JPS6170965U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6170965U JPS6170965U JP15591384U JP15591384U JPS6170965U JP S6170965 U JPS6170965 U JP S6170965U JP 15591384 U JP15591384 U JP 15591384U JP 15591384 U JP15591384 U JP 15591384U JP S6170965 U JPS6170965 U JP S6170965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- circuit board
- protrusion
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント基板の一実施例を示
す斜視図、第２図は同プリント基板の分割前の平
面図である。 １…小基板、２…ラベル、１ａ…突出部、１ｂ
…銅箔、３…主基板、５…スリツト。
す斜視図、第２図は同プリント基板の分割前の平
面図である。 １…小基板、２…ラベル、１ａ…突出部、１ｂ
…銅箔、３…主基板、５…スリツト。
Claims (1)
- 分割自在に形成したプリント基板において、一
枚の小基板の表面にラベルを印刷し、この小基板
はその一端に突出部を形成し、この突出部にはそ
の裏面に銅箔を形成し、主基板に形成したスリツ
トに嵌合、半田付して固定することを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15591384U JPS6170965U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15591384U JPS6170965U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6170965U true JPS6170965U (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=30713923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15591384U Pending JPS6170965U (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6170965U (ja) |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP15591384U patent/JPS6170965U/ja active Pending