JPS6130272U - 回路ユニツトの実装構造 - Google Patents

回路ユニツトの実装構造

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JPS6130272U
JPS6130272U JP11524884U JP11524884U JPS6130272U JP S6130272 U JPS6130272 U JP S6130272U JP 11524884 U JP11524884 U JP 11524884U JP 11524884 U JP11524884 U JP 11524884U JP S6130272 U JPS6130272 U JP S6130272U
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JP
Japan
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mounting structure
circuit unit
integrated circuit
hybrid integrated
circuit board
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Pending
Application number
JP11524884U
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English (en)
Inventor
一 墨谷
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係る回路ユニットの実装構造の一実
施例を説明するためのａは平面図、ｂは要部正面図、第
２図は、本考案に係る回路ユニツトの実装構造の実装例
を説明するためのａは実装後の要部斜視図、ｂは印刷配
線側の要部斜視図、第３図は、従来の回路ユニットの実
装構造を説明するための、ａは平面図、ｂは要部断面を
示す正面図である。 図中、１は印刷配線板、２は混成集積回路、３は大規模
集積回路、４は同軸ケーブル、５，１３は外部導体接続
用金具、６は放熱ブロック、フ，１４は接地金具、８は
リード、９は押え金具、１０，１５は締付ねじ、１１は
緩衝部材、１２はケース、４１は内部導体、４２は外部
導体、をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 混成集積回路基板と印刷配線基板で構成される回路ユニ
    ットの実装構造において、前記混成集積回路基板内への
    信号線の導入を、外部導体接続用金具と接地金具とで混
    成集積回路基板の周縁で一体的に固着するとともに、前
    記印刷配線基板、混成集積回路基板、信号線の接地を一
    体構造としたことを特徴とする回路ユニットの実装構造
    。
JP11524884U 1984-07-27 1984-07-27 回路ユニツトの実装構造 Pending JPS6130272U (ja)

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JPS6130272U true JPS6130272U (ja) 1986-02-24

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