JPS62107335U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62107335U JPS62107335U JP20053785U JP20053785U JPS62107335U JP S62107335 U JPS62107335 U JP S62107335U JP 20053785 U JP20053785 U JP 20053785U JP 20053785 U JP20053785 U JP 20053785U JP S62107335 U JPS62107335 U JP S62107335U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wound
- openings
- wire
- pair
- lead wires
- Prior art date
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- Granted
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す電流―温度
ヒユーズの縦断面図、第2図及び第3図はこの考
案で使用されるボビンの変形例を示す要部斜視図
である。第4図は一般の可溶合金型温度ヒユーズ
の縦断面図、第5図はこの考案の背景になる電流
―温度ヒユーズの縦断面図である。 11,18,20…ボビン、13,19,22
…溝、14,14…リード線、15…可溶合金、
16…外装ケース、17…封口樹脂。
ヒユーズの縦断面図、第2図及び第3図はこの考
案で使用されるボビンの変形例を示す要部斜視図
である。第4図は一般の可溶合金型温度ヒユーズ
の縦断面図、第5図はこの考案の背景になる電流
―温度ヒユーズの縦断面図である。 11,18,20…ボビン、13,19,22
…溝、14,14…リード線、15…可溶合金、
16…外装ケース、17…封口樹脂。
Claims (1)
- 一対のリード線間に同軸状に耐熱絶縁性のボビ
ンを接合固定し、このボビン上に特定温度並びに
特定電流に対して溶断可能に形成した線状の可溶
合金を巻装して、その両端を上記一対のリード線
に夫々接合固定し、これを両端開口の筒状外装ケ
ース内に収納して、外装ケースの両端開口部を封
止したことを特徴とする電流―温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985200537U JPH0214106Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985200537U JPH0214106Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62107335U true JPS62107335U (ja) | 1987-07-09 |
JPH0214106Y2 JPH0214106Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=31163135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985200537U Expired JPH0214106Y2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214106Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004061885A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS511740U (ja) * | 1974-06-20 | 1976-01-08 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP1985200537U patent/JPH0214106Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS511740U (ja) * | 1974-06-20 | 1976-01-08 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004061885A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0214106Y2 (ja) | 1990-04-18 |