JPS62102183A - Electromagnetic wave shielding sheet - Google Patents

Electromagnetic wave shielding sheet

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Publication number
JPS62102183A
JPS62102183A JP60242220A JP24222085A JPS62102183A JP S62102183 A JPS62102183 A JP S62102183A JP 60242220 A JP60242220 A JP 60242220A JP 24222085 A JP24222085 A JP 24222085A JP S62102183 A JPS62102183 A JP S62102183A
Authority
JP
Japan
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electromagnetic wave
wave shielding
heat
sheet
shielding sheet
Prior art date
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Pending
Application number
JP60242220A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
江口 勝英
功 吉村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プラスチック成形品を製造する際に、表面ま
たは裏面に電磁波遮蔽能を持つ層を形成するための電磁
波遮蔽シートに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an electromagnetic wave shielding sheet for forming a layer having electromagnetic wave shielding ability on the front or back surface when manufacturing a plastic molded article.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

種々の電気または電子機器から発生する電磁波が他の機
器に悪影響を及ぼさないよう、また外部からの電磁波に
よって干渉されないようにするためには、これらの機器
のキャビネット類を電磁波遮蔽する必要がある。
In order to prevent the electromagnetic waves generated by various electrical or electronic devices from having a negative effect on other devices, and to prevent them from being interfered with by external electromagnetic waves, it is necessary to shield the cabinets of these devices from electromagnetic waves.

キャビネットをプラスチックで製造する場合、その電磁
波遮蔽を行なう技術として従来から試みられてきた方法
は、主に「練り込み法」と「塗装法」である。
When manufacturing cabinets from plastic, the methods that have been tried in the past to shield electromagnetic waves are mainly the "kneading method" and the "painting method."

「練り込み法」は、プラスチック材料中に導電性物質た
とえば金属繊維やアルミフレークを混練して成形するも
のである。導電性物質の添加は材料の成形性を損ない、
製品の強度を低下させ、しかも充分な電磁波遮蔽効果を
得ることは容易ではなく、得られる製品の外観も、良い
とは言えない。
The "kneading method" involves kneading a conductive substance, such as metal fibers or aluminum flakes, into a plastic material and molding it. Addition of conductive substances impairs the formability of the material,
It is not easy to reduce the strength of the product and obtain a sufficient electromagnetic wave shielding effect, and the appearance of the resulting product cannot be said to be good.

「塗装法」は成形品の表面に導電性物質の粉末を含む塗
料を塗布するものであって、上記した「練り込み法」固
有の問題は解消するが、塗装工程を必要とする上、塗膜
の脱落、塗膜の長期間にわたる性能の信幀性の点、更に
はコストの点で問題を有している。
The "painting method" applies a paint containing powdered conductive material to the surface of the molded product, and although it solves the problems inherent in the "kneading method" described above, it requires a painting process and There are problems in terms of shedding of the film, reliability of the long-term performance of the coating film, and furthermore, in terms of cost.

これらの点を改善した電磁波速W&層形成法として、出
願人は電磁波遮蔽シートの使用を提案した。その方法は
、プラスチックの基材シートに、導電性物質を含有する
プラスチックの導電層と、感熱接着剤層とを順次積層し
たシートを用い、キャビネットの成形と同時に導電層を
有するシートをその表面に一体化し、電磁波遮蔽能を与
えるものである。
As an electromagnetic wave velocity W&layer forming method that improves these points, the applicant proposed the use of an electromagnetic wave shielding sheet. This method uses a sheet in which a plastic conductive layer containing a conductive substance and a heat-sensitive adhesive layer are sequentially laminated on a plastic base sheet, and the sheet with the conductive layer is placed on the surface at the same time as the cabinet is formed. It is integrated and provides electromagnetic wave shielding ability.

この技術は有用であるが、物性面でなお改善の余地があ
った。というのは、上記シートを用い、キャビネットを
成形する際に、シートが受ける伸び、熱歪み、圧力等に
より、基材シートと導電層との間において密着力が低下
する傾向があるからである。
Although this technology is useful, there is still room for improvement in terms of physical properties. This is because when forming a cabinet using the sheet, the adhesion between the base sheet and the conductive layer tends to decrease due to elongation, thermal strain, pressure, etc. that the sheet receives.

〔発明が解決使用とする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

従って、本発明においては、キャビネットを成形する際
に、シートが受ける伸び、熱歪み、圧力等により、基材
シートと導電層との間において密着力が低下することを
解消することを目的としている。
Therefore, the present invention aims to solve the problem that the adhesion between the base sheet and the conductive layer decreases due to elongation, thermal distortion, pressure, etc. that the sheet receives when molding a cabinet. .

C問題点を解決するための手段〕 本発明は、 「プラスチック基材シートに、耐熱性プライマー層、お
よび、導電性物質を含有するプラスチックの導電層を順
次積層してあることを特徴とする電磁波遮蔽シート」 
  ” を要旨とするものである。
Means for Solving Problem C] The present invention is directed to an electromagnetic wave device characterized in that a heat-resistant primer layer and a plastic conductive layer containing a conductive substance are sequentially laminated on a plastic base sheet. "Shielding sheet"
” is the gist.

第1図に示すように本発明の電磁波遮蔽シート1は、プ
ラスチック基材シート2の片面に、耐熱性プライマーN
3、および、導電J!14が順次積層されたものである
As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding sheet 1 of the present invention has a heat-resistant primer N
3, and conductive J! 14 are sequentially stacked.

また、第2図の電磁波遮蔽シートは、第1図に示す構造
に加えて、導電層側に、更に、接着剤層が積層されたも
のである。
In addition to the structure shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding sheet shown in FIG. 2 has an adhesive layer laminated on the conductive layer side.

(プラスチック基材シート) プラスチック基材シート2としては、キャビネット等の
成形、代表的には真空、圧空成形に当たって、必要な変
形をするものを選ぶ。
(Plastic base material sheet) As the plastic base material sheet 2, one is selected that can undergo necessary deformation during molding of cabinets and the like, typically vacuum or pressure molding.

具体例を挙げれば、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリ
塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリビニルア
ルコール、ポリカーボネート、セルロース系、アセテー
ト、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサイド、変成ポ
リフェニレンオキサイド、アクリル、ABS樹脂、AS
樹脂、ポリイミド等のプラスチックの一種または二種以
上の混合物からなるものである。
Specific examples include polyvinyl chloride, polyamide, polyvinylidene chloride, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polyurethane, polyvinyl alcohol, polycarbonate, cellulose, acetate, polystyrene, polyphenylene oxide, modified polyphenylene oxide, acrylic, ABS resin, and AS.
It is made of one kind or a mixture of two or more kinds of plastics such as resin and polyimide.

通常は、射出成形等の成形に用いられる樹脂との兼ね合
いで、上記の内でも、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂、ポ
リスチレン、ポリカーボネートを使用することが多いが
、耐熱性が高度に要求される場合には、ポリフェニレン
オキサイド、変成ポリフェニレンオキサイド等のポリフ
ェニレンオキサイド系樹脂からなるものを使用するのが
良く、ポリフェニレンオキサイド系樹脂からなるものを
使用すると難燃性、耐熱性、自己消火性、寸法安定性、
成形加工性が優れており、軽量化が図れ、経済性の点で
もを利である。
Usually, among the above, polyvinyl chloride, ABS resin, polystyrene, and polycarbonate are often used in consideration of the resin used for molding such as injection molding, but when a high degree of heat resistance is required. It is best to use polyphenylene oxide resins such as polyphenylene oxide, modified polyphenylene oxide, etc. If polyphenylene oxide resins are used, they will have flame retardancy, heat resistance, self-extinguishing properties, dimensional stability,
It has excellent moldability, can be made lightweight, and is also advantageous in terms of economy.

プラスチック基材シート2の厚みとしては、使用条件に
もよるが、0.1〜1. Om mが適当である。
The thickness of the plastic base sheet 2 is 0.1 to 1.5 mm, depending on the conditions of use. Om m is appropriate.

プラスチック基材シート2には、コロナ放電処理、オゾ
ン処理、もしくは、フレーム処理を施すと、次に説明す
る耐熱性プライマー層3との密着性を向上させる意味で
好ましい。
It is preferable to subject the plastic base sheet 2 to a corona discharge treatment, an ozone treatment, or a flame treatment in order to improve the adhesion with the heat-resistant primer layer 3 described below.

プラスチック基材シート2には、所望によっては、耐熱
性プライマー層3とは反対側に■着色もしくは印刷した
り、■パターン状にエンボスしたり、あるいは■と■を
組み合わせて加工を施し、外観を向上させても良い。
If desired, the plastic base sheet 2 may be colored or printed on the side opposite to the heat-resistant primer layer 3, or may be embossed in a pattern, or may be processed by a combination of ■ and ■ to improve its appearance. It may be improved.

(耐熱性プライマー層) 耐熱性プライマー層3はプラスチック基材シート2と導
電層4との密着性を向上させるために設けられる。
(Heat-resistant primer layer) The heat-resistant primer layer 3 is provided to improve the adhesion between the plastic base sheet 2 and the conductive layer 4.

耐熱性プライマー層3の材料としては、熱可望性プラス
チックのうち耐熱性の高いもの、熱硬化性プラスチック
、もしくは、ゴム等が使用できる。また、これらの材料
は、![被遮蔽シートが真空成形、圧空成形の成形工程
を経ることが普通であるので、成形の温度で伸びやすい
ものであることが好ましい。
As the material for the heat-resistant primer layer 3, thermoplastics with high heat resistance, thermosetting plastics, rubber, or the like can be used. Also, these materials! [Since the sheet to be shielded usually undergoes a forming process such as vacuum forming or pressure forming, it is preferable that the sheet is easily stretchable at the forming temperature.

熱可塑性プラスチックで耐熱性の高い物の具体例として
は、アクリル、ボJJ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリビニルメチルエーテル、ポリブテン、エチ
レン/酢酸ビニル共重合体、ポリエステルアクリレート
等が挙げられる。
Specific examples of thermoplastics with high heat resistance include acrylic, vinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyvinyl chloride, polyamide, polyimide, polyvinylidene chloride, polyvinyl methyl ether, polybutene, and ethylene. /vinyl acetate copolymer, polyester acrylate, etc.

ここで熱可塑性プラスチックの耐熱性の程度は、射出成
形の際に射出される樹脂の温度で溶融しなければ良い。
Here, the degree of heat resistance of the thermoplastic plastic is good as long as it does not melt at the temperature of the resin injected during injection molding.

熱可塑性プラスチックを使用して耐熱性プライマー層を
形成する場合で、熱可塑性プラスチックが次に説明する
導電層を形成する際のインキもしくは塗料に溶解しうる
ときは、耐熱性プライマー層と導電層とが、界面付近で
互いに相溶し、結果として導電層の導電率を低下させる
ことがあり得る。しかし、相溶化は反面、両層の密着力
を向上させることにも寄与するから、必ず回避すべきも
のではない0両層の樹脂、および、インキ化もしくは塗
料化の際の溶剤の選択の際には、こ°の点を考慮すると
良い。
When forming a heat-resistant primer layer using a thermoplastic, if the thermoplastic can be dissolved in the ink or paint used to form the conductive layer described below, the heat-resistant primer layer and the conductive layer must be combined. However, they may become compatible with each other near the interface, resulting in a decrease in the conductivity of the conductive layer. However, on the other hand, compatibilization also contributes to improving the adhesion between both layers, so it is not something that should be avoided. It is a good idea to consider this point.

耐熱性プライマー層を形成する熱硬化性プラスチックと
しては、尿素、メラミン、フェノール、レゾルシノール
、キシレン、フラン、エポキシ、ポリウレタン、ポリイ
ソシアネート、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
Examples of thermosetting plastics forming the heat-resistant primer layer include urea, melamine, phenol, resorcinol, xylene, furan, epoxy, polyurethane, polyisocyanate, and unsaturated polyester.

これら熱硬化性プラスチックは、熱可塑性プラスチック
と比べて、密着性の点で優れている上、耐熱性および成
形時の伸びを適度なレベルで選択できる点でも優れてい
る。
These thermosetting plastics are superior to thermoplastic plastics in terms of adhesion, and are also superior in that heat resistance and elongation during molding can be selected at appropriate levels.

中でもポリウレタンを使用するときは、密着性および耐
熱性が特に優れており、耐熱性プライマー層を形成する
際にも主剤と硬化剤の選択により反応速度を自由にコン
トロールできるから、層形成の際の塗料の可使用時間(
一般には硬化に要する時間に比例)と硬化時間とのバラ
ンスを適当に選べる利点がある。
Among them, when using polyurethane, it has particularly excellent adhesion and heat resistance, and when forming a heat-resistant primer layer, the reaction rate can be freely controlled by selecting the main agent and curing agent, so it is easy to use when forming the layer. Usable life of paint (
There is an advantage in that the balance between the curing time (generally proportional to the time required for curing) and the curing time can be appropriately selected.

耐熱性プライマー層を形成するのに使用されるもう一つ
の材料としてはゴムがある。
Another material used to form the heat resistant primer layer is rubber.

具体的には、塩化ゴム、SBR,NBR,MBR,ニト
リルゴム、クロロブレンゴム、ネオブレンゴム、ポリサ
ルファイドゴム等が挙げられる。
Specific examples include chlorinated rubber, SBR, NBR, MBR, nitrile rubber, chloroprene rubber, neoprene rubber, polysulfide rubber, and the like.

上記した熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック
、ゴムは相互に混合して使用してもよい。混合例として
は、ポリウレタン樹脂とアクリル樹脂の組み合わせ、ポ
リウレタン樹脂とクロロブレンゴムの組み合わせが例示
される。
The above-mentioned thermoplastic plastics, thermosetting plastics, and rubbers may be used in combination with each other. Examples of mixtures include a combination of polyurethane resin and acrylic resin, and a combination of polyurethane resin and chloroprene rubber.

耐熱性プライマー層3は1μm〜0.3 m m程度の
厚みで形成すればよく、通常は、2μm〜20μmであ
る。耐熱性プライマー層にある程度のゴム的性質を持た
せて剪断力への耐久性を生じさせる必要があるときは、
20I1m〜0.2mmとするのが良い。
The heat-resistant primer layer 3 may be formed to have a thickness of about 1 μm to 0.3 mm, and usually has a thickness of 2 μm to 20 μm. When it is necessary to give the heat-resistant primer layer some rubber-like properties to make it durable against shearing forces,
20I is preferably 1 m to 0.2 mm.

(導電層) 導電N4は、導電性物質として、銅、ニッケル、1艮、
カーボンフ゛ラック、グラファイト、アルミニウム等の
粉末を、単独、もしくは混合して使用する。
(Conductive layer) Conductive N4 includes copper, nickel, 1 layer,
Powders such as carbon fiber, graphite, and aluminum are used alone or in combination.

この導電性物質の粉末のバインダーとなるプラスチック
とは、粉末を混合して作ったインキもしくは塗料のコー
ティング適正を考慮して選択する。一般に、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂が、耐熱性や伸びが良好であるため、
最適と言える。導電性物質とバインダーのプラスチック
と配合割合は、導電率(または比抵抗)その他の所望の
特性に応じて選択する。インキのコーティング適性や保
存適性の点からは、組成物中の導電性物質が30〜80
%(重量)を占めるのが好ましい、 導電性物質の粉末
をプラスチックのバインダーに混合して得た導電性イン
キのコーティングは、グラビア、グラビアリバース、ロ
ールコート、フローコート、シルクスクリーンコート等
の印刷もしくはコーティング技術によって行なえば良い
。所望の電磁波遮蔽能を得るために必要であれば2回ま
たはそれ以上のコーティングをする。
The plastic that serves as the binder for the conductive material powder is selected in consideration of the suitability for coating with ink or paint made by mixing the powder. In general, acrylic resins and urethane resins have good heat resistance and elongation, so
It can be said to be optimal. The mixing ratio of the conductive substance and the plastic binder is selected depending on the conductivity (or resistivity) and other desired properties. From the viewpoint of coating suitability and storage suitability of the ink, the conductive substance in the composition should be 30 to 80%.
% (by weight), the conductive ink coating obtained by mixing the powder of the conductive substance with the plastic binder can be used for printing or printing such as gravure, gravure reverse, roll coating, flow coating, silk screen coating, etc. This can be done using coating technology. Apply two or more coatings if necessary to obtain the desired electromagnetic shielding ability.

(接着剤層) 第2図に示した接着剤層4は、導電層4をプラスチック
成形品の表面に接着させるための層であり、それぞれの
材料に適したものを選択する。一般に有用な材料は、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、アクリル、ポリ酢酸ビニル
、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリイミド、
セルロースアセテート等である。この層の形成は、既知
の技術によって実施できる。
(Adhesive layer) The adhesive layer 4 shown in FIG. 2 is a layer for adhering the conductive layer 4 to the surface of the plastic molded product, and an adhesive layer suitable for each material is selected. Commonly useful materials include polyvinyl chloride, polyamide, acrylic, polyvinyl acetate, polyurethane, polyvinyl alcohol, polyimide,
Cellulose acetate, etc. Formation of this layer can be performed by known techniques.

本発明の電磁波遮蔽シートは、代表的には射出成形に際
していわゆる「絵付け」を行なう技術によって使用する
。すなわち、成形品に電磁波遮蔽能を与えようとする部
分の形状、寸法に応じた形状、寸法および厚さの導電層
を持つシートを用意し、真空成形等の手段により必要な
予備成形を施した後、これを金型内におき、キャビネッ
ト等の射出成形を行なって、成形品の所望の位置に導電
層を設ける。成形サイクルの短縮のため、たとえば予備
成形を射出金型内で行なうといった手法が採用できる。
The electromagnetic wave shielding sheet of the present invention is typically used by a so-called "painting" technique during injection molding. In other words, a sheet with a conductive layer having a shape, size, and thickness corresponding to the shape and size of the part where electromagnetic shielding ability is to be imparted to the molded product is prepared, and the necessary preforming is performed by means such as vacuum forming. Thereafter, this is placed in a mold and injection molded into a cabinet or the like, and a conductive layer is provided at a desired position on the molded product. In order to shorten the molding cycle, it is possible to adopt a technique such as performing preforming in an injection mold, for example.

〔発明の作用・効果〕[Action/effect of the invention]

本発明の電磁波遮蔽シートは以上のような構成を有して
いるので、従来、なじみにくかったプラスチック基材シ
ートと導電層との間の密着力が向上し、成形時の熱によ
り密着力が低下したり、成形時の金型温度と樹脂温度と
の差による熱歪みにより、従来の塗装法では問題になら
なかったプラスチック基材シートと導電】の組み合わせ
において密着力が不足する欠点を回避でき、本発明の電
磁波遮蔽シートを使用して得られる成形品においても、
電磁波遮蔽シートが成形品から浮いたり、剥離したりす
ることがない。
Since the electromagnetic wave shielding sheet of the present invention has the above-mentioned structure, the adhesion between the plastic base sheet and the conductive layer, which was difficult to get acquainted with in the past, is improved, and the adhesion is reduced due to the heat during molding. It also avoids the disadvantage of insufficient adhesion in the combination of plastic base sheet and conductive material, which was not a problem with conventional painting methods, due to thermal distortion caused by the difference between mold temperature and resin temperature during molding. In the molded product obtained using the electromagnetic wave shielding sheet of the present invention,
The electromagnetic wave shielding sheet does not lift or peel off from the molded product.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図および第2図は本発明の電磁波遮蔽シートの代表
的な例を示す断面図である。 l・・・・・・・・プラスチック基材シート2・・・・
・・・・耐熱性プライマー層3・・・・・・・・導電層 4・・・・・・・、・接着剤層
FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing typical examples of the electromagnetic wave shielding sheet of the present invention. l...Plastic base sheet 2...
...Heat-resistant primer layer 3...Conductive layer 4...Adhesive layer

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プラスチック基材シートに、耐熱性プライマー層
、および、導電性物質を含有するプラスチックの導電層
を順次積層してあることを特徴とする電磁波遮蔽シート
(1) An electromagnetic wave shielding sheet characterized in that a heat-resistant primer layer and a plastic conductive layer containing a conductive substance are sequentially laminated on a plastic base sheet.
(2)耐熱性プライマー層がポリウレタン樹脂もしくは
ゴムからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の電磁波遮蔽シート。
(2) The electromagnetic wave shielding sheet according to claim 1, wherein the heat-resistant primer layer is made of polyurethane resin or rubber.
(3)プラスチック基材シートがポリフェニレンオキサ
イド系樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項または第2項記載の電磁波遮蔽シート。
(3) Claim 1, characterized in that the plastic base sheet is a polyphenylene oxide resin.
The electromagnetic wave shielding sheet according to item 1 or 2.
JP60242220A 1985-10-29 1985-10-29 Electromagnetic wave shielding sheet Pending JPS62102183A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103388259A (en) * 2013-08-09 2013-11-13 邓振平 Spinning and weaving anti-electromagnetic radiation paint for health-care and disease prevention and treatment
WO2017139658A1 (en) * 2016-02-12 2017-08-17 Te Connectivity Corporation Method of enhancing adhesion of silver nanoparticle inks on plastic substrates using a crosslinked poly (vinyl butyral) primer layer

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