JPS62136082A - 出力しきい値光電スイツチ - Google Patents
出力しきい値光電スイツチInfo
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 30
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 30
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/78—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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-
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、出力しきい値光電スイッチおよびこの光電ス
イッチ制御方法に関するものである。
イッチ制御方法に関するものである。
本発明は、とくに、レーザパルスを遮断または引き出す
ためボッケル・セルの制御のため光学的および電気的信
号に同期するためのレーザ装置機器のごとき極めて広い
分野に応用し得る。
ためボッケル・セルの制御のため光学的および電気的信
号に同期するためのレーザ装置機器のごとき極めて広い
分野に応用し得る。
光電スイッチは、入射光ビームの作用により、通常絶縁
さ几た2つの電極間に電気的導通の確立を可能とする装
置である。
さ几た2つの電極間に電気的導通の確立を可能とする装
置である。
第1図は公知の光電装置を断面図で略示する。
このスイッチは第1および任意に第2の基板2゜1間に
配置された、例えば約100μmの厚さを有する半導体
フォトコンダクタ材料によって構成さnる層3からなる
。第1基板2は大気によって構成されそして第2基板1
は、それが存在するとき、アルミナのごとき絶縁材料に
よって構成される。
配置された、例えば約100μmの厚さを有する半導体
フォトコンダクタ材料によって構成さnる層3からなる
。第1基板2は大気によって構成されそして第2基板1
は、それが存在するとき、アルミナのごとき絶縁材料に
よって構成される。
このスイッチはまた層3の上面上に蒸着さ几た第1およ
び第2の通常絶縁された電極5,7、ならびに基板1が
存在するとき、まえは基板1が電極5および7とともに
伝搬ラインを形成する層3の下面全体にわたって存在し
ないならば、基板1の下面全体にわたって蒸着さnる基
準電極9からなる。第1および第2電極5.7は中間電
極ギャップ11を形成するように整列されかつ間隔を置
かれる。
び第2の通常絶縁された電極5,7、ならびに基板1が
存在するとき、まえは基板1が電極5および7とともに
伝搬ラインを形成する層3の下面全体にわたって存在し
ないならば、基板1の下面全体にわたって蒸着さnる基
準電極9からなる。第1および第2電極5.7は中間電
極ギャップ11を形成するように整列されかつ間隔を置
かれる。
下面に比して上面は入射光ビームに最も近い表面を意味
するように理解される。
するように理解される。
電極5は、該電極5への供給電圧の印加を可能にする電
圧発生器のごとき手段10に接続される。
圧発生器のごとき手段10に接続される。
電極7は電極5,7および9によって形成される伝搬ラ
インのインピーダンスに整合されたインピーダンスを有
する観察および/ま゛たは利用手段17に接続さnる。
インのインピーダンスに整合されたインピーダンスを有
する観察および/ま゛たは利用手段17に接続さnる。
このインピーダンスは一般に500の抵抗である。さら
に、手段10.17および基準電極9は基準アースに接
続される。
に、手段10.17および基準電極9は基準アースに接
続される。
観察および/または利用手段17ば、電気的導通が電極
5および7の間に確立さ几るとき、電極7によって受信
さ几る電気信号を集める。この電気信号はスイッチの出
力電圧に対応する。
5および7の間に確立さ几るとき、電極7によって受信
さ几る電気信号を集める。この電気信号はスイッチの出
力電圧に対応する。
2つの電極5,7間の電気的導通を確立するために、レ
ーザ源のごとき光源からの入射パルス型光ビーム13は
中間電極ギャップ11の層6に供給さnる。ビーム13
の波長は前記ビームの光子のエネルギが層3を形成する
材料の吸収帯に配置されるか、または前記吸収帯の縁部
に隣接するようにすべきである。シリコン層については
、例えば1.06μmの波長を有するネオジムレーザの
ごとき光源を選択することができる。
ーザ源のごとき光源からの入射パルス型光ビーム13は
中間電極ギャップ11の層6に供給さnる。ビーム13
の波長は前記ビームの光子のエネルギが層3を形成する
材料の吸収帯に配置されるか、または前記吸収帯の縁部
に隣接するようにすべきである。シリコン層については
、例えば1.06μmの波長を有するネオジムレーザの
ごとき光源を選択することができる。
これらの条件により、層3を貫通する光ビーム130部
分は層3に部分的に吸収される。層3内のビームの通過
中、ビーム13の吸収された部分は電子、前記層3を形
成する材料内にホール対を生ずる。こnらの電子、ホー
ル対は2つの電極5゜7間の電気的導通の確立を可能と
する電荷キャリアである0 このような電荷キャリアが十分であるとき、そnらは2
つの電極5,7間に短絡の確立を可能にし、その結果前
記電極間に電気的連続性が存在する○ 中間電極ギャップ11に伝送さnる光ビーム13の除去
は、電荷キャリアが再結合によって消滅した後、再び2
つの電極5,7の電気的絶縁を可能にする。
分は層3に部分的に吸収される。層3内のビームの通過
中、ビーム13の吸収された部分は電子、前記層3を形
成する材料内にホール対を生ずる。こnらの電子、ホー
ル対は2つの電極5゜7間の電気的導通の確立を可能と
する電荷キャリアである0 このような電荷キャリアが十分であるとき、そnらは2
つの電極5,7間に短絡の確立を可能にし、その結果前
記電極間に電気的連続性が存在する○ 中間電極ギャップ11に伝送さnる光ビーム13の除去
は、電荷キャリアが再結合によって消滅した後、再び2
つの電極5,7の電気的絶縁を可能にする。
観察および/または利用手段17によって集めら几た電
気信号の上昇面は入射ビーム13の光信号の形状に依存
する〇一般にこの光信号の形状は再現可能でなく、それ
はまたスイッチの種々の使用中電極7によって供給さn
る電気信号の形状にあてはまり、その結果不確実性が前
記スイッチの各使用中のスイッチドリッピング時間に関
して存在する0用語スイッチのドリッピングは電極5゜
7が短絡される時間を意味するように理解さnる0パル
ス型光ビームから得られる電気信号のこの再現性の不足
は、観察装置を同期するためのスイッチの使用の場合に
おいて、検討さnるべき現象の特徴的な時間と同じ程度
の大きさかまたは同様にそれより大きい同期欠陥となる
。さらに、同期の問題は光パルスが短かい、例えば約1
ナノセカンドまたは1ピコセカンドとなるのでより重要
である。
気信号の上昇面は入射ビーム13の光信号の形状に依存
する〇一般にこの光信号の形状は再現可能でなく、それ
はまたスイッチの種々の使用中電極7によって供給さn
る電気信号の形状にあてはまり、その結果不確実性が前
記スイッチの各使用中のスイッチドリッピング時間に関
して存在する0用語スイッチのドリッピングは電極5゜
7が短絡される時間を意味するように理解さnる0パル
ス型光ビームから得られる電気信号のこの再現性の不足
は、観察装置を同期するためのスイッチの使用の場合に
おいて、検討さnるべき現象の特徴的な時間と同じ程度
の大きさかまたは同様にそれより大きい同期欠陥となる
。さらに、同期の問題は光パルスが短かい、例えば約1
ナノセカンドまたは1ピコセカンドとなるのでより重要
である。
さらに、基準電極9が層3の下面上に蒸着さnるとき、
または言い換えればスイッチが基板1を持たないとき、
層乙の厚さのいたるところでの電荷キャリアの形成は電
極5.7および基準電接9間の短絡に至ることができる
0また、顕著な厚さの層6は電極5,7および9によっ
て形成さ几た伝搬ラインの一定インピーダンスの保持を
可能とせずかつこnは電気信号に対する妨害を生じる0
本発明は上記欠点の回避を可能とする光電スイッチに関
する。このスイッチはとくに光パルスの作用により2つ
の電極間に高圧短絡の確立を可能とする。さらに、本発
明によるスイッチは光出力しきい値からとしてトリップ
さn、その結果達成さ几ているビームの出力しきい値以
前の入射パルス型ビームの光信号の形状から自由が得ら
れる。
または言い換えればスイッチが基板1を持たないとき、
層乙の厚さのいたるところでの電荷キャリアの形成は電
極5.7および基準電接9間の短絡に至ることができる
0また、顕著な厚さの層6は電極5,7および9によっ
て形成さ几た伝搬ラインの一定インピーダンスの保持を
可能とせずかつこnは電気信号に対する妨害を生じる0
本発明は上記欠点の回避を可能とする光電スイッチに関
する。このスイッチはとくに光パルスの作用により2つ
の電極間に高圧短絡の確立を可能とする。さらに、本発
明によるスイッチは光出力しきい値からとしてトリップ
さn、その結果達成さ几ているビームの出力しきい値以
前の入射パルス型ビームの光信号の形状から自由が得ら
れる。
詳言丁nば、本発明は、単色性パルス型平行入射光ビー
ムの作用によυ、第1電極へ供給電圧を印加する手段を
組み込んでいる中間電極ギャップを形成するように整列
さ几かつ間隔を置かれた第1および第2の通常絶縁され
た電極間に電気的導通の確立を可能とし、絶縁基板上に
配置されかつ入射光波の移動に使用される半導体案内層
からなり、前記第1および第2電極が前記案内層の上面
に蒸着され、光回折格子が中間電極ギャップの前記案内
層にエツチングさn、前記案内層の性質および厚さ、な
らびに格子の間隔およびビームの入射角が付与された出
力しきい値による光ビーム出力の通過中前記案内層への
入射光の非常に弱い結合状態から共振結合状態に急速通
過を得るように選ばれることを特徴とする出力しきい値
光電スイッチに関する。
ムの作用によυ、第1電極へ供給電圧を印加する手段を
組み込んでいる中間電極ギャップを形成するように整列
さ几かつ間隔を置かれた第1および第2の通常絶縁され
た電極間に電気的導通の確立を可能とし、絶縁基板上に
配置されかつ入射光波の移動に使用される半導体案内層
からなり、前記第1および第2電極が前記案内層の上面
に蒸着され、光回折格子が中間電極ギャップの前記案内
層にエツチングさn、前記案内層の性質および厚さ、な
らびに格子の間隔およびビームの入射角が付与された出
力しきい値による光ビーム出力の通過中前記案内層への
入射光の非常に弱い結合状態から共振結合状態に急速通
過を得るように選ばれることを特徴とする出力しきい値
光電スイッチに関する。
光回折格子は互いにかつ第1および第2電極の整列方向
に平行である案内層内にエツチングされた溝によって構
成され、格子の間隔は溝の間隔に対応する。
に平行である案内層内にエツチングされた溝によって構
成され、格子の間隔は溝の間隔に対応する。
案内層内でエツチングさ几た光回折格子の使用は光ビー
ムを案内層と結合することにより光ビームの吸収のかな
りの増加を可能にする0案内層内で光ビームを結合する
ことは案内層の伝搬または案内モードの励起を意味する
ように理解さnる。案内層の伝搬モードに結合されたビ
ームの光の部分は前記層を貫通する0この光の部分は次
いで前記伝搬モードにしたがって案内1に転送さnる。
ムを案内層と結合することにより光ビームの吸収のかな
りの増加を可能にする0案内層内で光ビームを結合する
ことは案内層の伝搬または案内モードの励起を意味する
ように理解さnる。案内層の伝搬モードに結合されたビ
ームの光の部分は前記層を貫通する0この光の部分は次
いで前記伝搬モードにしたがって案内1に転送さnる。
前記光の部分は次いで層に吸収され、一方その通過時に
電荷キャリアを形成し、残りは回折さ九る。共振結合は
入射光ビームの最大吸収に対応する。
電荷キャリアを形成し、残りは回折さ九る。共振結合は
入射光ビームの最大吸収に対応する。
案内層内の案内モードの励起は低出力光ビーム、すなわ
ち付与された入射角 θ。についての案内層内の屈折率
の変化を引き起すのに必要な光出力以下の出力レベルに
ついて共振方法において行なわ几、付与された入射角
θ。は案内層の特性、すなわち前記層の性質および厚さ
および回折格子の間隔の関数である。
ち付与された入射角 θ。についての案内層内の屈折率
の変化を引き起すのに必要な光出力以下の出力レベルに
ついて共振方法において行なわ几、付与された入射角
θ。は案内層の特性、すなわち前記層の性質および厚さ
および回折格子の間隔の関数である。
入射光ビームの入射角 θ□が低出力において、案内モ
ードの励起が共振しない(θ□かθ。とθ。
ードの励起が共振しない(θ□かθ。とθ。
士Δθとの間にある)ような方法に定められるならば、
出力が増大するとき、層内に案内された光の部分はその
屈折率を変更する。この屈折率の変更が適宜な様子から
なるならばもはや入射角 θ。
出力が増大するとき、層内に案内された光の部分はその
屈折率を変更する。この屈折率の変更が適宜な様子から
なるならばもはや入射角 θ。
に対応しない共振状態に近づきかつ現象は自動的に加速
する。増大する光景が屈折率変更の対応する増大により
層内に案内される。このアバランシェ現象は入射光出力
しきい値を通過するとすぐに起こり、出力しきい値の値
はθ□−θ。の関数でありかつ極めて低い結合状態、す
なわち弱い導電率から、層内の光出力が高くかつ短絡が
2つの電極間に確立さ几ることかできる共振結合状態へ
の急速通過を可能とする。
する。増大する光景が屈折率変更の対応する増大により
層内に案内される。このアバランシェ現象は入射光出力
しきい値を通過するとすぐに起こり、出力しきい値の値
はθ□−θ。の関数でありかつ極めて低い結合状態、す
なわち弱い導電率から、層内の光出力が高くかつ短絡が
2つの電極間に確立さ几ることかできる共振結合状態へ
の急速通過を可能とする。
前記層内の光出力の関数としての案内層の屈折率の変化
はスイッチの非直線動作に対応しかつスイッチが出力し
きい値で作動するのを可能にする。
はスイッチの非直線動作に対応しかつスイッチが出力し
きい値で作動するのを可能にする。
明らかなように、この出力しきい値は案内層の屈折率の
急激な変化を引き起すのに必要な最小光出力に等しいか
またはそれ以上である。
急激な変化を引き起すのに必要な最小光出力に等しいか
またはそれ以上である。
角度的結合幅Δθは案内層との光ビームの結合の許容を
可能にする入射角によって決定さn1案内層を形成する
材料の吸収および回折格子の幾何学的特性に依存する。
可能にする入射角によって決定さn1案内層を形成する
材料の吸収および回折格子の幾何学的特性に依存する。
好都合には、案内層の厚さは入射光の波長の大きさ程度
からなり、その結果格子上への入射光の入射角は結合が
案内層における基本光伝搬モードにより起るように選ば
nる。
からなり、その結果格子上への入射光の入射角は結合が
案内層における基本光伝搬モードにより起るように選ば
nる。
案内層の厚さは光ビームの波長と同一程度の大きさから
なり、その結果前記層は極めて少ない伝搬モードのみを
有する。したがって、案内層の厚さが小さければ小さい
程、伝搬モードは益々少なくなる。しかしながら、少な
くとも1つの伝搬モードを含むように、その厚さはシリ
コンの場合に0.3μmを超えねばならない。
なり、その結果前記層は極めて少ない伝搬モードのみを
有する。したがって、案内層の厚さが小さければ小さい
程、伝搬モードは益々少なくなる。しかしながら、少な
くとも1つの伝搬モードを含むように、その厚さはシリ
コンの場合に0.3μmを超えねばならない。
好ましくは、光回折格子の長さは中間電極ギャップの長
さを越え、前記格子は第1および第2電極の下に部分的
に配置さnる。
さを越え、前記格子は第1および第2電極の下に部分的
に配置さnる。
好適な実施例によnば、中間電極ギャップは頂部切截三
角形のように形成さn、頂部の角度は、例えばほぼ50
である。
角形のように形成さn、頂部の角度は、例えばほぼ50
である。
この方法において、案内モードの伝搬は第1および第2
電極の下に延長されかつそこに発生された電荷キャリア
は第1および第2電極と案内層との間の電気的接触の改
善を可能にする。好都合には、光回折格子の幅は少なく
とも中間電極ギャップの幅に等しい。
電極の下に延長されかつそこに発生された電荷キャリア
は第1および第2電極と案内層との間の電気的接触の改
善を可能にする。好都合には、光回折格子の幅は少なく
とも中間電極ギャップの幅に等しい。
光電スイッチの実施例によnば、また、案内層の上面上
または基板の下面上に、伝搬ラインを形成しかつアース
または接地のごとき基準電位に上昇される、第1および
第2電極から絶縁さ九た基準電極からなる。
または基板の下面上に、伝搬ラインを形成しかつアース
または接地のごとき基準電位に上昇される、第1および
第2電極から絶縁さ九た基準電極からなる。
基準電極が案内層の上面上にあるとき、それは第1およ
び第2電極の両側に配置された2つの電極によってまた
は前記電極の1側上のみに配置された単一電極によって
形成さnる。
び第2電極の両側に配置された2つの電極によってまた
は前記電極の1側上のみに配置された単一電極によって
形成さnる。
好ましくは、基板はサファイアから作られかつ案内層は
、一般に基板上にエピタキシされた、シリコンのごとき
半導体である。
、一般に基板上にエピタキシされた、シリコンのごとき
半導体である。
本発明はまた、短絡が第1および第2電極の間に、入射
角 θ、および出力しきい値P6□に等しいかまたはそ
九より高い出力を有する光回折格子に供給される平行単
色性パルス型入射光ビームの作用により得らn、出力し
きい値Psiは θ。と異なりかっθ。とθ。±Δθ
との間の入射角 θ1の光ビームの案内層に共振結合を
急速に得るのに必要な最小出力に対応し、前記入射角
θ。は案内層の屈折率の変化をひき起すのに必要な最小
出力以下の出力レベルを有する光ビームの案内層の共振
結合に対応しそしてΔθは角度的結合幅に対応すること
を特徴とする本発明による光電スイッチの制御方法に関
する。
角 θ、および出力しきい値P6□に等しいかまたはそ
九より高い出力を有する光回折格子に供給される平行単
色性パルス型入射光ビームの作用により得らn、出力し
きい値Psiは θ。と異なりかっθ。とθ。±Δθ
との間の入射角 θ1の光ビームの案内層に共振結合を
急速に得るのに必要な最小出力に対応し、前記入射角
θ。は案内層の屈折率の変化をひき起すのに必要な最小
出力以下の出力レベルを有する光ビームの案内層の共振
結合に対応しそしてΔθは角度的結合幅に対応すること
を特徴とする本発明による光電スイッチの制御方法に関
する。
以下に、本発明を非限定的な実施例および添付図面に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
第2a図および第2b図に示さnる本発明による光電ス
イッチは基板19と大気2との間に配置された案内層2
1からなる。該案内層21は基板19および大気2の屈
折率以上の屈折率を有する。
イッチは基板19と大気2との間に配置された案内層2
1からなる。該案内層21は基板19および大気2の屈
折率以上の屈折率を有する。
この案内層21はシリコンのごとき半導体フォトコンダ
クタ材料から形成されかつ基板19は、一般にサファイ
アと呼ばれるコランダム(A12o3)のごとき絶縁材
料から形成さnる。
クタ材料から形成されかつ基板19は、一般にサファイ
アと呼ばれるコランダム(A12o3)のごとき絶縁材
料から形成さnる。
このスイッチはまた、案内層21上に蒸着さ九た第1お
よび第2の通常絶縁された電極5,7、ならびに基板1
9の下面全体に蒸着された基準電極9からなる0基準電
極9はまた第2a図に鎖線で示さnるように、第1およ
び第2電極5.7に対して平行な案内層21の上面上に
蒸着さnることかできかつこの場合に基板の下面上に基
準電極はない。電極群5,7および9は伝搬ラインを形
成する0また、第1および第2電極5,7は内部電極ギ
ャップ11を形成するように整列されかつ間隔を置か九
る0 さらに、本発明によるスイッチは中間電極ギャップの長
さに少なくとも等しい長さにわたって案内層21にエツ
チングされた回折格子23のごとき結合部材からなる0
この回折格子23は規則的に間隔が置かれた平行溝20
によって形成される0前記溝の長手方向軸線は電極5,
7の整列方向に対して平行である。
よび第2の通常絶縁された電極5,7、ならびに基板1
9の下面全体に蒸着された基準電極9からなる0基準電
極9はまた第2a図に鎖線で示さnるように、第1およ
び第2電極5.7に対して平行な案内層21の上面上に
蒸着さnることかできかつこの場合に基板の下面上に基
準電極はない。電極群5,7および9は伝搬ラインを形
成する0また、第1および第2電極5,7は内部電極ギ
ャップ11を形成するように整列されかつ間隔を置か九
る0 さらに、本発明によるスイッチは中間電極ギャップの長
さに少なくとも等しい長さにわたって案内層21にエツ
チングされた回折格子23のごとき結合部材からなる0
この回折格子23は規則的に間隔が置かれた平行溝20
によって形成される0前記溝の長手方向軸線は電極5,
7の整列方向に対して平行である。
供給電圧は、電圧発生器のごとき手段10によって電極
5に印加さnる。電極7は電極5,7および9によって
形成される伝搬ラインに整合さnるインピーダンスを有
する観察および/″!たけ利用手段17に接続される。
5に印加さnる。電極7は電極5,7および9によって
形成される伝搬ラインに整合さnるインピーダンスを有
する観察および/″!たけ利用手段17に接続される。
手段10.17および電極9は基準アースに接続さnる
。
。
案内層は好都合にはスイッチの結合ネットワークに供給
さnる光ビーム13の波長と同じ程度の大きさの、制限
された厚さを有し、単形式かまたは非常に僅かに多形式
である0 案内層21が薄けnは薄い程、伝搬モードは益々少なく
なる。一般に基本伝搬モード、すなわち案内層21の横
断電気TEおよび横断磁気TMが使用される。
さnる光ビーム13の波長と同じ程度の大きさの、制限
された厚さを有し、単形式かまたは非常に僅かに多形式
である0 案内層21が薄けnは薄い程、伝搬モードは益々少なく
なる。一般に基本伝搬モード、すなわち案内層21の横
断電気TEおよび横断磁気TMが使用される。
さらに、前記ビームの波長はその光子エネルギが案内層
が形成さ几る材料の吸収帯の縁部に近接するようにしな
ければならないoしたがって、シリコン案内層について
、約1μmの案内層の厚さで、波長λ= 1.06μm
のネオジムレーザからの光ビームが選ばれる。
が形成さ几る材料の吸収帯の縁部に近接するようにしな
ければならないoしたがって、シリコン案内層について
、約1μmの案内層の厚さで、波長λ= 1.06μm
のネオジムレーザからの光ビームが選ばれる。
基板19の選択および厚さはとくに基板19の電気的絶
縁を考慮して、電極7によって集めらnる出力電圧の値
にとくに依存し、基板19は好ましくは良好な誘電体強
度を有するサファイアからなる。約5KVの出力電圧に
関して、1朋の厚さのサファイア基板が選ばれる0 良好な光学的性質を得るために、案内層21は好都合に
は基板19上にエピタキシされ、そ几はまた案内層を形
成する材料の操作を容易にしかつ案内層と基板19との
間の熱的接触の問題に抗する0 案内層21上に格子23をエツチングするために、樹脂
ネットワークが案内層21の表面に予め形成さnる。こ
の樹脂ネットワークは干渉周辺装置を使用する近似波長
4400AのHeC(1のごとき光源を有する感光性樹
脂層を照射することによって得ら九る。感光性樹脂を現
像後、樹脂に得ら九たネットワークは樹脂ネットワーク
を通して層21の化学的またはイオンエツチングによっ
て案内層21に転写される。次いでこのエツチング作業
は回折格子23の獲得を可能にする。樹脂ネットワーク
がエツチング作業中完全に消滅しないならばそれは除去
されねばならない。
縁を考慮して、電極7によって集めらnる出力電圧の値
にとくに依存し、基板19は好ましくは良好な誘電体強
度を有するサファイアからなる。約5KVの出力電圧に
関して、1朋の厚さのサファイア基板が選ばれる0 良好な光学的性質を得るために、案内層21は好都合に
は基板19上にエピタキシされ、そ几はまた案内層を形
成する材料の操作を容易にしかつ案内層と基板19との
間の熱的接触の問題に抗する0 案内層21上に格子23をエツチングするために、樹脂
ネットワークが案内層21の表面に予め形成さnる。こ
の樹脂ネットワークは干渉周辺装置を使用する近似波長
4400AのHeC(1のごとき光源を有する感光性樹
脂層を照射することによって得ら九る。感光性樹脂を現
像後、樹脂に得ら九たネットワークは樹脂ネットワーク
を通して層21の化学的またはイオンエツチングによっ
て案内層21に転写される。次いでこのエツチング作業
は回折格子23の獲得を可能にする。樹脂ネットワーク
がエツチング作業中完全に消滅しないならばそれは除去
されねばならない。
格子の間隔は好ましくは約0.3μmとして選ばn、そ
の結果率−屓序の回折がありかつ前記格子の変調深さは
好都合には800ないし1500Aの間である。これら
の条件下で、入射光と案内層との間に最大結合効率が存
する。
の結果率−屓序の回折がありかつ前記格子の変調深さは
好都合には800ないし1500Aの間である。これら
の条件下で、入射光と案内層との間に最大結合効率が存
する。
電極5.7と案内層21との間に抵抗接触を得るために
、前記電極は例えば案内層21の上面上に、金またはア
ルミニウムのごとき導電性材料を蒸着することにより作
られそして前記蒸着は前記接触を得るため適宜な熱処理
が行なわれる。この導電性材料蒸着は層21上にフォト
リソグラフィによる樹脂マスクを形成することからなる
リフトオフによって実施さn1樹脂は導電性蒸着がなさ
nない場所にのみ存在し、次いで層全体に導電性材料の
蒸着が行なわnかつ樹脂を溶解することにより樹脂上に
位置決めされた導電性蒸着の部分を除去する。電極の厚
さは例えば1μmに等しい。
、前記電極は例えば案内層21の上面上に、金またはア
ルミニウムのごとき導電性材料を蒸着することにより作
られそして前記蒸着は前記接触を得るため適宜な熱処理
が行なわれる。この導電性材料蒸着は層21上にフォト
リソグラフィによる樹脂マスクを形成することからなる
リフトオフによって実施さn1樹脂は導電性蒸着がなさ
nない場所にのみ存在し、次いで層全体に導電性材料の
蒸着が行なわnかつ樹脂を溶解することにより樹脂上に
位置決めされた導電性蒸着の部分を除去する。電極の厚
さは例えば1μmに等しい。
さらに、50Ωの特有のインピーダンスを有するために
、電極5,7は基板がサファイアから作ら九るとき基板
19の厚さの1.14 倍に等しい幅を有する。
、電極5,7は基板がサファイアから作ら九るとき基板
19の厚さの1.14 倍に等しい幅を有する。
中間電極間隔は電極5に印加される供給電圧の関数であ
る。したがって、中間電極間隔が大きければ大きい程、
2つの電極間の電気抵抗は益々高くなりかつ電極は益々
高電圧に耐えねばならない0以下に本発明による光電ス
イッチの作用について説明する。
る。したがって、中間電極間隔が大きければ大きい程、
2つの電極間の電気抵抗は益々高くなりかつ電極は益々
高電圧に耐えねばならない0以下に本発明による光電ス
イッチの作用について説明する。
結合の不足において、約1μmの比較的薄い案内層にお
いて波長λ=1.06μmの入射ビームの光吸収は非常
に低い。案内層21にエツチングされた回折格子23は
案内層21の伝搬モードを励起するように偏光させらn
る入射光ビーム13を前記層21において結合すること
により前記層21内の光吸収の改善を可能にする。層2
1の伝搬モードで結合さ几た入射ビームの光エネルギの
かなりの比率は層に案内さルた光ビームの出力密度は、
薄い案内層中に案内された伝搬により、入射ビームD出
力密度より十分大きい。
いて波長λ=1.06μmの入射ビームの光吸収は非常
に低い。案内層21にエツチングされた回折格子23は
案内層21の伝搬モードを励起するように偏光させらn
る入射光ビーム13を前記層21において結合すること
により前記層21内の光吸収の改善を可能にする。層2
1の伝搬モードで結合さ几た入射ビームの光エネルギの
かなりの比率は層に案内さルた光ビームの出力密度は、
薄い案内層中に案内された伝搬により、入射ビームD出
力密度より十分大きい。
入射光ビーム16は、格子23上のビーム130入射角
が角度的結合幅Δθと呼ばnる角度的窓内にあるとき、
案内層21の伝搬モードに結合される。
が角度的結合幅Δθと呼ばnる角度的窓内にあるとき、
案内層21の伝搬モードに結合される。
層21に入る結合されたビームの光の部分は対応する伝
搬モードに応じて層21の内壁24 、26上に反射さ
れかつ前記吸収された光の部分はその通過時電荷キャリ
アを生じる。伝搬モードの方向は電極5,7の整列方向
に対して垂直である。壁24.26はそ九ぞれ案内層2
1−空気中間面および案内層21一基板19中間面に対
応する。
搬モードに応じて層21の内壁24 、26上に反射さ
れかつ前記吸収された光の部分はその通過時電荷キャリ
アを生じる。伝搬モードの方向は電極5,7の整列方向
に対して垂直である。壁24.26はそ九ぞれ案内層2
1−空気中間面および案内層21一基板19中間面に対
応する。
前に示さ几たように、共振結合は案内層21内で位相が
同じで連続反射28を受ける入射光ビームの最大吸収に
対応する。位相が同じ反射は壁24゜26に対する垂直
に対して同一角度 θ′の層21内の反射を意味するよ
うに理解されそしてその同一点に達するが、種々の位置
で層を貫通した入射光線から到来しかつそnゆえ異なる
反射数を受ける層内の光線は位相が同じである。案内層
21内で位相が同じで連続して反射されたビームは事実
上案内層21の外部の回折によりエネルギを失わない。
同じで連続反射28を受ける入射光ビームの最大吸収に
対応する。位相が同じ反射は壁24゜26に対する垂直
に対して同一角度 θ′の層21内の反射を意味するよ
うに理解されそしてその同一点に達するが、種々の位置
で層を貫通した入射光線から到来しかつそnゆえ異なる
反射数を受ける層内の光線は位相が同じである。案内層
21内で位相が同じで連続して反射されたビームは事実
上案内層21の外部の回折によりエネルギを失わない。
したがって、こnらの同位相の反射は外部への最小のエ
ネルギ損失にかつそnゆえ最大の共振結合に対応する。
ネルギ損失にかつそnゆえ最大の共振結合に対応する。
直線的条件下で、すなわち層21内の屈折率の変化を引
き起すのに必要な最小出力以下の出力を有する光ビーム
について、結合は式 2式% −sinθ0+−一βに=0 λ P によって定義さ几る入射角 θ。についての共振である
。ここでλは入射ビーム13の波長、pは格子の間隔そ
して β、は案内層の厚さおよび性質の関数である順序
にのモードの伝搬定数である。
き起すのに必要な最小出力以下の出力を有する光ビーム
について、結合は式 2式% −sinθ0+−一βに=0 λ P によって定義さ几る入射角 θ。についての共振である
。ここでλは入射ビーム13の波長、pは格子の間隔そ
して β、は案内層の厚さおよび性質の関数である順序
にのモードの伝搬定数である。
入射角 θ。の関数として、手出力での角度的結合幅Δ
θは α + 2rk Δθ= 2π cosθ0 λ に等しい。ここで α、およびγ、はそれぞれ順序にの
伝搬モードの吸収および再結合係数を示す。
θは α + 2rk Δθ= 2π cosθ0 λ に等しい。ここで α、およびγ、はそれぞれ順序にの
伝搬モードの吸収および再結合係数を示す。
再結合係数は案内層21の外部に回折されたエネルギ量
に比例し、前記係数は格子23の変調深さに依存する。
に比例し、前記係数は格子23の変調深さに依存する。
したがって、0.58μmの厚さのシリコン案内層につ
いて、第1のモードTEは約30°の入射角θ。
いて、第1のモードTEは約30°の入射角θ。
を有する格子23に向けらnた光ビーム13による最大
励起を受け、格子の間隔pは0.35μmである0 本発明によるスイッチの十分な作動のため、回折格子2
3に伝達さnる光ビーム13の発散は角度的結合幅Δθ
より少なくなければならない。
励起を受け、格子の間隔pは0.35μmである0 本発明によるスイッチの十分な作動のため、回折格子2
3に伝達さnる光ビーム13の発散は角度的結合幅Δθ
より少なくなければならない。
θ。と異なりかつθ。とθ。±Δθ との間の入射角
θ□を有する中間電極ギャップ11との間に伝達される
光ビームは案内層21に結合さnる。
θ□を有する中間電極ギャップ11との間に伝達される
光ビームは案内層21に結合さnる。
前記層に吸収されたビームの部分は格子の下にかつとく
に中間電極ギャップ11内に電荷キャリアを発生する。
に中間電極ギャップ11内に電荷キャリアを発生する。
こnらの電荷キャリアは中間電極ギャップ11の抵抗を
減じる。
減じる。
入射角 ′1の光ビームが案内層21の屈折率の変化を
引き起すのに必要な最小出力以下の光出力によシ格子2
6に伝達されるとき、案内層21に結合さnる光ビーム
の連続反射は位相移動さ九る。
引き起すのに必要な最小出力以下の光出力によシ格子2
6に伝達されるとき、案内層21に結合さnる光ビーム
の連続反射は位相移動さ九る。
そnゆえ、ビームは案内層21の外部に回折さnるエネ
ルギを損失する。さらに、2つの電極5゜7間の案内層
に発生さnる電荷キャリアは2つの電極5,7間に短絡
を確立するのに適切でない。
ルギを損失する。さらに、2つの電極5゜7間の案内層
に発生さnる電荷キャリアは2つの電極5,7間に短絡
を確立するのに適切でない。
しかしながら、 θ。と異なりかつ θ。とθ。±Δθ
の間の、入射角 θ□のビームの光強度が案内層の屈折
率の変化を引き起すのに必要な最小光強度を超えるかま
たはそ几に等しいとき、案内層21のキャリアの形成お
よび/または結果として生ずる加熱は層21を形成する
材料の屈折率の変化に至る0θ□−θ。の様子は屈折率
変化の様子に依存する。したがって、θ□−θ。の様子
は案内層21の屈折率の変化が案内層21内のビームの
改善さ几た結合となる、すなわち共振結合に向かう傾向
があるように選ばnる。キャリアを発生することにより
および/または熱的加熱により、案内層を形成する材料
の屈折率の変化は非直線的である。
の間の、入射角 θ□のビームの光強度が案内層の屈折
率の変化を引き起すのに必要な最小光強度を超えるかま
たはそ几に等しいとき、案内層21のキャリアの形成お
よび/または結果として生ずる加熱は層21を形成する
材料の屈折率の変化に至る0θ□−θ。の様子は屈折率
変化の様子に依存する。したがって、θ□−θ。の様子
は案内層21の屈折率の変化が案内層21内のビームの
改善さ几た結合となる、すなわち共振結合に向かう傾向
があるように選ばnる。キャリアを発生することにより
および/または熱的加熱により、案内層を形成する材料
の屈折率の変化は非直線的である。
結合の改善は光エネルギのより少ない顕著な損失となる
。層21内に発生さ九る電荷キャリアはより多数であり
かつそれゆえ短絡が2つの電極間に得らnるまで中間電
極ギャップの抵抗を低減する。出力しきい値は入射角
θ1のビームについて2つの電極5,7間の短絡を急激
に得るのに、言い換えれば前記角 θ□での共振結合を
得るように、必要な最小光強度に対応する。角度 θ□
が角度θ。
。層21内に発生さ九る電荷キャリアはより多数であり
かつそれゆえ短絡が2つの電極間に得らnるまで中間電
極ギャップの抵抗を低減する。出力しきい値は入射角
θ1のビームについて2つの電極5,7間の短絡を急激
に得るのに、言い換えれば前記角 θ□での共振結合を
得るように、必要な最小光強度に対応する。角度 θ□
が角度θ。
に対してより多く移動される程、出力しきい値Psiは
より大きくなる。
より大きくなる。
光ビーム13の入射角 θ1の簡単な設定は一定の出力
しきい値P8工からとしての光電スイッチの作動を可能
にする。
しきい値P8工からとしての光電スイッチの作動を可能
にする。
さらに、案内層21に吸収さnるが前記層21の伝搬モ
ードで結合されない光線はまた電荷キャリアの発生に非
常限定された方法で寄与する。
ードで結合されない光線はまた電荷キャリアの発生に非
常限定された方法で寄与する。
格子25は好ましくは中間電極ギャップ11を越える長
さにわたってエツチングされる。中間電極ギャップ11
は、例えば頂部切截三角形のように形成さnることかで
き、モードの伝搬方向は三角形の頂部に向けら几、その
結果電荷キャリアはまた電極5,7と案内層21との間
の抵抗接触を改善するように電極の下に発生される。さ
らに、格子230幅は少なくとも電極の幅に等しい。し
かしながら、案内層の厚さの如何なる不連続性をも回避
するために、格子は前記案内層の表面全体にわたってエ
ツチングされ−ることかできる。
さにわたってエツチングされる。中間電極ギャップ11
は、例えば頂部切截三角形のように形成さnることかで
き、モードの伝搬方向は三角形の頂部に向けら几、その
結果電荷キャリアはまた電極5,7と案内層21との間
の抵抗接触を改善するように電極の下に発生される。さ
らに、格子230幅は少なくとも電極の幅に等しい。し
かしながら、案内層の厚さの如何なる不連続性をも回避
するために、格子は前記案内層の表面全体にわたってエ
ツチングされ−ることかできる。
第3a図および第3b図は第1図に示した型のスイッチ
の出力で集めらnた電圧(曲線33aおよび33b)お
よび本発明によるスイッチの串力で集めらnた電圧(曲
線35aおよび35b)の、波長λ=1.06μmのパ
ルス型の瞬時光ビームの時間の関数としての展開を示す
。
の出力で集めらnた電圧(曲線33aおよび33b)お
よび本発明によるスイッチの串力で集めらnた電圧(曲
線35aおよび35b)の、波長λ=1.06μmのパ
ルス型の瞬時光ビームの時間の関数としての展開を示す
。
横座標上で1時間目盛はナノセコンドで表わさnそして
縦座標上で曲線31aおよび61bは減じらnた出力密
度で、または言い換えnば光パルスの最大出力密度に標
準化された出力/表面単位として、丁なわち約750
KVIA−IrL”として表わさnそして曲線33a
、53bおよび35a、35bはスイッチの最大出力電
圧に標準化された電圧として表わさn、最大出力電圧は
ほぼスイッチの供給電圧の半分に対応する。
縦座標上で曲線31aおよび61bは減じらnた出力密
度で、または言い換えnば光パルスの最大出力密度に標
準化された出力/表面単位として、丁なわち約750
KVIA−IrL”として表わさnそして曲線33a
、53bおよび35a、35bはスイッチの最大出力電
圧に標準化された電圧として表わさn、最大出力電圧は
ほぼスイッチの供給電圧の半分に対応する。
曲線33a、33bは50μmのシリコン層3を有する
スイッチについて得られ、前記層の電荷キャリアの寿命
は約500n日である。曲線55aおよび351)は0
.7μmの厚さのシリコン案内層について得ら几、前記
層の電荷キャリアの寿命は0.33μmの間隔を有する
結合ネットワークについて、かつ−0,260の角 θ
。に対して角度的分離を有するパルス型の光ビームにつ
いて約1nsである。
スイッチについて得られ、前記層の電荷キャリアの寿命
は約500n日である。曲線55aおよび351)は0
.7μmの厚さのシリコン案内層について得ら几、前記
層の電荷キャリアの寿命は0.33μmの間隔を有する
結合ネットワークについて、かつ−0,260の角 θ
。に対して角度的分離を有するパルス型の光ビームにつ
いて約1nsである。
曲線33 a * 33 b 135 a −55bは
約900Vの電圧によって供給さ几そして50Ωに整合
されたインピーダンスかつ1朋の中間電極ギャップ11
を有する電極5,7を組み込んでいるスイッチに関する
。
約900Vの電圧によって供給さ几そして50Ωに整合
されたインピーダンスかつ1朋の中間電極ギャップ11
を有する電極5,7を組み込んでいるスイッチに関する
。
曲線31aはガウス型パルス(確実に)を示す。
通常のスイッチ(曲線33a)の出力電圧の上昇方向は
漸進性でありかつめ力がその最大電圧に違するまで光パ
ルスの出力上昇を続ける。しかしながら、本発明による
スイッチの出力電圧(曲線35a)の上昇方向は非常に
速くかつ光パルスが前述さ九た条件下でスイッチの出力
しきい値に対応する一定の出力密度に達するとき起こる
。この曲線で示さnるように、出力しきい値は光パルス
の最大出力以下である。
漸進性でありかつめ力がその最大電圧に違するまで光パ
ルスの出力上昇を続ける。しかしながら、本発明による
スイッチの出力電圧(曲線35a)の上昇方向は非常に
速くかつ光パルスが前述さ九た条件下でスイッチの出力
しきい値に対応する一定の出力密度に達するとき起こる
。この曲線で示さnるように、出力しきい値は光パルス
の最大出力以下である。
曲線31bに示した光パルスの形状はその上昇方向に欠
点または障害30を有している。通常のスイッチの曲線
、53bの上昇方向は結果として曲線33aの場合にお
けるより光パルスの最大に対してより多く変位さ几る。
点または障害30を有している。通常のスイッチの曲線
、53bの上昇方向は結果として曲線33aの場合にお
けるより光パルスの最大に対してより多く変位さ几る。
したがって、通常のスイッチのドリッピング時間は光パ
ルスの形状と結合さnる。さらに、種々の形状の2つの
光パルスの連続作用により通常のスイッチのドリッピン
グ時間に差がある。
ルスの形状と結合さnる。さらに、種々の形状の2つの
光パルスの連続作用により通常のスイッチのドリッピン
グ時間に差がある。
しかしながら、曲線35t+の上昇方向かつその結果と
して本発明によるしきい値スイッチのドリッピング時間
は曲線35aに示したものと同一であり、前記ドリッピ
ング時間はスイッチの出力しきい値に対応する一定の出
力密度への光ビームの出力密度の通過によって決定され
る。
して本発明によるしきい値スイッチのドリッピング時間
は曲線35aに示したものと同一であり、前記ドリッピ
ング時間はスイッチの出力しきい値に対応する一定の出
力密度への光ビームの出力密度の通過によって決定され
る。
したがって、第3a図および第6b図は本発明によるス
イッチのトリッピノグが出力しきい値以下の出力レベル
で光パルスの形状から独立することを示す。
イッチのトリッピノグが出力しきい値以下の出力レベル
で光パルスの形状から独立することを示す。
上記説明は明らかなように非限定的な方法において示さ
れかつすべての構造的変更および案内層および回折格子
または電極の寸法に対する変更が本発明の範囲を越える
ことなく考えらnることかできる。とくに案内層21の
幅は、例えば案内層の抵抗または強度を増すために電極
の幅に制限されることができる。
れかつすべての構造的変更および案内層および回折格子
または電極の寸法に対する変更が本発明の範囲を越える
ことなく考えらnることかできる。とくに案内層21の
幅は、例えば案内層の抵抗または強度を増すために電極
の幅に制限されることができる。
薄い案内層の使用により、本発明による光電スイッチは
従来の光電スイッチに比して前記層の電気抵抗の増加を
可能にする。そ几ゆえ、中間電極ギャップの長さの減少
または高電圧の印加を可能にする。さらに、電荷キャリ
アの制限さ几た寿命はパルス型の光ビームの作用により
簡単な電気的連続性の確立を可能とする。さらに、案内
層の制限された厚さはその全長にわたって伝搬ラインの
適合の保証および保持を可能にする。
従来の光電スイッチに比して前記層の電気抵抗の増加を
可能にする。そ几ゆえ、中間電極ギャップの長さの減少
または高電圧の印加を可能にする。さらに、電荷キャリ
アの制限さ几た寿命はパルス型の光ビームの作用により
簡単な電気的連続性の確立を可能とする。さらに、案内
層の制限された厚さはその全長にわたって伝搬ラインの
適合の保証および保持を可能にする。
本発明によるスイッチはまた、結合部材の使用により、
案内層内の光吸収の増加および出力しきい値からとして
のスイッチ作動を可能にする。この型の作動は光パルス
の出力立上がり時間に比して非常に短かい立上がり時間
を有する電気信号の供給を可能にし、その結果出力しき
い値以下の出力レベルを有する光パルスの再現性に関連
する問題に打ち勝つことができる。さらに、本発明によ
るスイッチは公知のマイクロエレクトロニクス方法を使
用して製造さnることかできる。
案内層内の光吸収の増加および出力しきい値からとして
のスイッチ作動を可能にする。この型の作動は光パルス
の出力立上がり時間に比して非常に短かい立上がり時間
を有する電気信号の供給を可能にし、その結果出力しき
い値以下の出力レベルを有する光パルスの再現性に関連
する問題に打ち勝つことができる。さらに、本発明によ
るスイッチは公知のマイクロエレクトロニクス方法を使
用して製造さnることかできる。
第1図は公知の光電スイッチを略示する断面図、第2a
図は本発明による光電スイッチの実施例を示す概略図、 第2b図は入射光ビームの入射平面に沿う、中間電極ギ
ャップと同じ高さの第2a図のスイッチを略示する断面
図、 第3a図および第3b図はそnぞれ、欠点のないおよび
欠点のある光パルスにより、第1図を参照して説明した
型の通常のスイッチおよび本発明によるスイッチの出力
電圧を示す特性図である。 図中、符号2は大気、5,7は電極、9は基準電極、1
0は電圧発生手段、11は中間電極ギャップ、13は光
ビーム、17は観察および/または利用手段、19は基
板、21は案内層、23は回折格子である。 代理人 弁理士 佐々木 清 隆 弘111F
図は本発明による光電スイッチの実施例を示す概略図、 第2b図は入射光ビームの入射平面に沿う、中間電極ギ
ャップと同じ高さの第2a図のスイッチを略示する断面
図、 第3a図および第3b図はそnぞれ、欠点のないおよび
欠点のある光パルスにより、第1図を参照して説明した
型の通常のスイッチおよび本発明によるスイッチの出力
電圧を示す特性図である。 図中、符号2は大気、5,7は電極、9は基準電極、1
0は電圧発生手段、11は中間電極ギャップ、13は光
ビーム、17は観察および/または利用手段、19は基
板、21は案内層、23は回折格子である。 代理人 弁理士 佐々木 清 隆 弘111F
Claims (8)
- (1)単色性パルス型平行入射光ビームの作用により、
第1電極へ供給電圧を印加する手段を組み込んでいる中
間電極ギャップを形成するように整列されかつ間隔を置
かれた第1および第2の通常絶縁された電極間に電気的
導通の確立を可能とする出力しきい値光電スイッチにお
いて、絶縁基板上に配置されかつ入射光波の移動に使用
される半導体案内層からなり、前記第1および第2電極
は前記案内層の上面に蒸着され、光回折格子が中間電極
ギャップの前記案内層にエッチングされ、前記案内層の
性質および厚さ、ならびに格子の間隔およびビームの入
射角は付与された出力しきい値による光ビーム出力の通
過中前記案内層への入射光の非常に弱い結合状態から共
振結合状態に急速通過を得るように選ばれることを特徴
とする出力しきい値光電スイッチ。 - (2)前記案内層の厚さがほぼ入射ビームの波長の大き
さ程度からなるとき、前記格子上の入射ビームの入射角
は結合が前記案内層内の光の基本伝搬モードに応じて起
こるように選ばれることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の出力しきい値光電スイッチ。 - (3)前記光回折格子の長さは前記中間電極ギャップの
長さを越え、前記格子は前記第1および第2電極の下に
部分的に配置されることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の出力しきい値光電スイッチ。 - (4)前記光回折格子の幅は少なくとも前記中間電極ギ
ャップの幅に等しいことを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の出力しきい値光電スイッチ。 - (5)前記中間電極ギャップは頂部切截三角形のように
形成されることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載の出力しきい値光電スイッチ。 - (6)また、伝搬ラインを形成しかつ基準電位に上昇さ
れる、前記案内層の上面上のまたは前記基板の下面上の
、前記第1および第2電極から絶縁された基準電極から
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の出
力しきい値光電スイッチ。 - (7)前記案内層はシリコンから作られることを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載の出力しきい値光電ス
イッチ。 - (8)出力しきい値光電スイッチを制御するための方法
において、短絡が第1および第2電極の間に、入射角θ
_iおよび出力しきい値P_s_iに等しいかまたはそ
れより高い出力を有する光回折格子に供給される平行単
色性パルス型入射光ビームの作用により得られ、前記出
力しきい値P_s_iはθ_oと異なりかつθ_oとθ
_o±Δθとの間の入射角θ_iの光ビームの案内層に
共振結合を急速に得るのに必要な最小出力に対応し、前
記入射角θ_oは前記案内層の屈折率の変化をひき起す
のに必要な最小出力以下の出力レベルを有する光ビーム
の前記案内層の共振結合に対応しそしてΔθは角度的結
合幅に対応することを特徴とする光電スイッチ制御方法
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8516210 | 1985-10-31 | ||
FR8516210A FR2589591B1 (fr) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | Commutateur opto-electronique notamment a seuil de puissance, son procede de fabrication et son procede de commande |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62136082A true JPS62136082A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=9324397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61255952A Pending JPS62136082A (ja) | 1985-10-31 | 1986-10-29 | 出力しきい値光電スイツチ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4781442A (ja) |
EP (1) | EP0228312A1 (ja) |
JP (1) | JPS62136082A (ja) |
FR (1) | FR2589591B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2547017B2 (ja) * | 1987-05-25 | 1996-10-23 | アルプス電気株式会社 | 光センサ |
US5003168A (en) * | 1988-12-22 | 1991-03-26 | Alfano Robert R | Trigger circuit for a streak camera sweep drive circuit |
US5291056A (en) * | 1990-08-31 | 1994-03-01 | Cooper Industries, Inc. | Electronic switch comprising a photosensitive semiconductor |
US5255332A (en) * | 1992-07-16 | 1993-10-19 | Sdl, Inc. | NxN Optical crossbar switch matrix |
FR2748604B1 (fr) * | 1996-05-13 | 1998-08-07 | Commissariat Energie Atomique | Photodetecteur a structure optique resonnante avec un reseau |
US8072684B2 (en) * | 2010-01-25 | 2011-12-06 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Optical device using laterally-shiftable diffraction gratings |
US8976450B2 (en) * | 2010-01-25 | 2015-03-10 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Optical light switch having two internally located diffraction gratings separated by liquid medium |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3917943A (en) * | 1974-11-21 | 1975-11-04 | Bell Telephone Labor Inc | Picosecond semiconductor electronic switch controlled by optical means |
JPS53124457A (en) * | 1977-04-06 | 1978-10-30 | Toshiba Corp | Light amprification circuit |
US4277793A (en) * | 1979-07-16 | 1981-07-07 | Rca Corporation | Photodiode having enhanced long wavelength response |
US4555622A (en) * | 1982-11-30 | 1985-11-26 | At&T Bell Laboratories | Photodetector having semi-insulating material and a contoured, substantially periodic surface |
US4556790A (en) * | 1982-11-30 | 1985-12-03 | At&T Bell Laboratories | Photodetector having a contoured, substantially periodic surface |
US4490709A (en) * | 1982-12-06 | 1984-12-25 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | InP:Fe Photoconducting device |
-
1985
- 1985-10-31 FR FR8516210A patent/FR2589591B1/fr not_active Expired
-
1986
- 1986-10-27 EP EP86402399A patent/EP0228312A1/fr not_active Ceased
- 1986-10-29 JP JP61255952A patent/JPS62136082A/ja active Pending
- 1986-10-30 US US06/924,829 patent/US4781442A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2589591A1 (fr) | 1987-05-07 |
FR2589591B1 (fr) | 1987-11-27 |
EP0228312A1 (fr) | 1987-07-08 |
US4781442A (en) | 1988-11-01 |
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