JPS6192078U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6192078U JPS6192078U JP17751484U JP17751484U JPS6192078U JP S6192078 U JPS6192078 U JP S6192078U JP 17751484 U JP17751484 U JP 17751484U JP 17751484 U JP17751484 U JP 17751484U JP S6192078 U JPS6192078 U JP S6192078U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate member
- insulating
- back surfaces
- fixed
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す図であつて、
ａは平面図、ｂは側面図、第２、第３図は本考案
の他の実施例を示す側面図である。 １…絶縁部材、２…絶縁メツシユ、３…銅箔。
ａは平面図、ｂは側面図、第２、第３図は本考案
の他の実施例を示す側面図である。 １…絶縁部材、２…絶縁メツシユ、３…銅箔。
Claims (1)
- 多孔が形成された絶縁性を有する中間部材と、
前記中間部材の表裏面に固着された絶縁部材と、
前記中間部材の表裏面に固着された絶縁部材の少
なくとも一方に形成された所定の回路を構成する
銅箔とからなることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17751484U JPS6192078U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17751484U JPS6192078U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192078U true JPS6192078U (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=30735081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17751484U Pending JPS6192078U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192078U (ja) |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP17751484U patent/JPS6192078U/ja active Pending