JPS6151052A - Electrically conductive thermoplastic resin composition - Google Patents

Electrically conductive thermoplastic resin composition

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JPS6151052A
JPS6151052A JP17109584A JP17109584A JPS6151052A JP S6151052 A JPS6151052 A JP S6151052A JP 17109584 A JP17109584 A JP 17109584A JP 17109584 A JP17109584 A JP 17109584A JP S6151052 A JPS6151052 A JP S6151052A
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伊沢 信雄
Yoshinori Murafuji
村藤 義則
Yasuo Kishida
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Kanebo Synthetic Fibers Ltd
Kanebo Ltd
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Kanebo Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide the titled compsn. which has excellent moldability, mehanical strength and resistance to impact and heat and causes little formation of warpage and sink marks, consisting of a thermoplastic polyester, an arom. polycarbonate, a thermoplastic non-rigid resin and a metal-coated particulate phenolic resin. CONSTITUTION:5-94pts.wt. thermoplastic polyester (A) obtd. by condensing an arom. dicarboxylic acid (ester forming derivative) with a 2-6C aliph. glycol (ester forming derivative), 5-94pts.wt. arom. polycarbonate (B) [e.g. poly-2,2-bis (4-hydroxyphenyl)propanecarbonate], 1-40pts.wt. thermoplastic non-rigid resin (C) having a glass transition temp. of 0 deg.C or below (e.g. polyurethane), and 5- 800pts.wt. metal-coated particulate phenolic resin (D) having an apparent specific gravity of 1.5-3.0 and electrical resistance of 1,000OMEGA or below (e.g. nickel-coated particulate phenolic resin) are blended in such a proportion that A+B+C=100 and D/40<=C<=D/40+80.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は導電性熱可也性樹脂組成物に関讐るものである
。本発明により得られる導電性熱可星性樹脂組成物は面
発熱体用途、或いはIC包装用マガジンや感光性フィル
ムの包装等の静電気除去用途に°も利用されるが、電磁
波シールド用途として、各種電子機器の筐体や電カケー
プル、シールド線に利用される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to conductive thermoplastic resin compositions. The conductive thermoplastic resin composition obtained by the present invention can be used for surface heating elements or static electricity removal applications such as IC packaging magazines and photosensitive film packaging, but it can also be used for various electromagnetic shielding applications. Used for electronic device housings, power cables, and shielded wires.

従来の技術 金属繊維などの導電性フィラーを熱可塑性樹脂に配合し
たTa磁波シールド用プラスチックハウジング用成形材
料は既に多数の組成物が知られており、例えば、プラス
チックエージ 1983年3月号81〜85ページ等に
紹介されている二しかしながらこれらの組成物の実用化
はほとんど進んでいないのが現状である。
PRIOR ART A number of compositions of molding materials for plastic housings for Ta magnetic wave shields are already known, in which conductive fillers such as metal fibers are blended with thermoplastic resins. However, at present, little progress has been made in the practical application of these compositions.

その大きな理由の一つは、これらの導電性フィラー配合
eJ B’M・は大部分ABS樹脂、ポリプロピレン、
ポリフェニルエーテル、ポリカーボネート等のハウジン
グ用樹脂をマトリックスポリマーとしているが、これら
のマトリックスポリマーと金属粉末、金属フレーク、金
属繊維の各種導電性フィラーとの組合せはそれぞれ以下
に記す様な欠点を有している。金属粉末の場合は十分な
導ta性を得る為に多量の添加を必要とし、この為成形
加工性。
One of the major reasons for this is that these conductive filler formulations are mostly made of ABS resin, polypropylene,
Housing resins such as polyphenyl ether and polycarbonate are used as matrix polymers, but combinations of these matrix polymers and various conductive fillers such as metal powder, metal flakes, and metal fibers each have the following disadvantages. There is. In the case of metal powder, it is necessary to add a large amount to obtain sufficient conductivity, which leads to poor moldability.

物性が著しく低下し比重が増大する。金属フレークの場
合は成形加工性と物性の低下に加え、均一分散が極めて
困難で、成形品の表面平滑性が悪くなる。金属繊維の場
合は比較的少量の混入で優れた導電性が得られるが、混
入工程が煩雑で耐衝撃強度やウェルドライン強度が低下
し、成形品の表面平滑性が悪くなる。
Physical properties decrease significantly and specific gravity increases. In the case of metal flakes, in addition to deteriorating moldability and physical properties, uniform dispersion is extremely difficult, resulting in poor surface smoothness of molded products. In the case of metal fibers, excellent conductivity can be obtained with a relatively small amount of mixing, but the mixing process is complicated, impact strength and weld line strength are reduced, and the surface smoothness of the molded product is deteriorated.

金属代替のプラスチックハウジングの特色は、金属では
難しい複雑形状の一体成形にあるから、これらの欠点は
致命的である。
These drawbacks are fatal because the plastic housing, which is an alternative to metal, is characterized by its ability to be integrally molded into complex shapes, which is difficult to do with metal.

また、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル
樹脂は吸湿性が少なく寸法安定性にすぐれている為、機
摺部品材料などに使われているが、そりが生じやすく耐
Wt撃性にも劣る為、ハウジング用に制限を受けている
。又ナイロン樹脂は、吸湿性が大きく寸法安定性に欠け
る欠点を有している。
In addition, polyester resins such as polybutylene terephthalate have low hygroscopicity and excellent dimensional stability, so they are used for machine parts, etc., but they tend to warp and have poor Wt impact resistance, so they are used for housings. is restricted to. Furthermore, nylon resin has the disadvantage of being highly hygroscopic and lacking in dimensional stability.

発明が解決しようとする問題点 本発明はMf、動性などの成形性に優れ、表面特性ウジ
ングに適した[磁波シールド用導電性複合樹脂を提供す
るものである。
Problems to be Solved by the Invention The present invention provides a conductive composite resin for magnetic wave shielding, which has excellent moldability such as Mf and mobility, and is suitable for surface characteristics oozing.

問題点を解決するための手段 本発明は鮎可梨性ポリエステルと芳香族ポリカーボネー
ト、及び熱可塑性軟質樹脂を必須成分とする特定組成の
マトリックスポリマーに金属コート粒状フェノール樹脂
を配合すると、耐衝撃性。
Means for Solving the Problems The present invention provides impact resistance when a metal-coated granular phenolic resin is blended into a matrix polymer of a specific composition, which includes a sweetfish polyester, an aromatic polycarbonate, and a thermoplastic soft resin as essential components.

流動性などの各種物性低下がないか、少なく、成形性、
導電性、電磁波シールド性に優れた腹合樹脂が得られる
ことを見出したことに基づいている。
There is no or little deterioration in various physical properties such as fluidity, moldability,
This is based on the discovery that a polymerization resin with excellent conductivity and electromagnetic shielding properties can be obtained.

即ち本発明は、熱可塑性ポリエステル(A)5〜94重
世部、芳香族ポリカーボネート(B)5〜94重量部、
熱可塑性軟質1λ脂(C)1〜40重世部、及び金顔コ
ート粉状フェノール樹脂(D)5〜800重量部を配合
してなり、(A)、CB)、(C)及び(DJの夫々の
配合ff1(重1号部)が下記[0、[[11式を満足
する6電性熱可塑性樹脂にかかるi>のである。
That is, the present invention comprises 5 to 94 parts by weight of thermoplastic polyester (A), 5 to 94 parts by weight of aromatic polycarbonate (B),
(A), CB), (C) and (DJ The respective formulations ff1 (duty No. 1 parts) are as follows:

A  +  B  +  C=  100   ・・・
 [I]D/40 S C≦D/40 + 30   
 ・・・ [II]以下本発明の詳細な説明する。
A + B + C = 100...
[I] D/40 S C≦D/40 + 30
... [II] The present invention will be explained in detail below.

本発明に使用する熱可塑性ポリエステル囚は分子鎖中に
エステル結合を有する直鎮状ポリマーであり、通常ジカ
ルボン酸成分とジオール成分の縮合反応により得られる
The thermoplastic polyester used in the present invention is a linear polymer having ester bonds in its molecular chain, and is usually obtained by a condensation reaction between a dicarboxylic acid component and a diol component.

ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、イソ
フタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタ
レン−2,7−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4′−
ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、
コハク酸、シェラ酸。
Examples of dicarboxylic acid components include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-
Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid,
Succinic acid, Chellaic acid.

アジピン酸、セバシンr1fiの脂肪族ジカルボン酸、
及びこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
adipic acid, sebacin r1fi aliphatic dicarboxylic acid,
and ester-forming derivatives thereof.

又ジオール成分としては、例えばエチレングリコール、
1,4−ブタジオール、トリメチレングリコール、ペン
タメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネ
オペンチルグリコールチレングリコール、トリエチレン
グリコール、1。
In addition, examples of diol components include ethylene glycol,
1,4-butadiol, trimethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol tyrene glycol, triethylene glycol, 1.

1−シクロへ牛サンジメタツール、1.4−シクロヘキ
サンジメタツール、キシリレング集コール。
1-Cyclohexane dimetatool, 1.4-cyclohexane dimetatool, xylylene collection call.

2、2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−スルホン、ビス−
(ヒドロキシエトキシ)−ベンゼン。
2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)propane,
Bis-(4-hydroxyphenyl)-sulfone, bis-
(Hydroxyethoxy)-benzene.

2、2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−フロパン
のエチレンオキシド付加物,2,2−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)−プロパンのプロピレンオキシド付加
物、及びこれらのエステル形成性誘導体が挙げられる。
Examples include ethylene oxide adducts of 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)-furopane, propylene oxide adducts of 2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)-propane, and ester-forming derivatives thereof.

さらに、ラクトン化合物の開環重合1こより製造される
、ポリカプロラクトン、ポリピバロラクトン,ポリーβ
ープロピオラクトン等のラクトンポリエステルも、本発
明に使用する蒸可塑性ポリエステル(4)の列として挙
げられる。持に好ましい熱可塑性ポリエステルとしては
ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレ
ートが挙げられる。
Furthermore, polycaprolactone, polypivalolactone, polyβ
-Lactone polyesters such as propiolactone are also mentioned in the series of vapor-plastic polyesters (4) used in the present invention. Particularly preferred thermoplastic polyesters include polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate.

本発明に使用する芳香族ポリカーボネート(B)はホモ
もしくはコポリカーボネート又はそれらの混合物であり
、公知のビスフェノール類と、ホスゲン又は炭酸ジエス
テルとの′;!i24合反応により得られる。
The aromatic polycarbonate (B) used in the present invention is a homo- or copolycarbonate or a mixture thereof, and is a combination of known bisphenols and phosgene or carbonic diester. Obtained by i24 reaction.

ビスフェノール類としては、例として次の化合物が挙げ
られる。ヒドロキノン、レゾルシノール。
Examples of bisphenols include the following compounds. Hydroquinone, resorcinol.

ジヒドロキシジフェニル、ビス−(ヒドロキシフェニル
)−アルカン、ビス−(ヒドロキシフェニル)−シクロ
アルカン、ビス−(ヒドロキシフェニル)−スルフィド
、ビス−(ヒドロキシフェニル)−エーテル、ビス−(
ヒドロキシフェニル)−ケトン、ビス−(ヒドロキシフ
ェニル)−スルホキシド、ビス−(ヒドロキシフェニル
)−スルホン、及゛びα−.l−ビス−(ヒドロキシフ
ェニル)−ジイソプロピルベンゼン。特に好ましい芳香
族ポリカーボネートは、ポリ−2.2−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)−プロパン−カーボネート、ポリ−
2,2−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)−プロパン−カーボネートが挙げられる。
Dihydroxydiphenyl, bis-(hydroxyphenyl)-alkane, bis-(hydroxyphenyl)-cycloalkane, bis-(hydroxyphenyl)-sulfide, bis-(hydroxyphenyl)-ether, bis-(
hydroxyphenyl)-ketone, bis-(hydroxyphenyl)-sulfoxide, bis-(hydroxyphenyl)-sulfone, and α-. l-bis-(hydroxyphenyl)-diisopropylbenzene. Particularly preferred aromatic polycarbonates are poly-2,2-bis-(4-hydroxyphenyl)-propane-carbonate, poly-
2,2-bis-(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)-propane-carbonate is mentioned.

又、゛ビスー(ヒドロキシフェニル)−アルカン系コイ
リ(エステル−カーボネート)を芳香族ポリ−カーボネ
ートとして用いることができ、これは上記ビス−(ヒド
ロキシフェニル)−アルカン系ポリ−カーボネートに、
テレフタルa、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を
共重合させたものである。
Furthermore, bis-(hydroxyphenyl)-alkane-based polycarbonate (ester-carbonate) can be used as the aromatic poly-carbonate, which can be added to the above-mentioned bis-(hydroxyphenyl)-alkane-based poly-carbonate,
It is a copolymer of aromatic dicarboxylic acids such as terephthal a and isophthalic acid.

本発明に使用する熱可胆性軟質FIj脂(C)は冨温で
ゴム弾性を示す熱可塑性栃脂゛であれは良く、好ましい
ガラス転移温度は0℃以下、より好ましくは一20℃以
下である。軟質εd脂(C)は、例えばビニル系単量体
のホモポリマーあるいは、ランダム。
The thermoplastic soft FIJ resin (C) used in the present invention may be any thermoplastic resin that exhibits rubber elasticity at elevated temperatures, and preferably has a glass transition temperature of 0°C or lower, more preferably -20°C or lower. be. The soft εd fat (C) is, for example, a homopolymer of vinyl monomers or random.

ブロック、グラフトコポリマー、又はポリウレタン、ポ
リエステルエラストマー、ポリアミドエラストマーから
なるB5よりj3テばれる。
J3 from B5 consisting of a block, graft copolymer, or polyurethane, polyester elastomer, or polyamide elastomer.

本発明に用いるビニル単量体はオレフィン単量体、例え
ばエチレン、プロピレン、1−及び2−ブテン、インブ
チレン、l−及び2−ペンテン。
The vinyl monomers used in the present invention are olefin monomers, such as ethylene, propylene, 1- and 2-butene, imbutylene, 1- and 2-pentene.

l−及び2−ヘキセン等。ハロゲン化ビニル単量体、闘
えばフッ化ビニル、フッ化ビニIJ f’ン、クロロト
リフルオロエチレン、テトラクロロ玉チレン、塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、臭化ビニル。
l- and 2-hexene etc. Vinyl halide monomers, such as vinyl fluoride, vinyl fluoride, chlorotrifluoroethylene, tetrachloroethylene, vinyl chloride, vinylidene chloride, and vinyl bromide.

臭化ビニリデン、ヨウ化ビニル等。ジエン系単量体、例
えはブタジェン、イソプレン、ピペリレン。
Vinylidene bromide, vinyl iodide, etc. Diene monomers, such as butadiene, isoprene, piperylene.

クロルプレン、1.5−へキサジエン、ノルボルナジェ
ン、エチリデンノルボルネン等。芳香族ビニルsm体、
例えばスチレン、α−メチルスチレン。
Chlorprene, 1,5-hexadiene, norbornadiene, ethylidene norbornene, etc. aromatic vinyl sm body,
For example, styrene, α-methylstyrene.

α−クロルスチレン、P−クロルスチレン、2,4−ジ
クロルスチレン、P−メチルスチレン、3.4−ジメチ
ルスチレン、0及びP−ジビニルベンゼン、1)−メチ
ル−α−メチルスチレン、P−クロル−α−メチルスチ
レン等。アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばア
クリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタクリ
コニトリル。アクリル酸メチル、アクリル0エチル、ア
クリル酸n−及びfso−プロピル、アクリル酸n−及
びis。
α-Chlorstyrene, P-chlorostyrene, 2,4-dichlorostyrene, P-methylstyrene, 3,4-dimethylstyrene, 0 and P-divinylbenzene, 1)-methyl-α-methylstyrene, P-chlor -α-methylstyrene, etc. Acrylic acid or methacrylic acid derivatives, such as acrylic acid, methacrylic acid, acrylonitrile, methacriconitrile. Methyl acrylate, ethyl acrylate, n- and fso-propyl acrylate, n- and is acrylate.

ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n −及び
1so−プロピル、メタクリル酸n−及び1so−ブチ
ル、メタクリル酸シクロヘキシル。
Butyl, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n- and 1so-propyl methacrylate, n- and 1so-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate.

アクリルI!1!アリル、メタクリル酸アリル、アクリ
ル酸又はメタクリル酸のナトリウム、カルシウム。
Acrylic I! 1! Allyl, allyl methacrylate, sodium, calcium acrylic acid or methacrylate.

亜鉛、マグネシウムの金@塩等。ビニルエステル単量体
、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル。
Zinc, magnesium gold@salt, etc. Vinyl ester monomers, such as vinyl acetate, vinyl propionate.

ラウリン酸ビニル、安、咀香族ビニル等。ビニルエーテ
ル単量体、例えばメチルビニルエーテル、エチルビニル
エーテル等。不飽和二塩基w誘導体、例えばマレイン酸
、無水マレイン酸、マレイン酸メチル等。が挙げられ、
ビニル系単量体のホモポリマー、或いはランダム、ブロ
ック、グラフトコポリマーは、公知のラジカル重合又は
イオン重合によって得ることb<できろ。!仔ましい例
として、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−
プロピレンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブタジ
ェンコポリマー、エチレンエチルアクリレートコポリマ
ー、スチレン−ブタジェンブロックコポリマー、選択的
水素化スチレンーブタジエンブロックコ々でリマー、エ
チレンープロピレンースチレングラントコボリマー、エ
ナレンープロピレンースチレンーアクリロニトリルグラ
フトコポリマー、エチレン−プロピレン−ブタジェン、
スチレンクラフトコポリマー、エチレンープロピレンー
ブタジエンースチレンーアクリロニトリルグラフトコポ
リマー、アクリロニトリル−ブタンエン−スチレングラ
フトコポリマー、ブタジエンースチレンーメチルメクク
リレートグラフトコボリマー。
Vinyl laurate, vinyl laurate, vinyl laurate, etc. Vinyl ether monomers, such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, etc. Unsaturated dibasic w derivatives, such as maleic acid, maleic anhydride, methyl maleate, etc. are mentioned,
Homopolymers, random, block, and graft copolymers of vinyl monomers can be obtained by known radical polymerization or ionic polymerization. ! Examples include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer,
propylene copolymer, ethylene-propylene-butadiene copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene block copolymer, selectively hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, ethylene-propylene-styrene grant copolymer, enalene-propylene-styrene -acrylonitrile graft copolymer, ethylene-propylene-butadiene,
Styrene craft copolymer, ethylene-propylene-butadiene-styrene-acrylonitrile graft copolymer, acrylonitrile-butanene-styrene graft copolymer, butadiene-styrene-methyl meccrylate graft copolymer.

ブタジエンーアクリロニ!・リコポリマー、ブタジェン
−スチレン−アクリロニトリル−メチルメタクリレート
グラフトコポリマー、ブタジェン、アクリロニトリル−
メタクリル線コポリマー、スチレン−無水マレイン骸コ
ポリマー、エチレン−マレイン6°iグラフトコポリマ
ー、スチレン−アクリル酸エチル−アクリルfA n−
ブチル−メタクリル醒アリル岐アリルグラフトコポリマ
ー、エチレン−メタクリルを食コポリマーの亜鉛塩、エ
チレン−メタクリル形コポリマーのマグネシウム塩があ
る。  −本発明に用いるポリウレタンは少なくとも1
分子中に2個以上の活性水素を1了するポリエステル。
Butadiene-acryloni!・Licopolymer, butadiene-styrene-acrylonitrile-methyl methacrylate graft copolymer, butadiene, acrylonitrile-
Methacrylic wire copolymer, styrene-maleic anhydride skeleton copolymer, ethylene-malein 6°i graft copolymer, styrene-ethyl acrylate-acrylic fA n-
There are butyl-methacrylic atomized allyl branched allyl graft copolymers, zinc salts of ethylene-methacrylic copolymers, and magnesium salts of ethylene-methacrylic type copolymers. - The polyurethane used in the invention is at least one
A polyester containing two or more active hydrogen atoms in its molecule.

ポリエーデノベ或いは低分子量ポリオ・−ル類の一拍又
は二F、X以上の71!イi′ツと、多官能性インシア
ネートを反応させて褐・られる熱可祝性ポリウレタンで
ある。
71 of polyadenobe or low molecular weight polyols with one or two F, X or more! It is a thermoplastic polyurethane that can be browned by reacting a polyfunctional incyanate with a polyfunctional incyanate.

心当なポリエステルは、臼1えばフタル酸、アジピン附
、マレイン峻等の有4’Yxaと、エチレングリコール
、プロピレングリコール、ブチレングリコール等のグリ
コール、或いは必要に応じて少量のトリメチロールプロ
パン、グリセリンうのトリオールより得られるポリエス
テル、或いはポリカプロラクトン、ポリピバロラクトン
、ポリーβ−プロピオラクトン等のラクトンポリエステ
ルである。
Possible polyesters include 4'Yxa such as phthalic acid, adipine, and maleic acid, and glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, or if necessary, small amounts of trimethylolpropane and glycerin. or lactone polyesters such as polycaprolactone, polypivalolactone, and polyβ-propiolactone.

適当なポリエーテルは、例えばポリオキシエチレングリ
コール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリ(オキ
シプロピレン)、ポリ(オキシエチレン)グリコール、
ポリオキシテトラメチレングリコールである。
Suitable polyethers are, for example, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, poly(oxypropylene), poly(oxyethylene) glycol,
It is polyoxytetramethylene glycol.

低分子量ポリオールとは、エチレングリコール。Low molecular weight polyol is ethylene glycol.

プロピレングリコール、ブチレングリコール等のグリコ
ール、及びトリメチロールプロパン、グリセリン等のト
リオールをさす。
Refers to glycols such as propylene glycol and butylene glycol, and triols such as trimethylolpropane and glycerin.

多官能性インシアネートの適当な例は、トリレンジイソ
シアネート、トリレンジイソシアネートダイマー、ジフ
ェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、水素添加
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネiト等がある。
Suitable examples of polyfunctional incyanates include tolylene diisocyanate, tolylene diisocyanate dimer, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like. .

本発明に用いるポリエステルエラストマーは、芳香族ポ
リエステルブロックとポリエーテルブロック又は芳香族
ポリエステルブロックと脂肪族ポリエステルブロックよ
りなる共重合体である。芳香族ポリエステルブロックを
形成するジカルボン酸は、例えばテレフタル醗、インフ
タル酸、ナフタリンジカルボン酸、アジピンh、セバシ
ン酸等があり、特にテレフタル酸、イソフタル酸が好ま
しい。またジオールは、例えはテトラメチレングリコー
ル、エチレングリコール、プロピレンクリコール、ヘキ
サメチレングリコール、シクロヘキサングリコール等が
あり、特にテトラメチレングリコールが好ましい。ポリ
エーテルとしては、例えばポリオキシエチレングリコー
ル、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテト
ラメチレングリコール等があり、特にポリオキシテトラ
メチレングリコールが好ましい6、脂肪族ポリエステル
は、例えばポリアジピン酸エステル、ポリセバシン酸エ
ステル、ポリカプロラクトン等があり、特にポリカプロ
ラクトンが好ましい。
The polyester elastomer used in the present invention is a copolymer consisting of an aromatic polyester block and a polyether block or an aromatic polyester block and an aliphatic polyester block. Examples of the dicarboxylic acid forming the aromatic polyester block include terephthalic acid, inphthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, adipine h, and sebacic acid, with terephthalic acid and isophthalic acid being particularly preferred. Examples of the diol include tetramethylene glycol, ethylene glycol, propylene glycol, hexamethylene glycol, and cyclohexane glycol, with tetramethylene glycol being particularly preferred. Examples of polyether include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, etc., with polyoxytetramethylene glycol being particularly preferred.6 Aliphatic polyesters include, for example, polyadipate, polysebacate, polyoxytetramethylene glycol, etc. Examples include caprolactone, and polycaprolactone is particularly preferred.

本発明に用いるポリアミドエラストマーは、ポリカプロ
ラクタム、ポリラウロラクタム等のポリアミドプロッタ
と、ポリエステルブロック又はポリオキシエチレン、ポ
リオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン等のポ
リエーテルブロックからなるコホリマーである。
The polyamide elastomer used in the present invention is a copolymer consisting of a polyamide plotter such as polycaprolactam or polylaurolactam, and a polyester block or a polyether block such as polyoxyethylene, polyoxypropylene, or polyoxytetramethylene.

本発明の熱5J F14性ポリエステル囚、芳香族ポリ
エステル(BJ、及び熱可yJ:性軟ri樹脂(C)の
配合量は、各k (A)5〜94 jrfa部、好tL
、<ハ15〜80fi量部、(B)5〜94叡量部、好
ましくは15〜80重量部、(C)1〜40重量部、好
ましくは5〜30重量部で、(5)、 (Is) 、 
(C)の配合量の合計が100重量部となる範囲である
。さらに好ましい範囲は、(A)20〜70重量部、 
(B) 20〜70重量部、 (C) 10〜25重上
部である。
The blending amounts of the thermoplastic 5J F14 polyester, aromatic polyester (BJ, and thermoplastic resin (C) of the present invention are 5 to 94 jrfa parts, preferably tL).
, <C 15 to 80 parts by weight, (B) 5 to 94 parts by weight, preferably 15 to 80 parts by weight, (C) 1 to 40 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, (5), ( Is),
The total amount of (C) is 100 parts by weight. A more preferable range is (A) 20 to 70 parts by weight;
(B) 20 to 70 parts by weight; (C) 10 to 25 parts by weight.

(4)が5重Jバ部未満か、(B)が94重爪部を超え
る場合には、流動性などの成形性、耐溶剤クラック性が
悪くなり、耐衝撃性などの機械的物性が低下する。又(
a)が94屓猾部を超えるか、(B)が5重量部未fi
l’dの場合にも成形性が悪くなり、そりが発生し易く
、耐衝′を強度、ウェルドラインの強度が不十分となる
。(C)が40重量部かD/40+30を超える場合は
、x・:変形温度、引張強度2曲げ強度。
If (4) is less than 5-fold J bar part or (B) is more than 94-fold part, moldability such as fluidity and solvent crack resistance will deteriorate, and mechanical properties such as impact resistance will deteriorate. descend. or(
a) exceeds 94 parts by weight or (B) exceeds 5 parts by weight
In the case of l'd, the moldability is also poor, warpage is likely to occur, and the impact resistance and weld line strength are insufficient. If (C) exceeds 40 parts by weight or D/40+30, x: deformation temperature, tensile strength 2 bending strength.

曲げ夕;1性率等が低下し、(C)が1重1部未満かD
/40より少ない場合は、成形品表面の平滑性、耐@軍
性、ウェルドラインの強度が不十分である。
Bending: 1 sex ratio etc. decreases and (C) is less than 1 weight 1 part or D
If it is less than /40, the surface smoothness of the molded product, military resistance, and weld line strength are insufficient.

本発明に用いる、金属コート粒状フェノール樹IJFi
 (D)としては、通常のレゾール樹脂硬化物を破砕し
て粒状占したもの、及びベルパールの商品名で鐘紡(掬
より市II′7されている、反応性メチロール基を含有
する粒状フェノール樹脂に、公知のメッキ法及び熱着法
等で、ニッケル、 iii 、アルミニウム。
Metal-coated granular phenolic tree IJFi used in the present invention
(D) is a granulated phenol resin containing a reactive methylol group, which is manufactured by crushing and granulating a cured resol resin, and a granular phenol resin containing a reactive methylol group, which is sold under the trade name Bell Pearl. , nickel, iii, aluminum by known plating methods and thermal bonding methods.

鉄及びこ、Itらの各ね合金等の金り一をコーティング
したものを挙げることができる。特に好ましくは、IQ
 /<ルパールをニッケルメッキした、ニッケルコート
粒状フェノールhj’llJコである。通常の場合、ニ
ッケルコートの膜厚0.01〜30 It 、徨子径0
゜1〜150μのものを用いる。又、反応性メチロール
基を含有する粒状フェノール樹脂に金属コーティングし
たもの、又は/及び無機充填剤として反応性メチロール
基含q粒状フェノール樹脂を配合し7た場合には、成形
後、成形品を温度範囲100〜250℃で3分間以上熱
処理することにより、成形品の熱変形温度をさらに向上
させることができる。
Examples include those coated with gold, such as iron and alloys of iron and the like. Particularly preferably, IQ
This is a nickel-coated granular phenol made by nickel-plating Lupal. In normal cases, the thickness of the nickel coat is 0.01 to 30 It, and the diameter of the nickel is 0.
Use one with a diameter of 1 to 150μ. In addition, when a granular phenolic resin containing a reactive methylol group is coated with a metal or/and a granular phenolic resin containing a reactive methylol group is blended as an inorganic filler, the molded product is heated to By heat-treating at a temperature in the range of 100 to 250°C for 3 minutes or more, the heat deformation temperature of the molded product can be further improved.

本発明に1商用する金属コート位状フェノール樹脂とし
ては、 (5)粒径0.1〜150μのFl状−炭粒子又はその
二次凝染物を含有し、そして (B)少なくとも全体の50重量%が100タイラーメ
ツシエの篩を通過し得る大きさであり(C)液体クロマ
トグラフィーによる測定値として遊離フェノール含有量
が50 ppm以下である粒状ないし粉末状のフェノー
ル・アルデヒド樹脂または、粒状ないし粉末状の含窒素
フェノール・アルデヒド樹脂(以下粒状フェノール樹脂
と略記する)の表面を金属被覆した見掛比重1.5〜3
.0電気抵抗10000以下のものが好適である。
The metal-coated positional phenolic resin commercially used in the present invention includes: (5) containing Fl-like carbon particles with a particle size of 0.1 to 150μ or a secondary coagulation product thereof; and (B) at least 50% by weight of the total (C) Granular or powdered phenol aldehyde resin or granular or powdered phenol aldehyde resin having a size that allows it to pass through a sieve of 100% Tyler Messier and (C) free phenol content of 50 ppm or less as measured by liquid chromatography. The surface of nitrogen-containing phenol/aldehyde resin (hereinafter abbreviated as granular phenol resin) is coated with metal and has an apparent specific gravity of 1.5 to 3.
.. 0 electrical resistance of 10,000 or less is suitable.

本発明で金1−被簾するために用いられる好適な粒状フ
ェノール4ii1脂は不融、不溶性で耐熱性にすぐれ、
比重が1.2〜1.:)と小さく、殆んどが(A)粒径
0.1〜150μの間で分布しており、(D)少なくさ
も全体の50爪量%が100タイラーメツシエの口;b
を通過し得る大きさであり、(C)液体クロマトグラフ
ィーによる測定値として遊離フェノール含有グ(が50
 pp+n以下である。
The preferred granular phenol 4ii1 fat used for gold-coating in the present invention is infusible, insoluble, and has excellent heat resistance;
Specific gravity is 1.2-1. :), most of them are (A) distributed between 0.1 and 150μ in particle size, and (D) at least 50% of the total particle size is 100 Tyler Messier's mouth; b
(C) As measured by liquid chromatography, the free phenol-containing group (50
It is less than pp+n.

従って、上OL! jM状ラフエノール樹脂化学鍍金あ
るいは真空鍍金を施した本発明に用いられる導電性粒状
フェノールε・→脂は耐熱性に優れ、比重が1゜5〜3
.0と小さいのでプラスチックやゴムへの均一分散性が
よく、シかも目的材料を軽量化し得る。
Therefore, the top office lady! M-shaped rough phenol resin The conductive granular phenol ε・→ fat used in the present invention, which has been subjected to chemical plating or vacuum plating, has excellent heat resistance and has a specific gravity of 1°5 to 3.
.. Since it is as small as 0, it has good uniform dispersibility in plastics and rubbers, and can also reduce the weight of the target material.

又、本発明に用いられる導電性粒状フェノール樹脂は形
状が粒径0.1〜150μの範囲で適当に分布している
ので、電磁ニ:シールド等の用途には最適である。この
場合、用途においては、必要であれば粉砕または分級し
て用いることが可曲である。
Further, since the conductive particulate phenol resin used in the present invention has a shape appropriately distributed within the particle size range of 0.1 to 150 μm, it is optimal for uses such as electromagnetic shielding. In this case, it is flexible for use after pulverizing or classifying if necessary.

更に本発明に用いられる等電性粒状フェノール樹脂は比
重が小さく、金属鍍金を施した金属の比率が小さい場合
にも優れた導電性を発現するので極めて経済的である。
Furthermore, the isoelectric granular phenolic resin used in the present invention has a low specific gravity and exhibits excellent conductivity even when the proportion of metal plated is small, making it extremely economical.

本発明に用いられるに5i、 :I;’(フェノールゼ
・、1脂は既知の方法、例えば・特開昭57−1770
1号、 q’&開昭58−17114号によって製造し
たものが使用できるが、その同動を次に示す。
The 5i, :I;' (phenolase, 1 fat) used in the present invention can be prepared by known methods, for example, in JP-A-57-1770.
The one manufactured by No. 1, q'& No. 17114/1986 can be used, and its synchronization is shown below.

室温下、15〜22重i=!t%の塩酸と7〜15重景
%のホルムアルデヒドとからなる混合水?;;G F&
を攪拌しながら、フェノールまたはフェノールと尿李、
メラミン、アニリンク5の含W”A’i化合物とからな
る混合物を該混合水溶?沙に対して15分の1以 □゛
下の割合で加え、反応系内に白δコが生成する1〕汀に
攪拌を停止し静置する。静置している間に反応系内には
ピンク色の粒状フェノール樹脂が生成・沈降する。
At room temperature, 15 to 22 times i=! Mixed water consisting of t% hydrochloric acid and 7-15% formaldehyde? ;;G F&
Phenol or phenol and urine Li, while stirring
A mixture consisting of melamine and a W"A'i compound of anilink 5 was added to the mixed aqueous solution at a ratio of 1/15 or less □゛, and white δ was produced in the reaction system. ] Stop stirring and let the mixture stand still.While the reaction system is left standing, pink granular phenol resin is generated and precipitated in the reaction system.

次ぎに、反応系全体を再度攪拌しながら60〜70℃の
温度まで加熱・昇温しで反応を完了せしめた後水洗し、
引続き0.1〜1重猷%のアンモニア水溶液で中和処理
後、水洗、脱水、乾燥する。
Next, the entire reaction system was heated and raised to a temperature of 60 to 70°C while stirring again to complete the reaction, and then washed with water.
Subsequently, the product is neutralized with a 0.1 to 1% ammonia aqueous solution, followed by washing with water, dehydration, and drying.

粒状フェノール樹脂は、その殆んどが粒径0.1〜15
0μの一次粒子またはその二次118物からなり、少な
くとも金体の50重ん%、好ましくは90重量%が10
0タイラーメツシユの6bを通過し得る大きさであるが
、1〜50μの間にピークを有するように分布している
。本発明において粒径0.1脂未満の樹1jdは取扱い
難く、本発明の目的や用途において利点はなく、又15
0μを超えるものは接着剤や塗料に用いた場合に沈降し
易く、分散性あるいは導電性に問題がある。
Most of the granular phenolic resins have a particle size of 0.1 to 15
It consists of 0μ primary particles or their secondary 118 particles, and at least 50% by weight, preferably 90% by weight of the gold body is 10
The size is large enough to pass through 6b of the 0 tiler mesh, but it is distributed so as to have a peak between 1 and 50μ. In the present invention, resin 1jd with a particle size of less than 0.1 resin is difficult to handle, has no advantage in the purpose or application of the present invention, and
If it exceeds 0μ, it tends to settle when used in adhesives or paints, and has problems with dispersibility or conductivity.

金属コート粒状フェノール樹脂Q))の配合量は、熱可
塑性卵胞混合物100重量部に対して5〜800重量部
であることが肝要であり、好ましくは10〜600重爪
部である。(D)の配合量が5重量部未満の場合は導電
性の付与効果が不十分であり、800重量部を超える場
合には流動性が低下し、配合、混練、成形加工が極めて
困難となる。
It is important that the amount of the metal-coated granular phenolic resin Q)) is 5 to 800 parts by weight, preferably 10 to 600 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic follicle mixture. If the amount of (D) is less than 5 parts by weight, the effect of imparting conductivity will be insufficient, and if it exceeds 800 parts by weight, fluidity will decrease, making blending, kneading, and molding extremely difficult. .

又金属コート粒状フェノール樹脂(DJは、公知のシラ
ン系又はチタネート系カップリング剤で表面処理するこ
とが好ましい。カップリング処理を行うことにより、樹
脂との密着性が高まり、熱変形温度、引張強度等が一層
改善され、さらには環境の変化による21iJ電性の変
化が迎えられる。
In addition, it is preferable to surface-treat the metal-coated granular phenolic resin (DJ) with a known silane-based or titanate-based coupling agent. Coupling treatment increases adhesion with the resin and improves heat distortion temperature and tensile strength. etc. will be further improved, and further changes in 21iJ conductivity will occur due to changes in the environment.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じ、
例えばアルミニウム礒維、黄笥繊維、ステンレス繊維、
アルミコートガラス繊維、ニッケルコート炭素砒維など
の繊維状導電性フィラー、及びガラス繊維、炭素m維等
の繊維状補強剤、及び無機充填剤、酸化防止剤、耐熱性
、r@型剤、滑剤、受環の分岐架橋剤(エポキシ樹脂、
トリアリール化合物などの多官能性化合物)、及び赤リ
ン。
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention may include, if necessary,
For example, aluminum fiber, yellow fiber, stainless steel fiber,
Fibrous conductive fillers such as aluminum coated glass fibers and nickel coated carbon fibers, fibrous reinforcing agents such as glass fibers and carbon fibers, inorganic fillers, antioxidants, heat resistance, r@type agents, and lubricants. , ring branching crosslinking agent (epoxy resin,
polyfunctional compounds such as triaryl compounds), and red phosphorus.

リン化合物、ハロゲン化合物等の@燃剤、及び酸化アン
チモン、0化亜鉛、ホウ@亜鉛等のya燃助剤、及びケ
ラファイト、タルク、宵機酸、金属塩等の結晶化促進剤
を添加することができる。
Adding @flame agents such as phosphorus compounds and halogen compounds, ya combustion aids such as antimony oxide, zinc 0ide, and porium @zinc, and crystallization promoters such as keraphite, talc, yoki acid, and metal salts. I can do it.

本発明の熱可塑性ポリエステル囚、芳香族ポリカーボネ
ーH3)、熱可塑性軟質樹脂(C)、及び金属コート粒
状フェノール樹脂(DJの配合方法は、全て一度に溶融
混練してペレット化する方法や、全てを配合と同時に成
形する成形時ブレンド法、或いは金属コート粒状フェノ
ール樹脂(DJをあらかじめ囚或いは(B)或いは(C
)の一種類以上とFg融混練しマスターペレットを*遺
し、成形時に残りの樹脂と混合し成形する方法等公知の
いずれの方法をもとることができる。
The thermoplastic polyester material of the present invention, aromatic polycarbonate H3), thermoplastic soft resin (C), and metal-coated granular phenolic resin (DJ's blending methods include melt-kneading and pelletizing all at once, or all A blending method during molding in which the resin is blended and molded at the same time, or a metal-coated granular phenolic resin (DJ is pre-contained or (B) or (C)
), any known method can be used, such as a method in which Fg is melt-kneaded with one or more types of Fg, leaving behind a master pellet, and mixed with the remaining resin during molding.

実施例 以下実施例を用いて本発明を更に詳細に説明する。Example The present invention will be explained in more detail below using Examples.

実施例1〜11及び比較例1〜7 熱可塑性ポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレ
ート(カネボウ合%14  EFG−6)、芳香族ポリ
カーボネートとして、ポリ(ビスフェノールAカーボネ
ート)(奇人化成 パンライトに−1300)熱可塑性
軟質樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(三井
ポリケミカル エバフレックス−150)、スチレン−
ブタジェンブロック共重合体(電気化学工業 デンカS
TR160’り、工千レし−プロピレン共重合体(日本
合成ゴム EPOIPX)、アクリルゴム−アクリロニ
トリル−スチレン共重合体(日立化成 パイタックスV
6101AP)、金属コート粒状フェノールfi’JI
 Ilf? トして、ニッケルコートベルパール(鐘紡
テスト品)、導電性として、黄aim維(繊維径30μ
、繊維し1.5朗  神戸鋳鉄所 KCメタルファイバ
ー2600)を表−1に示した組成にそれぞれ配合し、
さらに酸化防止剤(チバガイギーイルガノックス101
0)0.1重ff1部を加え、径25fi単軸スクリュ
ー押出し機(スクリュー回転数10 Orpm 、吐出
ff1ll’)0〜12(1重分、シリンダ一温度25
0〜265℃)を用いて溶融混糾;シ、ストランドに押
出し、ペレタイザーを用いてペレットを製造した。次い
でこのペレットを通常実施されている、強化ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂の成形条件で射出成形し物性の測
定を行った。その結果を表−2に示す。
Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 7 As the thermoplastic polyester, polyethylene terephthalate (Kanebo % 14 EFG-6), as the aromatic polycarbonate, poly(bisphenol A carbonate) (Kijin Kasei Panlite ni-1300) thermoplastic As soft resins, ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui Polychemical Evaflex-150), styrene-
Butadiene block copolymer (Denka S)
TR160'-propylene copolymer (Japan Synthetic Rubber EPOIPX), acrylic rubber-acrylonitrile-styrene copolymer (Hitachi Chemical Pitax V)
6101AP), metal coated granular phenol fi'JI
Ilf? nickel-coated Bell Pearl (Kanebo test product), yellow aim fiber (fiber diameter 30 μm) for conductivity.
, 1.5 fibers (Kobe Foundry Co., Ltd. KC Metal Fiber 2600) were blended into the compositions shown in Table 1.
Furthermore, antioxidant (Ciba Geigy Irganox 101
0) Add 1 part of 0.1 weight ff, diameter 25 fi single screw extruder (screw rotation speed 10 Orpm, discharge ff 1ll') 0 to 12 (1 weight, cylinder temperature 25
0 to 265° C.) and extruded into strands, and pellets were produced using a pelletizer. The pellets were then injection molded under commonly used molding conditions for reinforced polyethylene terephthalate resin, and their physical properties were measured. The results are shown in Table-2.

表  −1 注) 単位二g偵部 1゛ ポリエチレンテレフタレート 2)ポリ(ビスフェノール−カーボネート)3)二手し
ンー酢iυビニル共M 合体4)スチレン−ブタジェン
ブロック共重合体5)エチレン−プロピレン共重合体 6)アクリルゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合
体 1)  ASTR4D638 2)ウェルドライン 有/無の引張強度比3)ASTM
  D256(ノツチ付 1/4〃)4)  A S 
TM  D 64 B (18,6Qiイー)5)AS
TM  D257 6)◎:非常に滑らか O:滑らか ×:粗い7)スパ
イラルフロー試検(断面6IIllI×3霧。
Table 1 Note) Unit 2g unit 1゛ Polyethylene terephthalate 2) Poly(bisphenol-carbonate) 3) Two-handed resin-vinegar iυ vinyl co-M combination 4) Styrene-butadiene block copolymer 5) Ethylene-propylene copolymer Coalescence 6) Acrylic rubber-acrylonitrile-styrene copolymer 1) ASTR4D638 2) Tensile strength ratio with/without weld line 3) ASTM
D256 (with notch 1/4) 4) A S
TM D 64 B (18,6 Qi E) 5) AS
TM D257 6) ◎: Very smooth O: Smooth ×: Rough 7) Spiral flow test (cross section 6IIllI x 3 mist).

射出圧660に9/d、シリンダ一温度265℃。Injection pressure 660/9/d, cylinder temperature 265°C.

金型温度110℃) 8)3鱈X20011m1X20(111+の板状成形
品について判定  0:大 ○:小 △:中×:大 実施例 12 ポリエチレンテレフタレート(カネボウ合峨EFG−6
)35重量部、ポリエステルエラストマー(東洋紡績 
ベルプレンP−150M)15x、g:部、ニッケルコ
ートベルパール100i量部、及びイルガノックス0.
13t(fi部を配合し、径25顛単軸スクリュー押出
し機(スクリエー回転数100 rpm 、吐出!10
5F/分、シリンダ一温度260°C)を用いてペレッ
トを’kW&した。次いでこのペレット150i量部に
対して、ポリ(ビスフェノールAカーボネート)(奇人
化成 パンライl−に−1100)30重τi8:S、
及0全芳香族ポリエステル(ユニチカ UポリマーU−
100)20重承部を成形時ブレンドし、射出成1席(
シリンダ一温度290℃、金型温度110℃)し、物性
の測定を行った。その結果4去−3に示す。
Mold temperature: 110°C) 8) 3 cods
) 35 parts by weight, polyester elastomer (Toyobo Co., Ltd.)
Belprene P-150M) 15x, g: parts, nickel-coated Belpearl 100i parts, and Irganox 0.
13t (fi part was blended, 25 diameter single screw extruder (screw rotation speed 100 rpm, discharge! 10
The pellets were 'kW' using 5F/min, cylinder temperature 260°C. Next, to 150 parts of this pellet, 30 parts of poly(bisphenol A carbonate) (Kijin Kasei Panrai l-ni-1100) 30 weight τi8:S,
and 0 fully aromatic polyester (Unitika U Polymer U-
100) 20 heavy bearing parts are blended during molding and injection molded (
The cylinder temperature was 290°C and the mold temperature was 110°C), and the physical properties were measured. The results are shown in 4-3.

実施例 13 コポリエチレンテレフタレート(カネボウ合繊IFG−
8)(50部、ビスフェノールA、ホスゲン、及びテレ
フタロイルクロイド、インフタルクロリドの配合物を界
面縮合することにより製造したコポリエステルカーボネ
ート2ov<qG、アイオノマー(二井ポリケミカル 
ハイミラン゛1554 ) 2 ogfi部、ニッケル
フートベルパール100爪ff1部、及びイルガノック
ス(11重Ea部を成形時ブレンドし、射出成形(シリ
ンダ一温度265℃、金型温度80℃)し、物性の測定
を行った。
Example 13 Copolyethylene terephthalate (Kanebo Gosei IFG-
8) (50 parts, copolyester carbonate 2ov<qG, produced by interfacial condensation of a blend of bisphenol A, phosgene, and terephthaloyl chloride, inphthal chloride, ionomer (Nii Polychemical Co., Ltd.)
Hymiran 1554) 2 ogfi part, 1 part of nickel footbell pearl 100 nails ff, and Irganox (11-layer Ea part) were blended during molding, and injection molded (cylinder temperature 265°C, mold temperature 80°C) to determine the physical properties. Measurements were taken.

その結果を表−3に示す。The results are shown in Table-3.

実施例 14〜16 ポリブチレンテレフタレート(ポリプラスチックス ジ
ュラネックス2o11)5(1:fi部、ポリ(ビスフ
ェノールAカーボネート)(奇人化成パンライトに−1
:’100)3OfflJR部、スチレンーブタジエン
ブロソク共重合体(電気化学工業デンカS TR160
2) 20重ス部、及びイルガノックス0.1πr: 
m 1a≦に対して、実施例13はニッケルコートベル
パールを100重ff1部、実施例15はカップリング
処理ニッケルコートベルパール(日本ユニカー A18
7 γ−グリシジオキシプロビルトリメトキシシランが
ニッケルコートベルパールに対して0.51部%になる
様に表面処理を行った。)を100. s 重fi”;
部それぞれ配合し、実施例1〜11と同様の方法でペレ
ット化し、次いで通常の強化ポリブチレンテレフタレー
トの成形条件にて射出成形を行い、物性測定した。その
結果を表−4に示す。実施列16は実施例14で製造し
たペレット200pdffl(tVに対して、ビスフェ
ノールA系エポキシ樹脂(ビスフェノールAジグリシジ
ルエーテルとビスフェノールAの重合より製造した。)
を0.53社部を形成a前に加え、実施例14.15と
同様の条件で射出成形し、物性の測定を行った。その結
果を表−4に示す。
Examples 14-16 Polybutylene terephthalate (Polyplastics Duranex 2o11) 5 (1: fi part, poly(bisphenol A carbonate) (Kijin Kasei Panlite -1
:'100) 3OfflJR Department, Styrene-Butadiene Brothol Copolymer (Denka Kagaku Kogyo Denka S TR160
2) 20 parts and Irganox 0.1πr:
For m 1a≦, Example 13 uses 100 weight ff 1 part of nickel-coated Bell Pearl, and Example 15 uses coupling-treated nickel-coated Bell Pearl (Nippon Unicar A18).
7 Surface treatment was carried out so that γ-glycidioxypropyltrimethoxysilane was contained in an amount of 0.51 parts % based on the nickel-coated Bell Pearl. ) to 100. s heavy fi”;
Each part was blended and pelletized in the same manner as in Examples 1 to 11, then injection molded under the usual molding conditions for reinforced polybutylene terephthalate, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 4. Example row 16 shows 200 pdf of the pellets produced in Example 14 (with respect to tV), a bisphenol A-based epoxy resin (manufactured by polymerization of bisphenol A diglycidyl ether and bisphenol A).
0.53 portions of was added before forming a, injection molding was carried out under the same conditions as in Example 14.15, and the physical properties were measured. The results are shown in Table 4.

実施例 17 ポリブチレンテレフタレート(ポリプラスチックス ジ
ェラネックス2011)50重承部、ポリ(ビスフェノ
ールAカーボネート)(奇人化成パンライトに−130
0)30重爪部、スチレンーブタジェンブロック共重合
体(電気化学工業デンカ5rR16o2)zo重瓜部、
及びイルガノックス0.1?!!f1部に対し、ニッケ
ルコートベルパールxnr)!rtM部、及び反応性メ
チロール基金1fG伏フェノール樹脂(ffl紡  ベ
ルパールS −930) 50[、in二部を配合し、
実施例14〜16と同様の方法でペレット化し、さらに
射出成形し物性測定を行った。その結果を表−5に示す
Example 17 Polybutylene terephthalate (Polyplastics Geranex 2011) 50 heavy bearing parts, poly(bisphenol A carbonate) (Kijin Kasei Panlite -130
0) 30 heavy claw part, styrene-butadiene block copolymer (Denka Kagaku Kogyo Denka 5rR16o2) zo heavy melon part,
and Irganox 0.1? ! ! For part f1, nickel coated Bell Pearl xnr)! rtM part, and 2 parts of reactive methylol foundation 1fG-based phenolic resin (FFL Bose Bell Pearl S-930) 50[,in],
The pellets were made into pellets in the same manner as in Examples 14 to 16, and then injection molded and the physical properties were measured. The results are shown in Table-5.

実施例 18 ・ 実施例17で射出成形した試験片を150℃で3日
間熱処理を行い、物性を測定した。その結果発明の効果 本発明の特許請求の範囲に示される導電性熱可塑性樹脂
組成物は、侵れた解7C性、並びに良好な成形加工性、
成形表面平滑性、及び高い酌衝撃強度、熱変形温度、ウ
ェルト強度等を有している。
Example 18 - The test piece injection molded in Example 17 was heat treated at 150°C for 3 days, and its physical properties were measured. As a result, the conductive thermoplastic resin composition claimed in the claims of the present invention has excellent 7C decomposition properties, good moldability,
It has smooth molding surface, high cup impact strength, heat deformation temperature, welt strength, etc.

カネボウ合繊株式会社 手続補正口 昭和59年11月す日 1、事件の表示 昭和59年特許願第171095号 2、発明の名称 導電性n可塑性樹脂組成物 8、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所 東京都の田区愚田五丁目17番4号連絡先 〒584  大阪市部島区友淵町1丁目5番90号明細
θの「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」の鼎 6、補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲の項の記載を別紙の通り
補正する。
Kanebo Gosen Co., Ltd. Procedural Amendment Date November 1981 1, Description of the case 1982 Patent Application No. 171095 2, Name of the invention Conductive n-plastic resin composition 8, Person making the amendment Relationship to the case Patent Applicant Address: 5-17-4 Guta, Ta-ku, Tokyo Contact Address: 1-5-90, Tomobuchi-cho, Bejima-ku, Osaka 584 Details of the "Claims" and "Details of the Invention" Explanation 6, Contents of amendment (1) The statement in the claims section of the specification is amended as shown in the attached sheet.

(2)明細書の記載を次表の通り補正する。(2) The description in the description shall be amended as shown in the table below.

特許の閉求籠囲 (1)熱可塑性ポリエステル(A15〜94重足部、芳
香族ポリカーボネート(Bl 5〜94 ffl E<
部、熱可塑性軟質樹脂(C)1〜40重爪部及び金石コ
ート粒状フェノール樹脂(D)5〜800fflffi
部を配合−してなり、(A) 、 (B) 、 (C)
及び(DJの夫々の配合爪(重8部)が下記(I) 、
 [n1式を満足する導電性熱可塑性樹脂組成物。
Patented closed cage (1) Thermoplastic polyester (A15-94 heavy foot part, aromatic polycarbonate (Bl 5-94 ffl E<
part, thermoplastic soft resin (C) 1 to 40 heavy claw part and goldstone coated granular phenolic resin (D) 5 to 800fflffi
(A), (B), (C)
and (DJ's respective combination nails (8 parts heavy) are as follows (I),
[Conductive thermoplastic resin composition satisfying n1 formula.

A+B−1−C=100   ・・・[I]D/40≦
C≦D/40 + 80    ・・・ 1111(2
)(A)15〜80爪量部、(B)15〜80重量部。
A+B-1-C=100...[I]D/40≦
C≦D/40 + 80 ... 1111 (2
) (A) 15 to 80 parts by weight, (B) 15 to 80 parts by weight.

(C)5〜80重量部を含有する特許請求の範囲第1項
記載の組成物。
The composition according to claim 1, containing 5 to 80 parts by weight of (C).

(3)  熱可塑性ポリエステルが芳香族ジカルボン酸
或いはそのエステル形成性誘導体、炭素数2〜6の脂肪
族グリコール或いはそのエステル形成性誘導体の綜合反
応で得られる重合体である特許請求の範囲第1項記載の
組成物。
(3) Claim 1, wherein the thermoplastic polyester is a polymer obtained by a synthesis reaction of an aromatic dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof, an aliphatic glycol having 2 to 6 carbon atoms, or an ester-forming derivative thereof. Compositions as described.

(4)  熱可塑性ポリエステルが熱可塑性全芳香族ポ
リエステル単独又はそれと芳香族ジカルボン酸或いはそ
のエステル形成性誘導体と炭素数2〜6の脂肪族グリコ
ール或いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で得ら
れる重合体との混合物である特許請求の範囲第1記載館
の組成物。
(4) A polymer in which the thermoplastic polyester is obtained by a condensation reaction of a thermoplastic wholly aromatic polyester alone or an aromatic dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof, and an aliphatic glycol having 2 to 6 carbon atoms or an ester-forming derivative thereof. The composition according to claim 1, which is a mixture with.

(5)芳香族ジカルボン酸或いはそのエステル形成性誘
導体がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸或いはそれらのエステル形成性誘導体であり、(
b)がエチレングリコ、−ル。
(5) the aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative is terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, or an ester-forming derivative thereof;
b) is ethylene glycol.

テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール
或いはそれらのエステル形成性8導体である特許請求の
範囲第8項又は第4項記載の組成物。
The composition according to claim 8 or 4, which is tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, or an ester-forming 8-conductor thereof.

(6)全芳香族ポリエステルがジカルボン酸成分として
テレフタル酸とイソフタル酸を含有し、ジオール成分と
してビス−(ヒドロキシフェニル)−アルカン及び/又
はビス−(ヒドロキシフェニル、)−スルホンを含有す
る特許請求の範囲第4項記載の組成物。
(6) A patent claim in which the wholly aromatic polyester contains terephthalic acid and isophthalic acid as dicarboxylic acid components and bis-(hydroxyphenyl)-alkane and/or bis-(hydroxyphenyl)-sulfone as the diol component. A composition according to scope item 4.

(7)  芳香族ポリカーボネートが、ビス−(ヒドロ
キシフェニル)−アルカン系ポリカーボネートである特
許請求の範囲第1項記載の組成物。
(7) The composition according to claim 1, wherein the aromatic polycarbonate is a bis-(hydroxyphenyl)-alkane polycarbonate.

(8)芳香族ポリカーボネートが、ビス−(ヒドロキシ
フェニル)−アルカン系コポリ(エステル−カーボネー
ト)単独又はビス−(ヒドロキシフェニル)−7゛ルヵ
ン系ポリカーボネートとビス−(ヒドロキシフェニル)
−アルカン系コポリ(エステル−カーボネート)との混
合物である特許請求の範1211第1項記載の組成物。
(8) The aromatic polycarbonate is bis-(hydroxyphenyl)-alkane-based copoly(ester-carbonate) alone or bis-(hydroxyphenyl)-7゛alkane-based polycarbonate and bis-(hydroxyphenyl)
1211. The composition of claim 1, which is a mixture with -alkane-based copoly(ester-carbonate).

(9)熱可塑性軟質樹脂がガラス転移温度が0℃以下の
常温でゴム弾性を示す熱可塑性軟質脂肪脂である特許請
求の範囲第1項記載の組成物。
(9) The composition according to claim 1, wherein the thermoplastic soft resin is a thermoplastic soft fat having a glass transition temperature of 0° C. or lower and exhibiting rubber elasticity at room temperature.

α0 熱可塑性軟質脂肪が一回以上のビニル系単量体よ
りなる重合体、ポリウレタン、ポリエステルエラストマ
ー、ポリアミドエラストマーである特許請求の範囲第1
項記載の組成物。
α0 Thermoplastic soft fat is a polymer made of one or more vinyl monomers, polyurethane, polyester elastomer, polyamide elastomer Claim 1
Compositions as described in Section.

αη ビニル糸車m 体がオレフィン体、ハC1/7”
 ン化ビニル単爪体、ジエン系単量体、芳香族ビニル単
量体、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体。
αη Vinyl spinning wheel m body is olefin body, ha C1/7”
vinyl monocrylate, diene monomer, aromatic vinyl monomer, acrylic acid or methacrylic acid derivative.

ビニルニスデル単量体、ビニルエーテル1Jiffi体
及び不飽和二塩基酸誘導体である特許請求の範囲第10
項記載の組成物。
Claim 10, which is a vinyl Nisder monomer, a vinyl ether 1Jiffi form, and an unsaturated dibasic acid derivative.
Compositions as described in Section.

(財) ポリエステルエラストマーがポリエチレンテレ
フタレートブロック又はポリブチレンテレフタレートブ
ロックとポリエーテルブロック又は脂肪族ポリエステル
ブロックからなる特許請求の範囲第10項記載の組成物
11. The composition according to claim 10, wherein the polyester elastomer comprises a polyethylene terephthalate block or a polybutylene terephthalate block and a polyether block or an aliphatic polyester block.

α1 金属コート粒状フェノール樹脂がニッケルコート
粒状フェノール樹脂である特許請求の範囲第1項記載の
組成物。
The composition according to claim 1, wherein the α1 metal-coated granular phenolic resin is a nickel-coated granular phenolic resin.

6勺 金属コート粒状フェノール樹脂がシラン系又はチ
タネート系カップリング剤で表面処理されたものである
特許請求の範囲第1項記載の組成物。
6. The composition according to claim 1, wherein the metal-coated granular phenolic resin is surface-treated with a silane-based or titanate-based coupling agent.

a9  金属コート粒状フェノール樹脂の配合量が10
〜600重量部である特許請求の範囲第1項記載の組成
物。
a9 The blending amount of metal coated granular phenolic resin is 10
600 parts by weight of the composition of claim 1.

QOさらに一種以上の線維状導電性フィラーを含有する
特許W+1求の範囲第1項記載の組成物。
QO: The composition according to the scope of Patent W+1, item 1, further containing one or more fibrous conductive fillers.

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)熱可塑性ポリエステル(A)5〜94重量部、芳
香族ポリカーボネート(B)5〜94重量部、熱可塑性
軟質樹脂(C)1〜40重量部及び金属コート粒状フェ
ノール樹脂(D)5〜800重量部を配合してなり、(
A)、(B)、(C)及び(D)の夫々の配合量(重量
部)が下記〔I〕、〔II〕式を満足する導電性熱可塑性
樹脂組成物。 A+B+C=100・・・〔I〕 D/40≦C≦D/40+30・・・〔II〕
(1) 5 to 94 parts by weight of thermoplastic polyester (A), 5 to 94 parts by weight of aromatic polycarbonate (B), 1 to 40 parts by weight of soft thermoplastic resin (C), and 5 to 40 parts by weight of metal coated granular phenolic resin (D) 800 parts by weight is blended (
A conductive thermoplastic resin composition in which the blending amounts (parts by weight) of A), (B), (C), and (D) satisfy the following formulas [I] and [II]. A+B+C=100...[I] D/40≦C≦D/40+30...[II]
(2)(A)15〜80重量部、(B)15〜80重量
部、(C)5〜30重量部を含有する特許請求の範囲第
1項記載の組成物。
(2) The composition according to claim 1, which contains (A) 15 to 80 parts by weight, (B) 15 to 80 parts by weight, and (C) 5 to 30 parts by weight.
(3)熱可塑性ポリエステルが芳香族ジカルボン酸或い
はそのエステル形成性誘導体、炭素数2〜6の脂肪族グ
リコール或いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で
得られる重合体である特許請求の範囲第1項記載の組成
物。
(3) Claim 1, wherein the thermoplastic polyester is a polymer obtained by a condensation reaction of an aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative, an aliphatic glycol having 2 to 6 carbon atoms, or its ester-forming derivative. Compositions as described.
(4)熱可塑性ポリエステルが熱可塑性全芳香族ポリエ
ステル単独又はそれと芳香族ジカルボン酸或いはそのエ
ステル形成性誘導体と炭素数2〜6の脂肪族グリコール
或いはそのエステル形成性誘導体の縮合反応で得られる
重合体との混合物である特許請求の範囲第1項記載の組
成物。
(4) A polymer in which the thermoplastic polyester is obtained by a condensation reaction of a thermoplastic wholly aromatic polyester alone or with an aromatic dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and an aliphatic glycol having 2 to 6 carbon atoms or an ester-forming derivative thereof. The composition according to claim 1, which is a mixture with.
(5)芳香族ジカルボン酸或いはそのエステル形成性誘
導体がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸或いはそれらのエステル形成性誘導体であり、(
b)がエチレングリコール、テトラメチレングリコール
、ヘキサメチレングリコール或いはそれらのエステル形
成性誘導体である特許請求の範囲第3項又は第4項記載
の組成物。
(5) the aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative is terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, or an ester-forming derivative thereof;
5. The composition according to claim 3 or 4, wherein b) is ethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol or an ester-forming derivative thereof.
(6)全芳香族ポリエステルがジカルボン酸成分として
テレフタル酸とイソフタル酸を含有し、ジオール成分と
してビス−(ヒドロキシフェニル)−アルカン及び/又
はビス−(ヒドロキシフェニル)−スルホンを含有する
特許請求の範囲第4項記載の組成物。
(6) Claims in which the wholly aromatic polyester contains terephthalic acid and isophthalic acid as the dicarboxylic acid component and bis-(hydroxyphenyl)-alkane and/or bis-(hydroxyphenyl)-sulfone as the diol component. The composition according to item 4.
(7)芳香族ポリカーボネートが、ビス−(ヒドロキシ
フェニル)−アルカン系ポリカーボネートである特許請
求の範囲第1項記載の組成物。
(7) The composition according to claim 1, wherein the aromatic polycarbonate is a bis-(hydroxyphenyl)-alkane polycarbonate.
(8)芳香族ポリカーボネートが、ビス−(ヒドロキシ
フェニル)−アルカン系コポリ(エステル−カーボネー
ト)単独又はビス−(ヒドロキシフェニル)−アルカン
系ポリカーボネートとビス−(ヒドロキシフェニル)−
アルカン系コポリ(エステル−カーボネート)との混合
物である特許請求の範囲第1項記載の組成物。
(8) The aromatic polycarbonate is bis-(hydroxyphenyl)-alkane copoly(ester-carbonate) alone or bis-(hydroxyphenyl)-alkane polycarbonate and bis-(hydroxyphenyl)-
The composition according to claim 1, which is a mixture with an alkane-based copoly(ester-carbonate).
(9)熱可塑性軟質樹脂がガラス転移温度が0℃以下の
常温でゴム弾性を示す熱可塑性軟質樹脂である特許請求
の範囲第1項記載の組成物。
(9) The composition according to claim 1, wherein the thermoplastic soft resin is a thermoplastic soft resin having a glass transition temperature of 0° C. or lower and exhibiting rubber elasticity at room temperature.
(10)熱可塑性軟質脂肪が一種以上のビニル系単量体
になる重合体、ポリウレタン、ポリエステルエラストマ
ー、ポリアミドエラストマーである特許請求の範囲第1
項記載の組成物。
(10) Claim 1 in which the thermoplastic soft fat is a polymer consisting of one or more vinyl monomers, polyurethane, polyester elastomer, or polyamide elastomer.
Compositions as described in Section.
(11)ビニル系単量体がオレフィン体、ハロゲン化ビ
ニル単量体、ジエン系単量体、芳香族ビニル単量体、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、ビニルエステル単量
体、ビニルエーテル単量体及び不飽和二塩基酸誘導体で
ある特許請求の範囲第10項記載の組成物。
(11) The vinyl monomer is an olefin, a halogenated vinyl monomer, a diene monomer, an aromatic vinyl monomer, an acrylic acid or methacrylic acid derivative, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and The composition according to claim 10, which is an unsaturated dibasic acid derivative.
(12)ポリエステルエラストマーがポリエチレンテレ
フタレートブロック又はポリブチレンテレフタレートブ
ロックとポリエーテルブロック又は脂肪族ポリエステル
ブロックからなる特許請求の範囲第10項記載の組成物
(12) The composition according to claim 10, wherein the polyester elastomer comprises a polyethylene terephthalate block or a polybutylene terephthalate block and a polyether block or an aliphatic polyester block.
(13)金属コート粒状フェノール樹脂がニッケルコー
ト粒状フェノール樹脂である特許請求の範囲第1項記載
の組成物。
(13) The composition according to claim 1, wherein the metal-coated granular phenolic resin is a nickel-coated granular phenolic resin.
(14)金属コート粒状フェノール樹脂がシラン系又は
チタンート系カップリング剤で表面処理されたものであ
る特許請求の範囲第1項記載の組成物。
(14) The composition according to claim 1, wherein the metal-coated granular phenolic resin is surface-treated with a silane-based or titanate-based coupling agent.
(15)金属コート粒状フェノール樹脂の配合量が10
〜600重量部である特許請求の範囲第1項記載の組成
物。
(15) The amount of metal coated granular phenolic resin is 10
600 parts by weight of the composition of claim 1.
(16)さらに一種以上の繊維状導電性フィラーを含有
する特許請求の範囲第1項記載の組成物。
(16) The composition according to claim 1, further comprising one or more fibrous conductive fillers.
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