is composed of a non-doped a-Si layer 25a and a boron-doped P-type a-S layer.
As the double structure of the i-layer 25b, this P-type a-Se layer 25
a-s i
The charging voltage of the layer 25 is improved, and sensitivity can be effectively improved. In addition, as a protective layer, a-3elil 2
On the 2 side, there is a 5102 layer 27, which is a transparent insulating layer, and a-Si5
On the 25 side, an amorphous carbon hydrogenated film (a-Si:
C:H) layer 28, which increases the mechanical strength of each photoconductor layer. Further, the a-Si:C
:8 layer 28 has the characteristic that it also contributes to improving the charging voltage of a-SiF325, and this a-Si :C:
The interaction between the 8 layer 28 and the P-type a-Si layer 25b greatly increases the charging voltage.

上記第1図、第2図に示した実施例から明らかなように
、本発明におけるX線像検出プロセスは、X線像の直接
検出とXIi像を光に変換しての間接検出の2つから成
っており、これらの相互効果によってX線エネルギーを
非常に効率よく利用することができるために、高解像度
はもちろんのこと待に高感度のX線像を得ることができ
る。
As is clear from the embodiments shown in FIGS. 1 and 2 above, the X-ray image detection process in the present invention consists of two methods: direct detection of the X-ray image and indirect detection by converting the XIi image into light. These mutual effects make it possible to use X-ray energy very efficiently, making it possible to obtain X-ray images with high resolution and extremely high sensitivity.

また、本発明による特徴は上記した溝成によりエネルギ
ーサブトラクションが行えるということで必る。第3図
は本発明におけるX線エネルギーの吸収されるスペクト
ルを簡単に示したものであるが、本発明においてはX線
エネルギーはa−Seとa−siの二つの光導電体とC
3Iの蛍光体でほとんど吸収される。X線管から出た直
後のX線エネルギースペクトルは図示(2)のように分
布しているが、本発明によるX線受像装置に入射する前
に図示@のようにX線エネルギーの低い側で空気で吸収
される。次いで図示しない被検体に入射しここでX線エ
ネルギーは被検体である程度吸収されて、本発明のX線
受像装置に入射する。そしてX線エネルギーは低い側か
らa−Se、 csI、 a−3tと吸収され(図示(
C)U (e) )で零となる。被検体を透過したX線
はa−3e層で吸収されてxP;1mとなる電荷潜像を
形成するが、ここで吸収されるX線エネルギーのピーク
を図示E1oとする。a−8elliを透過したX線は
次いでCsl 5に八則し、ここで同様に吸収されてX
線像に相当する発光を行い、ガラスファイバ基板を透過
しa−Si層に入射する。このCsI層からの光はほと
んどがa−Si層に吸収されて、X線像が光学像に変換
させられた形でa−Si5で電荷潜像が形成されるが、
CsI 層で吸収されるX線エネルギーは等価的にはa
−Siliで吸収されるものと考えて良く、即ちCsl
 Eで吸収されるX線エネルギーのピークはa−Sil
i5で吸収されるX線エネルギーのピークと考えること
ができこのときのピークを図示E2とする。ざらにa−
3elli、CsI層でほとんど吸収された残りのX線
エネルギーは、a−Siliでほとんど吸収されて零と
なる。ここで吸収されるX線エネルギーピークを図示E
3とする。これらElo、E2 、E3をエネルギーサ
ブトラクション法により画像処理することによって、被
検体の見えない部位を刻明な像として得ることができる
。即ち本発明によれば、一般的には最低二度のX線眼影
が必要なのに対して一度の撮影で済み、低線量且つ時間
短縮という大きな利点がある。
Further, the feature of the present invention is that energy subtraction can be performed by the above-mentioned groove formation. Figure 3 simply shows the absorption spectrum of X-ray energy in the present invention.
Most of it is absorbed by 3I phosphor. The X-ray energy spectrum immediately after exiting the X-ray tube is distributed as shown in the diagram (2), but before it enters the X-ray receiver according to the present invention, it is distributed on the lower X-ray energy side as shown in the diagram @. Absorbed by air. Next, the X-ray energy is incident on a subject (not shown), where the X-ray energy is absorbed to some extent by the subject, and then enters the X-ray image receiving apparatus of the present invention. Then, the X-ray energy is absorbed by a-Se, csI, and a-3t from the lower side (as shown in the figure).
C) becomes zero at U (e) ). The X-rays transmitted through the object are absorbed by the a-3e layer to form a charge latent image of xP; 1 m, and the peak of the X-ray energy absorbed here is shown as E1o in the figure. The X-rays that have passed through a-8elli then pass through Csl 5, where they are similarly absorbed and become X
Light is emitted corresponding to a line image, passes through the glass fiber substrate, and enters the a-Si layer. Most of the light from this CsI layer is absorbed by the a-Si layer, and a charge latent image is formed on the a-Si5 in the form of an X-ray image converted into an optical image.
The X-ray energy absorbed by the CsI layer is equivalently a
- It can be considered that it is absorbed by Sili, that is, Csl
The peak of X-ray energy absorbed by E is a-Sil
It can be considered as the peak of the X-ray energy absorbed by i5, and the peak at this time is designated as E2 in the figure. Zarani a-
The remaining X-ray energy that is almost absorbed by the CsI layer is almost absorbed by the a-Sili layer and becomes zero. The X-ray energy peak absorbed here is illustrated.E
Set it to 3. By image processing these Elo, E2, and E3 using the energy subtraction method, it is possible to obtain a clear image of an invisible part of the subject. That is, according to the present invention, unlike the general case where at least two X-ray shadows are required, only one radiograph is required, resulting in the great advantage of low radiation dose and shortened time.

本発明は上記した実施例に限られるものではなく、更に
以下に例示するように種々変形して実施することができ
る。
The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented with various modifications as illustrated below.

に)光導電体層であるa−Si層はノンドープa−Si
に限られない。一般にノンドープa−Siは弱いn型と
なっており、抵抗が1012Ωcm程度とそれほど高く
ない。従って、例えば微量にボロンヤ酸素、窒素、カー
ボンなどをドープして真性に近くして抵抗を高クシ゛て
もよい。これにより電荷帯電量の暗減衰を少なくするこ
とができる。
) The a-Si layer which is the photoconductor layer is made of non-doped a-Si.
Not limited to. Generally, non-doped a-Si is a weak n-type, and its resistance is not so high as about 1012 Ωcm. Therefore, for example, boron rays may be doped with a small amount of oxygen, nitrogen, carbon, etc. to make it close to intrinsic and increase the resistance. This makes it possible to reduce the dark decay of the charge amount.

(ハ)光導電体層表面にカーボンをドープしたり、アモ
ルファスSiCや5iQ2膜或いはSi3N 4膜等の
絶縁膜を設けて光導電体層表面を保護することも有効で
ある。
(c) It is also effective to dope the surface of the photoconductor layer with carbon or provide an insulating film such as an amorphous SiC, 5iQ2 film, or Si3N4 film to protect the surface of the photoconductor layer.

(C)  実施例では光導電体層表面を予め正帯電する
ようにしたが、逆に負帯電させてもよい。この場合には
第2図のブロッキングMとしてはn型a−Si層を用い
ればよい。また正負両帯電用とした場合ブロッキング層
として絶縁層を用いてもよく、例えばSiO2、Si3
N4 、SiCなどを使用し得る。
(C) In the example, the surface of the photoconductor layer was previously charged positively, but it may be charged negatively. In this case, an n-type a-Si layer may be used as the blocking M shown in FIG. Further, when used for both positive and negative charging, an insulating layer may be used as a blocking layer, for example, SiO2, Si3
N4, SiC, etc. may be used.

ゆ X線入射方向は蛍光体層側でなく、a−Si層の光
導電体層側としてもよい。
The direction of incidence of X-rays may be not on the phosphor layer side but on the photoconductor layer side of the a-Si layer.

(e)  光導電体層の一方に設ける透明電極はITO
やITOとSnO2の組合わせの他、In2O3単層で
もよく、またこれらの組合わせを用いることもできる。
(e) The transparent electrode provided on one side of the photoconductor layer is ITO.
In addition to a combination of ITO and SnO2, a single layer of In2O3 may be used, or a combination of these may also be used.

Ti、 Taなとの金属膜も用い得る。Metal films such as Ti and Ta can also be used.

(D 蛍光体層としてCsIの他、NaI 1Bi+ 
Ge3Ch 2 、CaWO+等他の材料を用いること
かできる。
(D In addition to CsI as the phosphor layer, NaI 1Bi+
Other materials such as Ge3Ch2, CaWO+, etc. can be used.

切 光導電体層はa−3eとa−Siを用いているが、
a−3eのみおるいはa−s i Eのみでも良く、ま
た蛍光体層側にa−8iを用いその反対側にa−3eを
用いてもよい。
The photoconductor layer uses a-3e and a-Si,
Only a-s i E may be used for a-3e, or a-8i may be used on the phosphor layer side and a-3e may be used on the opposite side.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例のX線受像装δの肴成を示す
図、第2図はその本体部の変形例を示ず図、第3図はそ
のX線エネルギーの吸収スペクトルを表わした図、第4
図は従来のX線受像装置の一例を示す図、第5図は従来
のX線検出器の一例を示す図である。 11、21・a−3efffi 12a、12b、22a、22b−SnO2層13、2
3・C5I 1 14、24・・・ガラスファイバ基板 15、25・a−Si層16a、 16b−検知ヘッド
17・・・被検体         27・・・Si0
2層28・a−Si :C:Hffl 第  1 図 第  2 図 第  3 図 第  5 図
Fig. 1 is a diagram showing the configuration of an X-ray image receptor δ according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a diagram showing a modified example of the main body, and Fig. 3 is a diagram showing the absorption spectrum of the X-ray energy. Figure 4
The figure shows an example of a conventional X-ray image receiving device, and FIG. 5 shows an example of a conventional X-ray detector. 11, 21・a-3efffi 12a, 12b, 22a, 22b-SnO2 layer 13, 2
3.C5I 1 14, 24...Glass fiber substrate 15, 25.a-Si layer 16a, 16b-Detection head 17...Object 27...Si0
2 layer 28・a-Si:C:Hffl Fig. 1 Fig. 2 Fig. 3 Fig. 5

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)被検体を透過したX線が入射する、X線入射方向
とは反対側に第1の透明電極を有する第1の光導電体層
と、この第1の光導電体層を透過したX線が入射する蛍
光体層と、この蛍光体層から発生された光を透過する、
厚み方向に多数の光導波路が配列形成された透光性基板
と、この透光性基板を透過した光が入射する光入射側に
第2の透明電極を有する第2の光導電体層と、この第2
の光導電体層の他方の面と被検体を透過したX線が入射
する第1の光導電体層のX線入射面を走査して、透過X
線像に対応する各部の電荷または電位を検知する検知ヘ
ッドとを備えたことを特徴とするX線受像装置。
(1) A first photoconductor layer having a first transparent electrode on the side opposite to the X-ray incident direction, into which the X-rays that have passed through the subject are incident; A phosphor layer on which X-rays enter, and a phosphor layer that transmits the light generated from this phosphor layer.
a light-transmitting substrate on which a large number of optical waveguides are arranged in the thickness direction; a second photoconductor layer having a second transparent electrode on the light incidence side where light transmitted through the light-transmitting substrate is incident; This second
The other surface of the photoconductor layer and the X-ray incident surface of the first photoconductor layer on which the X-rays transmitted through the object are incident are scanned, and the transmitted X-rays are scanned.
An X-ray image receiving apparatus comprising: a detection head that detects charges or potentials of various parts corresponding to a ray image.
(2)透光性基板の一方の面に前記蛍光体層、第1の透
明電極及び第1の光導電体層がこの順に積層され、さら
にこの透光性基板の他方の面に前記第2の透明電極およ
び第2の光導電体層がこの順に積層されている特許請求
の範囲第1項記載のX線受像装置。
(2) The phosphor layer, the first transparent electrode, and the first photoconductor layer are laminated in this order on one surface of a translucent substrate, and the second photoconductor layer is further laminated on the other surface of the translucent substrate. The X-ray image receiving device according to claim 1, wherein the transparent electrode and the second photoconductor layer are laminated in this order.
(3)第1及び第2の光導電体層は、X線を受けて電子
・正孔対を生成するものであり、前記蛍光体層からの光
を受けて電子・正孔対を生成するものである特許請求の
範囲第1項記載のX線受像装置。
(3) The first and second photoconductor layers generate electron-hole pairs when receiving X-rays, and generate electron-hole pairs when receiving light from the phosphor layer. An X-ray image receiving apparatus according to claim 1.
(4)第1及び第2の光導電体層は、電荷または電位の
蓄積効果を有する特許請求の範囲第1項記載のX線受像
装置。
(4) The X-ray image receiving device according to claim 1, wherein the first and second photoconductor layers have a charge or potential accumulation effect.
(5)第1及び第2の光導電体層は、SiまたはSeを
主体とするアモルファス材料である特許請求の範囲第1
項記載のX線受像装置。
(5) The first and second photoconductor layers are an amorphous material mainly composed of Si or Se.
The X-ray image receiving device described in .
(6)透光性基板はガラスファイバーからなる特許請求
の範囲第1項記載のX線受像装置。
(6) The X-ray image receiving device according to claim 1, wherein the transparent substrate is made of glass fiber.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008538966A (en) * 2005-04-26 2008-11-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Detector array for spectral CT
WO2012137425A1 (en) * 2011-04-04 2012-10-11 株式会社島津製作所 X-ray detector

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