JPS6197330A - Polythiazole resin and its production - Google Patents

Polythiazole resin and its production

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JPS6197330A
JPS6197330A JP21636684A JP21636684A JPS6197330A JP S6197330 A JPS6197330 A JP S6197330A JP 21636684 A JP21636684 A JP 21636684A JP 21636684 A JP21636684 A JP 21636684A JP S6197330 A JPS6197330 A JP S6197330A
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JP
Japan
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polythiazole
resin
tables
general formula
formulas
Prior art date
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Application number
JP21636684A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Imai
淑夫 今井
Kazuto Inoue
井上 和人
Mitsuru Ueda
充 上田
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JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a polythiazole resin which is excellent in heat stability, electrical properties, etc., and soluble in various solvents and can be easily molded, by reacting a specified bis-alpha-halogenoketone with a dithioamide in an organic solvent. CONSTITUTION:A bis-alpha-halogenoketone of formula I (wherein X is a halogen), e.g., 4,4'-bis(phenyl-alpha-bromoacetyl)diphenyl ether, is reacted with a dithioamide of formula II (wherein Ar is benzene, naphthalene or formula III< Y is -SO2, -S-, -O-, -CH2-, -C2H4- or the like, m is 0-1 and l is 0-1), e.g., dithiooxamide or isophthalithioamide) at a temperature of about 0-200 deg.C in an organic solvent (e.g., N,N-dimethylformamide or nitrobenzene). In this way, the purpose polythiazole resin of formula IV (wherein n is 10-200) is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、新規なポリチアゾール樹脂およびその製造方
法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a novel polythiazole resin and a method for producing the same.

従来の技術 従来、ポリチアゾール樹脂は、優れた耐熱性樹脂として
知られている。
BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, polythiazole resins have been known as excellent heat-resistant resins.

かかるポリチアゾール樹脂としては、例えば5heeh
annら、Journal of Polymer 5
cienceSPart A−1、Vol、3.144
3頁(1965)などに記載されている。
As such polythiazole resin, for example, 5heeh
ann et al., Journal of Polymer 5
scienceSPart A-1, Vol, 3.144
3 (1965), etc.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、これら多くのポリチアゾール樹脂は、各
種有機溶媒に不溶であり、また熱的に不融でもあるので
、その成形を行うことが極めて困難である。
Problems to be Solved by the Invention However, many of these polythiazole resins are insoluble in various organic solvents and thermally infusible, making it extremely difficult to mold them.

本発明は、前記従来の技術的課題を背景になされたもの
で、熱安定性が良好で、かつ各種有機溶媒に可溶なポリ
チアゾール樹脂を提供することを目的とする。
The present invention was made against the background of the above-mentioned conventional technical problems, and an object of the present invention is to provide a polythiazole resin that has good thermal stability and is soluble in various organic solvents.

問題点を解決するための手段 即ち本発明の第1番目の発明は、下記一般式〔I〕で表
されるポリチアゾール樹脂を提供するものであり、 ・・・・・・・・・・・・ (1) (一般式(1)中、八「は、 で表される二価の芳香族基であり、Yは、1、lは0ま
たは1.nはlo〜2ooの整数を示す。) また本発明の第2番目の発明は、前記一般式〔目で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、下記一般式
(n)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、 ・・・・・・・・・ 〔■〕 (一般式〔■〕中、Xはハロゲン原子である。)下記一
般式〔I〕で表されるジチオアミド82 N C:、 
−(Ar )t g N H2・ ・ ・ ・ ・ 〔
[Ir) (一般式(III)中、A「および!は、前記一般式N
)に同じ) とを有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリチア
ゾール樹脂の製造方法を提供するものである。
A means for solving the problem, that is, the first invention of the present invention is to provide a polythiazole resin represented by the following general formula [I]. - (1) (In general formula (1), 8 is a divalent aromatic group represented by the following, Y is 1, l is 0 or 1, and n is an integer of lo to 2oo. ) Furthermore, the second invention of the present invention provides that when producing the polythiazole resin represented by the general formula [2], a bis-α-halogenoketone represented by the following general formula (n) and... ...... [■] (In the general formula [■], X is a halogen atom.) Dithioamide 82 N C represented by the following general formula [I]:,
-(Ar)t g NH2・ ・ ・ ・ ・ [
[Ir) (In the general formula (III), A "and!" represents the general formula N
The present invention provides a method for producing a polythiazole resin, which is characterized by reacting (same as ) in an organic solvent.

まず本発明の第1番目の発明であるポリチアゾール樹脂
について説明すると、該樹脂はチアゾール環の5位にフ
ェニル基を有するフェニル置換ポリチアゾールであり、
具体的には下記繰り返し単位を有するポリチアゾール樹
脂を挙げることができる。
First, to explain the polythiazole resin which is the first invention of the present invention, the resin is a phenyl-substituted polythiazole having a phenyl group at the 5-position of the thiazole ring,
Specifically, polythiazole resins having the following repeating units can be mentioned.

本発明において、ポリチアゾール樹脂を構成する成分中
、好ましくは前記Arとしては、かかるポリチアゾール
樹脂の重合度(n)は、10〜200、好ましくは10
〜180である。
In the present invention, among the components constituting the polythiazole resin, preferably the above-mentioned Ar has a polymerization degree (n) of 10 to 200, preferably 10.
~180.

重合度が10未満では得られるポリチアゾール樹脂を塗
膜、フィルムなどに成形した際の成形品の機械的特性、
耐熱性などが十分でなく、一方200を越えると有機溶
媒などへの溶解性、成形性が悪化して好ましくない。
If the degree of polymerization is less than 10, the mechanical properties of the molded product when the resulting polythiazole resin is molded into a coating, film, etc.
Heat resistance etc. are not sufficient, and on the other hand, if it exceeds 200, solubility in organic solvents etc. and moldability deteriorate, which is not preferable.

本発明のポリチアゾール樹脂は、例えば赤外線吸収スペ
クトル分析により、1600cm−’に表れるチアゾー
ル環の>C=N−に起因する吸収帯によって確認するこ
とができる。
The polythiazole resin of the present invention can be confirmed by, for example, an infrared absorption spectrum analysis by an absorption band at 1600 cm-' due to >C=N- of the thiazole ring.

本発明の一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂は
、有機溶媒に可溶であり、得られる溶液から容易にポリ
チアゾール樹脂の塗膜、フィルムなどの成形品を得るこ
とができる。
The polythiazole resin represented by the general formula [I] of the present invention is soluble in organic solvents, and molded articles such as polythiazole resin coatings and films can be easily obtained from the resulting solution.

次に本発明の第2番目の発明は、前記一般式〔I〕で表
されるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、前記一般
式(Il〕で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、一
般式(Ill)で表されるジチオアミドとを有n溶媒中
で反応させることによって得られる。
Next, the second invention of the present invention provides that when producing the polythiazole resin represented by the general formula [I], a bis-α-halogenoketone represented by the general formula (Il) and a polythiazole resin represented by the general formula It can be obtained by reacting a dithioamide represented by (Ill) in a solvent.

+  n Hz N −(g  (A r )1  に
t −N Hz  −一般式(INで表されるビス−α
−ハロゲノケトンとしては、 4.4′−ビス(フェニル−α−ブロモアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−クロロアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−ヨードアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 などを挙げることができる。
+ n Hz N −(g (A r )1 to t −N Hz − general formula (bis-α represented by IN
- Halogenoketones include 4.4'-bis(phenyl-α-bromoacetyl) diphenyl ether, 4.4'-bis(phenyl-α-chloroacetyl) diphenyl ether, 4.4'-bis(phenyl-α-iodo) Acetyl) diphenyl ether, etc.

これら一般式〔■〕で表されるビス−α−ハロゲノケト
ンは、相当するビスゲトンのハロゲン化により製造する
ことができる。
These bis-α-halogenoketones represented by the general formula [■] can be produced by halogenation of the corresponding bisgetones.

また前記一般式(III)で表されるジチオアミドとし
ては、ジチオオキサミド、イソフタルチオアミド、テレ
フタルチオアミド、3.3’−ビフェニルジカルポチオ
アミド、4.4′−ビフェニルジ力ルポチオアミド、3
.3′−メチレンジベンゾチオアミド、4,4′−メチ
レンジベンゾチオアミド、4.4′−エチレンジヘンジ
チオアミド、4,4′−イソプロピリデンジベンゾチオ
アミド、3.3′−オキシジベンゾチオアミド、4.4
−’オキシジベンゾチオアミド、3.3′−チオジベン
ゾチオアミド、4.4′−チオジベンゾチオアミド、3
,3′−スルホニルジベンゾチオアミド、4.4’−、
スルホニルジベンゾチオアミド、3.3′−カルボニル
ジベンゾチオアミド、4.4′−カルボニルジベンゾチ
オアミド、1.4−ナツタレンジカルボチオアミド、1
,5−ナツタレンジカルボチオアミド、2,6−ナツタ
レンジカルボチオアミド、2,7−ナツタレンジカルボ
チオアミドなどを挙げることができる。
Further, as the dithioamide represented by the general formula (III), dithiooxamide, isophthalthioamide, terephthalthioamide, 3,3'-biphenyldicarpothioamide, 4,4'-biphenyldicarpothioamide, 3
.. 3'-methylene dibenzothioamide, 4,4'-methylene dibenzothioamide, 4.4'-ethylene dihendithioamide, 4,4'-isopropylidene dibenzothioamide, 3.3'-oxydibenzothioamide, 4.4
-'oxydibenzothioamide, 3.3'-thiodibenzothioamide, 4.4'-thiodibenzothioamide, 3
, 3'-sulfonyldibenzothioamide, 4.4'-,
Sulfonyldibenzothioamide, 3.3'-carbonyldibenzothioamide, 4.4'-carbonyldibenzothioamide, 1.4-natutaledicarbothioamide, 1
, 5-Natsutale dicarbothioamide, 2,6-Natsutalene dicarbothioamide, 2,7-Natsutalene dicarbothioamide, and the like.

これら一般式(I[l]で表されるジチオアミドは、通
常、相当するジニトリルと硫化水素の反応により製造す
ることができる。
These dithioamides represented by the general formula (I[l]) can usually be produced by reacting the corresponding dinitrile with hydrogen sulfide.

前記一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂の製造
方法は、有機溶媒中で前記一般式〔■〕で表されるビス
−α−ハロゲノケトンと前記一般式(I[I)で表され
るジチオアミドとを、例えば反応温度O〜200℃、反
応時間10分〜150時間程度反応させることにより行
われる。反応温度が約0℃未満では重合反応が進行し難
く重合度が10未満となる恐れがあり、一方約200℃
を越えると重合反応が暴走し易くゲル化したり、また重
合度も200を越えるものとなり、何れも好ましくない
A method for producing a polythiazole resin represented by the above general formula [I] includes a method for producing a polythiazole resin represented by the above general formula [I] and a bis-α-halogenoketone represented by the above general formula [■] in an organic solvent. For example, the reaction temperature is 0 to 200°C and the reaction time is about 10 minutes to 150 hours. If the reaction temperature is less than about 0°C, the polymerization reaction may be difficult to proceed and the degree of polymerization may be less than 10;
If it exceeds this, the polymerization reaction tends to run out of control, resulting in gelation, and the degree of polymerization also exceeds 200, both of which are unfavorable.

また反応時間が約10分未満では重合が十分進行せず重
合度が10未満となる場合があり、−友釣150時間を
越えてもさして重合度が比例的に上昇するものでもなく
、場合によっては重合度が200を越える恐れもある。
In addition, if the reaction time is less than about 10 minutes, polymerization may not proceed sufficiently and the degree of polymerization may be less than 10, and even if the reaction time exceeds 150 hours, the degree of polymerization will not increase proportionally, and in some cases, the degree of polymerization may not increase proportionally. There is also a possibility that the degree of polymerization exceeds 200.

得られるポリチアゾール樹脂の重合度(n)は、−a式
(II)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと一般式
([11)で表されるジチオアミドの仕込量によっても
調整することができ、これらの反応成分をほぼ等モル使
用するごとにより、高分子量の前記一般式〔I〕で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造することができる。
The degree of polymerization (n) of the obtained polythiazole resin can also be adjusted by the amount of the bis-α-halogenoketone represented by the -a formula (II) and the dithioamide represented by the general formula ([11)]. By using approximately equimolar amounts of these reaction components, a high molecular weight polythiazole resin represented by the general formula [I] can be produced.

本発明のポリチアゾール樹脂の製造方法に使用される有
機溶媒としては、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン、テトラメチルスルホン、フェノール、クレゾール、
ニトロベンゼン、クロロベンゼン、ピリジン、蟻酸、酢
酸などを例示することができる。
Examples of organic solvents used in the method for producing polythiazole resin of the present invention include N,N-dimethylformamide, N,
N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, tetramethylsulfone, phenol, cresol,
Examples include nitrobenzene, chlorobenzene, pyridine, formic acid, and acetic acid.

かくして製造される一般式(T)で表されるポリチアゾ
ール樹脂は、使用される一般式(II)で表されるビス
−α−ハロゲノケトンおよび/または一般式(III)
で表されるジチオアミドの種類により特にその溶解性が
変化するが、得られる多(の樹脂においてメタンスルホ
ン酸に可溶となり、また一部の樹脂においては、クレゾ
ール、クロロホルム、ニトロベンゼン、ピリジンなどの
溶媒の全てに、もしくは一部に可溶となる。また得られ
る前記一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂は、
熱的に極めて安定であり、500℃付近まで加熱しても
顕著な変化は認められない。
The polythiazole resin represented by the general formula (T) produced in this way is a bis-α-halogenoketone represented by the general formula (II) and/or the general formula (III) used.
The solubility varies depending on the type of dithioamide represented by the dithioamide, but the resulting resin is soluble in methanesulfonic acid, and some resins are soluble in solvents such as cresol, chloroform, nitrobenzene, and pyridine. The resulting polythiazole resin represented by the general formula [I] is
It is extremely stable thermally, and no significant change is observed even when heated to around 500°C.

作用 本発明は、チアゾール環の5位にフェニル基を導入する
ことにより、熱安定性を損なうことなく溶解性に優れた
ポリチアゾール樹脂を得るものである。
Function The present invention provides a polythiazole resin with excellent solubility without impairing thermal stability by introducing a phenyl group into the 5-position of the thiazole ring.

実施例     、 以下、実施例を挙げ本発明を更に具体的に説明する。Example , Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.

実施例1 4.4′−ビス(フェニル−α−ブロモアセチル)ジフ
ェニルエーテル1.5ミリモルとイソフタルチオアミド
1.5ミリモルとをフラスコにとり、ジメチルホルムア
ミドl QmJを加えて溶解させた。これを攪拌下60
℃で3日間反応させた。反応終了後、反応混合物をアセ
トン500 m l中に投入して生成樹脂を分離し、真
空乾燥した。生成樹脂の収率は97%であり、その対数
粘度は1.14dIl/g (0,5g/a、メタンス
ルホン酸中、30℃で測定)であった。
Example 1 1.5 mmol of 4.4'-bis(phenyl-α-bromoacetyl)diphenyl ether and 1.5 mmol of isophthalthioamide were placed in a flask, and dimethylformamide lQmJ was added thereto to dissolve them. Stir this for 60 minutes
The reaction was carried out at ℃ for 3 days. After the reaction was completed, the reaction mixture was poured into 500 ml of acetone to separate the resulting resin and vacuum-dried. The yield of the resulting resin was 97% and its logarithmic viscosity was 1.14 dIl/g (0.5 g/a, measured at 30° C. in methanesulfonic acid).

この生成樹脂の赤外線吸収スペクトル、元素分析の結果
は次の通りであり、ポリチアゾール樹脂であることが確
認された。
The results of the infrared absorption spectrum and elemental analysis of this produced resin were as follows, and it was confirmed that it was a polythiazole resin.

赤外1g 吸収スペクトル(フィルム);1600cm
−’にチアゾール環の>C=N−結合に起因する吸収帯
が確認された。
Infrared 1g absorption spectrum (film); 1600cm
An absorption band attributable to the >C=N- bond of the thiazole ring was confirmed at -'.

元素分析 計算値(%)  、 C76,84、H3,94、H4
,98実測値(%)  i C76、Ol H4,9、
H4,8得られたポリチアゾール樹脂は、メタンスルホ
ン酸、クロロホルム、クレゾールに可溶であり、その溶
液から常法によりフィルムを成形す゛ることができた。
Elemental analysis calculation value (%), C76,84, H3,94, H4
,98 Actual value (%) i C76, Ol H4,9,
H4,8 The obtained polythiazole resin was soluble in methanesulfonic acid, chloroform, and cresol, and a film could be formed from the solution by a conventional method.

またかかるポリチアゾール樹脂の熱重量測定によるlO
%重量減少温度は、空気中で570℃、窒素中で580
℃であった。
In addition, lO by thermogravimetric measurement of such polythiazole resin
% weight loss temperature is 570°C in air and 580°C in nitrogen.
It was ℃.

実施例2 実施例1と同様の反応操作により4.4’−ビス(フェ
ニル−α−ブロモアセチル)ジフェニルエーテル1.5
ミリモルとテレフタルチオアミド1.5ミリモルとから
ポリチアゾール樹脂を得た。生成樹脂の対数粘度は、1
630d N7gであった。得られたポリチアゾール樹
脂は、メタンスルホン酸に溶解し、熱重量測定による1
0%重量重量減変温、空気中で545℃、窒素中で57
0℃であった。
Example 2 4.4'-bis(phenyl-α-bromoacetyl)diphenyl ether 1.5 was prepared by the same reaction procedure as in Example 1.
A polythiazole resin was obtained from mmol and 1.5 mmol of terephthalthioamide. The logarithmic viscosity of the produced resin is 1
630d N7g. The obtained polythiazole resin was dissolved in methanesulfonic acid and determined by thermogravimetric measurement.
0% weight loss temperature, 545°C in air, 57°C in nitrogen
It was 0°C.

発明の効果 従来のポリチアゾール樹脂の多くか有機溶媒に不溶であ
るため成形が著しく困難であるのに対し、本発明のポリ
チアゾール樹脂は、有機溶媒に可溶で成形が容易であり
、しかも優れた耐熱性および電気的特性を有し工業材料
としての価値が極めて大である。
Effects of the Invention Whereas most conventional polythiazole resins are insoluble in organic solvents and are therefore extremely difficult to mold, the polythiazole resin of the present invention is soluble in organic solvents, easy to mold, and has excellent properties. It has excellent heat resistance and electrical properties, making it extremely valuable as an industrial material.

;、2立′−;, 2 standing'-

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、下記一般式〔 I 〕で表されることを特徴とするポ
リチアゾール樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (一般式〔 I 〕中、Arは、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または▲数式、化学式、表等がありま
す▼ で表される二価の芳香族基であり、Yは、 −SO_2−、−S−、−O−、−CH_2−、▲数式
、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等が
あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼または
−C_2H_4−であり、mは0または1、lは0また
は1、nは10〜200の整数を示す。) 2、下記一般式〔 I 〕で表されるポリチアゾール樹脂
を製造するに際し、 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (一般式〔 I 〕中、Arは、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または▲数式、化学式、表等がありま
す▼ で表される二価の芳香族基であり、Yは、 −SO_2−、−S−、−O−、−CH_2−、▲数式
、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等が
あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼または
−C_2H_4−であり、mは0または1、lは0また
は1、nは10〜200の整数を示す。) 下記一般式〔II〕で表されるビス−α−ハ ロゲノケトンと、 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (一般式〔II〕中、Xはハロゲン原子である。)下記一
般式〔III〕で表されるジチオアミド ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (一般式〔III〕中、Arおよびlは、前記 一般式〔 I 〕に同じ) とを有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリチア
ゾール樹脂の製造方法。
[Claims] 1. A polythiazole resin represented by the following general formula [I]. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼〔I〕 (In the general formula〔I〕, Ar is,
There are tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ It is a divalent aromatic group represented by -SO_2-, -S-, -O-, -CH_2-, ▲ Formula , there are chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ there are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ there are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ or -C_2H_4-, m is 0 or 1, l is 0 or 1, n represents an integer from 10 to 200. ) 2. When manufacturing polythiazole resin represented by the following general formula [I], there are ▲mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼[I] (In the general formula [I], Ar is ▲mathematical formulas, chemical formulas, There are tables, etc. ▼, ▲mathematical formulas, chemical formulas,
There are tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ It is a divalent aromatic group represented by -SO_2-, -S-, -O-, -CH_2-, ▲ Formula , there are chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ there are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ there are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ or -C_2H_4-, m is 0 or 1, l is 0 or 1, n represents an integer from 10 to 200. ) Bis-α-halogenoketone represented by the following general formula [II], ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ [II] (In the general formula [II], X is a halogen atom.) The following general Dithioamide represented by formula [III] ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ [III] (In general formula [III], Ar and l are the same as in general formula [I] above) in an organic solvent. A method for producing polythiazole resin, which comprises reacting.
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