JPS62189632A - Optical pickup device - Google Patents
Optical pickup deviceInfo
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- JPS62189632A JPS62189632A JP61031640A JP3164086A JPS62189632A JP S62189632 A JPS62189632 A JP S62189632A JP 61031640 A JP61031640 A JP 61031640A JP 3164086 A JP3164086 A JP 3164086A JP S62189632 A JPS62189632 A JP S62189632A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
捉橢た乱
本完明は情報記録担体に記録さ九た記録ピッ(−により
情報を光学的に記録する光学的情:U記録再生装置に関
し、さらに詳細には光ピツクアンプ装置に関する。[Detailed Description of the Invention] The captured Ranbon Kanmei relates to an optical recording/reproducing device, in which information is optically recorded on an information recording carrier by a recording pitch (-), and more specifically relates to an optical recording/reproducing device. This invention relates to a pick amplifier device.
菜速韮庸
光ピックアップ装置においては一般にフォーカス及びト
ラック誤差信号の検出が行なわ九でいる。In a fast-track optical pickup device, focus and tracking error signals are generally detected.
第3図にその一例を示す。半導体レーザ1から出射した
レーザ光はカップリングレンズ2により平行光となり偏
光ビーt1スプリッタ3と1/4波長板4及び対物レン
ズ5を介して情報記録担体6に北光されろ。前記情報記
録担体6からの反射光は対物レンズ5を通過しl/4波
長板4により偏光面を変えられ偏光ビームスプリッタ3
により入射光と分離される。分前された反射光は集光レ
ンズフォーカシングディテクタ9は集光レンズ7の焦点
近傍に設置され分割gL1で分割された2個のPINフ
ォトダイオード等で構成され両者の差信号を検出しフォ
ーカス誤差信号を得る。An example is shown in FIG. The laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is turned into a parallel beam by a coupling lens 2, and is north-lighted onto an information recording carrier 6 via a polarization beam t1 splitter 3, a quarter-wave plate 4, and an objective lens 5. The reflected light from the information recording carrier 6 passes through an objective lens 5, has its polarization plane changed by a 1/4 wavelength plate 4, and is sent to a polarizing beam splitter 3.
is separated from the incident light. A condensing lens focusing detector 9 is installed near the focal point of the condensing lens 7 and is composed of two PIN photodiodes divided by a division gL1, and detects the difference signal between the two and generates a focus error signal. get.
ここでフォーカス誤差信号検出法について述べる。Here, the focus error signal detection method will be described.
第4図はフォーカス誤差信号検出法の原理を示すもので
あり、トラッキングディテクタ8の稜線Sがナイフェツ
ジ効果を有し、同図(a)の様に対物レンズ5と情報記
録担体6の関係が合焦時はフォーカシングディテクタ9
のA、Bの出力が集光レンズ7の焦点位置で等しくなる
様に調整されており、集光点Pがフォーカシングディテ
クタ9の前方にある場合には、画素子A、Bのそれぞれ
の出力Pa、PbはP a < P bとなる。逆に集
光点Pがフォーカスディテクタ9の後方にある場合は、
断し対物レンズ5と情報記録担体6の間隔を一定に保つ
フォーカスサーボを行なう。FIG. 4 shows the principle of the focus error signal detection method. The ridge line S of the tracking detector 8 has a knife effect, and the relationship between the objective lens 5 and the information recording carrier 6 is matched as shown in FIG. 4(a). Focusing detector 9 when focused
are adjusted so that the outputs of A and B are equal at the focal position of the condensing lens 7, and when the condensing point P is in front of the focusing detector 9, the output Pa of each pixel A and B is , Pb satisfies P a < P b. Conversely, if the focal point P is behind the focus detector 9,
Focus servo is performed to keep the distance between the cutting objective lens 5 and the information recording carrier 6 constant.
しかしながら、上記の光ピックアップ装置においては第
5図(、)に示す様に、半導体レーザ1の発光点0はカ
ップリングレンズ2の焦点位置に設置され、半導体レー
ザ1からの発散光をカップリングレンズ2で平行光に変
換するが、同図(b)に示す様に、1M境温度変化によ
る半導体レーザ1とカップリングレンズ2を支持する支
持部材1゜の熱膨張等によって、半導体レーザ1の発光
点○がカップリングレンズ2の焦点位置からずれ、カッ
プリングレンズ2を通過した光は平行光とはならない。However, in the above-mentioned optical pickup device, as shown in FIG. However, as shown in the same figure (b), the emission of the semiconductor laser 1 is changed due to thermal expansion of the support member 1° that supports the semiconductor laser 1 and the coupling lens 2 due to a 1M environmental temperature change. The point ○ is shifted from the focal position of the coupling lens 2, and the light passing through the coupling lens 2 does not become parallel light.
これにより、各光学素子を通過しフォーカシングディテ
クタに到達した光は、焦点位置がずれ、フォーカス誤差
信号に誤差を生じるという問題がある。As a result, there is a problem in that the focal position of the light that passes through each optical element and reaches the focusing detector shifts, causing an error in the focus error signal.
1旗
本発明の目的は、上記問題点を解消したもので、環境温
度の変fヒに伴う半導体レーザの発光点と対物レンズと
の距離の変化が生じても、半導体レー以下本発明につい
て具体的に説明する。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and even if the distance between the light emitting point of the semiconductor laser and the objective lens changes due to changes in the environmental temperature, the present invention can be made specifically for the semiconductor laser and the like. Explain.
第5図において(a)図は環境温度Tの時の半導体レー
ザ1とカップリングレンズ2及び保持部材10どの位置
関係を示すものであり、半導体レーザ1の発光点0とカ
ップリングレンズ2の主点Hとの距M I−はカップリ
ングレンズ2の焦点距離と等しくなっている。又同図(
b)は環境温度がT+ΔTになった時の半導体レーザ1
とカップリングレンズ2及び保持部材10との位置関係
を示すもので、半導体レーザ1の発光点○とカップリン
グレンズ2の主点Hとの距raLは、保持部材10の熱
膨張によってL+ΔLとなる。この関係を第である。さ
らに同図(c)の様に半導体レーザの波長によってカッ
プリングレンズの焦点距離も変化する。ここで、この直
線の傾きはカップリングレンズにおけるレンズの材質の
組み合わせ、すなわちレンズ設計の違いによって異なる
。In FIG. 5, (a) shows the positional relationship between the semiconductor laser 1, the coupling lens 2, and the holding member 10 when the environmental temperature is T. The distance M I- from point H is equal to the focal length of the coupling lens 2. Also, the same figure (
b) is the semiconductor laser 1 when the environmental temperature becomes T+ΔT.
This shows the positional relationship between the coupling lens 2 and the holding member 10, and the distance raL between the light emitting point ○ of the semiconductor laser 1 and the principal point H of the coupling lens 2 becomes L+ΔL due to thermal expansion of the holding member 10. . This relationship is number one. Furthermore, as shown in FIG. 2(c), the focal length of the coupling lens also changes depending on the wavelength of the semiconductor laser. Here, the slope of this straight line differs depending on the combination of lens materials in the coupling lens, that is, the lens design.
第1図(b)及び(c)図より、環境温度とカップリン
グレンズの焦点距離の関係が求まり、同図(d)の様に
示される。From FIG. 1(b) and FIG. 1(c), the relationship between the environmental temperature and the focal length of the coupling lens is determined, and is shown as in FIG. 1(d).
以上より、環境温度の変化によってカップリングレンズ
2の焦点距離が変化し、又半導体レーザ1の発光点0と
カップリングレンズ2の主点Hとの距離も変化する。こ
こで前記環境温度の変化による半導体レーザ1の発光点
0とカップリングレンズ2の主点Hとの距離の変化量と
、カップリングレンズ2の焦点距離の変化量とを一致さ
せると、すなわち第1図(a)の直線と同図(d)を近
似した直線を一致させる様にカップリングレンズ2のレ
ンズ設計を行なうと、環境温度の変化が発生しても1、
カップリングレンズ2の焦点距離と、半導体レーザ1の
発光点0とカップリングレンズ2過すると平行光となり
、正常なフォーカス誤差信号を検出することができる。As described above, the focal length of the coupling lens 2 changes as the environmental temperature changes, and the distance between the light emitting point 0 of the semiconductor laser 1 and the principal point H of the coupling lens 2 also changes. Here, if the amount of change in the distance between the light emitting point 0 of the semiconductor laser 1 and the principal point H of the coupling lens 2 due to the change in the environmental temperature is matched with the amount of change in the focal length of the coupling lens 2, If the coupling lens 2 is designed so that the straight line in Figure 1(a) matches the straight line approximated in Figure 1(d), even if the environmental temperature changes, 1,
When the focal length of the coupling lens 2 and the light emitting point 0 of the semiconductor laser 1 pass through the coupling lens 2, the light becomes parallel, and a normal focus error signal can be detected.
環境温度がTの時のカップリングレンズ2の焦点距離を
fc、対物レンズ5の焦点距離をfo、半導体レーザ1
の発光点Oとカップリングレンズ2の主点Hとの距離を
Lとし、環境温度がT+ΔTの時のカップリングレンズ
2の焦点距離をL+ΔLとする。又、半導体レーザ1と
カップリングレンズ2を支持する支持部材10の線熱膨
張率をβ、フォーカスエラーをFとする。When the environmental temperature is T, the focal length of the coupling lens 2 is fc, the focal length of the objective lens 5 is fo, and the semiconductor laser 1
The distance between the light emitting point O and the principal point H of the coupling lens 2 is L, and the focal length of the coupling lens 2 when the environmental temperature is T+ΔT is L+ΔL. Further, let β be the coefficient of linear thermal expansion of the support member 10 that supports the semiconductor laser 1 and the coupling lens 2, and let F be the focus error.
支持部材10の線熱膨張率βは
β=1/L・ (ΔL/ΔT)
で表わされる。したがって、環境温度変化ヒによる半導
体レーザIの発光点Oとカップリングレンズプリングレ
ンズ2の焦点距離の変化量Δfcが上貫己ΔLに等しく
なればよいが、このΔfcにはある程度の誤差が許され
る為、この誤差を±へCとすると、焦点比はの変化量Δ
fcは
Δfc=β・L・ΔT±ΔC
したがって、
±ΔC=Δfc−β・L・ΔT
となる。ここでフォーカスエラーFは、F=1/2 ・
(fc/fo)” ・ΔCで表わされる6一般に環
境温度の変化によるフォーカスエラーFは、±2.OX
10−3mmまで許容可能であるので。The linear thermal expansion coefficient β of the support member 10 is expressed as β=1/L·(ΔL/ΔT). Therefore, it is sufficient that the amount of change Δfc in the focal length between the light emitting point O of the semiconductor laser I and the coupling lens pulling lens 2 due to the environmental temperature change is equal to the upper penetration ΔL, but a certain amount of error is allowed in this Δfc. Therefore, if this error is set to ±C, the focal ratio is the amount of change Δ
fc is Δfc=β・L・ΔT±ΔC Therefore, ±ΔC=Δfc−β・L・ΔT. Here, the focus error F is F=1/2・
(fc/fo)” ・6 Generally, the focus error F due to changes in environmental temperature is ±2.OX, expressed as ΔC.
Since it is allowable up to 10-3mm.
ΔG<0 、4 (、fc/ fo) ” X 10−
3mnとなる。以上より。ΔG<0, 4 (, fc/fo) ”X 10-
It becomes 3mn. From the above.
1Δre−β−L−ΔT1 <0.4 (re −fo)2X 10−3mとなる。1Δre-β-L-ΔT1 <0.4 (re-fo)2X 10-3m.
よって、環境温度がΔT変化した時にカップリングレン
ズの焦点距離の変化量Δfcが上式を満足するカップリ
ングレンズを使用すると、正常なフォーカス誤差信号が
検出できる。Therefore, if a coupling lens is used in which the amount of change Δfc in the focal length of the coupling lens satisfies the above equation when the environmental temperature changes by ΔT, a normal focus error signal can be detected.
ざらに具体的数値を用いて説明する。This will be briefly explained using specific numerical values.
環境温度T=25℃の時のカップリングレンズ20とカ
ップリングレンズ2の主点Hとの距離L=12.0mw
nとする。又、支持部材10の線熱膨張率β=23.2
X10−’ ++n/℃とする。ここで環境温度がΔT
=20℃だけ上昇したとすると、1Δfc−β・L・Δ
T1
<0.4 (fc/ fo)” X l O−’より、
上記数値を代入すると、
1Δfc−23,2xLO−’ x20xL21<0.
4x (12/4.5) 2xlO°3上式を整理する
と、
1Δfc−5,57XlOリ 1
<2.84X10−’
よって
=25℃)から20℃環境温度が上昇した時のカップリ
ングレンズの焦点距離の変化量を2.73X10−3m
から8.14XIO−’woの範囲になる様にカップリ
ングレンズのレンズ設計を行なう。Distance L between the coupling lens 20 and the principal point H of the coupling lens 2 when the environmental temperature T = 25°C = 12.0 mw
Let it be n. Furthermore, the linear thermal expansion coefficient β of the support member 10 is 23.2.
X10-' ++n/℃. Here the environmental temperature is ΔT
= If it rises by 20℃, 1Δfc-β・L・Δ
From T1 <0.4 (fc/fo)"X l O-',
Substituting the above numerical values, 1Δfc-23, 2xLO-'x20xL21<0.
4x (12/4.5) 2xlO°3 Rearranging the above equation, the focal point of the coupling lens when the environmental temperature rises by 20°C from 1Δfc-5,57XlOli 1 <2.84X10-' (Thus, = 25°C) The amount of change in distance is 2.73X10-3m
The coupling lens is designed so that the range is from 8.14XIO-'wo to 8.14XIO-'wo.
ここで前述したごとく、環境温度変化によるカップリン
グレンズの焦点距離の変化は環境温度変化による半導体
レーザの波長の変化によるものであるから、基準温度(
T=25℃)の時の半導体レーザの波長を780mm、
基準温度よりΔTだけ上昇した時の環境′EA度(T+
ΔT=45°C)での半導体レーザの波長を785mm
とすると、上記式より、半導体レーザの波長が780m
mから785旧11に変化した時に第2図(b)に示す
ごとくカツプリングレンズの焦点距離の変化を2.73
X10−”n。As mentioned above, the change in the focal length of the coupling lens due to changes in environmental temperature is due to the change in the wavelength of the semiconductor laser due to changes in environmental temperature.
The wavelength of the semiconductor laser when T = 25 ° C) is 780 mm,
The environment'EA degree (T+
The wavelength of the semiconductor laser at ΔT=45°C is 785mm.
Then, from the above formula, the wavelength of the semiconductor laser is 780m.
When changing from m to 785 old 11, the change in focal length of the coupling lens is 2.73 as shown in Figure 2 (b).
X10-”n.
から8.41X10−3mnの範囲に入いる係にカップ
リングレンズのレンズ設計を行なう。The coupling lens is designed within the range of 8.41×10 −3 mn.
仇釆
以上の様に本発明では、環境温度の変化によって生じる
半導体レーザ光の波長の変化によるカップリングレンズ
の焦点距離の変化量と、環境温度変化によって生じる半
導体レーザとカップリングレンズとの距離の変化量を一
致させることにより。As described above, in the present invention, the amount of change in the focal length of the coupling lens due to the change in the wavelength of the semiconductor laser light caused by the change in the environmental temperature, and the distance between the semiconductor laser and the coupling lens caused by the change in the environmental temperature are determined. By matching the amount of change.
第1図(a)は環境温度と、カップリングレンズの主点
と半導体レーザ発光点の距離との関係図。
同図(b)は環境温度と半導体レーザ波長との関係図、
同図(c)は半導体レーザ波長とカップリングレンズの
焦点距離との関係図、同図(d)は環境温度とカップリ
ングレンズの焦点距離との関係図、第2図(a)は本発
明の環境温度変化に対するカップリングレンズの焦点距
離の許容範囲を表わす図、同図(b)は本発明の半導体
レーザ波長の変化に対するカップリングレズの焦点距離
の許容範囲を表わす図、第3図は従来の光ピックアップ
装置の原理を示す概略構成図、第4図はフォーカス誤差
信号検出方法を示す図、第5図(a)は基準温度での半
導体し”−ザ、カップ1)ングレンズ及び光束の関係を
示す図、同図(b)は環境温度が上昇した時の゛16導
体レーザ、カップリングレンズ及び光束の関係を示す図
である。
1・・・半導体レーザ、2・・・カップリングレンズ、
3・・・1/4波長板、4・・・偏光ビームスプリンタ
、5・・・対物レンズ、6・・・情報記録担体(a)
(i))半導体レーザ
波長 環境温度(()
((j)第1図
S晩1度
(cl)
半導体レーザ波長
(b)
第2図
(,1)
第5図FIG. 1(a) is a diagram showing the relationship between environmental temperature and the distance between the principal point of the coupling lens and the light emitting point of the semiconductor laser. Figure (b) is a diagram of the relationship between environmental temperature and semiconductor laser wavelength;
Figure 2 (c) is a relationship diagram between the semiconductor laser wavelength and the focal length of the coupling lens, Figure 2 (d) is a relationship diagram between the environmental temperature and the focal length of the coupling lens, and Figure 2 (a) is a diagram of the relationship between the semiconductor laser wavelength and the focal length of the coupling lens. (b) is a diagram showing the tolerance range of the focal length of the coupling lens with respect to changes in the semiconductor laser wavelength of the present invention; FIG. A schematic configuration diagram showing the principle of a conventional optical pickup device, FIG. 4 is a diagram showing a focus error signal detection method, and FIG. Diagram showing the relationship, Figure (b) is a diagram showing the relationship among the 16-conductor laser, the coupling lens, and the luminous flux when the environmental temperature rises. 1...Semiconductor laser, 2...Coupling lens ,
3... Quarter wavelength plate, 4... Polarizing beam splinter, 5... Objective lens, 6... Information recording carrier (a)
(i)) Semiconductor laser wavelength Environmental temperature (()
((j) Fig. 1 S once in the evening (cl) Semiconductor laser wavelength (b) Fig. 2 (,1) Fig. 5
Claims (1)
レンズにより平行光とし、1/4波長板及び偏光ビーム
スプリッタを介し、対物レンズにより集光し、情報記録
担体上に微小なスポットを形成して、その反射光により
情報の記録・再生を行なう光ピックアップ装置において
、 環境温度の変化によって生じる半導体レーザ光の波長の
変化による該カップリングレンズの焦点距離の変化量と
、前記環境温度の変化によつて生じる該半導体レーザと
該カップリングレンズとの距離の変化量とを、略一致さ
せることを特徴とする光ピックアップ装置。(2)上記
カップリングレンズは、不等式 |Δfc−ΔT・β・L| <0.4(fc/fo)^2×10^−^3を満足する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ピック
アップ装置。 Δfc:環境温度変化によって生じる半導体レーザ波長
の変化によるカップリングレンズ焦点距離の変化量 ΔT:環境温度の変化量 β:半導体レーザとカップリングレンズ支持部材の線熱
膨張率 L:半導体レーザ発光点とカップリングレンズ主点との
距離 fc:カップリングレンズの焦点距離 fo:対物レンズの焦点距離(1) The light flux emitted from the semiconductor laser is made into parallel light by a coupling lens, passed through a 1/4 wavelength plate and a polarizing beam splitter, and focused by an objective lens to form a minute spot on an information recording carrier. In an optical pickup device that records and reproduces information using reflected light, the amount of change in the focal length of the coupling lens due to a change in the wavelength of the semiconductor laser light caused by a change in environmental temperature, and the amount of change in the focal length of the coupling lens due to a change in the wavelength of the semiconductor laser light caused by a change in the environmental temperature are An optical pickup device characterized in that the amount of change in distance between the semiconductor laser and the coupling lens that occurs when the semiconductor laser and the coupling lens change substantially coincides with each other. (2) The coupling lens satisfies the inequality |Δfc-ΔT・β・L|<0.4(fc/fo)^2×10^-^3 The optical pickup device described in Section 1. Δfc: Amount of change in coupling lens focal length due to change in semiconductor laser wavelength caused by environmental temperature change ΔT: Amount of change in environmental temperature β: Linear thermal expansion coefficient of semiconductor laser and coupling lens support member L: Semiconductor laser light emitting point Distance to the principal point of the coupling lens fc: Focal length of the coupling lens fo: Focal length of the objective lens
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61031640A JPH0664749B2 (en) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | Optical pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61031640A JPH0664749B2 (en) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | Optical pickup device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62189632A true JPS62189632A (en) | 1987-08-19 |
JPH0664749B2 JPH0664749B2 (en) | 1994-08-22 |
Family
ID=12336804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61031640A Expired - Fee Related JPH0664749B2 (en) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | Optical pickup device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0664749B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323248U (en) * | 1989-07-18 | 1991-03-11 | ||
JP2013257473A (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Ricoh Co Ltd | Detection device and image forming device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59195348A (en) * | 1983-04-20 | 1984-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical head |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61031640A patent/JPH0664749B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013257473A (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Ricoh Co Ltd | Detection device and image forming device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0664749B2 (en) | 1994-08-22 |
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