JPS62110749U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例たるハブセグメ
ントを下方向から見た斜視図、第２図は第１図に
示すハブセグメントとスピンドルとの係合状態を
示すハブセグメントとスピンドルの断面部分図、
第３図は第２の実施例たるハブセグメントを下方
向から見た斜視図、第４図は第３図に示すハブセ
グメントとスピンドルとの係合状態を示すハブセ
グメントとスピンドルの断面部分図、第５図は従
来型のハブの構造を示すデイスククランプ装置の
断面図、第６図は第５図に示すハブの平面図、第
７図は従来型ハブを構成するハブセグメントを下
方向から見た斜視図、第８図は第７図に示すハブ
セグメントとスピンドルとの係合状態を示すハブ
セグメントとスピンドルの断面部分図である。 １……スピンドル、１ａ……円形凹所、３……
デイスク、６，２１……ハブ、２０……ハブセグ
メント、２０ｄ……アンダーカツト面、２０ｅ…
…接触面、２２……凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のハブセグメントにより構成されたハ
   ブをスピンドルの円形凹所に挿入し、かつスピン
   ドル側に圧接することによりスピンドル上に載置
   したデイスクを挟持し、かつこのデイスクのセン
   タリングを行うものにおいて、ハブセグメントに
   対して、クランプ時にデイスクの開口部の内周面
   に接触する部分よりも径が大きく、且つスピンド
   ルの円形凹所の内周壁面に接触する接触部を形成
   したことを特徴とするデイスククランプ装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
   て、ハブセグメントに於ける前記円形凹所の接触
   部を、ハブセグメント下面中央に配置した凸部と
   したことを特徴とするデイスククランプ装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第(1)項記載におい
   て、ハブセグメントに於ける前記円形凹所の接触
   部を、ハブセグメント下面においてハブの円周方
   向に連続的に形成した接触面とし、かつこの接触
   面とフランジ部基部との間にはアンダーカツト面
   を形成したことを特徴とするデイスククランプ装
   置。 (4) 実用新案登録請求の範囲第(1)項ないし第(3
   )項の何れかの記載において、各ハブセグメント
   の円形凹所接触部を通過する仮想円の径がこの円
   形凹所の内径よりやや小となるよう構成したこと
   を特徴とするデイスククランプ装置。