JPS62193765U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62193765U JPS62193765U JP8095386U JP8095386U JPS62193765U JP S62193765 U JPS62193765 U JP S62193765U JP 8095386 U JP8095386 U JP 8095386U JP 8095386 U JP8095386 U JP 8095386U JP S62193765 U JPS62193765 U JP S62193765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- mounting board
- resin case
- circuit component
- housed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案の一実施例構造図及び
これに適用するクツシヨンマツトの斜視図である
。図において１は電子回路部品搭載基板、２はコ
ネクタ、３は樹脂ケース、４はクツシヨンマツト
、４′は溝（又は孔）である。
これに適用するクツシヨンマツトの斜視図である
。図において１は電子回路部品搭載基板、２はコ
ネクタ、３は樹脂ケース、４はクツシヨンマツト
、４′は溝（又は孔）である。
Claims (1)
- 電子回路部品搭載基板を樹脂ケースに収納した
中空パツケージ型電子回路装置において、前記樹
脂ケースに前記電子回路部品及び搭載基板の振動
を緩和するクツシヨンマツトを配設したことを特
徴とする中空パツケージ型電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8095386U JPS62193765U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8095386U JPS62193765U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193765U true JPS62193765U (ja) | 1987-12-09 |
Family
ID=30932238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8095386U Pending JPS62193765U (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193765U (ja) |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP8095386U patent/JPS62193765U/ja active Pending