JPS62199289A - Cream solder - Google Patents
Cream solderInfo
- Publication number
- JPS62199289A JPS62199289A JP3907586A JP3907586A JPS62199289A JP S62199289 A JPS62199289 A JP S62199289A JP 3907586 A JP3907586 A JP 3907586A JP 3907586 A JP3907586 A JP 3907586A JP S62199289 A JPS62199289 A JP S62199289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- polyoxyethylene
- ester
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 24
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 17
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000005012 alkyl thioether group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 claims description 2
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 claims description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 claims description 2
- 150000002338 glycosides Chemical class 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000013681 dietary sucrose Nutrition 0.000 claims 1
- 229960004793 sucrose Drugs 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012190 activator Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract 3
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 abstract 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to cream solder used for soldering electronic devices.
クリームはんだは、粉末はんだと液状またはペースト状
フラックス（以下、フラックスという）とを混和して適
度に語調性のあるクリーム状としたもので、スクリーン
印刷やディスペンサー吐出により多数箇所や複雑構造箇
所に適量塗布が行えるため、電子機器のはんだ付けでは
大変有効なはんだ材料である。Cream solder is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux (hereinafter referred to as flux) to form a cream with a moderate tone, and can be applied to multiple locations or complex structures by screen printing or dispenser. Because it can be applied, it is a very effective solder material for soldering electronic devices.
クリームはんだの粘度は、粉末はんだとフラックスの混
合割合で如何様にも調整でき、使用するスクリーンやデ
ィスペンサーにより決定されるものである。一般にクリ
ームはんだ用のフラックスは、樹脂、チキソ剤、活性剤
および溶剤等から構成されている。The viscosity of cream solder can be adjusted in any way by adjusting the mixing ratio of powdered solder and flux, and is determined by the screen and dispenser used. Generally, flux for cream solder is composed of a resin, a thixotropic agent, an activator, a solvent, and the like.
従来のクリームはんだは製造時、即ち粉末はんだとフラ
ックスを混和した時に、スクリーン印刷やディスペンサ
ー吐出に適した状態の粘度にしておいても製造後、長期
間経過すると粘度が高くなって使用しにくくなることが
あり、それが更にひどくなると湿った砂のようにざくざ
くした状Ｂ（ぼそつき）となって全くスクリーン印刷や
ディスペンサー吐出ができなくなるということがあった
。Even if conventional cream solder has a viscosity suitable for screen printing or dispenser discharge at the time of manufacture, that is, when powdered solder and flux are mixed, the viscosity increases over a long period of time after manufacture, making it difficult to use. If the problem worsened, the product would become rough like wet sand (blurring) and screen printing or dispensing with a dispenser would become impossible.
本発明は、クリームはんだ製造後、長期間を経ても粘度
が高くなったり、ぼそつくという経時変化が起こりシこ
くいクリームはんだを提供することにある。An object of the present invention is to provide a thick cream solder that does not increase its viscosity or become lumpy even after a long period of time after its production.
本発明者らがクリームはんだの経時変化について鋭意研
究を行った結果、次のようなことが判明した。即ち、粉
末はんだとフラックスが接触すると、フラックス中の活
性剤によりはんた合金が腐食され、このためにはんだ粉
末表面の電気化学的性質が変化し、はんだ粉末とうしが
凝集するためにクリームはんたの粘度が高くなり、つぃ
ｔこはぼそつくようになって、スクリーン印刷もディス
ペンサー吐出もてきなくなる。As a result of intensive research by the present inventors on changes in cream solder over time, the following findings were discovered. In other words, when powdered solder and flux come into contact, the solder alloy is corroded by the activator in the flux, which changes the electrochemical properties of the solder powder surface and causes the solder powder to aggregate, causing the solder alloy to corrode. The viscosity of the liquid becomes high and the tube becomes sticky, making screen printing and dispenser discharging impossible.
本発明者らは、フラックス中に非イオン界面活性剤を添
加することによって、はんだ合金の腐食によるはんだ粉
末表面の電気化学的性質の変化を抑制できることに着目
して本発明を完成させた。The present inventors completed the present invention by focusing on the fact that by adding a nonionic surfactant to flux, it is possible to suppress changes in the electrochemical properties of the solder powder surface due to corrosion of the solder alloy.
本発明の特徴とするところは、粉末はんたと液状または
ペースト状フラックスとを混和したクリームはんだにお
いて、該フラックスには非イオン界面活性剤が０．０１
〜９０重量％添加されているクリームはんだにある。The present invention is characterized by a cream solder that is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux, in which the flux contains a nonionic surfactant of 0.01%.
~90% by weight is added to the cream solder.
本発明に用いる非イオン界面活性剤としては、ポリオキ
シエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルチオエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステ
ル、ポリオキシエチレンソルビタンモノアルキルエステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポ
リオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン
アルキルアマイド、ポリオキシエチレンポリオキシプロ
ピレン、ソルビタンアルキルエステル、グライコールエ
ステル、ペンタエリスリットエステル、サッカローズエ
ステル、脂肪酸エタノールアミド、ポリオキシアルキル
クロロフェノールエーテル、グリコシド、高級アルキル
エーテル等がある。Examples of nonionic surfactants used in the present invention include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl thioether, polyoxyethylene alkyl ester, polyoxyethylene sorbitan monoalkyl ester, polyoxyethylene alkylphenyl ether, and polyoxyethylene alkyl amine. , polyoxyethylene alkylamide, polyoxyethylene polyoxypropylene, sorbitan alkyl ester, glycol ester, pentaerythritol ester, sucrose ester, fatty acid ethanolamide, polyoxyalkylchlorophenol ether, glycoside, higher alkyl ether, etc. .
クリームはんだのフラックス中に非イオン界面活性剤が
０．０１重量％より少ないと経時変化を抑える効果が現
れず、しかるに９０重量％を越えるとはんだ付は性を害
するようになる。If the amount of nonionic surfactant in the cream solder flux is less than 0.01% by weight, the effect of suppressing changes over time will not be exhibited, but if it exceeds 90% by weight, soldering properties will be impaired.
実施例
フラックスー−−１０重量％
粉末はんだ一−−９０重量％
６３Ｓｎ −ｐＨ（２５０メッシ：Ｌ）比較例
フラックスーーー１Ｏ重量％
粉末はんだｍ−−９０重量％
６３Ｓｎ −Ｐｂ （２５０メツシユ）上記実施例、比
較例について、クリームはんだ製造後、クリームはんだ
５００ｇを溜積２００ｃｃの蓋付硬質ポリエチレン容器
に充填し、３ケ月後の状態を観察した。その結果を第１
表に示す。Example flux - 10% by weight Powder solder - 90% by weight 63Sn - pH (250 mesh: L) Comparative example flux - 10% by weight Powder solder m - 90% by weight 63Sn -Pb (250 mesh) Above example As for the comparative example, after producing cream solder, 500 g of cream solder was filled into a hard polyethylene container with a lid having a storage capacity of 200 cc, and the state was observed after 3 months. The result is the first
Shown in the table.
−〇−
第１表
〔発明の効果〕
本発明クリームはんだは、製造後長期間経過しても大き
く粘度変化したり、ぼそつくという、１、うな経時変化
を起こすことがなくスクリーン印刷やディスペンサー吐
出ができるため、クリームはんだの品質管理が容易で、
しかも信頼のあるはんだ付けが行えるものである。-〇- Table 1 [Effects of the Invention] The cream solder of the present invention does not significantly change its viscosity or become lumpy even after a long period of time after manufacturing. Because it can be dispensed, quality control of cream solder is easy.
Moreover, reliable soldering can be performed.
Claims (2)
を混和したクリームはんだにおいて、該フラックスには
非イオン界面活性剤が０．０１〜９０重量％添加されて
いることを特徴とするクリームはんだ。(1) A cream solder that is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux, characterized in that the flux contains 0.01 to 90% by weight of a nonionic surfactant.
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルチオエ
ーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオ
キシエチレンソルビタンモノアルキルエステル、ポリオ
キシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルア
マイド、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、ソ
ルビタンアルキルエステル、グライコールエステル、ペ
ンタエリスリットエステル、サッカローズエステル脂肪
酸エタノールアミド、ポリオキシアルキルクロロフェノ
ールエーテル、グリコシド、高級アルキルエーテルであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のク
リームはんだ。(2) The nonionic surfactant includes polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl thioether, polyoxyethylene alkyl ester, polyoxyethylene sorbitan monoalkyl ester, polyoxyethylene alkylphenyl ether, polyoxyethylene alkyl amine, Characterized by being polyoxyethylene alkyl amide, polyoxyethylene polyoxypropylene, sorbitan alkyl ester, glycol ester, pentaerythritol ester, saccharose ester fatty acid ethanolamide, polyoxyalkyl chlorophenol ether, glycoside, higher alkyl ether A cream solder according to claim (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907586A JPS62199289A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907586A JPS62199289A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199289A true JPS62199289A (en) | 1987-09-02 |
Family
ID=12542996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3907586A Pending JPS62199289A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199289A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501765A (en) * | 2000-04-13 | 2004-01-22 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド・ドゥーイング・ビジネス・アズ・アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド | Brazing flux containing cationic surfactant |
| JP2008110391A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Harima Chem Inc | Solder paste composition |
| WO2015022719A1 (en) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | 千住金属工業株式会社 | Flux, solder paste and soldered joint |
| JP2016536145A (en) * | 2013-08-29 | 2016-11-24 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | Bonding to aluminum |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589793A (en) * | 1981-07-09 | 1983-01-20 | Toyo Fureemu Kk | Solvent for flux |
| JPS61186192A (en) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | Nippon Superiashiya:Kk | Solder cream for insulated wire |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP3907586A patent/JPS62199289A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589793A (en) * | 1981-07-09 | 1983-01-20 | Toyo Fureemu Kk | Solvent for flux |
| JPS61186192A (en) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | Nippon Superiashiya:Kk | Solder cream for insulated wire |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501765A (en) * | 2000-04-13 | 2004-01-22 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド・ドゥーイング・ビジネス・アズ・アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド | Brazing flux containing cationic surfactant |
| JP2011252171A (en) * | 2000-04-13 | 2011-12-15 | Fry's Metals Inc Doing Business As Alpha Metals Inc | Soldering flux with cationic surfactant |
| JP4854164B2 (en) * | 2000-04-13 | 2012-01-18 | フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド・ドゥーイング・ビジネス・アズ・アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド | Brazing flux containing cationic surfactant |
| JP2008110391A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Harima Chem Inc | Solder paste composition |
| WO2015022719A1 (en) * | 2013-08-12 | 2015-02-19 | 千住金属工業株式会社 | Flux, solder paste and soldered joint |
| US10160064B2 (en) | 2013-08-12 | 2018-12-25 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux, solder paste and solder joint |
| JP2016536145A (en) * | 2013-08-29 | 2016-11-24 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | Bonding to aluminum |
| US10065274B2 (en) | 2013-08-29 | 2018-09-04 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Joining to aluminum |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5887197A (en) | Builder-containing liquid detergent composition | |
| US2547771A (en) | Solder composition | |
| MX9303583A (en) | PROCEDURE FOR MAKING COMPACT DETERGENT COMPOSITIONS. | |
| US4312771A (en) | Viscous liquid soap composition | |
| JPS62199289A (en) | Cream solder | |
| JPS60186600A (en) | Bl eaching composition | |
| EP0047551A1 (en) | Process for preparing a detergent composition having improved chlorine retention characteristics | |
| EG20394A (en) | Process for making high density granular detergent and compositions made by the process | |
| JPH07245103A (en) | Zinc alloy powder for mercuryless alkaline battery | |
| JP4231968B2 (en) | Agrochemical solid composition | |
| JPS62187595A (en) | Cream solder | |
| JPH02147194A (en) | Solder paste | |
| JP2979856B2 (en) | Active material paste for lead-acid batteries | |
| JPS6262899A (en) | High density granular detergent composition | |
| JPS62199290A (en) | Cream solder | |
| JPH10193176A (en) | Cream solder | |
| JPH084004B2 (en) | Highly fluid aqueous cadmium oxide paste vibratingly packed into porous or fibrous electrode frameworks | |
| JP2935241B2 (en) | Zeolite-containing liquid detergent composition | |
| JPS59101410A (en) | Pasty curing agent for alginate impression material | |
| JPH0526598B2 (en) | ||
| JPH0454556B2 (en) | ||
| JP2001262200A (en) | Pasty detergent composition and detergent article | |
| JPH02165897A (en) | Cream solder | |
| JPH0386390A (en) | Cream solder | |
| TWI821565B (en) | Solder paste and flux for solder paste |