JPS615038U - 高周波装置 - Google Patents

高周波装置

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JPS615038U
JPS615038U JP1984090122U JP9012284U JPS615038U JP S615038 U JPS615038 U JP S615038U JP 1984090122 U JP1984090122 U JP 1984090122U JP 9012284 U JP9012284 U JP 9012284U JP S615038 U JPS615038 U JP S615038U
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JP
Japan
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high frequency
sub
printed board
frequency equipment
shield case
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JP1984090122U
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JPH0141239Y2 (ja
Inventor
薫 天神
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2201/09372—Pads and lands

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Monitoring And Testing Of Transmission In General (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示し、第１図は
テスト端子を形成したサブプリント基板をメインプリン
ト基板に植立した状態を示すプリント配線体の要部の斜
視図、第２図はサブプリント基板の一例を示す平面図、
第３図は調整作業を説明する高周波装置の要部の断面図
である。 第４図乃至第７図は従来例を示し、第４図はプリント配
線体の斜視図、第５図は高周波装置の斜視図、第６図は
高周波装置の混合段の回路図、第７図は調整作業を示す
高周波装置の要部の断面図である。 第８図及び第９図は他の従来例を示し、第８図はテスト
端子を有するサブプリント基板をメインプリント基板に
植立したプリント配線体の要部の斜視図、第９図はテス
ト端子の斜視図である。 １・・・メインプリント基板、２・・・電子部品、４・
・・プリント配線体、５・・・シールドケース、７・・
・シールド力バー、１４・・・貫通孔、２２・・・サブ
プリント基板、２５・・・テスト端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一部の部品を実装したサブプリント基板をメインプリン
    ト基板に植設してなるプリント配線体を、シールドケー
    スに収納したものにおいて、上記サブプリント基板に、
    シールドケースの貫通孔と対応させて導電ランドの延在
    部を設け、所定回路のテスト端子としたことを特徴とす
    る高周波装置。
JP1984090122U 1984-06-15 1984-06-15 高周波装置 Granted JPS615038U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984090122U JPS615038U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 高周波装置
KR2019850006935U KR900007328Y1 (ko) 1984-06-15 1985-06-11 고주파장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984090122U JPS615038U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 高周波装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS615038U true JPS615038U (ja) 1986-01-13
JPH0141239Y2 JPH0141239Y2 (ja) 1989-12-06

Family

ID=30644835

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JP1984090122U Granted JPS615038U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 高周波装置

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JP (1) JPS615038U (ja)
KR (1) KR900007328Y1 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
KR900007328Y1 (ko) 1990-08-13
JPH0141239Y2 (ja) 1989-12-06
KR870001345U (ko) 1987-02-20

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