【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は新規な化学構造を有するポリエポキシ
化合物に関するものである。本発明のポリエポキ
シ化合物は単独あるいは他のポリエポキシ化合物
との混合物で用いた場合の硬化物は高い耐熱性を
もち機械的特性、耐水性に優れ、耐熱性・耐水性
を要求される成形材料、電子部品の封止材、回路
基材、接着剤、コーテイング材、塗料、複合材料
のマトリツクス樹脂など広い範囲に渡つて利用で
きるものである。特に本発明のポリエポキシ化合
物は常温においても低粘度の液状であり、常温で
の注型やフイラメントワインデイング、ハンドレ
イアツプなどのFRP成形法に応用可能であり、
又低温でも結晶化せず自己重合性がないため保存
安定性も良好であり従来の耐熱性エポキシ樹脂に
比べて著しく作業性が改良されている点を特徴と
するものである。
［従来の技術］
エポキシ樹脂は種々の分野で広く利用されてい
る。エポキシ樹脂の中ではビスフエノールＡのジ
グリシジルエーテルが最も多く用いられているが
熱変形温度が低く耐熱性を要求される用途には使
用できなかつた。そのため耐熱性エポキシ樹脂と
してフエノールノボラツク型エポキシ樹脂、クリ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂、１，1′，２，
2′−テトラキス（Ｐ−ヒドロキシフエニル）エタ
ンのテトラグリシジルエーテル等の多官能グリシ
ジルエーテル化合物が利用されてきたがいずれも
常温で固型か、かなりの高粘度であり硬化剤との
混合には加熱して溶融あるいは低粘度化する必要
があり作業性が劣つており、常温での注型やフイ
ラメントワインデイング、ハンドレイアツプ成形
など使用する樹脂の粘度が低いことを要求される
用途には使用できなかつた。また、炭素繊維複合
材料の分野で耐熱性エポキシ樹脂として広く用い
られているＮ，Ｎ，N′，N′−テトラグリシジル
ジアミノジフエニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグ
リシジルアミノフエノールなどの多官能グリシジ
ルアミン化合物は分子中に窒素原子を有するため
自己重合性があり、保存安定性に劣り硬化物の耐
水性が劣るという欠点を有している。又、これら
多官能グリシジルアミン化合物は常温において液
状ではあるが高粘度であり、注型やフイラメント
ワインデイング、ハンドレイアツプなどに使用す
る場合困難を伴つていた。又、本発明の化合物の
構造に類似したものとして（H.Lee and K.
Neville，“Handbook of Epoxy Resins”，Mc
Graw−Hill（1967），４−37）にフロログルシン
のトリグリシジルエーテルが記載されているが、
この化合物も比較的粘度が高く作業性の点で問題
があつた。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明者らは従来の耐熱性エポキシ樹脂がもつ
ている上記欠点を考慮し、これらの欠点を改良し
た新規ポリエポキシ化合物について鋭意検討した
結果本発明に到達したのである。
［問題点を解決するための手段］
すなわち、出発原料として１，３，４−ベンゼ
ントリオールを用いそのフエノール性水酸基をグ
リシジルエーテル化した次の一般式(1)の化学構造
を有する新規ポリエポキシ化合物を用いることに
より上記問題点を解決できることを見いだしたの
である。
本発明の新規ポリエポキシ化合物は以下のポリ
エポキシ化合物合成法により合成される。まず次
のような化学構造を有する１，３，４−ベンゼン
トリオールとエピハロヒドリンとを触媒の存在下
で反応させることにより、該１，３，４−ベンゼ
ントリオールのエピハロヒドリンエーテルを生成
せしめた後、該１，３，４−ベンゼントリオール
のエピハロヒドリンエーテルとアルカリ金属化合
物とを反応させることによつて、一般式(1)で示さ
れる本発明の新規ポリエポキシ化合物が得られ
る。
本発明において用いられるエピハロヒドリンと
しては、一般式(2)で示されるが、
具体例としては、エピクロルヒドリン、エピブロ
モヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなど
が挙げられる。一般的にはエピクロルヒドリンが
使用されるが、その場合は一般式(1)においてＲが
Ｈの構造をもつた化合物が得られる。
β−メチルエピクロルヒドリンを使用した場合
はＲがCH3の構造をもつた化合物になる。この化
合物は熱分解温度が高くなるという利点を持つが
半面粘度が高くなるという欠点も有する。該エピ
ハロヒドリンの使用量は原料のフエノール化合物
のフエノール性水酸基に対し２〜15モル好ましく
は３〜７モルの範囲である。
本発明において用いられる触媒としては、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチル
アンモニウムブロマイド、トリエチルメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモ
ニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩、
トリエチルアミン塩酸塩などのアミン塩、トリエ
チルアミンなどの第三アミン、トリフエニルエチ
ルホスホニウムジエチルホスフエイトなどを例示
することができる。これらの触媒の使用量は原料
フエノール化合物１モルに対し、0.1モル％〜50
モル％の範囲である。
本発明の合成法において、このエピハロヒドリ
ンエーテル化反応は20℃〜150℃、好ましくは40
℃〜100℃の温度範囲で、２〜50時間、実質的に
無水の状態で実施される。
このエピハロヒドリンエーテル化反応の終了
後、アルカリ金属化合物による脱ハロゲン化水素
反応を行なう訳であるが、その前に反応液を水洗
することによつて触媒を除去する工程を入れるこ
とが好ましい。この工程により目的とするポリエ
ポキシ化合物の純度、収率が向上する。
本発明の合成法において、脱ハロゲン化水素反
応はアルカリ金属化合物の存在下に実施される。
アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートなど
が例示できる。これらのアルカリ金属化合物の使
用量は、原料のフエノール化合物のフエノール性
水酸基１モルに対し、0.8〜1.2モルの範囲であ
る。本発明の合成法において、脱ハロゲン化水素
反応は、50℃〜120℃の温度で行なわれるが、ア
ルカリ金属化合物として水酸化アルカリを用いる
場合、反応で生成した水をエピハロヒドリンとの
共沸によつて反応系外に除去しながら反応を進め
るのが好ましく、さらにその共沸温度を下げるた
めに減圧下で反応を進めるのが好ましい。
脱ハロゲン化水素反応を終了した後は常法によ
り分離精製することによつて目的の新規ポリエポ
キシ化合物を得ることができる。
本発明の新規ポリエポキシ化合物を使用する際
配合される硬化剤としては従来からエポキシ樹脂
の硬化剤として知られているすべての化合物が使
用可能である。具体的には、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミ
ンなどの脂肪族ポリアミン、およびこれらのエチ
レンオキシド、プロピレンオキシドなどのエポキ
シ化合物、もしくはアクリロニトリル、アクリル
酸などアクリル化合物などとの付加物、ジアミノ
エチル化ジエチレントリアミンなどの変性脂肪族
ポリアミン、ダイマー酸・ジエチレントリアミン
縮合物などのポリアミドアミン、メチレンジアニ
リン、ｍ−フエニレンジアミン、ジアミノジフエ
ニルスルフオンなどの芳香族ポリアミン、および
これらとエポキシ化合物との付加物、三フツ化ホ
ウ素などのルイス酸、およびこれらの塩・錯体、
ポリスルフイド樹脂などのポリメルカプタン化合
物、２−エチル−４−メチルイミダールなどのイ
ミダゾール化合物、およびこれらと有機酸との
塩、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルナジ
ツク酸などの酸無水物、フエノールノボラツクな
どのようにフエノール性水酸基を有する化合物、
ジシアンジアミド、尿素もしくはこれらの誘導体
などを例示することができる。
本発明の新規ポリエポキシ化合物は、単独もし
くはその縮合物だけで使用する以外、本発明の新
規ポリエポキシ化合物のもつ有用な利点を損なわ
ない範囲で他のエポキシ化合物と組み合せて使用
しても何ら差しつかえない。
さらに本発明の新規ポリエポキシ化合物を用い
たエポキシ樹脂組成物には硬化剤のほか必要に応
じて充填材、難燃剤、耐熱安定化剤、抗酸化剤、
増粘剤、可とう性付与剤、滑剤、硬化促進剤など
種々の配合剤を用いることができる。
また、本発明の新規ポリエポキシ化合物を用い
たエポキシ樹脂組成物は強化繊維としてカーボン
繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、アラミド繊
維、ガラス繊維などと組み合わせて繊維強化プラ
スチツクのマトリツクス樹脂として用いることが
できる。
［発明の効果］
本発明の新規ポリエポキシ化合物は三官能であ
るため耐熱性に優れ、窒素原子を分子内に含まな
いため自己重合性がなく保存安定性に優れ、硬化
物の機械特性、耐水性も良好である。また、本発
明の新規ポリエポキシ化合物の最も大きな特徴は
常温で低粘度の液状であり、低温でも結晶化しな
いことであり作業性が著しく改善されているため
広範囲に渡つて種々の用途に利用することができ
る。又、本発明の新規ポリエポキシ化合物はエポ
キシ基の反応性が高く、従来の耐熱性エポキシ樹
脂よりも低温短時間で硬化するという特徴も有す
る。
本発明の新規ポリエポキシ化合物に類似した化
学構造を持つものとしてフロログルシンのトリグ
リシジルエーテルが公知であるが、本発明の新規
ポリエポキシ化合物はフロログルシンのトリグリ
シジルエーテルより低粘度であり一段と作業性が
改善されている。
［実施例］
以下に実施例を示し本発明の具体的内容を説明
する。
実施例 １
撹拌装置、温度計、滴下ロート、エピクロルヒ
ドリンと水の共沸蒸気を冷却凝縮しエピクロルヒ
ドリンだけを反応系に戻す装置の付いた１リツト
ルの四ツ口フラスコに、１，３，４−ベンゼント
リオール37.8ｇ（0.3mol）とエピクロルヒドリン
416.3ｇ（4.5mol）を入れ、オイルバス中50℃で
加熱溶解させた後、ベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド3.33ｇ（0.018mol）を加え50℃で
24hr加熱撹拌した。24hr後反応液に300mlの蒸留
水を注ぎ撹拌した後、静置して上の水層を除去す
ることによつて反応液を水洗した。
次にNaOH48ｇを蒸留水100mlに溶かし、4hrか
けて滴下した。反応系は100mmHgまで減圧し、系
内の水分をエピクロルヒドリンとの共沸で除去し
ながら反応を進めた。滴下終了後そのままの状態
で1hr加熱を続けた後、水洗して生成したNaClを
除去した。
次に減圧加熱下で過剰のエピクロルヒドリンを
除去した後、メチルイソブチルケトン200mlを加
え吸引ろ過で固形分を取り除いた後、ロータリー
エバポレーターでメチルイソブチルケトンを溜去
して、褐色の液状生成物88.2ｇを得た。
この液状生成物の赤外吸収スペクトルを図１に
示す。
この他NMR、MSの分析結果からこの液状生成
物は一般式(1)においてＲがＨであるエポキシ化合
物であることが判明した。
このエポキシ化合物の20℃における粘度は90ポ
イズであり、フロログルシントリグリシジルエー
テルの20℃における粘度250ポイズと比べてかな
り低粘度であつた。また、塩酸−ジオキサン法に
よつて測定したエポキシ当量は125（理論値98）
であつた。
実施例 ２
実施例１で得られたエポキシ化合物100ｇに対
しジアミノジフエニルスルフオン50ｇを配合した
エポキシ樹脂組成物を加熱して均一に溶解したの
ち真空脱泡後、120mm×120mm×２mmのシリコン型
中に流し込みオーブン中で150℃×1hr、190℃×
4hrの条件で硬化させ注型板を作成した。この注
型板引つ張り特性をJIS Ｋ−6911に従つて測定し
た。又、20hr煮沸後の重量増加率を測定し、耐水
性の評価を行なつた。それぞれの結果を表１に示
した。
実施例 ３
実施例１で得られたエポキシ化合物を密封し、
80℃の雰囲気下で１ケ月間放置したが、粘度変化
などの変化は全く見られず保存安定性は良好であ
つた。
比較例 １
エポキシ化合物としてEp−828（液状ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂；油化シエルエポキシ株
式会社製）を100ｇ、硬化剤としてジアミノジフ
エニルスルフオン22ｇを配合したエポキシ樹脂組
成物を用いる以外は実施例２と全く同じ方法で注
型板を作成し物性を測定した。結果を表１に示
す。
比較例 ２
エポキシ化合物としてELM−120（Ｎ，Ｎ，Ｏ
−トリグリシジル−ｍ−アミノフエノール；住友
化学株式会社製）を100ｇ、硬化剤としてジアミ
ノジフエニルスルフオン52ｇを配合したエポキシ
樹脂組成物を用いる以外は実施例２と全く同じ方
法で注型板を作成し物性を測定した。結果を表１
に示す。
比較例 ３
比較例２で用いたエポキシ樹脂組成物を用いる
以外は実施例３と全く同じ方法で、保存安定性を
評価したところ、粘度が大きく上昇し使用不可能
となつた。
以上のように本発明の新規ポリエポキシ化合物
は三官能であるため耐熱性に優れ、窒素原子を分
子内に含まないため自己重合性がなく保存安定性
に優れ、硬化物の機械特性、耐水性も良好であ
る。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a polyepoxy compound having a novel chemical structure. When the polyepoxy compound of the present invention is used alone or in a mixture with other polyepoxy compounds, the cured product has high heat resistance and excellent mechanical properties and water resistance, and is a molding material that requires heat resistance and water resistance. It can be used in a wide range of applications, including encapsulating materials for electronic components, circuit base materials, adhesives, coating materials, paints, and matrix resins for composite materials. In particular, the polyepoxy compound of the present invention is a liquid with low viscosity even at room temperature, and can be applied to FRP molding methods such as casting at room temperature, filament winding, and hand lay-up.
Furthermore, since it does not crystallize even at low temperatures and is not self-polymerizable, it has good storage stability and is characterized by significantly improved workability compared to conventional heat-resistant epoxy resins. [Prior Art] Epoxy resins are widely used in various fields. Among epoxy resins, diglycidyl ether of bisphenol A is most commonly used, but it has a low heat distortion temperature and cannot be used in applications requiring heat resistance. Therefore, heat-resistant epoxy resins such as phenol novolak type epoxy resin, chrysol novolak type epoxy resin, 1,1',2,
Polyfunctional glycidyl ether compounds such as tetraglycidyl ether of 2'-tetrakis(P-hydroxyphenyl)ethane have been used, but all of them are solid at room temperature or have a fairly high viscosity, making it difficult to mix with curing agents. It has poor workability as it requires heating to melt or reduce the viscosity, and is used for applications that require low viscosity of the resin used, such as casting at room temperature, filament winding, and hand lay-up molding. I couldn't do it. In addition, polyfunctional resins such as N,N,N',N'-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane and N,N,O-triglycidylaminophenol are widely used as heat-resistant epoxy resins in the field of carbon fiber composite materials. Since glycidylamine compounds have nitrogen atoms in their molecules, they are self-polymerizable and have the drawbacks of poor storage stability and poor water resistance of cured products. Furthermore, although these polyfunctional glycidylamine compounds are liquid at room temperature, they have a high viscosity and are difficult to use in casting, filament winding, hand lay-up, and the like. Also, as a structure similar to the compound of the present invention (H.Lee and K.
Neville, “Handbook of Epoxy Resins”, Mc
Graw-Hill (1967), 4-37) describes the triglycidyl ether of phloroglucin.
This compound also had a problem in terms of workability due to its relatively high viscosity. [Problems to be Solved by the Invention] The present inventors took into consideration the above-mentioned drawbacks of conventional heat-resistant epoxy resins, and arrived at the present invention as a result of intensive study on a new polyepoxy compound that improves these drawbacks. That's what I did. [Means for solving the problem] That is, a new polyepoxy compound having the chemical structure of the following general formula (1), which uses 1,3,4-benzenetriol as a starting material and converts its phenolic hydroxyl group into glycidyl ether. It was discovered that the above problems could be solved by using . The novel polyepoxy compound of the present invention is synthesized by the following polyepoxy compound synthesis method. First, 1,3,4-benzene has the following chemical structure. The epihalohydrin ether of 1,3,4-benzenetriol is produced by reacting the triol and epihalohydrin in the presence of a catalyst, and then the epihalohydrin ether of 1,3,4-benzenetriol and an alkali metal compound are produced. The novel polyepoxy compound of the present invention represented by general formula (1) can be obtained by reacting the following. The epihalohydrin used in the present invention is represented by general formula (2), Specific examples include epichlorohydrin, epibromohydrin, and β-methylepichlorohydrin. Generally, epichlorohydrin is used, and in that case, a compound having a structure in which R is H in general formula (1) is obtained. When β-methylepichlorohydrin is used, a compound in which R has a structure of CH 3 is obtained. This compound has the advantage of having a high thermal decomposition temperature, but also has the disadvantage of having a high shear viscosity. The amount of epihalohydrin used is in the range of 2 to 15 moles, preferably 3 to 7 moles, based on the phenolic hydroxyl group of the phenolic compound as the raw material. Catalysts used in the present invention include quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, triethylmethylammonium chloride, and benzyltrimethylammonium chloride;
Examples include amine salts such as triethylamine hydrochloride, tertiary amines such as triethylamine, and triphenylethylphosphonium diethyl phosphate. The amount of these catalysts used is 0.1% to 50% by mole based on 1 mole of the raw material phenol compound.
The range is mole %. In the synthesis method of the present invention, this epihalohydrin etherification reaction is carried out at 20°C to 150°C, preferably at 40°C.
It is carried out in a substantially anhydrous state at a temperature range of 100°C to 100°C for 2 to 50 hours. After completion of this epihalohydrin etherification reaction, a dehydrohalogenation reaction using an alkali metal compound is carried out, but before that, it is preferable to include a step of removing the catalyst by washing the reaction solution with water. This step improves the purity and yield of the desired polyepoxy compound. In the synthesis method of the present invention, the dehydrohalogenation reaction is carried out in the presence of an alkali metal compound.
Examples of the alkali metal compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, and sodium methylate. The amount of these alkali metal compounds used is in the range of 0.8 to 1.2 moles per mole of phenolic hydroxyl group of the phenolic compound as the raw material. In the synthesis method of the present invention, the dehydrohalogenation reaction is carried out at a temperature of 50°C to 120°C, but when alkali hydroxide is used as the alkali metal compound, the water produced in the reaction is azeotropically treated with epihalohydrin. It is preferable to proceed with the reaction while removing it from the reaction system, and it is further preferable to proceed with the reaction under reduced pressure in order to lower the azeotropic temperature. After the dehydrohalogenation reaction is completed, the desired new polyepoxy compound can be obtained by separation and purification by a conventional method. As the curing agent to be added when using the novel polyepoxy compound of the present invention, all compounds conventionally known as curing agents for epoxy resins can be used. Specifically, aliphatic polyamines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, and isophoronediamine, adducts of these with epoxy compounds such as ethylene oxide and propylene oxide, or acrylic compounds such as acrylonitrile and acrylic acid, diaminoethylated diethylenetriamine, etc. modified aliphatic polyamines, polyamide amines such as dimer acid/diethylenetriamine condensates, aromatic polyamines such as methylene dianiline, m-phenylene diamine, diaminodiphenylsulfon, and adducts of these with epoxy compounds; Lewis acids such as boron oxide, and their salts and complexes,
Polymercaptan compounds such as polysulfide resins, imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidal, salts of these with organic acids, acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride and methylnadic anhydride, phenol novolak, etc. Compounds with phenolic hydroxyl groups, such as
Examples include dicyandiamide, urea, and derivatives thereof. The novel polyepoxy compound of the present invention may be used alone or as a condensate thereof, or in combination with other epoxy compounds as long as the useful advantages of the novel polyepoxy compound of the present invention are not impaired. can not use. Furthermore, in addition to a curing agent, the epoxy resin composition using the novel polyepoxy compound of the present invention may optionally contain fillers, flame retardants, heat stabilizers, antioxidants, etc.
Various additives such as thickeners, flexibility-imparting agents, lubricants, and curing accelerators can be used. Furthermore, the epoxy resin composition using the novel polyepoxy compound of the present invention can be used as a matrix resin for fiber-reinforced plastics in combination with carbon fibers, boron fibers, alumina fibers, aramid fibers, glass fibers, etc. as reinforcing fibers. [Effects of the invention] The novel polyepoxy compound of the present invention is trifunctional, so it has excellent heat resistance, and since it does not contain nitrogen atoms in the molecule, it has no self-polymerizability and has excellent storage stability, and the mechanical properties and water resistance of the cured product are improved. The quality is also good. In addition, the most important feature of the new polyepoxy compound of the present invention is that it is a liquid with low viscosity at room temperature and does not crystallize even at low temperatures, and has significantly improved workability, so it can be used in a wide variety of applications. be able to. Further, the novel polyepoxy compound of the present invention has a high reactivity of the epoxy group, and is also characterized in that it cures at a lower temperature and in a shorter time than conventional heat-resistant epoxy resins. Triglycidyl ether of phloroglucin is known to have a chemical structure similar to the novel polyepoxy compound of the present invention, but the novel polyepoxy compound of the present invention has a lower viscosity than the triglycidyl ether of phloroglucin and has further improved workability. has been done. [Example] Examples will be shown below to explain the specific contents of the present invention. Example 1 1,3,4-benzene was placed in a 1 liter four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel, and a device for cooling and condensing the azeotropic vapor of epichlorohydrin and water and returning only epichlorohydrin to the reaction system. Triol 37.8g (0.3mol) and epichlorohydrin
Add 416.3g (4.5mol) and heat to dissolve at 50℃ in an oil bath, then add 3.33g (0.018mol) of benzyltrimethylammonium chloride and heat at 50℃.
The mixture was heated and stirred for 24 hours. After 24 hours, 300 ml of distilled water was poured into the reaction solution, stirred, and then allowed to stand to remove the upper water layer, thereby washing the reaction solution with water. Next, 48 g of NaOH was dissolved in 100 ml of distilled water and added dropwise over 4 hours. The pressure of the reaction system was reduced to 100 mmHg, and the reaction proceeded while removing water in the system azeotropically with epichlorohydrin. After the dropwise addition was completed, heating was continued for 1 hour in that state, and then the generated NaCl was removed by washing with water. Next, after removing excess epichlorohydrin under reduced pressure and heating, 200 ml of methyl isobutyl ketone was added and the solid content was removed by suction filtration.The methyl isobutyl ketone was distilled off using a rotary evaporator to obtain 88.2 g of a brown liquid product. Obtained. The infrared absorption spectrum of this liquid product is shown in FIG. In addition, NMR and MS analysis results revealed that this liquid product was an epoxy compound in which R is H in the general formula (1). The viscosity of this epoxy compound at 20°C was 90 poise, which was considerably lower than the 250 poise viscosity of phloroglucin triglycidyl ether at 20°C. In addition, the epoxy equivalent measured by the hydrochloric acid-dioxane method was 125 (theoretical value 98).
It was hot. Example 2 An epoxy resin composition containing 100 g of the epoxy compound obtained in Example 1 and 50 g of diaminodiphenyl sulfon was heated to uniformly dissolve it, and after degassing under vacuum, it was molded into a 120 mm x 120 mm x 2 mm silicone mold. Pour into the oven and heat at 150℃×1hr, 190℃×
It was cured for 4 hours to create a casting plate. The tensile properties of this cast plate were measured according to JIS K-6911. In addition, the weight increase rate after 20 hours of boiling was measured to evaluate water resistance. The results are shown in Table 1. Example 3 The epoxy compound obtained in Example 1 was sealed,
Although it was left in an atmosphere at 80°C for one month, no changes such as changes in viscosity were observed, and the storage stability was good. Comparative Example 1 Other than using an epoxy resin composition containing 100 g of Ep-828 (liquid bisphenol A type epoxy resin; manufactured by Yuka Ciel Epoxy Co., Ltd.) as an epoxy compound and 22 g of diaminodiphenylsulfon as a hardening agent. A casting plate was prepared in exactly the same manner as in Example 2, and its physical properties were measured. The results are shown in Table 1. Comparative Example 2 ELM-120 (N, N, O
A casting plate was prepared in exactly the same manner as in Example 2, except that an epoxy resin composition containing 100 g of -triglycidyl-m-aminophenol (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and 52 g of diaminodiphenylsulfon as a hardening agent was used. The material was prepared and its physical properties were measured. Table 1 shows the results.
Shown below. Comparative Example 3 When the storage stability was evaluated in exactly the same manner as in Example 3 except that the epoxy resin composition used in Comparative Example 2 was used, the viscosity increased significantly and it became unusable. As described above, the novel polyepoxy compound of the present invention is trifunctional, so it has excellent heat resistance, and since it does not contain nitrogen atoms in the molecule, it has no self-polymerizability and has excellent storage stability, and the mechanical properties and water resistance of the cured product is also good. 【table】
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
図１は本発明の実施例１で得たポリエポキシ化
合物の赤外吸収スペクトル図である。
FIG. 1 is an infrared absorption spectrum diagram of the polyepoxy compound obtained in Example 1 of the present invention.