JPS62124941A - Method of forming ceramic laminate - Google Patents

Method of forming ceramic laminate

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Publication number
JPS62124941A
JPS62124941A JP60267648A JP26764885A JPS62124941A JP S62124941 A JPS62124941 A JP S62124941A JP 60267648 A JP60267648 A JP 60267648A JP 26764885 A JP26764885 A JP 26764885A JP S62124941 A JPS62124941 A JP S62124941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
ceramic
forming
substrate
frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP60267648A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
賢二 利田
河原 一雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60267648A priority Critical patent/JPS62124941A/en
Publication of JPS62124941A publication Critical patent/JPS62124941A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミック積層体の形成方法に関し、例え
ば積層セラミック基板を製作する際の、セラミックグリ
ーンシートの積層方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for forming a ceramic laminate, for example, a method for laminating ceramic green sheets when manufacturing a laminated ceramic substrate.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体集積回路のパッケージや厚膜回路配線基板におい
てM/lセラミック基板が多く用いられている。この積
層セラミック基板を製造する場合は、ます板伏および枠
状に形成したセラミック材料から成る未焼結のセラミッ
クシート(いわゆるグリーンシート)を用意し、一部に
導電ペーストを印刷して、これらを重ねてホットプレス
して箱状の積層体を形成し、その後高温で積層体を一体
に焼結して積、ダセラミック基板とする方法が最も一般
的に行なわれている。第8図において、(1)、(2)
はセラミックシート枠、(3)は基板で、例えば底面シ
ート、(4)は底面シート(3)に接着剤(6)を介し
てセラミ“ツクシート枠(IL (2)を積層して形成
される凹部である。図のようにセラミックシート枠(I
L (21を底面シート(3)に接着剤(6)を介して
積層し、ホットプレスする。ところが、積層されたグリ
ーンシートは上面に半導体ペレットを載置すべき凹部(
4)を有するため、ホットプレス工程で加圧する際、こ
の凹部(4)には圧力が加わらない。従ってプレス後、
積層されたシートは第4図に示すように、凹部(4)の
底面が浮き上って反りを生じ、焼結したあともこの変形
は修復されないので、ペレットの正常な載置が不可能と
なる。
M/l ceramic substrates are often used in semiconductor integrated circuit packages and thick film circuit wiring boards. When manufacturing this laminated ceramic substrate, we prepare unsintered ceramic sheets (so-called green sheets) made of ceramic material formed into square and frame shapes, and print conductive paste on some of them. The most commonly used method is to stack and hot press to form a box-shaped laminate, and then sinter the laminate together at high temperature to form a daceramic substrate. In Figure 8, (1), (2)
is a ceramic sheet frame, (3) is a substrate, for example, a bottom sheet, and (4) is formed by laminating a ceramic sheet frame (IL (2) on the bottom sheet (3) via an adhesive (6)). This is a recess.As shown in the figure, the ceramic sheet frame (I
L (21) is laminated on the bottom sheet (3) via adhesive (6) and hot pressed. However, the laminated green sheet has a recess (
4), no pressure is applied to this recess (4) when pressurizing in the hot pressing process. Therefore, after pressing,
As shown in Figure 4, the stacked sheets are warped as the bottom of the recess (4) rises, and this deformation is not repaired even after sintering, making it impossible to place the pellets correctly. Become.

そこで上記の反りをなくすために、従来は特開昭48−
76474号公報に記載されるように凹部(4)に第5
図に示すアルミナ(AI!203)やシリカ(Sin2
)などの粉末(5)を詰めてシートのプレスされる上面
を平担にし、ホットプレスを行なっていた。
Therefore, in order to eliminate the above-mentioned warpage, conventionally,
As described in Publication No. 76474, the fifth hole is placed in the recess (4).
Alumina (AI!203) and silica (Sin2) shown in the figure
) and other powders (5) were packed to flatten the upper surface of the sheet to be pressed, and hot pressing was performed.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

従来のセラミック積層体の形成方法は以上のように構成
されているので、ホットプレス後、凹部中の粉末を除去
する必要があり、刷毛で払い落したり、空気を吹きつけ
て飛ばす方法が採用されていたが、粉末が柔らかいシー
トに食い込んで除去するのが極めて困難であり、仮りに
除去できたとしても、凹部底面に粉末除去跡が残り、更
に衛生上好ましくない粉塵作業となるなどの問題点があ
った。
Since the conventional method for forming ceramic laminates is structured as described above, it is necessary to remove the powder in the recesses after hot pressing, and methods such as brushing it off or blowing it away with air are adopted. However, the powder bites into the soft sheet and is extremely difficult to remove, and even if it were to be removed, traces of the powder removal would remain on the bottom of the recess, leading to problems such as dust work that is undesirable from a sanitary standpoint. was there.

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プレス後の除去が容易で、凹部底面を傷めな
いセラミック積層体の形成方法を提供することを目的と
している。
This invention was made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a method for forming a ceramic laminate that is easy to remove after pressing and does not damage the bottom surface of the recess.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るセラミック積層体の形成方法は、セラミ
ックシートを打ち抜いてセラミックシート枠を形成する
工程、基板に接着剤を介して打ち抜き部を有するセラミ
ックシート枠を積層する工程、打ち抜き部にシート片を
はめ込む工程、基板とセラミックシート枠をシート片が
はめ込まれた状態でホットプレスする工程、及びホット
プレス後シート片を除去する工程を施すようにしたもの
である。
The method for forming a ceramic laminate according to the present invention includes a step of punching out a ceramic sheet to form a ceramic sheet frame, a step of laminating a ceramic sheet frame having a punched portion on a substrate via an adhesive, and a step of stacking a sheet piece on the punched portion. The process includes a step of fitting, a step of hot pressing the substrate and the ceramic sheet frame with the sheet piece fitted therein, and a step of removing the sheet piece after hot pressing.

〔作用〕[Effect]

この発明によるシート片は、基板にセラミックシート枠
をIIIして形成される凹部にはめ込まれるので、ホッ
トプレス工程においてプレス圧力は全体に均一に伝達さ
れることになり、凹部底面の反りは解消される。更にプ
レス後において、凹部に詰めたシート片はピンセット等
で容易に除去でき、基板の凹部底面を傷つけることもな
い。
Since the sheet piece according to the present invention is fitted into a recess formed by forming a ceramic sheet frame on a substrate, press pressure is uniformly transmitted throughout the hot pressing process, and warpage at the bottom of the recess is eliminated. Ru. Furthermore, after pressing, the sheet pieces packed in the recesses can be easily removed with tweezers or the like, without damaging the bottom surface of the recesses on the substrate.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の〜実施例を図について説明する。第1
図(a)はセラミックシートを打ち抜いて形成されたセ
ラミックシート枠(11,(21とセラミックシート片
0〃、@の断面図である。シート枠(IL (2)の裏
面に、接着剤(6)として例えばブチルカルピトールア
セテート、テルピネオール、エチルセロソルブ、オクチ
ルアルコールなどの溶剤、またはこれらの溶剤にセルロ
ーズ系やアクリレート系のバインダーを溶解せしめたバ
インダー溶液を塗布し、底面シート(3)上に順次接着
して積層する。しかるのち、上記打ち抜きされたシート
片(ロ)、Q2を凹部(4)にはめ込む。この状態の断
面図を第1図(b)に示す。次にこの積層体を例えば1
00°Q 、 50 kgA−Ir12程度の条件でホ
ットプレスする。プレス完了後、凹部(4)にはめ込ん
だシート片αB、a2Jをピンセット等で除去すること
により、従来の欠点を解消したセラミック積層体を形成
できる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
Figure (a) is a cross-sectional view of the ceramic sheet frame (11, (21) and ceramic sheet piece 0, @ formed by punching out a ceramic sheet. An adhesive (6 ), for example, by applying a solvent such as butyl carpitol acetate, terpineol, ethyl cellosolve, or octyl alcohol, or a binder solution prepared by dissolving a cellulose-based or acrylate-based binder in these solvents, and sequentially adhering it onto the bottom sheet (3). Then, the punched sheet piece (B), Q2, is fitted into the recess (4).A cross-sectional view of this state is shown in FIG.
Hot press under conditions of about 00°Q, 50 kgA-Ir12. After pressing is completed, the sheet pieces αB and a2J fitted into the recesses (4) are removed using tweezers or the like, thereby making it possible to form a ceramic laminate that eliminates the conventional drawbacks.

上記説明から明らかなように、ホットプレスの工程にお
ける積層体の各シートは打ち抜かれる前の元のシートと
ほぼ同一寸法となるため、圧力が全体に均一に行きわた
り、底面シート(3)の反りがなく、凹部(4)の詰め
物が柔軟なシート片a1)、(6)のため底面シート(
3)を傷つけることなく、除去することも容易である。
As is clear from the above explanation, each sheet of the laminate in the hot pressing process has almost the same dimensions as the original sheet before being punched out, so the pressure is evenly distributed throughout, causing the bottom sheet (3) to warp. There is no bottom sheet (
3) It is also easy to remove without damaging it.

当然、粉塵が出ることもなく衛生上好ましい。Naturally, it does not generate dust and is hygienic.

なお、凹部(4)にはめ込まれる詰め物としてのシート
片αの、(2)は裏面に溶剤等を塗布しない限り、ホッ
トプレス後除去することは容易であるが、第2図に示す
如く、凹部内部のシート枠(1) 、 (21の積層面
に、例えば薄いシリコン樹脂をコーティングしたいわゆ
る離型紙とかマイラー、ポリイミドフィルムなどの離型
シート(7)を挿入することによってシート片αの、(
2)の除去が一層容易になる。
Note that sheet piece α (2) as a filler to be fitted into the recess (4) can be easily removed after hot pressing unless a solvent or the like is applied to the back surface, but as shown in FIG. By inserting a release sheet (7) such as release paper coated with a thin silicone resin, Mylar, or polyimide film into the laminated surface of the inner sheet frame (1) and (21), the sheet piece α (
2) becomes easier to remove.

また、シート片α1)、 (12は必ずしもセラミック
シートを打ち抜いてセラミックシート枠(1)、 (2
1を形成する工程で形成されたシート片に限るものでは
なく、他のセラミックシート片や、プラスチックででき
たシート片でもよいが、打ち抜かれたシート片を用いる
と、凹部(4)の形状に体積的にも合致しているため、
容易にはめ込むことができる。また、シート片の材質は
セラミックでなくてもよいが、ホットプレスする時に変
形を防ぐものであるためシート枠(IL (2)と同様
の特性を有するもので、プレス時の圧力に耐えるものが
望ましい。
In addition, the sheet pieces α1), (12) are not necessarily punched out of the ceramic sheet, and the ceramic sheet frames (1), (2
It is not limited to the sheet piece formed in the process of forming 1, but other ceramic sheet pieces or sheet pieces made of plastic may also be used, but if a punched sheet piece is used, the shape of the recess (4) will be Because they match volumetrically,
Can be easily fitted. In addition, the material of the sheet piece does not have to be ceramic, but in order to prevent deformation during hot pressing, it must be made of a material that has the same characteristics as the sheet frame (IL (2) and can withstand the pressure during pressing. desirable.

以上、積層セラミックパッケージに限定して説明したが
、パッケージに限らず、凹部を有するあらゆるセラミッ
ク積層体に適用できることはいうまでもない。
Although the above explanation has been limited to a laminated ceramic package, it goes without saying that the present invention is applicable not only to packages but also to any ceramic laminate having a recessed portion.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明によれば、セラミックシートを
打ち抜いてセラミックシート枠を形成する工程、基板に
接着剤を介して打ち抜き部を有するセラミックシート枠
を積層する工程、打ち抜き部にシート片をはめ込む工程
、基板とセラミックシート枠をシート片がはめ込まれた
状態でホットプレスする工程、及びホットプレス後シー
ト片を除去する工程を施すことにより、ホットプレスす
る工程で圧力伝達が均一となって基板の反りがなく、さ
らにシート片のため基板の凹部底面に傷がつかず、ホッ
トプレス後シート片を除去することが簡単で、粉塵をほ
とんど発生させないセラミック積層体の形成方法を提供
できる効果がある。
As described above, according to the present invention, there is a step of punching out a ceramic sheet to form a ceramic sheet frame, a step of laminating a ceramic sheet frame having a punched portion on a substrate via an adhesive, and a step of fitting a sheet piece into the punched portion. By hot-pressing the substrate and ceramic sheet frame with the sheet pieces fitted into the frame, and by removing the sheet pieces after hot-pressing, the pressure transmission is uniform during the hot-pressing process, and the substrate It has the effect of providing a method for forming a ceramic laminate that does not warp, does not damage the bottom surface of the concave portion of the substrate because it is a sheet piece, is easy to remove the sheet piece after hot pressing, and generates almost no dust.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(a)はこの発明の一実施例によるセラミック積
層体の形成方法に係るセラミックシート枠とシート片を
示す断面図、81図(b)はこの発明の一実施例におけ
るホットプレス工程前のセラミック積層体を示す断面図
、第2図はこの発明の他の実施例におけるホットプレス
工程前のセラミック積層体を示す断面図、第8図は従来
のセラミック積層体の形成方法に係るホットプレス工程
前のセラミック積層体を示す断面図、@4図は従来の方
法によって形成されたセラミック積層体を示す断面図、
第5図は他の従来例におけるホットプレス前のセラミッ
ク積層体を示す断面図である。 1、 2・・・セラミックシート枠、8・・・基板、6
・・・接着剤、11.12・・・シート片。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
FIG. 1(a) is a sectional view showing a ceramic sheet frame and sheet piece according to a method for forming a ceramic laminate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 81(b) is a sectional view before the hot pressing step in an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view showing a ceramic laminate before the hot pressing process in another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view showing a ceramic laminate according to a conventional method for forming a ceramic laminate. A cross-sectional view showing a ceramic laminate before the process, Figure @4 is a cross-sectional view showing a ceramic laminate formed by a conventional method,
FIG. 5 is a sectional view showing a ceramic laminate before hot pressing in another conventional example. 1, 2...Ceramic sheet frame, 8...Substrate, 6
...Adhesive, 11.12...Sheet piece. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)セラミックシートを打ち抜いてセラミックシート
枠を形成する工程、基板に接着剤を介して打ち抜き部を
有する上記セラミックシート枠を積層する工程、上記打
ち抜き部にシート片をはめ込む工程、上記基板と上記セ
ラミックシート枠を上記シート片がはめ込まれた状態で
ホットプレスする工程、及びホットプレス後シート片を
除去する工程を施すセラミック積層体の形成方法。
(1) A step of punching out a ceramic sheet to form a ceramic sheet frame, a step of laminating the ceramic sheet frame having a punched portion on a substrate via an adhesive, a step of fitting a sheet piece into the punched portion, a step of attaching the substrate and the above A method for forming a ceramic laminate comprising the steps of hot pressing a ceramic sheet frame with the sheet pieces fitted therein, and removing the sheet pieces after hot pressing.
(2)シート片はセラミックシート片である特許請求の
範囲第1項記載のセラミック積層体の形成方法。
(2) The method for forming a ceramic laminate according to claim 1, wherein the sheet piece is a ceramic sheet piece.
(3)セラミックシート片は、セラミックシートを打ち
抜いてセラミックシート枠を形成する工程で打ち抜かれ
たものである特許請求の範囲第2項記載のセラミック積
層体の形成方法。
(3) The method for forming a ceramic laminate according to claim 2, wherein the ceramic sheet pieces are punched out in the step of punching out a ceramic sheet to form a ceramic sheet frame.
(4)基板にセラミックシート枠を積層して形成される
凹部の積層面に離型シートを敷き、この上にシート片を
はめ込んでホットプレスするようにした特許請求の範囲
第1項ないし第3項のいずれかに記載のセラミック積層
体の形成方法。
(4) A release sheet is spread on the laminated surface of the recess formed by laminating ceramic sheet frames on a substrate, and a sheet piece is fitted onto the sheet and hot pressed. A method for forming a ceramic laminate according to any one of paragraphs.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2227713A (en) * 1988-12-15 1990-08-08 Murata Manufacturing Co Manufacturing ceramic laminated compact
JP2009113370A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Kitagawa Ind Co Ltd Ceramic sheet

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