JPS6135631B2 - - Google Patents

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JPS6135631B2
JPS6135631B2 JP59223924A JP22392484A JPS6135631B2 JP S6135631 B2 JPS6135631 B2 JP S6135631B2 JP 59223924 A JP59223924 A JP 59223924A JP 22392484 A JP22392484 A JP 22392484A JP S6135631 B2 JPS6135631 B2 JP S6135631B2
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JP
Japan
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potential
data line
memory
dummy
word line
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Application number
JP59223924A
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Japanese (ja)
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JPS60242591A (en
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Kyoo Ito
Hiroo Masuda
Ryoichi Hori
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS60242591A publication Critical patent/JPS60242591A/en
Publication of JPS6135631B2 publication Critical patent/JPS6135631B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明はメモリに関し、特にMOSトランジス
タ(以下MOSTと称す)を用いた半導体メモリ
に好適なメモリの構成に関する。具体的には、ハ
ーフプリシヤージのメモリに、ダミーセルを含ま
せ更に、充放電の波形をほぼ等しくしたメモリで
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a memory, and particularly to a memory structure suitable for a semiconductor memory using a MOS transistor (hereinafter referred to as MOST). Specifically, it is a half-precharge memory that includes dummy cells and has substantially equal charging and discharging waveforms.

[発明の背景] 以下本発明の理解を容易にするため、まずダミ
ーセルの説明をし、次にハーフプリチヤージのメ
モリの説明をし、最後に問題点を明らかにする。
[Background of the Invention] In order to facilitate understanding of the present invention, a dummy cell will first be explained, then a half precharge memory will be explained, and finally, problems will be clarified.

(1) ダミーセルの説明 従来、メモリセルからデータを読み出したとき
に表われるデータ線の電位変化を検出する方法と
して、2組のデータ線を用い、一方にメモリセル
を結合し、他方に参照電圧を発生させるダミーセ
ルを結合するものがある。
(1) Explanation of dummy cells Conventionally, two sets of data lines are used to detect potential changes in data lines that appear when data is read from a memory cell, with a memory cell connected to one and a reference voltage applied to the other. There is a method that combines dummy cells that generate .

第1A図にダミーセルを有するメモリセルを示
す。
FIG. 1A shows a memory cell having dummy cells.

ワード線W0とデータ線D0との交点にメモリセ
ルMCが、ダミーワード線DWとデータ0との交
点にダミーセルDMCが夫々設けられる。
A memory cell MC is provided at the intersection of word line W 0 and data line D 0 , and a dummy cell DMC is provided at the intersection of dummy word line DW and data 0 .

メモリセルMCは単一のMOSTと、これに直列
に接続されたキヤパシターからなる。
A memory cell MC consists of a single MOST and a capacitor connected in series with it.

又、ダミーセルは、例えば特開昭50―40246号
公報に示されるものがある。
Further, as a dummy cell, there is one shown in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 40246/1983.

このダミーセルは、記憶コンデンサはメモリセ
ルの静電容量と同じ容量を有し、ダミーセルは最
初に各メモリセルに「1」および「0」を記憶す
るときに用いる「1」および「0」の電位の中間
の電位まで充電されるものである。
In this dummy cell, the storage capacitor has the same capacitance as the memory cell, and the dummy cell has the potential of "1" and "0" used when storing "1" and "0" in each memory cell. It is charged to a potential between .

ダミーワード線DWとワード線W0は夫々選択駆
動され、メモリセルMC及びダミーセルDMCをデ
ータ線D00に結合し、夫々の電位を変化させ
る。
Dummy word line DW and word line W 0 are selectively driven, respectively, to couple memory cell MC and dummy cell DMC to data lines D 0 and 0 , and change their respective potentials.

プリアンプPAは、この電位変化を差動に検出
し、記憶情報を読み出す。
The preamplifier PA differentially detects this potential change and reads out the stored information.

第1B図はデータ線の電位変化を示す図であ
る。
FIG. 1B is a diagram showing potential changes of the data line.

ここにおいて、ダミーセルの必要な理由は、次
の通りである。
Here, the reason why the dummy cell is necessary is as follows.

従来のメモリでは、ワード線W0及びダミーワ
ード線DWを駆動する前に、あらかじめデータ線
D0及び0を、メモリセルの書込み電圧の高電圧
(VCCに充電しておく。これをフリプリチヤージ
という。
In conventional memory, before driving the word line W0 and dummy word line DW, the data line is
D 0 and 0 are charged to a high voltage (V CC ) of the memory cell write voltage. This is called flip charge.

メモリセルMCに“0”が記憶されている場合
には、ワード線W0が時刻t0に駆動されると、デ
ータ線D0の容量は口のような変化波形となる。
データ線D0の容量とメモリセルMCの記憶容量と
の分配比で定まる電位で安定する。この場合に
は、ダミーセルDMCがなくとも、データ線D0
0とに電位差が生じるため、その後時刻t1にプリ
アンプPAで記憶情報読み出しが可能となる。
When "0" is stored in the memory cell MC, when the word line W 0 is driven at time t 0 , the capacitance of the data line D 0 exhibits a curved waveform.
It is stabilized at a potential determined by the distribution ratio between the capacitance of the data line D 0 and the storage capacitance of the memory cell MC. In this case, even without the dummy cell DMC, the data lines D 0 ,
Since a potential difference occurs between the preamplifier PA and the preamplifier PA at time t1 , it becomes possible to read the stored information.

一方、メモリセルMCに“1”が記憶されてい
る場合には、ワード線W0が駆動されたとしても
データ線D0の電位はイのように電位変化しな
い。この場合には、ダミーセルDMCがないと、
データ線D00とに電位差が生じないため、そ
の後時刻t1とプリアンプPAを駆動したとしても
正常な記憶情報読出しはできない。
On the other hand, when "1" is stored in the memory cell MC, even if the word line W 0 is driven, the potential of the data line D 0 does not change as shown in FIG. In this case, if there is no dummy cell DMC,
Since there is no potential difference between the data lines D0 and D0 , normal storage information reading cannot be performed even if the preamplifier PA is subsequently driven at time t1 .

このようにダミーセルは、メモリセルが読み出
されたデータ線D0の電位が取得る2種の電位の
中間の電位(図中ハ)に、データ線0の電位を
設定するために必要とされるプリアンプPAの基
準電圧発生手段であるといえる。
In this way, the dummy cell is required to set the potential of data line 0 to the intermediate potential ( C in the figure) between the two potentials acquired by the potential of data line D 0 from which the memory cell is read. It can be said that this is a reference voltage generation means for the preamplifier PA.

(2) ハーフプリチヤージのメモリの説明 これに対し、このようなダミーセルDMCが基
本的に不明なメモリが、例えば特開昭52―113131
号公報に示されている。このメモリは、ワード線
を駆動する以前において、データ線を、メモリセ
ルの書込み電圧の高電位(VCC)と低電位(0)
の間の電位に、あらかじめ充電しておくものであ
る。これをハーフプリチヤージという。このメモ
リの構成を第1C図に示す。第1A図との相違点
は、データ線0にダミーセル,ダミーワード線
がないことである。
(2) Explanation of half-precharge memory On the other hand, there are memories whose dummy cell DMC is basically unknown, such as in JP-A-52-113131.
It is shown in the publication No. In this memory, before driving the word line, the data line is set to the high potential (V CC ) and the low potential (0) of the write voltage of the memory cell.
It is charged in advance to a potential between . This is called half puri charge. The structure of this memory is shown in FIG. 1C. The difference from FIG. 1A is that data line 0 does not have a dummy cell or a dummy word line.

第1D図はデータ線の電位変化を示す。 FIG. 1D shows potential changes on the data line.

メモリセルMC1に“1”が記憶されていると
する。データ線D0及び0はあらかじめ、VCC
2に充電されている。
Assume that "1" is stored in memory cell MC1. Data lines D 0 and 0 are set to V CC /
It is charged to 2.

時刻t0においてワード線W0が選択されると、
メモリセルMC1の記憶電荷がデータ線上に流出
し、データ線D0の電位はニのように上昇する。
一方、データ線0の電位はVCC/2のままであ
る。この結果データ線D00には電位差が生
じ、プリアンプPAで記憶情報読出しができる。
When word line W 0 is selected at time t 0 ,
The storage charge of the memory cell MC1 flows onto the data line, and the potential of the data line D0 rises as shown in (D).
On the other hand, the potential of data line 0 remains at V CC /2. As a result, a potential difference is generated between the data lines D0 and D0 , allowing the preamplifier PA to read stored information.

一方、メモリセルMC1に“0”が記憶されて
いるとする。今度は、データ線D0に充電されて
いた電荷がメモリセルMC1の記憶容量に流入す
ることにより、データ線D0の電位はホのように
下降する。一方、データ線0の電位はVCC/2
のままである。この結果データ線D00には電
位差が生じ、プリアンプPAで記憶情報読出しが
できる。
On the other hand, it is assumed that "0" is stored in the memory cell MC1. This time, the charge stored in the data line D 0 flows into the storage capacitance of the memory cell MC1, so that the potential of the data line D 0 falls as shown in FIG. On the other hand, the potential of data line 0 is V CC /2
It remains as it is. As a result, a potential difference is generated between the data lines D0 and D0 , allowing the preamplifier PA to read stored information.

このように、ハーフプリチヤージ方式を用いた
メモリでは、プリチヤージ電圧自体がプリアンプ
PAの基準電圧となるのであるのであつて、ダミ
ーセルという基準電圧発生のための手段は本来的
に必要としない。
In this way, in a memory using the half precharge method, the precharge voltage itself is
Since it becomes a reference voltage for PA, a means for generating a reference voltage such as a dummy cell is not originally required.

このため、ハーフプリチヤージのメモリは、前
掲した特開昭52―113131号公報記載のメモリの
他、特開昭50―98249号公報記載のメモリ等、い
ずれもダミーセルを有いてはいない。
For this reason, half pre-charge memories, such as the memory described in Japanese Patent Laid-Open No. 52-113131 mentioned above and the memory described in Japanese Patent Laid-Open No. 50-98249, do not have dummy cells.

(3) 問題点 ところが、ハーフプリチヤージのメモリにおい
て、次のような欠点があることが本願発明者によ
り確認された。
(3) Problems However, the inventor of the present application has confirmed that the half-precharge memory has the following drawbacks.

ワード線W1が選択されたとき、ワード線W1
の電位が上昇するが、このとき、ワード線とデー
タ線間の容量が存在するために、ワード線にパル
ス電圧が印加されると、この容量を介してデータ
線に結合電圧が表われる。この結果電圧に本来の
メモリセルからの読み出し電圧が重なることにな
る。
When word line W1 is selected, word line W1
At this time, since there is a capacitance between the word line and the data line, when a pulse voltage is applied to the word line, a combined voltage appears on the data line via this capacitance. As a result, the read voltage from the original memory cell overlaps with the voltage.

第1E図はメモリセルMC1に“0”が書込ま
れていたときのデータ線電圧の変化を、問題点が
明確になるように示したものである。
FIG. 1E shows changes in the data line voltage when "0" is written in the memory cell MC1 so as to clarify the problem.

図中、トの波形はワード線W1の電圧変化のみ
の影響を受けた場合におけるデータ線の電位波形
である。リの波形は、上記容量結合がない場合に
おけるメモリセルが読み出された場合の理想のデ
ータ線の電位波形である。
In the figure, the waveform (g) is the potential waveform of the data line when it is affected only by the voltage change of the word line W1. The waveform shown in FIG. 2 is an ideal potential waveform of the data line when the memory cell is read without the above-mentioned capacitive coupling.

現実には、トの波形とリの波形との和、すなわ
ち図中のチの波形変化となる。この結果、理想の
波形リよりもVCC/2との電位差が少なくなつて
しまい、動作マージンが低下してしまうという欠
点があつた。すなわちトが雑音として作用するわ
けである。
In reality, the waveform change is the sum of the waveform G and the waveform I, that is, the waveform change shown in the figure. As a result, the potential difference from V CC /2 becomes smaller than the ideal waveform, resulting in a disadvantage that the operating margin is reduced. In other words, G acts as noise.

[発明の目的] 本発明は上記問題点を解決し、動作マージンの
大きいメモリを提供することを目的とする。
[Object of the Invention] An object of the present invention is to solve the above problems and provide a memory with a large operating margin.

[発明の概要] 本発明は、ハーフプリチヤージのメモリにおい
て、データ線対の両側にワード線及びダミーワー
ド線から容量結合するように構成する。これによ
り、ワード線からの容量結合によるデータ線対の
電圧変動をダミーワード線による結合電圧により
相殺し、動作マージンの拡大を図るものである。
[Summary of the Invention] The present invention is configured such that a word line and a dummy word line are capacitively coupled to both sides of a data line pair in a half precharge memory. Thereby, the voltage fluctuation of the data line pair due to capacitive coupling from the word line is offset by the combined voltage of the dummy word line, thereby expanding the operating margin.

[発明の実施例] 以下、本発明の実施例を説明する。[Embodiments of the invention] Examples of the present invention will be described below.

第2図において、データ線d00にはそれぞれ
複数のメモリセルMCが接続されている。データ
線d00は互いに同一の幾何学的寸法を有する同
一の素材で形成される。メモリセルMCとして
は、例えば同一のMOSTとキヤパシターの直列
接続よりなる公知のメモリセルが接続されてい
る。図では、データ線d0に接続されたメモリセル
1個が示されている。データ線d00には複数の
かつ、互いに同数のメモリセルが接続されてい
る。このメモリセルは、それに接続されたワード
線Wによつて選択されたとき、そのメモリセルが
接続されているデータ線の電位を、そのキヤパシ
ターに記憶した信号に応じた値だけ変化せしめ
る。このキヤパシターには、例えば高レベルの信
号として+7.0(V)あるいは低レベルの信号と
して0(V)の値が記憶されている。データ線
d00には、メモリセルの記憶信号をよみ出す前
にプリチヤージ信号に応答して、あらかじめ電源
電位(VDD(=10)(V))の約半分の電位(正確
には4(V)にプリチヤージするためのプリチヤ
ージ手段が接続されている。このプリチヤージレ
ベルは後述のように、データ線0,d0が充電又は
放電後に取りうる電位の中位に位置するように選
ばれる。具体的には、MOSTQPPがこのプリ
チヤージ手段として作用する。従つてメモリセル
から記憶信号が読み出されると、そのメモリセル
の接続されたデータ線の電位は、上記の4(V)
より少し大または少し小の電位になる。
In FIG. 2, a plurality of memory cells MC are connected to data lines d 0 and 0 , respectively. The data lines d 0 and 0 are made of the same material and have the same geometric dimensions. As the memory cell MC, a known memory cell consisting of, for example, the same MOST and a capacitor connected in series is connected. In the figure, one memory cell connected to data line d 0 is shown. A plurality of memory cells of the same number are connected to the data lines d 0 and 0 . When this memory cell is selected by the word line W connected to it, it changes the potential of the data line to which it is connected by a value corresponding to the signal stored in its capacitor. For example, a value of +7.0 (V) as a high level signal or 0 (V) as a low level signal is stored in this capacitor. data line
d 0 , 0 is set in advance to a potential of about half the power supply potential (V DD (=10) (V)) (to be exact, 4 (V)) in response to the precharge signal before reading the storage signal of the memory cell. ) is connected to precharge means for precharging the data lines 0 and d0 , as will be described later. Specifically, MOSTQ P and P act as this precharging means. Therefore, when a storage signal is read from a memory cell, the potential of the data line connected to that memory cell becomes the above 4 (V).
The potential will be slightly larger or smaller.

データ線d00にはダミーセルDMCを接続さ
れておりダミーワード線DWよりデータ線と結合
される。図ではデータ線0に接続されたダミーセ
ルとダミーワード線のみが示されている。データ
0,d0に接続されたメモリセルをよみ出すとき
には、データ線0,d0に接続されたダミーセルを
それぞれよみ出す。ダミーセルは、データ線の電
位を、メモリセルがよみ出された、データ線の電
位が、メモリセルの内容に対応してとりうる2つ
の値の中間に設定する役目をする。
A dummy cell DMC is connected to the data lines d 0 and 0 , and is coupled to the data line via a dummy word line DW. In the figure, only dummy cells and dummy word lines connected to data line 0 are shown. When reading memory cells connected to data lines 0 and d0 , dummy cells connected to data lines 0 and d0 are read respectively. The dummy cell serves to set the potential of the data line to an intermediate value between two values that the potential of the data line from which the memory cell is read corresponds to the contents of the memory cell.

プリアンプPAはトランジスタQ11の交叉結
合からなるフリツプフロツプであり、入力ノード
d11はそれぞれMOSTQ00により、データ
線d00に接続される。このプリアンプPAは、
メモリセルから記憶信号をよみ出した後のデータ
線d00の電位をいずれが高いかを検出しかつそ
の検出結果を保持する。直列に接続された
MOST3および6は電源VDDをデータ線0に接
続し、データ線0の電位をVDDに近い電位に充電
するためのものである。同様に直列に接続された
MOSTQ3,Q6は電源VDDをデータ線D0に接続
し、データ線d0の電位をVDDに近い電位に充電す
るためのものである。また、直列に接続されたト
ランジスタ45ならびにQ4とQ5は、それぞ
れ、データ線0,d0をアースに接続し、データ線
0,d0をそれぞれアース電位に放電させるための
ものである。MOSTQ44のゲートはそれぞれ
MOSTQ11のゲートに接続され、このプリア
ンプPAによる検出結果に応答して制御される。
MOSTQ3および3のゲートはそれぞれ
MOSTQ22により、プリアンプPAの入力ノー
ドd11にそれぞれ接続されている。この
MOSTQ3,Q2および32とをそれぞれ接続す
るノードnおよびには、MOSTQ77が接続
されている。このMOSTQ77は、これらのノ
ードn,をMOSTQ33のゲートを、これら
MOSTをオンすることに必要な電圧にプリチヤ
ージするためのものである。すなわち、 MOSTQ77のゲートに高レベルのプリチヤー
ジ信号Pが印加されたときに、ノードn,はそ
れぞれ電源電圧VDDにプリチヤージする。
The preamplifier PA is a flip-flop consisting of a cross-coupled transistor Q1 , 1 , and the input node
d 1 , 1 are connected to data lines d 0 , 0 by MOSTQ 0 , 0 , respectively. This preamplifier PA is
After reading the storage signal from the memory cell, it is detected which of the data lines d 0 and 0 has a higher potential, and the detection result is held. connected in series
MOSTs 3 and 6 are for connecting the power supply V DD to the data line 0 and charging the potential of the data line 0 to a potential close to V DD . Similarly connected in series
MOSTQ 3 and Q 6 are for connecting the power supply V DD to the data line D 0 and charging the potential of the data line d 0 to a potential close to V DD . Also, transistors 4 and 5 and Q 4 and Q 5 connected in series connect data lines 0 and d 0 to ground, respectively, and
This is to discharge each of 0 and d 0 to the ground potential. The gates of MOSTQ 4 and 4 are respectively
It is connected to the gates of MOSTQ 1 and 1 and is controlled in response to the detection results from this preamplifier PA.
MOSTQ 3 and 3 gates respectively
MOSTQs 2 and 2 are connected to the input nodes d 1 and 1 of the preamplifier PA, respectively. this
MOSTQ 7 and 7 are connected to nodes n and which connect MOSTQ 3 and Q 2 and 3 and 2 , respectively. These MOSTQs 7 , 7 connect these nodes n, to the gates of MOSTQs 3 , 3 , and
This is to precharge the voltage required to turn on the MOST. That is, when a high-level precharge signal P is applied to the gates of MOSTQ7 , 7 , nodes n precharge to the power supply voltage VDD, respectively.

以下第3図に示した種々の制御信号および種々
の点の電圧を示すタイムチヤートを用いて、第2
図の回路の動作を説明する。
Below, using the time chart showing the various control signals and voltages at various points shown in FIG.
The operation of the circuit shown in the figure will be explained.

メモリセルから信号を読み出す前は、信
10(V)の電位に保持される。この結果 MOSTQ00はオン状態にある。この状態にお
いて、プリチヤージ信号Pは当初高レベル(12
(V))に保持される。この結果、データ線d00
はそれらに接続されたMOSTQPPにより4
(V)に充電されている。同時に、このプリチヤ
ージ信号PによりMOSTQ77がオンとなるの
で、ノードn,は電源電位VDDにプリチヤージ
される。この後、信号を高レベルに保持した
状態でプリチヤージ信号Pは0(V)に低下され
る。これにより、データ線d00のプリチヤージ
が終了するとともに、ノードn,のプリチヤー
ジも、MOSTQ77がオフとなり、終了する。
この後、メモリセルMCに接続されたワード線W
を起動して、メモリセルMCをよみ出す。例とし
て、データ線0に接続されたメモリセルMCを読
み出す場合について説明する。このメモリセル
MCのよみ出し時に、データ線d0に接続されたダ
ミーセルDMCにも、ダミーワード線DWによりよ
み出す。この読み出したメモリセルMCの記憶信
号に応じてデータ線d0の電位は、元のプリチヤー
ジ電位4(V)から4.1(V)又は3.9(V)に変
化する。このとき、ノードd11も同様に変化す
る。以下では例として、データ線d0、ノードd1
電位が3.9(V)に変化した場合について説明す
る。データ線0の電位はほとんど変化しない。
Before reading the signal from the memory cell, the signal is 0 .
It is held at a potential of 10 (V). As a result, MOSTQ 0 , 0 are in the on state. In this state, the precharge signal P is initially at a high level (12
(V)). As a result, the data line d 0 , 0
are 4 by MOSTQ P , P connected to them
(V). At the same time, MOSTQ 7 and 7 are turned on by this precharge signal P, so that node n is precharged to the power supply potential V DD . Thereafter, the precharge signal P is lowered to 0 (V) while the signal 0 is held at a high level. As a result, the precharging of the data lines d 0 and 0 ends, and the precharging of the node n also ends with MOSTQs 7 and 7 turned off.
After this, the word line W connected to the memory cell MC
Start up and read out the memory cell MC. As an example, a case will be described in which a memory cell MC connected to data line 0 is read. this memory cell
When reading MC, data is also read to the dummy cell DMC connected to the data line d 0 via the dummy word line DW. The potential of the data line d0 changes from the original precharge potential of 4 (V) to 4.1 (V) or 3.9 (V) in accordance with the read storage signal of the memory cell MC. At this time, nodes d 1 and 1 also change in the same way. As an example, a case will be described below in which the potentials of the data line d 0 and the node d 1 change to 3.9 (V). The potential of data line 0 hardly changes.

以上の期間、プリアンプPAのMOSTQ11
ソースにはともに、高電圧(10(V))のφ
印加され、かつMOSTQ11のそれぞれのソー
スとゲート間の電圧は、各MOSTQ11のしき
い値Vth(これは約1(V))より小さい。従つ
てプリアンプPA内のMOSTQ11はともにオフ
状態にある。その後、信号が低レベル(0
(V))に変化すると、MOSTQ00はオフとな
る。このとき、メモリセルからよみ出された信号
の大小は、ノードd11に取り込まれている。信
が低レベルに低下したとき、プリアンプ
PAは増巾作用を開始し、MOSTQ11の一方が
オンに他方がオフとなる。今考えている例では、
ノードd1の電位がノード1の電位より大であるた
め、MOST1がオフQ1がオンとなる。この結果
プリアンプPAの作用により、ノード1の電位は
若干低下するのみで、ノードd1の電位は、急速に
0(V)に低下する。こうして、プリアンプPA
により、メモリセルの信号が検出され、かつ保持
されることになる。このプリアンプはノードd1
d1の電位差を増巾したことになる。この増巾は
MOSTQ00をオフとした状態で行なうため、
きわめて高速に行われる。
During the above period, a high voltage (10 (V)) φ 0 is applied to both the sources of MOSTQ 1 and 1 of the preamplifier PA, and the voltage between the source and gate of each MOSTQ 1 and 1 is 1 , which is smaller than the threshold value Vth of 1 (which is approximately 1 (V)). Therefore, both MOSTQ 1 and 1 in the preamplifier PA are in the off state. After that, signal 0 becomes low level (0
(V)), MOSTQ 0 , 0 turns off. At this time, the magnitude of the signal read out from the memory cell is taken into the nodes d 1 and 1 . When signal 0 drops to low level, the preamplifier
PA starts its amplifying effect, turning one of MOSTQ 1 , 1 on and the other off. In the example I'm thinking of now,
Since the potential of node d 1 is greater than the potential of node 1 , MOST 1 is turned off and Q 1 is turned on. As a result, due to the action of the preamplifier PA, the potential of the node 1 decreases only slightly, and the potential of the node d1 rapidly decreases to 0 (V). In this way, the preamplifier PA
As a result, the signal of the memory cell is detected and held. This preamplifier has nodes d 1 ,
This means that the potential difference of d 1 is amplified. This width increase
Since this is done with MOSTQ 0 and 0 off,
It's done extremely fast.

ここにおいて、プリアンプPAによる増巾時に
MOSTQ00をオフ状態に保持すると、次の利
点が生じる。すなわち、第3図に示した一対のデ
ータ線以外にも多数の対のデータ線が設けられて
おり、これらのデータ線についても同時に後述の
充電、放電が行われる。その結果、これらのデー
タ線に共通にかつ、これらのデータ線に交叉して
設けられたワード線と、これらのデータ線との間
の結合容量を通して、ワード線の電位が変化し、
この変化が再び、この結合容量を介して各データ
線に、電圧の変化を引き起こす。このデータ線の
電圧の変化は雑音として、プリアンプPAの増巾
作用に悪影響を与えうるが、MOSTQ00がオ
フ状態にあることにより、このような問題は生じ
ない。
Here, when increasing the width using the preamplifier PA,
Keeping MOSTQ 0,0 off has the following benefits: That is, in addition to the pair of data lines shown in FIG. 3, many pairs of data lines are provided, and charging and discharging, which will be described later, are performed on these data lines at the same time. As a result, the potential of the word line changes through the coupling capacitance between the word line, which is provided in common with these data lines and intersects with these data lines, and these data lines.
This change again causes a voltage change on each data line via this coupling capacitance. This change in the voltage of the data line may act as noise and adversely affect the amplification effect of the preamplifier PA, but since MOSTQ 0 and 0 are in the off state, such a problem does not occur.

このプリアンプPAの検出結果はMOSTQ2
Q424の制御電極に伝えられる。すなわ
ち、ノードd1が高レベル、ノード1が低レベルの
ときには、MOSTQ22はそれぞれオンおよび
オフ状態となり、MOSTQ44はそれぞれオン
およびオフ状態となる。この結果ノードnは、
MOSTQ2,Q1を通して低レベル(0(V))に放
電し、MOSTQ3はオフとなる。一方、ノード
は放電せず、高レベルに保持される。このような
状態で信号φが低レベル(0(V))から高レ
ベル(10(V))に変化されると、MOSTQ5
Q656はオンとなるMOST4はオフである
ため、データ線0はアースには接続されず、従つ
てデータ線0の放電は行われないが、
MOSTQ4,Q5がオンであるためデータ線d0はア
ースに接続され、データ線d0はこのMOSTQ4
Q5を通して放電する。一方、MOST36はオ
ンであるからデータ線d0は電源VDDに近い電位
(約8(V))に充電される、なお、MOSTQ3
および3のゲートには信号φがプートストラ
ツプキヤパシターCBを介して入力される。この
プートストラツプキヤパシタは、反転層を用いた
キヤパシタからなる。この反転層を用いたキヤパ
シタは、例えば次の文献にて公知である。
The detection results of this preamplifier PA are MOSTQ 2 ,
It is transmitted to the control electrodes Q 4 , 2 , and 4 . That is, when the node d 1 is at a high level and the node 1 is at a low level, MOSTQs 2 and 2 are in the on and off states, respectively, and MOSTQs 4 and 4 are in the on and off states, respectively. As a result, node n is
It is discharged to a low level (0 (V)) through MOSTQ 2 and Q 1 , and MOSTQ 3 is turned off. On the other hand, the node does not discharge and is held at a high level. When the signal φ 1 is changed from low level (0 (V)) to high level (10 (V)) in this state, MOSTQ 5 ,
Since Q 6 , 5 , and 6 are on and MOST 4 is off, data line 0 is not connected to ground, so data line 0 is not discharged, but
Since MOSTQ 4 and Q 5 are on, the data line d 0 is connected to ground, and the data line d 0 is connected to this MOSTQ 4 ,
Discharge through Q5 . On the other hand, since MOST 3 and 6 are on, the data line d 0 is charged to a potential close to the power supply V DD ( approximately 8 (V)).
The signal φ1 is inputted to the gates of 3 and 3 via the putot strap capacitor C B . This putostrap capacitor consists of a capacitor using an inversion layer. A capacitor using this inversion layer is known, for example, from the following document.

R.E.Johnson et al.“Eliminating Threshold
Losses in MOS circuits by Boots traping
Using Varactor Coupling”IEEE J.of Solid―
State Circuits SC―7,No.3p、217(1972.6)。
REJohnson et al. “Eliminating Threshold
Losses in MOS circuits by Boots trapping
Using Varactor Coupling”IEEE J.of Solid―
State Circuits SC-7, No. 3p, 217 (1972.6).

このキヤパシターの、MOSTQ3又は3に接続
された電極が反転層上のゲート電極に接続され、
MOSTQ56に接続された電極は、この反転層
に接続して設けられた拡散層に接続されている。
この結果、高いレベルに保持された、ノードに
接続されたブートストラツプキヤパシタCBは、
比較的大きなキヤパシタンスを持つ。このキヤパ
シターの作用により、ノードは信号φが高レ
ベルになると、元のプリチヤージレベル1.0
(V)から、さらに高い12(V)に上昇される。
この結果、MOST3のソース電位はほぼ電源電
圧VDD(10(V))に等しくなり、データ線0
は、電源電圧VDDよりMOSTQ6による電圧降下
分だけ低い電位(約8(V))に充電される。こ
のように、ブートストラツプキヤパシタCBは、
データ線の充電時に、MOST3による電圧降下
をほとんどゼロにし、それにより、データ線の充
電電位を高くするのに役立つ。一方、MOSTQ3
のゲートに接続されたブートストラツプキヤパシ
ターCBは、ノードnが低電位(0(V))に保持
されているために、このキヤパシターのキヤパシ
タンスはほとんど零に等しい。ノードnの電位は
信号φが印加されても、ほとんど上昇しない。
The electrode of this capacitor connected to MOSTQ 3 or 3 is connected to the gate electrode on the inversion layer,
The electrodes connected to MOSTQs 5 and 6 are connected to a diffusion layer connected to this inversion layer.
As a result, the bootstrap capacitor C B connected to the node is held at a high level.
It has a relatively large capacitance. Due to the action of this capacitor, when the signal φ1 goes high, the node returns to its original precharge level of 1.0.
(V) will be raised to an even higher level of 12 (V).
As a result, the source potential of MOST 3 is approximately equal to the power supply voltage V DD (10 (V)), and the data line 0 has a potential (approximately 8 (V)) lower than the power supply voltage V DD by the voltage drop caused by MOSTQ 6 . ) is charged. Thus, the bootstrap capacitor C B is
When charging the data line, the voltage drop due to MOST 3 is reduced to almost zero, thereby helping to increase the charging potential of the data line. On the other hand, MOSTQ 3
Since the node n of the bootstrap capacitor C B connected to the gate of is held at a low potential (0 (V)), the capacitance of this capacitor is almost equal to zero. The potential of node n hardly increases even if signal φ1 is applied.

以上のようにして、データ線d00の電位は読
み出されたメモリセルの記憶信号に応じて異なる
レベルに放電又は充電される。この充電又は放電
後のデータ線の電位を用いて、元のメモリセル
に、信号を再書き込するとともに、このデータ線
d00の電位を外部に送出し、メモリセルの記憶
信号の増巾信号として利用することができる。と
くに、本発明においては、データ線d00の充電
および放電された後の電位のほぼ中間にデータ線
d00をあらかじめプリチヤージしておく。この
データ線d0を充電するためのMOSTQ36のコ
ンダクタンスと、データ線d0を放電するための
MOST45のコンダクタンスとを、それぞれ
のデータ線の充電および放電が時間的に同一の電
位変化を与えつつ行われるように選ぶ。さらに、
データ線d0を放電するためのMOSTQ4,Q5のコ
ンダクタンスと、データ線d0を充電するための
MOST36のコンダクタンスとを、それぞれ
のデータ線の放電および充電が時間的に同一の電
位変化を与えつつ行われるように選ぶ。
As described above, the potentials of the data lines d 0 and 0 are discharged or charged to different levels depending on the read storage signal of the memory cell. Using the potential of the data line after charging or discharging, the signal is rewritten to the original memory cell, and the data line
The potential of d 0 , 0 can be sent to the outside and used as an amplification signal for the storage signal of the memory cell. In particular, in the present invention, the data line d 0 , 0 is placed approximately halfway between the potentials of the data lines d 0 and 0 after being charged and discharged.
Precharge d 0 and 0 in advance. The conductance of MOSTQ 3 , 6 for charging this data line d 0 and the conductance of MOSTQ 6 for discharging this data line d 0
The conductances of MOSTs 4 and 5 are selected so that charging and discharging of the respective data lines are performed while giving the same potential change over time. moreover,
The conductance of MOSTQ 4 , Q 5 for discharging data line d 0 and for charging data line d 0
The conductances of MOSTs 3 and 6 are selected so that the respective data lines are discharged and charged while giving the same potential change over time.

以上のように、メモリセルから信号をよみ出
し、かつ、これをメモリセルに再書込みした後、
すべての制御信号を元のプリチヤージ時のレベル
に戻す。以上のようにしてメモリセルの読み出し
サイクルが終了する。
As described above, after reading the signal from the memory cell and rewriting it to the memory cell,
Return all control signals to their original precharge levels. In this manner, the memory cell read cycle is completed.

本実施例によれば、ワード線を駆動して一方の
データ線に接続されたメモリセルから記憶情報を
読み出す時に、他方のデータ線のダミーワード線
を駆動するため、両方のデータ線に結合電圧が生
じてバランスし、動作マージンが確保できる。
According to this embodiment, when a word line is driven to read storage information from a memory cell connected to one data line, the dummy word line of the other data line is driven, so that the combined voltage is applied to both data lines. This creates a balance and ensures an operating margin.

又、ダミーセルをダミーワード線に接続してあ
るため、ダミーワード線とデータ線との結合容量
のみではなく、データ線とダミーワード線間に設
けられたトランジスタのゲート容量が付加される
ため結合電圧が大きくなりよりよくバランスす
る。メモリセルもトランジスタのゲート容量を有
し、この分結合電圧が、ワード線からデータ線へ
の結合電圧だけの場合よりも大きくなつているか
らである。
In addition, since the dummy cell is connected to the dummy word line, not only the coupling capacitance between the dummy word line and the data line but also the gate capacitance of the transistor provided between the data line and the dummy word line is added, so the coupling voltage increases. becomes larger and better balanced. This is because the memory cell also has a gate capacitance of a transistor, and the combined voltage is therefore larger than that in the case of only the combined voltage from the word line to the data line.

第4図に他の回路例を示す。このメモリは、第
2図に示したメモリのMOSTQ4,Q545
有せず、かつ、MOSTQ00には第2図に示し
たメモリに用いられた制御信号と異なる信号
0′が用いられる。この信号0′は、先の信号
と同じタイミングで高レベル(10(V))から
低レベル(0(V))に変化する。0′は信号
と異なり、信号φが低レベルから高レベルに
変化する時に同時にこの低レベルから元の高レベ
ルに変化する。第4図に示したメモリに関連する
種々の信号および種々の点の電圧のタイムチヤー
トを第5図に示す。本回路例のメモリでは、デー
タ線のd00充電は第2図のメモリと全く同じよ
うに行われる。本回路例のメモリでは、データ
d00の放電はそれぞれMOST01および
Q0,Q1を通して行われる点が、第2図に示した
メモリと異なる点である。
FIG. 4 shows another circuit example. This memory does not have MOSTQ 4 , Q 5 , 4 , 5 of the memory shown in FIG. signal
0 ′ is used. This signal 0 ′ is the previous signal
It changes from high level (10 (V)) to low level (0 (V)) at the same timing as 0 . 0 ′ is the signal
0 , when the signal φ1 changes from low level to high level, it changes from this low level to the original high level at the same time. A time chart of various signals and voltages at various points related to the memory shown in FIG. 4 is shown in FIG. In the memory of this circuit example, the data line d 0 , 0 charging is performed in exactly the same way as in the memory of FIG. 2. In the memory of this circuit example, the data
The discharges of d 0 , 0 are MOST 0 , 1 and MOST, respectively.
The difference from the memory shown in FIG. 2 is that the process is performed through Q 0 and Q 1 .

メモリセルからデータ線d0上に記憶信号がよみ
出され、プリアンプPAによりこの信号が増巾さ
れ、その増巾結果に応じてノードn又は、の放
電が行われるまでの動作は、第2図のメモリと全
く同一である。この放電が行われた後、信号φ
を高レベルに変化する時にMOSTQ00が信号
によりオンに変化される。一例としてデータ
D0に接続されたメモリセルから低レベルの信号
が読み出された場合については以下説明する。こ
の場合には、プリアンプPAによる信号の増巾後
はMOSTQ11はそれぞれ、オンおよびオフ状
態にある。従つて、MOSTQ0がオンであつて
も、データ線0はMOST1を通して放電しな
い。一方、MOSTQ1がオンであるため、データ
線d0はMOSTQ0,Q1を通して信号線へ放電
する。
The operation until a storage signal is read out from the memory cell onto the data line d0 , this signal is amplified by the preamplifier PA, and node n or is discharged according to the amplification result is shown in Figure 2. It is exactly the same as the memory of . After this discharge has taken place, the signal φ 1
MOSTQ 0 , 0 is a signal when changing to high level
1 turns it on. Data as an example
The case where a low level signal is read from the memory cell connected to D 0 will be described below. In this case, after the signal is amplified by the preamplifier PA, MOSTQ 1 and 1 are in the on and off states, respectively. Therefore, data line 0 will not discharge through MOST 1 even though MOSTQ 0 is on. On the other hand, since MOSTQ 1 is on, data line d 0 is discharged to signal line 0 through MOSTQ 0 and Q 1 .

従つて、MOSTQ3,Q6によるデータ線0の充
電と、MOSTQ0,Q1によるデータ線d0の放電と
が電圧の時間的変化が等しく行われるように第
1、第2のデータ線の抵抗およびこれらと基板と
の結合容量を考慮したうえで、これらのMOST
のコンダクタンスを選ぶ。さらに同様に
MOSTQ3,Q6によるデータ線d0の充電と、
MOST01によるデータ線0の放電とが電圧
の時間的変化が等しく行われるように、これらの
MOSTのコンダクタンスを選ぶ。
Therefore, the charging of data line 0 by MOSTQ 3 and Q 6 and the discharging of data line d 0 by MOSTQ 0 and Q 1 are performed on the first and second data lines so that the voltage changes over time are equal. These MOST
Select the conductance of . Furthermore, similarly
Charging of data line d 0 by MOSTQ 3 , Q 6 ,
The discharge of data line 0 by MOST 0 and 1 is performed so that the voltage changes over time are equal.
Select the MOST conductance.

以上からわかるように、本実施例は第3図のメ
モリよりは、MOSTQ4,Q545が必要でな
い点で簡単である。
As can be seen from the above, this embodiment is simpler than the memory shown in FIG. 3 in that MOSTQ 4 , Q 5 , 4 and 5 are not required.

本実施例において、先の第2図の実施例と同
様、一対のデータ線の夫々に結合電圧が生じバラ
ンスする。
In this embodiment, as in the previous embodiment shown in FIG. 2, a coupled voltage is generated on each of the pair of data lines and balanced.

第6図に他の回路の例を示す。この回路は第4
図の回路とは、ノードn,の放電回路が異な
る。ノードn,はそれぞれMOSTQ22を介
して信号源1′へ放電する。第7図にこの実施例
に関係する制御信号および種々の点の電圧のタイ
ムチヤートを示す。図でデータ線d00,ノード
d11、ノードn,の電圧はデータ線d0に接続
されたメモリセルにより、低レベルの信号がよみ
出された場合を示す。信号1′はプリアンプPA
による増巾が終了した時に高レベル(10(V))
から低レベル(0(V))に切りかわる。この結
果ノードnのみが放電し、低レベルの電圧を持つ
ようになる。その後、φ0′を低レベルから
高レベルに変化させることにより、データ線D0
はMOSTQ0,Q1を通してアース電位に放電し、
データ線0はMOST36を通して電源VDD
より約8(V)に充電される。
FIG. 6 shows an example of another circuit. This circuit is the fourth
The discharge circuit at node n is different from the circuit shown in the figure. Node n, discharges to signal source 1 ' via MOSTQ 2 , 2, respectively. FIG. 7 shows a time chart of control signals and voltages at various points related to this embodiment. In the figure data line d 0 , 0 , node
The voltage at node n, d1,1 , indicates a case where a low level signal is read out by the memory cell connected to data line d0 . Signal 1 ′ is preamplifier PA
High level (10 (V)) when the width increase by
It switches from to low level (0 (V)). As a result, only node n is discharged and has a low level voltage. After that, by changing φ 1 , 0 ' from low level to high level, data line D 0
is discharged to ground potential through MOSTQ 0 , Q 1 ,
Data line 0 is charged to about 8 (V) by power supply V DD through MOST 3 and 6 .

なお、以上の回路例のように、MOSTQ3,Q6
および36ならびに電源VDDからなる充電回
路を、データ線d00に接続するかわりに、ノー
ドd11に接続することも可能である。同様に第
2図の回路におけるMOST45および45
とアース電源からなる放電回路をデータ線d00
に接続するかわりに、ノードd11に接続するこ
と可能である。これらの場合には、第3図の信号
の代わりに第5図、第7図の回路で用いた信
0′を用いる必要がある。
In addition, as in the above circuit example, MOSTQ 3 , Q 6
3 , 6 and the power supply V DD can also be connected to the node d 1,1 instead of being connected to the data line d 0,0 . Similarly, MOST 4 , 5 and 4 , 5 in the circuit of Figure 2
A discharge circuit consisting of a ground power supply and a data line d 0 , 0
Instead of connecting to node d 1 , 1, it is possible to connect to node d 1 , 1 . In these cases, the signal in Figure 3
It is necessary to use the signal 0 ' used in the circuits of FIGS. 5 and 7 instead of 0 .

[発明の効果] 本発明によれば、ハーフプリチヤージ方式のメ
モリにおいて、本来的に不用なダミーセルを設け
ることにより、ワード線によるデータ線への結合
電圧によつて生ずるデータ線電位のアンバランス
を避けることができ、動作マージンの大きく、誤
動作しにくいメモリを実現できる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, in a half-precharge type memory, by providing an essentially unnecessary dummy cell, imbalance in data line potential caused by the voltage coupled to the data line by the word line can be reduced. Therefore, it is possible to realize a memory that has a large operating margin and is less likely to malfunction.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1A図〜1E図は従来のメモリを説明するた
めの図、第2図は本発明の実施例を示す回路図、
第3図は第2図の回路の動作を説明するための
図、第4図及び第6図は夫々本発明の他の実施例
を示す回路図、第5図及び第7図は夫々第4図及
び第6図の回路の動作を説明するための図であ
る。 PA…プリアンプ、D00,d00…データ
線、Q00…接続用MOST、Q3,Q636
充電用MOST、Q4,Q545…放電用
MOST、DMC…ダミーセル、DW…ダミーワード
線。
1A to 1E are diagrams for explaining a conventional memory, and FIG. 2 is a circuit diagram showing an embodiment of the present invention.
3 is a diagram for explaining the operation of the circuit in FIG. 2, FIGS. 4 and 6 are circuit diagrams showing other embodiments of the present invention, and FIGS. FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the circuit shown in FIGS. PA...preamplifier, D0 , 0 , d0 , 0 ...data line, Q0 , 0 ...connection MOST, Q3 , Q6 , 3 , 6 ...
MOST for charging, Q 4 , Q 5 , 4 , 5 ... for discharging
MOST, DMC...dummy cell, DW...dummy word line.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 一対のデータ線と、 該一対のデータ線に交差するよう配置された複
数ワード線と、 該一対のデータ線に交差するよう配置されたダ
ミーワード線と、 夫々が、該一対のデータ線と前記複数ワード線
との交点に設けられた複数メモリセルと、 該一対のデータ線と前記ダミーワード線との交
点に設けられたダミーセルと、 ワード線によりメモリセルが一方のデータ線に
結合され、ダミーワード線によりダミーセルが他
方のデータ線に結合された後、該メモリセルの記
憶情報に基づき、データ線対の電位を所定の高電
位及び所定の低電位に充放電する充放電回路とを
有し、 該一対のデータ線は該ワード線が選択的に励起
される以前に、該高電位と該低電位の間の第1の
電位に充電されているものであるメモリにおい
て、上記充放電手段は上記充電せしめる時の電位
の変化波形とほぼ同じ変化波形でもつて他方のデ
ータ線の電位を該所定の低電位まで放電させるも
のであるメモリ。 2 特許請求の範囲第1項において、該ダミーセ
ルは該ダミーワード線が励起されたときに、該ダ
ミーセルが結合されたデータ線を、該ダミーワー
ド線が励起される以前の電位とほぼ同じ電位とす
るものであるメモリ。 3 特許請求の範囲第1項において、該所定の高
電位は電源電位であるメモリ。 4 特許請求の範囲第1項において、該メモリセ
ルは単一のトランジスタと、該トランジスタに直
列に接続されたキヤパシタからなるメモリ。 5 特許請求の範囲第1項において、該第一の電
位は該高電位と該低電位のほぼ中間の電位である
メモリ。
[Scope of Claims] 1. A pair of data lines, a plurality of word lines arranged to intersect the pair of data lines, and a dummy word line arranged to intersect the pair of data lines, each of which: a plurality of memory cells provided at the intersections of the pair of data lines and the plurality of word lines; a dummy cell provided at the intersection of the pair of data lines and the dummy word line; After the dummy cell is connected to the data line and connected to the other data line by the dummy word line, the potential of the data line pair is charged and discharged to a predetermined high potential and a predetermined low potential based on the stored information of the memory cell. a charging/discharging circuit, wherein the pair of data lines are charged to a first potential between the high potential and the low potential before the word line is selectively excited. In the memory, the charging/discharging means discharges the potential of the other data line to the predetermined low potential with a change waveform substantially the same as the change waveform of the potential at the time of charging. 2. In claim 1, the dummy cell, when the dummy word line is excited, sets the data line to which the dummy cell is coupled to approximately the same potential as the potential before the dummy word line was excited. memory. 3. The memory according to claim 1, wherein the predetermined high potential is a power supply potential. 4. The memory according to claim 1, wherein the memory cell comprises a single transistor and a capacitor connected in series with the transistor. 5. The memory according to claim 1, wherein the first potential is approximately an intermediate potential between the high potential and the low potential.
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