JPS6139942U - ボンデイング装置におけるレベル出し装置 - Google Patents

ボンデイング装置におけるレベル出し装置

Info

Publication number
JPS6139942U
JPS6139942U JP1984124729U JP12472984U JPS6139942U JP S6139942 U JPS6139942 U JP S6139942U JP 1984124729 U JP1984124729 U JP 1984124729U JP 12472984 U JP12472984 U JP 12472984U JP S6139942 U JPS6139942 U JP S6139942U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leveling device
bonding equipment
bonding
bonding device
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984124729U
Other languages
English (en)
Inventor
達 長井
Original Assignee
東芝精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝精機株式会社 filed Critical 東芝精機株式会社
Priority to JP1984124729U priority Critical patent/JPS6139942U/ja
Publication of JPS6139942U publication Critical patent/JPS6139942U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示すボンデイング装置の斜
視図、第２図はレベル調整装置の詳細図、第３図はレベ
ル計の一実施例を示す斜視図、第４図はレベル計の他の
実施例を示す斜視図を各々示している。 １・・・・・・ボンデイング装置、２・・・・・・ボン
ディング部、３・・・・・・定盤、４・・・・・・架台
、５・・・・・・台車、６・・・・・・レベル調整装置
、７・・・・・・ね″じ部、８・・・・・・ボル
・′ト、９・・・・・・固定ナット、１０ｔ １０
ａ＊ １０ｂ・・・・・・レベル計。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ボンデイング装置め適宜位置に設けたレベル計と、ボン
    デイング装置と設置床面との間に設けたレベル調整装置
    とを有することを特徴とするボンデ”イング装置におけ
    るレベル出し装置。
JP1984124729U 1984-08-17 1984-08-17 ボンデイング装置におけるレベル出し装置 Pending JPS6139942U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984124729U JPS6139942U (ja) 1984-08-17 1984-08-17 ボンデイング装置におけるレベル出し装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984124729U JPS6139942U (ja) 1984-08-17 1984-08-17 ボンデイング装置におけるレベル出し装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6139942U true JPS6139942U (ja) 1986-03-13

Family

ID=30683454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984124729U Pending JPS6139942U (ja) 1984-08-17 1984-08-17 ボンデイング装置におけるレベル出し装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6139942U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6139942U (ja) ボンデイング装置におけるレベル出し装置
JPS5916183U (ja) 装置の床設置・壁設置兼用構造
JPS58195726U (ja) 床装置
JPS6096805U (ja) トランスの固定装置
JPS5917684U (ja) カ−ステレオ用スピ−カの取付装置
JPS60148458U (ja) ポ−ル支持装置
JPS5841481U (ja) 貯蔵庫の把手装置
JPS6119985U (ja) コネクタ取付板
JPS58174584U (ja) エレベ−タ乗場の敷居装置
JPS6093406U (ja) 器具装着用取付レ−ル
JPS58126326U (ja) 床用レベラ−
JPS5879403U (ja) キヤスタ−
JPS58190540U (ja) 手摺取付構造
JPS6030660U (ja) ダイヤル板の固定装置
JPS5896951U (ja) サ−マルヘツド装置
JPS5885392U (ja) 電気機器の固定金具構造
JPS6044417U (ja) 配線器具用取付枠
JPS6088582U (ja) 筐体構造
JPS6144882U (ja) 電子機器用架台
JPS60135145U (ja) 親綱ロ−プ用取付金具
JPS5897707U (ja) カセツト蓋装置
JPS58168236U (ja) 家具の水平保持装置
JPS5958978U (ja) シ−ケンスコントロ−ラ用端子台の固定ビスのカバ−
JPS6014002U (ja) 埋込金物
JPS6038912U (ja) パネル取付抜け止めネジの保持機構