JPS6221463A - Vapor phase type soldering equipment - Google Patents

Vapor phase type soldering equipment

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Publication number
JPS6221463A
JPS6221463A JP15784985A JP15784985A JPS6221463A JP S6221463 A JPS6221463 A JP S6221463A JP 15784985 A JP15784985 A JP 15784985A JP 15784985 A JP15784985 A JP 15784985A JP S6221463 A JPS6221463 A JP S6221463A
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JP
Japan
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soldered
vapor phase
soldering
steam chamber
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP15784985A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takao Takahashi
孝夫 高橋
Teruo Okano
輝男 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
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Publication of JPS6221463A publication Critical patent/JPS6221463A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent a reduction of a moisture resistance, a heat breakdown, etc., caused by a heat stress of an IC package, by providing a solder tank on the inside of a vapor vessel, providing a pre-heater on the outside and the inside of an inlet side of the vapor vessel, respectively, and also providing a cooling fan on the outside of an outlet side of the vapor vessel. CONSTITUTION:Along a conveyor 51 for carrying in and carrying out an object 31 to be soldered, pre-heaters 61, 62 are provided on the outside and the inside of an inlet 41 side of a vapor vessel 12, respectively, and a cooling fan 81 is provided on the outside of an outlet 42 side of the vapor vessel 12. When a vapor phase 91 is formed in the vapor vessel 12 and the object 31 to be soldered is carried in, the object 31 to be soldered is heated quickly to a reflow temperature by a radiation heat of the pre-heaters 61, 62 and a latent heat of vaporization of the vapor phase 91. Also, the object 31 to be soldered which has been soldered in a solder tank 71 is cooled quickly by a cooling fan 81.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高沸点液体を気化してなる蒸気相が物体表面
で凝結する際に、その蒸気相が放出する気化潜熱を利用
して、リフロー(溶融)はんだ付けを行う気相式はんだ
付け装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention utilizes the latent heat of vaporization released by the vapor phase formed by vaporizing a high-boiling liquid when it condenses on the surface of an object. The present invention relates to a vapor phase soldering device that performs reflow (melting) soldering.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、特公昭57−39866号公報等に示される気相
式はんだ伺は装置は、蒸気室(前記公報では処理室とい
う)の内部に、高沸点液体を加熱、蒸発させて得た蒸気
相を供給し、その蒸気相中に被はんだ付け物を搬入し、
蒸気相が有する気化潜熱を利用して、被はんだ付け物に
予め付着されたはんだ(ペーストはんだ)をリフロー(
溶融)し、例えば、プリント配線基板とこの基板上に搭
載された電子部品とをはんだ付けするものである。
Conventionally, the vapor phase soldering apparatus shown in Japanese Patent Publication No. 57-39866, etc., has a vapor phase obtained by heating and evaporating a high-boiling liquid in a vapor chamber (referred to as a processing chamber in the above publication). supply, and carry the object to be soldered into the vapor phase,
Using the latent heat of vaporization of the vapor phase, reflow (paste solder) the solder (paste solder) that has been previously attached to the object to be soldered.
For example, a printed wiring board and electronic components mounted on this board are soldered together.

この気相式はんだ伺り装置は、伝熱速度が速い、基板上
の全部品を均一に加熱できる、最高加熱温度は前記液体
の沸点以上には絶対上らない等の利点があり、高密度の
表面実装基板のはんだ付けに適している。
This vapor phase soldering device has the advantages of high heat transfer rate, can uniformly heat all parts on the board, and the maximum heating temperature never exceeds the boiling point of the liquid. Suitable for soldering surface mount boards.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

この気相式はんだ付け装置は、スモールアウトラインパ
ッケージIC,クオードフラットパッケージIC,チッ
プ部品等をプリント配線基板の表面に高密度配列しては
んだ付けする表面実装基板の発達とともに、最近、注目
を浴びるようになった。したがって、この種の気相式は
んだ付け装置の歴史は新しく、その改良すべき点も多い
This vapor phase soldering equipment has recently been attracting attention with the development of surface mount boards that solder small outline package ICs, quad flat package ICs, chip components, etc. on the surface of printed wiring boards in a high-density array. Became. Therefore, the history of this type of vapor phase soldering apparatus is new, and there are many points to be improved.

本発明の目的は、気相式はんだ付け装置に種々の付属装
置を加えることにより、この気相式はんだ付け装置の性
能を高めることにある。
An object of the present invention is to improve the performance of a vapor phase soldering apparatus by adding various auxiliary devices to the apparatus.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、蒸気室12の内部に蒸気相91を形成し、前
記蒸気室12の入口41から前記蒸気相91中に被はん
だ付【ブ物31を搬入し、前記蒸気相91が右する潜熱
を利用してリフローはんだ付けを行い、前記蒸気室12
の出口42から前記被はんだ付け物31を搬出する気相
式はんだ伺は装置において、前記入口41を経て前記蒸
気室12に被はlυだ付け物31を搬入するとともにこ
の蒸気室12から前記出口42を経て前記被はんだ付(
)物31を搬出するためのコンベヤ51を設け、このコ
ンベヤ51に沿って、前記蒸気室12の外部にあって前
記被はんだ付け物31を予加熱するための第1のブリヒ
ータ61ど、前記蒸気室12の内部にあって前記被はん
だ付け物31を予加熱するための第2のブリヒータ62
と、前記然気室12の内部にあって被はんだ付け物31
にはんだイ」(プを行うはんだ槽71と、前記蒸気室1
2の外部にあって前記被はんだ付け物31を強制冷却す
るための冷却ファン81とを、順次配設したものである
In the present invention, a vapor phase 91 is formed inside the steam chamber 12, an object 31 to be soldered is carried into the vapor phase 91 from the inlet 41 of the vapor chamber 12, and the vapor phase 91 generates latent heat. Reflow soldering is performed using the steam chamber 12.
In the vapor phase soldering device, the soldering object 31 is carried out from the outlet 42 of the vapor-phase soldering device, and the soldering object 31 is carried into the steam chamber 12 through the inlet 41, and the soldering object 31 is carried from the steam chamber 12 to the outlet. 42 and then the soldering target (
) A conveyor 51 for carrying out the object 31 is provided, and along the conveyor 51, a first pre-heater 61 for preheating the object 31 to be soldered, etc. located outside the steam chamber 12, etc. A second pre-heater 62 located inside the chamber 12 and for preheating the object to be soldered 31
and an object 31 to be soldered inside the air chamber 12.
A soldering tank 71 in which soldering is performed and the steam chamber 1
2 and a cooling fan 81 for forcibly cooling the object 31 to be soldered are arranged in sequence.

〔作用〕[Effect]

本発明は、最初に、第1のブリヒータ61の放射熱にに
り被はんだ伺は物31の温度をやや高めておき、次に、
第2のブリヒータ62の放射熱および蒸気相91の気化
潜熱により被は/υだ付け物31の温度を急速工賃させ
、次に蒸気相91の気化潜熱による本来の温度上昇特性
により、被はんだ伺り物31をリフロ一温度まで加熱し
、被はんだ付け物としての表面実装基板Pのペース1〜
はんだ等をリフロー(溶融)し、前記基板P上に装着さ
れている面実装型部品Wを基板Pの上面にはんだ付(プ
する。
In the present invention, first, the temperature of the solder-covered object 31 is slightly raised by the radiant heat of the first pre-heater 61, and then,
The radiant heat of the second pre-heater 62 and the latent heat of vaporization of the vapor phase 91 quickly raise the temperature of the soldering material 31, and then the temperature of the soldering material 31 increases rapidly due to the latent heat of vaporization of the vapor phase 91. 31 to the reflow temperature, and paste 1 to 1 of the surface mount board P as the object to be soldered.
Solder or the like is reflowed (melted), and the surface-mounted component W mounted on the board P is soldered to the top surface of the board P.

この気相式はんだ付けと前後して、前記蒸気相91によ
り前記はんだ槽71内の溶融はんだの酸化を防止しなが
ら、このはんだ槽71の溶融はんだににす、前記表面実
装基板Pに混載されているリード挿入型部品りのリード
を基板Pの下面にはんだ付けする。
Before and after this vapor phase soldering, while preventing the oxidation of the molten solder in the solder tank 71 by the vapor phase 91, the molten solder in the solder tank 71 is mixedly mounted on the surface mounting board P. Solder the leads of the lead insertion type component to the bottom surface of the board P.

さらに、前記被はんだ付け物31を前記蒸気室12から
外部に搬出する段階で、前記冷却ファン81により前記
被はんだ付け物31に冷風を吹付けて、この被はんだ(
=Jけ物31を急速冷却し、この急速冷却により、はん
だ付けされたはんだの靭性を増大さぜる。
Further, at the stage of transporting the object 31 to be soldered to the outside from the steam chamber 12, the cooling fan 81 blows cold air onto the object 31 to be soldered (
= J The monster 31 is rapidly cooled, and this rapid cooling increases the toughness of the solder.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説
明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the drawings.

11は蒸気槽であり、この蒸気槽11の内部に蒸気室1
2が設けられ、さらに前記蒸気槽11の内周壁面に沿っ
て冷却コイル13が設【ノられている。
11 is a steam tank, and a steam chamber 1 is provided inside this steam tank 11.
2 is provided, and a cooling coil 13 is further provided along the inner circumferential wall surface of the steam tank 11.

さらに、前記蒸気槽11の底部に液槽21が設(プられ
、この液槽21の内部に気相式はんだ付【プ用熱媒体と
なる液体22が収容されている。この液体22としては
、例えば、フッ素系不活性有機溶剤(商品名フロリナー
ト)を用いる。この液体22の沸点は高く、はぼ215
℃である。
Further, a liquid tank 21 is provided at the bottom of the steam tank 11, and a liquid 22 that serves as a heat medium for vapor phase soldering is stored inside this liquid tank 21. For example, a fluorine-based inert organic solvent (trade name Fluorinert) is used.The boiling point of this liquid 22 is high, and the
It is ℃.

前記液槽21の内部には、電磁誘導により誘導加熱され
る導体としての鉄板23が設けられている。
Inside the liquid tank 21, an iron plate 23 is provided as a conductor that is heated by electromagnetic induction.

また前記液槽21の下側外部には、前記鉄板23中に電
磁誘導を生じさせる電磁誘導発生器24が配設されてい
る。
Further, an electromagnetic induction generator 24 that generates electromagnetic induction in the iron plate 23 is disposed outside the liquid tank 21 on the lower side.

さらに、前記蒸気槽11の一側に被はんだ付け物31を
搬入するための入口41が設りられ、また前記蒸気槽1
1の他側に前記被はんだ付け物31を搬出するための出
口42が設けられている。そして、前記入口41および
前記出口42にフード43.44がそれぞれ接続され、
この各フード43.44の外周面に冷却コイル45.4
6がそれぞれ巻着されている。この冷−6= 却コイル45.46および前記蒸気室12の冷却コイル
13は、それぞれ、コイル状チューブ内に冷水の供給を
受ける。
Further, an inlet 41 is provided on one side of the steam tank 11 for carrying in objects 31 to be soldered, and the steam tank 1
1 is provided with an outlet 42 for carrying out the soldering object 31. Then, hoods 43 and 44 are connected to the inlet 41 and the outlet 42, respectively,
Cooling coils 45.4 are attached to the outer peripheral surface of each hood 43.44.
6 are wrapped around each other. This cooling coil 45,46 and the cooling coil 13 of the steam chamber 12 are each supplied with cold water in a coiled tube.

さらに、前記入口側フード43から前記蒸気室12の下
部を経て前記出口側フード44にわたり、前記被はんだ
付け物31を搬送するためのコンベヤ51の一部が挿通
されている。このコンベヤ51は、耐蝕性に富む帯状の
ネット(フッ化樹脂コーティンググラスファイバ編組ネ
ット等)を無端状に配設してなり、このネットを回行駆
動することにより、このネット上に載せた前記被はんだ
付け物31を搬送する。
Further, a part of a conveyor 51 for conveying the soldering object 31 is inserted from the inlet side hood 43 through the lower part of the steam chamber 12 to the outlet side hood 44 . This conveyor 51 is constructed by endlessly disposing a highly corrosion-resistant belt-shaped net (fluorocarbon resin coated glass fiber braided net, etc.), and by driving this net in rotation, the The object to be soldered 31 is transported.

前記被はんだ付け物31は、混載基板であり、プリント
配線基板Pの表面上に、ペーストはんだを介し表面実装
された面実装型電子部品(面実装型ICおよびチップ部
品等)Wと、リード挿入型電子部品(デュアルインライ
ンパッケージIC等)Lとが混載されている。
The object to be soldered 31 is a mixed board, in which surface-mounted electronic components (such as surface-mounted ICs and chip components) W are surface-mounted on the surface of the printed wiring board P via paste solder, and leads are inserted. type electronic components (dual in-line package IC, etc.) L are mounted together.

さらに、前記蒸気室12の入口41より外部であって前
記入口側フード43の内部に、前記コンベヤ51を介し
て相互に対向するように位置する上下一対の第1のプリ
ヒータ61を配設する。また、前記蒸気室12の入口4
1より内側部に、前記コンベヤ51を介して相互に対向
するように位置する上下一対の第2のプリヒータ62を
配設する。前記第1のプリヒータ61および第2のプリ
ヒータ62は、電熱式ヒータであり、前記入口41の外
部および内部において、被はんだ付け物31を上側およ
び下側から加熱する。
Further, a pair of upper and lower first preheaters 61 are disposed outside the inlet 41 of the steam chamber 12 and inside the inlet-side hood 43 so as to face each other via the conveyor 51. In addition, the inlet 4 of the steam chamber 12
A pair of upper and lower second preheaters 62 are disposed on the inner side of the preheater 1 and are located opposite to each other with the conveyor 51 interposed therebetween. The first preheater 61 and the second preheater 62 are electric heaters, and heat the object to be soldered 31 from above and below inside and outside the entrance 41.

さらに、前記蒸気室12の中央部であって、前記コンベ
ヤ51の下側に、前記被はんだ付け物31に噴流式はん
だ付けを行うはんだWJ71を配設する。このはんだW
J71は、上部に溶融はんだを噴流するためのノズル7
2を設け、下部にこのはんだ桁内のはんだを溶融すると
ともに所定温度(250℃)に制御する図示しないヒー
タを設けてなる。
Further, in the center of the steam chamber 12 and below the conveyor 51, a solder WJ 71 for performing jet soldering on the object 31 to be soldered is disposed. This solder W
J71 is nozzle 7 for jetting molten solder to the upper part.
2, and a heater (not shown) is provided at the bottom for melting the solder in the solder girder and controlling the temperature to a predetermined temperature (250° C.).

さらに、前記出口側のフード44の内部であって、この
フード44の出口部に、前記コンベヤ51を介して相互
に対向するように位置する上下一対の冷却ファン81を
配設する。この冷却ファン81は、被はんだ付け物31
を強制冷却するだめのもので、それぞれ図示しない外部
のモータにより回転駆動され、被はんだ付け物31の上
側面および下側面に冷風を吹付ける。
Furthermore, a pair of upper and lower cooling fans 81 are disposed inside the hood 44 on the exit side and at the exit portion of the hood 44 so as to face each other via the conveyor 51. This cooling fan 81 is connected to the soldered object 31.
The soldering devices 31 are forcibly cooled, and each is driven to rotate by an external motor (not shown), and blows cold air onto the upper and lower surfaces of the object 31 to be soldered.

次に、この実施例の作用を説明すると、前記電磁誘導発
生器24を駆動して、前記導体23に作用する磁束を変
化させると、電磁誘導により前記導体23中に渦電流が
誘起され、その結果、前記導体23内で渦電流損による
発熱(ジュール熱)が生ずる(誘導加熱がなされる)。
Next, to explain the operation of this embodiment, when the electromagnetic induction generator 24 is driven to change the magnetic flux acting on the conductor 23, an eddy current is induced in the conductor 23 due to electromagnetic induction. As a result, heat generation (Joule heat) occurs within the conductor 23 due to eddy current loss (induction heating is performed).

この熱により前記液槽21内の液体22が加熱され、沸
騰され、蒸発され、そして前記蒸気室12の内部に不活
性蒸気相91が形成される。
This heat heats, boils, and evaporates the liquid 22 in the liquid tank 21, forming an inert vapor phase 91 inside the vapor chamber 12.

そして、前記蒸気室12内に前記被はんだ付け物31が
搬入される前は、第1のプリヒータ61からの放射熱に
より被はんだ付け物の湿度がやや高められ、さらに、前
記蒸気室12内に前記被はんだ付け物31が搬入された
後は、第2のプリヒータ62の放射熱と前記蒸気相91
の気化潜熱とが被はんだ付け物31に同時に作用され、
被はんだ付け物31の温度は急速上昇される。
Before the object to be soldered 31 is carried into the steam chamber 12, the humidity of the object to be soldered is slightly increased by the radiant heat from the first preheater 61. After the soldering object 31 is carried in, the radiant heat of the second preheater 62 and the vapor phase 91
The latent heat of vaporization is simultaneously applied to the soldering object 31,
The temperature of the object 31 to be soldered is rapidly increased.

そして、前記蒸気室12の内部で前記被はんだ付け物3
1が搬送されながら、前記被はんだ付け物31の表面で
前記蒸気相91が凝結され、この凝結時に、蒸気相91
からその気化潜熱が被はんだ付け物31に放出され、こ
の被はんだ付け物31は前記潜熱が保有するペーストは
んだリフロ一温度(215℃)まで加熱される。この結
果、被はんだ付け物31の表面実装基板Pの上面に予め
塗布されたペーストはんだがリフロー(溶融)され、こ
のペーストはんだを介して前記基板上に搭載された面実
装型電子部品(面実装型IC,チップ部品等)Wが前記
基板Pの上面にはんだ付けされる。
Then, the object to be soldered 3 is placed inside the steam chamber 12.
1 is conveyed, the vapor phase 91 is condensed on the surface of the object to be soldered 31, and at the time of condensation, the vapor phase 91
The latent heat of vaporization is released to the soldering object 31, and the soldering object 31 is heated to the paste solder reflow temperature (215° C.) held by the latent heat. As a result, the paste solder applied in advance to the upper surface of the surface mount board P of the object to be soldered 31 is reflowed (melted), and the surface mount type electronic component (surface mount type electronic component) mounted on the board via this paste solder is (type IC, chip parts, etc.) W is soldered to the upper surface of the substrate P.

前記のように、第1のプリヒータ61からの放射熱と、
第2のプリヒータ62からの放射熱と、蒸気相91の気
化潜熱とを順次、被はんだ付け物31に作用させた場合
は、前記蒸気室12内でのりフローに要する時間を10
秒以下に短縮することができる。
As mentioned above, the radiant heat from the first preheater 61,
When the radiant heat from the second preheater 62 and the latent heat of vaporization of the vapor phase 91 are sequentially applied to the object to be soldered 31, the time required for the glue to flow in the steam chamber 12 is 10
It can be shortened to less than seconds.

気化潜熱のみ(プリヒータなし)の場合は20秒程度か
かるので、リフローはんだ付け時間を半分以下に短縮で
きる。
Since it takes about 20 seconds when using only the latent heat of vaporization (without a preheater), the reflow soldering time can be reduced to less than half.

このような気相式はんだ付けと平行して、前記蒸気相9
1により前記はんだ槽71内の溶融はんだ面および前記
ノズル72から噴流された溶融はんだの酸化を防止しな
がら、その噴流はんだ73により、前記プリント配線基
板Pに挿入されているリード挿入型電子部品りのリード
を基板Pの下面にはんだ付けする。
In parallel with such vapor phase soldering, the vapor phase 9
1 prevents oxidation of the molten solder surface in the solder tank 71 and the molten solder jetted from the nozzle 72, while the jetted solder 73 protects the lead insertion type electronic component inserted into the printed wiring board P. Solder the leads to the bottom surface of the board P.

このようにして気相式はんだ付けおよび噴流式はんだ付
けがなされた前記被はんだ付け物31は、前記蒸気室1
2の出口42からフード44を経て外部に搬出される段
階で、前記フード44内で、前記一対の冷却ファン81
により冷風を吹付けられ、この被はんだ付け物31は急
速に冷却される。この急速冷却により、はんだの靭性が
増大される。
The object to be soldered 31 which has been subjected to vapor phase soldering and jet soldering in this way is placed in the steam chamber 1.
2, the pair of cooling fans 81 are removed from the hood 44 through the hood 44.
The object 31 to be soldered is rapidly cooled by blowing cold air thereon. This rapid cooling increases the toughness of the solder.

前記蒸気槽11の内周壁面における蒸気相は、前記冷却
コイル13の冷却作用により前記内周壁面に凝結し、前
記液槽21に流れ落ちる。また前記フード43.44か
ら外部に流出しようとする蒸気相は、前記冷却コイル4
5.46の冷却作用を受(プて、前記フード43.44
の内壁に凝結し、このフード43.44から前記液槽2
1に回収される。
The vapor phase on the inner peripheral wall surface of the steam tank 11 condenses on the inner peripheral wall surface due to the cooling action of the cooling coil 13 and flows down into the liquid tank 21 . Further, the vapor phase that is about to flow out from the hoods 43 and 44 is removed from the cooling coil 4.
The hood 43.44 receives the cooling effect of 5.46.
It condenses on the inner wall of the liquid tank 2 from this hood 43,44.
1 will be collected.

なお、前記実施例では、液槽21内の液体22を加熱す
る手段として誘導加熱方式を採用しているが、この加熱
手段は、はんだ槽内に挿入した電熱式ヒータによって行
ってもよい。
In the embodiment described above, an induction heating method is employed as a means for heating the liquid 22 in the liquid tank 21, but this heating means may be performed by an electric heater inserted into the solder tank.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、気相式はんだ付け装置において、蒸気
室の入口側の外部に第1のプリヒータを配設するととも
に、蒸気室の内部に第2のプリヒータを配設し、これら
のプリヒータにより被はんだ付け物を予加熱するように
したから、前記第1および第2のプリヒータにJ:る2
段階の予加熱により、低温域での被はんだ付け物の温度
上昇を短時間で急速に行うことができ、これにJ:す、
それ以後の高温域でなされる蒸気相の気化潜熱によるリ
フロ一温度までの温度上昇に要する時間を大幅に短縮す
ることができる。したがって、被はんだ付け物のTCパ
ッケージの熱ストレスによる耐湿性の低下、熱破壊等を
防止でき、気相式はんだ付け装置の信頼性を高めること
ができる。
According to the present invention, in the vapor phase soldering apparatus, the first preheater is disposed outside the inlet side of the steam chamber, and the second preheater is disposed inside the steam chamber, and these preheaters Since the object to be soldered is preheated, the first and second preheaters are
By preheating in stages, it is possible to rapidly raise the temperature of the soldered object in a low temperature range in a short period of time.
After that, the time required for the temperature to rise to the reflow temperature due to the latent heat of vaporization of the vapor phase in the high temperature range can be significantly shortened. Therefore, it is possible to prevent a decrease in moisture resistance, thermal damage, etc. due to thermal stress of the TC package to be soldered, and it is possible to improve the reliability of the vapor phase soldering apparatus.

また前記蒸気室の内部にはんだ槽を配設し、蒸気相中で
被はんだ付け物にはんだ付けを行うようにしたから、前
記蒸気相により、はんだ付け時の酸化を防止できるとと
もに、前記被はんだ付け物が面実装型部品とリード挿入
型部品とを搭載してなる混載基板のようなものであって
も、それに対応でき、前記面実装型部品を前記蒸気相の
潜熱により前記基板上にリフローはんだ付けできるとと
もに、前記リード挿入型部品のリードを前記はんだ槽内
の溶融はんだにより前記基板の下面にはんだ付けできる
Further, since a soldering tank is disposed inside the steam chamber and the soldering object is soldered in the vapor phase, oxidation during soldering can be prevented by the vapor phase, and the object to be soldered can be soldered in the vapor phase. Even if the attachment is a mixed board that has surface mount type components and lead insertion type components mounted, it can be used, and the surface mount type components can be reflowed onto the board using the latent heat of the vapor phase. Not only can soldering be performed, but also the leads of the lead insertion type component can be soldered to the lower surface of the board using molten solder in the solder bath.

さらに、前記蒸気室の出口側の外部に冷却ファンを設け
、この冷却ファンにより被はんだ付け物を強制冷却する
ようにしたから、前記被はんだ付け物は、前記蒸気室か
ら搬出されると、直ちに前記冷却ファンから吹付けられ
る冷風により短時間で冷却されるから、はんだの靭性が
増し、はんだ付け強度が向上される。
Furthermore, since a cooling fan is provided outside the outlet side of the steam chamber, and the cooling fan forcibly cools the objects to be soldered, the objects to be soldered are immediately cooled when they are carried out from the steam chamber. Since the solder is cooled in a short time by the cold air blown from the cooling fan, the toughness of the solder is increased and the soldering strength is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示す断
面図である。 12・・蒸気室、31・・被はんだ付け物、41・・入
口、42・・出口、51・・コンベヤ、61・・第1の
プリヒータ、62・・第2のプリヒータ、71・・はん
だ槽、81・・冷却ファン、91・・蒸気相。 −1/1.−
The figure is a sectional view showing an embodiment of the vapor phase soldering apparatus of the present invention. 12... Steam chamber, 31... Soldering object, 41... Inlet, 42... Outlet, 51... Conveyor, 61... First preheater, 62... Second preheater, 71... Solder bath , 81...Cooling fan, 91...Steam phase. -1/1. −

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)蒸気室の内部に蒸気相を形成し、前記蒸気室の入
口から前記蒸気相中に被はんだ付け物を搬入し、前記蒸
気相が有する潜熱を利用してリフローはんだ付けを行い
、前記蒸気室の出口から前記被はんだ付け物を搬出する
気相式はんだ付け装置において、前記入口を経て前記蒸
気室に被はんだ付け物を搬入するとともにこの蒸気室か
ら前記出口を経て前記被はんだ付け物を搬出するための
コンベヤを設け、このコンベヤに沿って、前記蒸気室の
外部にあって前記被はんだ付け物を予加熱するための第
1のプリヒータと、前記蒸気室の内部にあって前記被は
んだ付け物を予加熱するための第2のプリヒータと、前
記蒸気室の内部にあって被はんだ付け物にはんだ付けを
行うはんだ槽と、前記蒸気室の外部にあって前記被はん
だ付け物を強制冷却するための冷却ファンとを、順次配
設したことを特徴とする気相式はんだ付け装置。
(1) A vapor phase is formed inside a steam chamber, an object to be soldered is carried into the vapor phase from the entrance of the vapor chamber, and reflow soldering is performed using the latent heat of the vapor phase; In a vapor phase soldering apparatus in which the object to be soldered is carried out from the outlet of a steam chamber, the object to be soldered is carried into the steam chamber through the inlet, and the object to be soldered is carried out from the steam chamber through the outlet. A first preheater is provided along the conveyor for carrying out the soldering object, and a first preheater is provided outside the steam chamber for preheating the object to be soldered, and a first preheater is provided inside the steam chamber for preheating the object to be soldered. a second preheater for preheating the object to be soldered; a soldering bath located inside the steam chamber for soldering the object to be soldered; and a soldering bath located outside the steam chamber for soldering the object to be soldered. A vapor phase soldering device characterized by sequentially disposing a cooling fan for forced cooling.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01104468A (en) * 1987-10-14 1989-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device
US6156078A (en) * 1991-09-16 2000-12-05 Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01104468A (en) * 1987-10-14 1989-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device
US6156078A (en) * 1991-09-16 2000-12-05 Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units

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