JPS619251U - ワ−クの微細穴研削装置 - Google Patents

ワ−クの微細穴研削装置

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JPS619251U
JPS619251U JP1984092974U JP9297484U JPS619251U JP S619251 U JPS619251 U JP S619251U JP 1984092974 U JP1984092974 U JP 1984092974U JP 9297484 U JP9297484 U JP 9297484U JP S619251 U JPS619251 U JP S619251U
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JP
Japan
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wire
grinding device
grinding
hole grinding
workpiece
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Pending
Application number
JP1984092974U
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English (en)
Inventor
博 斉藤
Original Assignee
株式会社 仙台精密材料研究所
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Publication date
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の加工装置主要部分を示す見取、図、第２
図は、本考案の基本型を示す見取図、第３図は、本考案
の応用例を示す平面及び正面図である。 １・・・・・・巻枠、２・・・・・・テーパーワイヤ、
３・・・・・・ワーク群、４・・・・・・仕切板、５・
・・・・・巻取装置、６・・・・・・ラップ剤、７・・
・・・・仕切板駆動の動力源、訃・・・・・リンク、ｉ
・・・・・・仕切板駆動棒、１０・・・・・・ブレーキ
、１１・・・・・・反転プーリー、１２・・・・・・パ
ラフィン又は低温はんだ、１３・・・・・・ワーク群回
転往復駆動の動力源、１４・・・・・・研削前ワーク形
状、１５・・・・・・研削−後ワーク形状。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ２個以上のワークを集合させてなるワーク群と穴径研削
    用ワイヤと前記ワイヤの巻取り駆動部と前記ワーク群を
    少くとも２−以上の群に分割し、前記分割群単位ごとに
    個々に作動させるための仕切枠と前記仕切枠をお互に逆
    方向に往復運動させる駆動装置とを設け、前記ワイヤの
    巻取と同時に前記仕切枠を個々に駆動させることにより
    ワークの穴研削を行うことを特徴とする、ワークの微細
    穴研削装置。
JP1984092974U 1984-06-21 1984-06-21 ワ−クの微細穴研削装置 Pending JPS619251U (ja)

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JPS619251U true JPS619251U (ja) 1986-01-20

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