JPS6139341B2 - - Google Patents

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JPS6139341B2
JPS6139341B2 JP6630677A JP6630677A JPS6139341B2 JP S6139341 B2 JPS6139341 B2 JP S6139341B2 JP 6630677 A JP6630677 A JP 6630677A JP 6630677 A JP6630677 A JP 6630677A JP S6139341 B2 JPS6139341 B2 JP S6139341B2
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JP
Japan
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methyl
pentene
carbon atoms
poly
formula
Prior art date
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Application number
JP6630677A
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Japanese (ja)
Other versions
JPS541359A (en
Inventor
Yasuyuki Hiraoka
Takemi Yoshida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication of JPS6139341B2 publication Critical patent/JPS6139341B2/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、酸化安定性の優れたポリ−4−メチ
ル−1−ペンテン組成物に関する。さらに詳しく
は、銅の接触的劣化に対する抵抗力の高められた
ポリ−4−メチル−1−ペンテン組成物に関す
る。 ポリ−4−メチル−1−ペンテンは、融点が高
く、耐薬品性、電気特性が優れているため、高温
又は高温になる可能性のある部位に使用される電
線・ケーブルの被覆用樹脂として注目される。こ
の用途に使用されるには、単なる耐熱性が良好で
あるのみならず、銅の接触による劣化に対しても
充分大きな抵抗力を有していなければならない。 従来、ポリオレフインの銅害防止処方に関して
数多くの提案がなされているが、その多くは専ら
ポリエチレンやポリプロピレンに関するものであ
つて、それらに有効な処方であつてもポリ−4−
メチル−1−ペンテンに適用してみると、必ずし
も実際に使用しうる水準に達しているとは言い難
かつた。 本発明は、とくにポリ−4−メチル−1−ペン
テンに適した銅害防止処方を提供するものであつ
て、その要旨は、ポリ−4−メチル−1−ペンテ
ンに (A) 式 (上式において、Xは水素または炭素数1ない
し18のアルキル基、Rは炭素数1ないし18のア
ルキル基、水酸基、ハロゲンを示す。0≦n≦
3、n個のRは同一でも異なるものでもよい)
で示されるトリアゾール化合物 および (上式において、R1は炭素数1ないし12のアル
キル基、R2は水素または炭素数1ないし12の
アルキル基、R3は水素、炭素数2ないし18の
アルカノイル基、または
The present invention relates to a poly-4-methyl-1-pentene composition with excellent oxidative stability. More particularly, the present invention relates to poly-4-methyl-1-pentene compositions with increased resistance to catalytic degradation of copper. Poly-4-methyl-1-pentene has a high melting point, excellent chemical resistance, and electrical properties, so it is attracting attention as a coating resin for electric wires and cables used in areas that are or may be exposed to high temperatures. be done. In order to be used for this purpose, it must not only have good heat resistance but also a sufficiently high resistance to deterioration due to contact with copper. In the past, many proposals have been made regarding formulations for preventing copper damage in polyolefins, but most of them relate exclusively to polyethylene and polypropylene, and even if formulations are effective for polyolefins, poly-4-
When applied to methyl-1-pentene, it was difficult to say that it had reached a level that could be used in practice. The present invention provides a copper damage prevention formulation particularly suitable for poly-4-methyl-1-pentene. (In the above formula, X represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyl group, or a halogen. 0≦n≦
3. n R's may be the same or different)
Triazole compound represented by and (In the above formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 2 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 3 is hydrogen, an alkanoyl group having 2 to 18 carbon atoms, or

【式】 で示される基、0≦m≦5)で示されるヒドラ
ジン化合物から選ばれる少なくとも一種の化合
物 (B) テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニル、)プ
ロピオネート〕メタン および (C) 亜リン酸化合物 を配合してなるポリ−4−メチル−1−ペンテン
組成物である。 本発明に用いられる前述の化合物(A1)や
(A2)が、ポリプロピレンの銅害防止剤として使
用されうることは公知である。一般にはA1又は
A2のみの使用は充分な効果をあげることができ
ないので、チオジアルカン酸エステルのような含
硫黄化合物との併用が推奨されている。ところが
ポリ−4−メチル−1−ペンテンの場合において
は、このような併用処方でも銅害に対する安定化
効果は充分とは言えずその改良が望まれていた。
そこで本発明者らは化合物(A1)および(A2)を
基にしたポリ−4−メチル−1−ペンテンの銅害
防止処方につき鋭意研究した結果、本発明に到達
したものである。 本発明においてポリ−4−メチル−1−ペンテ
ンは、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体の
みならず、4−メチル−1−ペンテンと少割合の
他のα−オレフイン、例えばエチレン、プロピレ
ン、1−ブテン、3−メチル−1−ブチン、3−
メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オク
テン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ヘキサ
デセン、1−オクタデセンなどのランダム共重合
体あるいはブロツク共重合体であつてもよい。さ
らに上述の重合体に他の熱可塑性樹脂たとえばポ
リオレフインやゴムたとえばオレフイン共重合ゴ
ムが配合されたものであつてもよい。 式(A1)で表わされる化合物の代表例を示す
と、
At least one compound selected from the group represented by [Formula] and hydrazine compounds represented by 0≦m≦5) (B) Tetrakis [methylene-3-(3,5-di-
This is a poly-4-methyl-1-pentene composition containing tert-butyl-4-hydroxyphenyl, (propionate) methane, and (C) a phosphorous acid compound. It is known that the aforementioned compounds (A 1 ) and (A 2 ) used in the present invention can be used as copper damage inhibitors for polypropylene. Generally A 1 or
Since the use of A 2 alone cannot produce sufficient effects, it is recommended to use it in combination with a sulfur-containing compound such as a thiodialkanoic acid ester. However, in the case of poly-4-methyl-1-pentene, even with such a combination formulation, the stabilizing effect against copper damage was not sufficient, and an improvement was desired.
Therefore, the present inventors conducted intensive research on a copper-damage prevention formulation of poly-4-methyl-1-pentene based on compounds (A 1 ) and (A 2 ), and as a result, they arrived at the present invention. In the present invention, poly-4-methyl-1-pentene is not only a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, but also 4-methyl-1-pentene and a small proportion of other α-olefins, such as ethylene and propylene. , 1-butene, 3-methyl-1-butyne, 3-
It may be a random copolymer or block copolymer of methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-undecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and the like. Furthermore, other thermoplastic resins such as polyolefins and rubbers such as olefin copolymer rubbers may be blended with the above-mentioned polymers. Typical examples of compounds represented by formula (A 1 ) are:

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】【formula】

【式】などを挙げるこ とができる。 式(A2)で表わされる化合物の代表例として
は、 などを例示することができる。 本発明の(c)成分として用いる亜リン酸化合物と
しては、トリアルキルホスフアイト、トリアリー
ルホスフアイト、多価アルコールの亜リン酸エス
テルなどの亜リン酸エステルを例示することがで
きる。具体的には、トリフエニルホスフアイト、
トリクレジルホスフアイト、トリデシルホスフア
イト、トリオクタデシルホスフアイト、トリ
(tert−オクチルフエニル)ホスフアイト、トリ
(tert−ノニルフエニル)ホスフアイト、フエニ
ル・ジ(2−エチルヘキシル)ホスフアイト、ト
リ〔4・4′−n−ブチリデンビス(2−tert−ブ
チル−5−メチルフエノール)〕ホスフアイトな
どを挙げることができる。 本発明においては(A)(B)(C)の3種配合が必須であ
り、かかる複合配合の相乗作用により、顕著な銅
害防止効果が得られる。配合量は、ポリ−4−メ
チル−1−ペンテン10.0重量部に対し、通常(A)成
分0.05ないし1重量部、(B)成分0.05ないし1重量
部、(C)成分0.05ないし1重量部、好ましくは(A)成
分0.1ないし0.5重量部、(B)成分0.1ないし0.5重量
部、(C)成分0.1ないし0.5重量部程度である。この
他必要に応じ、金属石けん、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤、顔料、充填剤、防曇剤、多
価アルコールなどが配合されていてもよい。 本発明の組成物は、銅の存在下においても安定
性が良好であるので、電線、電気絶縁物などの用
途に使用することができる。 次に実施例を示す。 比較例 1 ポリ−4−メチル−1−ペンテン 100 部 ジラウリルチオジプロピオネート 0.5 部 テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニル)プロ
ピオネート〕メタン 0.25部 比較例 2 ポリ−4−メチル−1−ペンテン 100 部 ペンタエリスリチルテトラ−β−メルカプトラ
ウリルプロピオネート(Seenox412Sシプロ化
成社製) 0.5 部 テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニル)プロ
ピオネート〕メタン 0.25部 比較例 3 ポリ−4−メチル−1−ペンテン 100 部 ペンタエリスリチルテトラ−β−メルカプトラ
ウリルプロピオネート 0.5 部 テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4ヒドロキシフエニル)プロピ
オネート〕メタン 0.25部 0.5 部 実施例 1 ポリ−4−メチル−1−ペンテン 100 部 トリスノニルフエニルフオスフアイト
(Mark329、アデカアーガスス社製) 0.5 部 テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニル)プロ
ピオネート〕メタン 0.25部
Examples include [Formula]. Representative examples of compounds represented by formula (A 2 ) include: For example, Examples of the phosphorous acid compound used as component (c) of the present invention include phosphorous esters such as trialkyl phosphites, triarylphosphites, and phosphorous esters of polyhydric alcohols. Specifically, triphenyl phosphite,
Tricresyl phosphite, tridecyl phosphite, triotadecyl phosphite, tri(tert-octylphenyl) phosphite, tri(tert-nonylphenyl) phosphite, phenyl di(2-ethylhexyl) phosphite, tri[4.4' -n-butylidene bis(2-tert-butyl-5-methylphenol)] phosphite and the like. In the present invention, the combination of three types (A), (B), and (C) is essential, and the synergistic effect of such a composite combination provides a remarkable effect of preventing copper damage. The blending amount is usually 0.05 to 1 part by weight of component (A), 0.05 to 1 part by weight of component (B), 0.05 to 1 part by weight of component (C), to 10.0 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene. Preferably, the amount of component (A) is about 0.1 to 0.5 parts by weight, the component (B) is about 0.1 to 0.5 parts by weight, and the component (C) is about 0.1 to 0.5 parts by weight. In addition, metal soaps, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, pigments, fillers, antifogging agents, polyhydric alcohols, and the like may be blended as necessary. Since the composition of the present invention has good stability even in the presence of copper, it can be used for applications such as electric wires and electrical insulators. Next, examples will be shown. Comparative Example 1 Poly-4-methyl-1-pentene 100 parts dilaurylthiodipropionate 0.5 part Tetrakis [methylene-3-(3,5-di-
tert-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane 0.25 parts Comparative example 2 Poly-4-methyl-1-pentene 100 parts Pentaerythrityl tetra-β-mercaptrauryl propionate (Seenox 412S manufactured by Cipro Kasei Co., Ltd.) 0.5 parts Tetrakis [methylene-3-(3,5-di-
tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane 0.25 parts Comparative Example 3 Poly-4-methyl-1-pentene 100 parts Pentaerythrityl tetra-β-mercaptrauryl propionate 0.5 parts Tetrakis [methylene-3-( 3・5-G-
tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate methane 0.25 parts 0.5 parts Example 1 Poly-4-methyl-1-pentene 100 parts Trisnonyl phenyl phosphorite (Mark 329, manufactured by Adeka Argus) 0.5 parts Tetrakis [methylene-3-(3,5-di-
tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane 0.25 parts

【式】 0.5 部 実施例 2[Formula] 0.5 part Example 2

【表】 上記配合物をヘンシエルミキサーで混合した
後、20mmφ押出機にてペレタイズしさらに0.5mm
のプレスシートに成形し、その耐熱老化性を180
℃ギヤオープン中でテストし、茶褐色に変色する
までの時間を調べた。又同様にして作つた0.3mm
プレスシートの間に銅板をはさんで、再プレス
し、150℃ギヤオーブン中でその耐銅害性をクラ
ツクが発生するまでの時間をみることにより評価
した。結果を表1に示す。 比較例2、3は耐熱老化時間を改良した優れた
処方であるが銅害防止性はほとんどみられない。
しかし実施例1、2に示す処方では銅害防止性が
飛躍的に伸びていることがわかる。
[Table] After mixing the above compound with a Henschel mixer, pelletize it with a 20 mmφ extruder and further add 0.5 mm.
molded into a press sheet with heat aging resistance of 180
A test was conducted with the gear open, and the time required for the color to change to brown was determined. Another 0.3mm made in the same way
A copper plate was sandwiched between the press sheets and pressed again, and the copper damage resistance was evaluated by observing the time until cracks appeared in a gear oven at 150°C. The results are shown in Table 1. Comparative Examples 2 and 3 are excellent formulations with improved heat aging time, but almost no copper damage prevention properties are observed.
However, it can be seen that the formulations shown in Examples 1 and 2 have dramatically increased copper damage prevention properties.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ポリ−4−メチル−1−ペンテンに (A) 式 (上式において、Xは水素または炭素数1ない
し18のアルキル基、Rは炭素数1ないし18のア
ルキル基、水酸基、ハロゲンを示す、0≦n≦
3、n個のRは同一でも異なるものでもよい)
で示されるトリアゾール化合物および (上式において、R1は炭素数1ないし12のアル
キル基、R2は水素または炭素数1ないし12の
アルキル基、R3は水素、炭素数2ないし18の
アルカノイル基、または 【式】 で示される基、mは0ないし5)で示されるヒ
ドラジン化合物から選ばれる少なくとも一種の
化合物、 (B) テトラキス〔メチレン−3−(3・5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニル)プロ
ピオネート〕メタン および (C) 亜リン酸化合物 を配合してなるポリ−4−メチル−1−ペンテン
組成物。
[Claims] 1 Poly-4-methyl-1-pentene with the formula (A) (In the above formula, X represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyl group, or a halogen, 0≦n≦
3. n R's may be the same or different)
A triazole compound represented by and (In the above formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 2 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 3 is hydrogen, an alkanoyl group having 2 to 18 carbon atoms, or [Formula] (B) at least one compound selected from hydrazine compounds represented by the group shown above, m is 0 to 5), (B) tetrakis[methylene-3-(3,5-di-
A poly-4-methyl-1-pentene composition comprising tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane and (C) a phosphorous acid compound.
JP6630677A 1977-06-07 1977-06-07 Poly-4-methyl-1-pentene composition Granted JPS541359A (en)

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JPS541359A JPS541359A (en) 1979-01-08
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