JPS6130096A - Method of securing printed board in chamfering device - Google Patents

Method of securing printed board in chamfering device

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Publication number
JPS6130096A
JPS6130096A JP15052384A JP15052384A JPS6130096A JP S6130096 A JPS6130096 A JP S6130096A JP 15052384 A JP15052384 A JP 15052384A JP 15052384 A JP15052384 A JP 15052384A JP S6130096 A JPS6130096 A JP S6130096A
Authority
JP
Japan
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printed board
lead
brush
polishing
nylon brush
Prior art date
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Pending
Application number
JP15052384A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
山形 郁夫
俊夫 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS6130096A publication Critical patent/JPS6130096A/en
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (A)産業上の利用分野 本発明はプリント板搭載部品のリード余長部の切断時に
発生したプリント板のリード等のバリを自動的に除去す
るプリント板のバリ取装置に関するものである。
Detailed Description of the Invention (A) Industrial Application Field The present invention is a deburring method for printed circuit boards that automatically removes burrs on leads of printed circuit boards that are generated when cutting the excess lead length of components mounted on printed circuit boards. It is related to the device.

一般にプリント板に搭載する部品は、リードを充分に長
くして余長をとって汎用性がある如くに製作する。そし
てリードをプリント板のスルーホールに挿入し、プリン
ト板をキャリアに装着し半田槽に搭載部品のリードの突
出側面をアイソ1プして、スルーホールに接続する。
In general, parts mounted on printed circuit boards are manufactured with sufficiently long leads and extra length to ensure versatility. Then, the leads are inserted into the through-holes of the printed board, the printed board is mounted on the carrier, and the protruding sides of the leads of the mounted components are isolated into the solder bath and connected to the through-holes.

このようなプリント板の半田付工程は複数の工程から構
成されている。第7図にその例を示す。
The soldering process for such a printed circuit board consists of a plurality of steps. An example is shown in FIG.

同図において20はプリント板を搬送するキャリア、斜
線部で示した21はプリント部である。抵抗、コンデン
サ等のリード部品が搭載されたプリント板21は、図中
Aの入力部においてプリント板21の搬送用キャリア2
0に載せられる。
In the figure, 20 is a carrier for conveying the printed board, and 21, which is shown in a shaded area, is a printing section. The printed board 21 on which lead components such as resistors and capacitors are mounted is placed in the carrier 2 for transporting the printed board 21 at the input section A in the figure.
It will be listed on 0.

そして、Bにおいて、リード部品とプリント板配線パタ
ーンとの半田付を容易にするためフラ・7クスが塗付さ
れる。これをプリフランクス玉程と呼ぶ。
Then, at B, Fura-7x is applied to facilitate soldering between the lead components and the printed circuit board wiring pattern. This is called the pre-flux ball level.

フラックスが塗付されたプリント板は、Cにおいて暖め
られる。これをブリヒータ工程と呼ぶ。
The printed circuit board coated with flux is heated at C. This is called the pre-heater process.

その後テにおいて、半田付が行なわれる。これを半田デ
ツプ工程と呼ぶ。この場合リード部品のリードは長めに
作成されているため、プリント板21の裏面にはリード
余長部が発生する。このリード余長部の長さは規格統一
されており、そのためEにおいてこのリード余長部を切
断して規格と一致させる。リード余長部の切断は単にカ
ッターにより切断するというものであり、必然的にリー
ドバリが発生する。このプリント板裏面のリードバリは
Fのバリ取り工程において除去され、Gの洗浄工程へ移
行する。洗浄されたプリント板21はHの出力部におい
て、プリント板半田付ラインから排出され、一連の半田
付工程を終了する。空いたキャリア20は、再びA入力
部のプリント板21の搭載位置へもどる。以上のように
して、プリント板に搭載されたリード部品の半田付が行
なわれる。これら半田付工程のうちEのリード切断工程
では第8図の(イ)の側面図で示すように、キャリアに
装着したままプリント板100を、装着された半田が残
る所定の間隙を水平面内にて回転している円板状のカッ
ター500の上面とプリント板1の下面との間に保持し
て移送せしめて、搭載部品200のリード300の余長
部を切断する。
Thereafter, soldering is performed in step Te. This is called the solder depth process. In this case, since the leads of the lead component are made longer, an extra lead length portion is generated on the back surface of the printed board 21. The length of this extra lead length is standardized, so the extra lead length is cut at E to match the standard. The excess length of the lead is simply cut with a cutter, which inevitably causes lead burrs. The lead burrs on the back surface of the printed board are removed in the deburring step F, and the process proceeds to the cleaning step G. The cleaned printed board 21 is discharged from the printed board soldering line at the output section H, and the series of soldering processes is completed. The vacant carrier 20 returns again to the mounting position of the printed board 21 in the A input section. In the manner described above, the lead components mounted on the printed board are soldered. In the lead cutting step E of these soldering steps, as shown in the side view of FIG. The cutter 500 is held between the upper surface of the rotating disc-shaped cutter 500 and the lower surface of the printed board 1 and transferred, thereby cutting the excess length of the lead 300 of the mounted component 200.

しかしく口)のようにリード300の切断された余長部
300の先端から完全に切り離されずリードバリ400
として折曲げられた状態で、リード300の先端に付着
していることが多い。さらに(ハ)のようにリード30
0の先端にエツジ400′ (リードハリ)を形成する
However, as shown in FIG.
It is often attached to the tip of the lead 300 in a bent state. Furthermore, lead 30 as in (c)
An edge 400' (lead firmness) is formed at the tip of the lead.

このようなリードバリ400は、プリント板1の隣接し
たパターンに接触して短絡する恐れがあり、またプリン
ト板を装置に装着わた後に脱落して、装置の回路を短絡
などさせ誤作動を引起こす要因ともなる恐れがある。さ
らに鋭利なエツジ400′をそのままにしておくことは
安全上にも問題がある。
Such lead burrs 400 may come into contact with adjacent patterns on the printed board 1 and cause a short circuit, and may fall off after the printed board is mounted on the device, causing a short circuit in the device circuit and causing malfunction. There is a possibility that this may occur. Furthermore, leaving the sharp edges 400' in place poses a safety problem.

これらの障害を防止するために、リード300の余長部
をカッター500にて切断後に、第7図Fのようなリー
ドバリ400,400’のバリ取り工程を行うことが必
要である。
In order to prevent these problems, after cutting the extra length of the lead 300 with the cutter 500, it is necessary to perform a deburring process for the lead burrs 400, 400' as shown in FIG. 7F.

(C)従来の技術 従来、この種のリードバリ取り工程は手作業により行っ
ている場合が多い。しかしながら、プリント板の高密度
配線化により隣接パターンとの短絡の可能性が大きくな
り、リードバリ取り工程の重要性が認識されてきており
、自動化するための種々の方法が考えられている。その
1つとして、2度ディプを行う方法がある。即ち、リー
ド切断工程後、発生したリードバリを上から覆うごとく
再び半田槽につけてディップする工程を実施するもので
ある。また別の方法として第9図に示す方法も考えられ
る。
(C) Prior Art Conventionally, this type of lead deburring process is often performed manually. However, with the high density wiring of printed circuit boards, the possibility of short circuits with adjacent patterns increases, and the importance of the lead deburring process has been recognized, and various methods for automating this process have been considered. One method is to dip twice. That is, after the lead cutting step, a step is performed in which the lead burrs that have been generated are immersed in the solder bath again so as to cover them from above. Another possible method is the method shown in FIG.

同図においてプリント板100は図示してないキャリア
に対向する側縁が保持されて、リードバリ400がある
面を下方にして、はぼ水平方向に移送されている。ワイ
ヤーブラシ600はワイヤーブラシの先端がプリント板
100の下面を擦動するように、プリント板100の下
方に、軸が水平に枢支され回転駆動されるように装着さ
れている。
In the figure, the printed board 100 is held at its side edge facing a carrier (not shown) and is being transported in a nearly horizontal direction with the surface on which the lead burrs 400 are located downward. The wire brush 600 is mounted below the printed board 100 so that its shaft is pivoted horizontally and is rotationally driven so that the tip of the wire brush rubs against the lower surface of the printed board 100.

必要に応じてワイヤーブラシ600を複数個装着して、
プリント板100の下面全面をブラッシングしてリード
バリ400をリード300より脱落せしめている。
Attach multiple wire brushes 600 as necessary,
The entire lower surface of the printed board 100 is brushed to cause the lead burrs 400 to fall off from the leads 300.

(D)発明が解決しようとする問題点 しかしながら、2度ディップを行う方法では、半田デツ
プ工程が二重に必要となるばかりでなく、バリ等を覆う
半田デツプにより隣接パターンとの短絡の可能性が大き
くなり、プリント板パターンの高密度化には全く対処で
きない。
(D) Problems to be Solved by the Invention However, the double dipping method not only requires a double solder depth process, but also has the possibility of shorting with adjacent patterns due to the solder depth covering burrs, etc. becomes large, and cannot cope with the increasing density of printed board patterns at all.

また第(9)図に示したようなワイヤーブラシを用いて
リードバリを除去する方法ではワイヤーブラシ600の
ワイヤーの腰が弱いとそれぞれのワイヤーの先端が逆回
転方向に曲がり癖がつき、リードバリ400が除去され
なくなり、ワイヤーブラシ600を頻繁に交換しなけれ
ばならない。またワイヤーの腰が強いとプリント板10
0のパターンを擦傷して損傷せしめるという問題点があ
る。
Furthermore, in the method of removing lead burrs using a wire brush as shown in FIG. The wire brush 600 must be replaced frequently. Also, if the wire is strong, the printed board 10
There is a problem in that the 0 pattern is scratched and damaged.

本発明ではかかる問題を解決するものであるが、従来の
ワイヤーブラシに換えて、本発明で提示する回転ブ・ラ
シ(研磨用ナイロンブラシ)を用いる際に、プリント板
のバリ取り面にかかるブラシの圧力でプリント板が上方
へ浮き上り、バリ取り時にバリが完全に除去できないと
いった問題も発生する。
The present invention solves this problem, but when the rotating brush (nylon brush for polishing) proposed by the present invention is used instead of the conventional wire brush, the brush applied to the deburring surface of the printed board is The pressure causes the printed board to lift upwards, causing the problem that the burrs cannot be completely removed during deburring.

(、E)問題点を解決するための手段 本発明は上記のような問題点を解消するために成された
ものであり、プリント板のリード等のバリ発生面に回転
するブラシを接触させ、該ブラシを水平に移動させてバ
リ取りする装置において、プリント板の部品搭載面を上
方から押圧する手段を設けて、プリント板にブラシを接
触させる際にプリント板上方より押圧するようにしたも
のである。
(, E) Means for Solving the Problems The present invention has been made to solve the above problems, and involves bringing a rotating brush into contact with a burr-generating surface such as a lead of a printed board, A device for deburring by horizontally moving the brush, which is provided with means for pressing the component mounting surface of the printed board from above, so that when the brush is brought into contact with the printed board, the brush is pressed from above. be.

(F)実施例 以下、本発明の一実施例を図面を参照しつつ詳細に説明
する。第2図は本発明のプリント板のバリ取装置の全体
斜視図である。図中、1は研磨用ナイロンブラシ、2は
帯電防止用金属ブラシ、3は研磨用ナイロンブラシの回
転用モータ、4は揺動用モータ、5は移動用モータ、6
は移動台、7は動力伝達用のヘルド 8は揺動用モータ
4によりX方向に揺動される設置台、9はベルト7によ
り回転され、移動台を矢印X方向に移動させるネジ機構
である。なお、図中21 〜Z、はそれぞれ回転方向を
示す。
(F) Example Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2 is an overall perspective view of the printed board deburring apparatus of the present invention. In the figure, 1 is a polishing nylon brush, 2 is an antistatic metal brush, 3 is a rotation motor for the polishing nylon brush, 4 is a swing motor, 5 is a movement motor, and 6
7 is a moving table; 7 is a heald for power transmission; 8 is an installation table that is swung in the X direction by a swinging motor 4; and 9 is a screw mechanism that is rotated by the belt 7 and moves the movable table in the X direction. In addition, in the figure, 21 to Z indicate the rotation direction, respectively.

また第3図(イ)はプリント板半田付のラインにおける
プリント板のバリ取装置の設置位置の主要部を説明する
ための図であり、図中22.23はキャリア20が移動
するレールである。なお、第2図、第3図、第7図にお
いて同一部分は同一番号で示しである。また第3図(ロ
)は第3図(イ)において、キャリア20.レール22
.23を省略した主要部の斜視図である。
Furthermore, FIG. 3(a) is a diagram for explaining the main parts of the installation position of the printed board deburring device in the printed board soldering line, and in the figure, 22 and 23 are rails on which the carrier 20 moves. . Note that the same parts in FIGS. 2, 3, and 7 are indicated by the same numbers. In addition, FIG. 3(B) shows the carrier 20 in FIG. 3(A). rail 22
.. FIG. 3 is a perspective view of the main parts with reference numeral 23 omitted.

キャリア20によってリードバリ切断工程を終了したプ
リント板21が、研磨用ナイロンブラシ1の移動路の真
上(図中(alの位置)まで搬送されてきて、停止する
。キャリア20が(alの位置で停止すると回転用モー
タ3及び移動用モータ5がそれぞれ2..23方向に回
転する。
The printed board 21 that has undergone the lead burr cutting process is transported by the carrier 20 to a position directly above the moving path of the polishing nylon brush 1 (position al in the figure), and then stopped. When stopped, the rotation motor 3 and the movement motor 5 rotate in 2..23 directions, respectively.

移動用モータ5の回転はベルト7によりネジ機構9に伝
達され、これを23方向に回転することによって、ネジ
機構9と係合された移動台6をX方向の直線運動に変換
する。この移動台6は第3図(イ)に示すように研磨用
ナイロンブラシを(blから(C)の間(プリント板2
1の直下)を移動させるような移動範囲を持つ。さらに
研磨用ナイロンブラシ1は第3図(ロ)に示すように、
プリント板21の裏面(リードバリの発生する面)と接
触するように移動台6.設置台8が設置されである。
The rotation of the moving motor 5 is transmitted to the screw mechanism 9 by the belt 7, and by rotating this in 23 directions, the moving table 6 engaged with the screw mechanism 9 is converted into a linear motion in the X direction. As shown in FIG.
It has a movement range that moves the area directly below 1). Furthermore, as shown in FIG. 3 (b), the polishing nylon brush 1 is
The moving table 6. An installation stand 8 is installed.

したがって、研磨用ナイロンブラシ1はプリント板の裏
面全面に渡って接触し、その回転によってリードバリを
除去する。第3図(イ)に示す(C)の位置に研磨用ナ
イロンブラシ1が達すると、移動用モータ5は逆方向(
Z、方向)に回転する。
Therefore, the polishing nylon brush 1 contacts the entire back surface of the printed board and removes lead burrs by its rotation. When the polishing nylon brush 1 reaches the position (C) shown in FIG. 3(A), the moving motor 5 moves in the opposite direction (
Z, direction).

このため、ネジ機構もZ、方向に回転し、移動台6を第
3図(イ)に示す(b)位置へ戻す。この時も研磨用ナ
イロンブラシ1はプリント板21の裏面に接触しつつ回
転している。この研磨用ナイロンブラシ1のX方向の1
往復の運動により、リードバリ取り工程は終了する。研
磨用ナイロンブラシ1が(b1位置に戻ると回転用モー
タ3及び移動モータ5は停止し、それに伴ってキャリア
20が移動し次の洗浄工程へプリント板21を搬送する
Therefore, the screw mechanism also rotates in the Z direction, and the moving table 6 is returned to the position (b) shown in FIG. 3 (a). At this time as well, the polishing nylon brush 1 is rotating while contacting the back surface of the printed board 21. 1 in the X direction of this polishing nylon brush 1
The reciprocating movement completes the lead deburring process. When the polishing nylon brush 1 returns to the b1 position, the rotation motor 3 and the moving motor 5 stop, and the carrier 20 moves accordingly to transport the printed board 21 to the next cleaning process.

ここで研磨用ナイロンブラシ1は、ナイロンブラシに研
磨材が塗布されたものであり、ナイロンによる弾力性を
有する上、研磨材による研磨効果をも有する。したがっ
て、プリン11!21の裏面にある程度の圧力で押圧し
接触しながら回転してもプリント板パターンを損傷する
ことなく、かつ、十分なバリ取り効果も有するものであ
る。さらに、プリント板21が湾曲している場合にも、
研磨用ナイロンブラシlの弾力性により、ある程度押圧
させることができるため、プリント板21の全面に渡っ
て研磨用ナイロンブラシ1接触させることが可能で均等
にリードバリを除去できる。
Here, the polishing nylon brush 1 is a nylon brush coated with an abrasive, and not only has the elasticity of the nylon but also has the polishing effect of the abrasive. Therefore, even if the printed board pattern is rotated while being pressed with a certain amount of pressure and in contact with the back surface of the pudding 11!21, the printed board pattern is not damaged, and it also has a sufficient deburring effect. Furthermore, even if the printed board 21 is curved,
The elasticity of the polishing nylon brush 1 allows it to be pressed to a certain extent, so that the polishing nylon brush 1 can be brought into contact over the entire surface of the printed board 21 and lead burrs can be removed evenly.

以上のように、キャリア20を研磨用ナイロンブラシl
の移動路上で停止させ、この研磨用ナイロンブラシlを
回転させながらプリント板裏面全面を研磨することによ
りリードバリを除去することができる。
As described above, the carrier 20 is attached to the polishing nylon brush l.
Lead burrs can be removed by stopping the printed board on its moving path and polishing the entire back surface of the printed board while rotating the polishing nylon brush l.

さらに、研磨用ナイロンブラシをX方向に移動させるこ
とによって、リードバリ取工程の必要のないIC等が搭
載されたプリント板の半田付を行う場合は、第3図(イ
)に示す(blの位置で研磨用ナイロンブラシ1を固定
でき、プリント板搬送路から退避可能となる。このため
無駄にプリント板裏面を研磨することはない。
Furthermore, by moving the polishing nylon brush in the The polishing nylon brush 1 can be fixed in position and can be retracted from the printed board conveyance path.Therefore, the back surface of the printed board will not be polished unnecessarily.

次に、研磨用ナイロンブラシ1の揺動機構について説明
する。前述した実施例によっても十分なリードバリ取効
果が得られる。
Next, the swinging mechanism of the polishing nylon brush 1 will be explained. A sufficient lead deburring effect can also be obtained with the embodiments described above.

しかしながら、研磨用ナイロンブラシ1の回転方向はZ
、方向のみであるためリードバリ除去効果には限界があ
り、細かいリードバリの除去はむずかしい。このため、
研磨用ナイロンブラシl全体を揺動モータ4によりy方
向に揺動させる。この揺動機構を第4図に示す。図中1
0は揺動モータ4に連結されたカム機構、11はカム機
構に設けられた突起、12は回転用モータ3が設置され
る設置板8に設けられたスリンL、13は設置板8の揺
動をガイドする軸である。なお、図中第1図と同一符号
は同一部分を表わす突起11をスリット12に嵌入し、
揺動モータ4を回転させることにより設置板8は軸13
に沿ってy方向に揺動する。従って研磨用ナイロンブラ
シ1もy方向に揺動する。次に第5図を用いて、研磨用
ナイロンブラ”シ1のy方向の揺動による効果について
説明する。第5図(イ)(ロ) (ハ)はプリント板を
裏面から見た図であり、図中300,400は第8図、
第9図と同様リード5及びリードバリを表わす。まず(
イ)に示すように研磨用ナイロンブラシ1の21 方向
の回転によって、リードバリ400は(ロ)のようにリ
ード300から分離しようとする。
However, the rotating direction of the polishing nylon brush 1 is Z.
, the lead burr removal effect is limited because it is only in the , direction, and it is difficult to remove fine lead burrs. For this reason,
The entire polishing nylon brush l is swung in the y direction by a swiveling motor 4. This swinging mechanism is shown in FIG. 1 in the diagram
0 is a cam mechanism connected to the swing motor 4, 11 is a projection provided on the cam mechanism, 12 is a sling L provided on the installation plate 8 on which the rotation motor 3 is installed, and 13 is a swing of the installation plate 8. This is the axis that guides the movement. Note that the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same parts, and the projection 11 is inserted into the slit 12.
By rotating the swing motor 4, the installation plate 8 is moved to the shaft 13.
It swings in the y direction along the y direction. Therefore, the polishing nylon brush 1 also swings in the y direction. Next, the effect of swinging the polishing nylon brush 1 in the y direction will be explained using Fig. 5. Figs. Yes, 300 and 400 in the figure are Figure 8,
Like FIG. 9, the lead 5 and lead burrs are shown. first(
By rotating the polishing nylon brush 1 in the 21 direction as shown in (a), the lead burr 400 attempts to separate from the lead 300 as shown in (b).

前述したように、研磨用ナイロンブラシ1はプリント板
裏面全面に渡って往復するため、通常のリードバリは、
Z/ 方′向の回転により除去できる。
As mentioned above, since the polishing nylon brush 1 reciprocates over the entire back surface of the printed board, normal lead burrs
It can be removed by rotating in the Z/ direction.

しかしながら、細かいリードバリ等は(ロ)に示すよう
に依然としてリード300に固着している場合がある。
However, fine lead burrs and the like may still be stuck to the lead 300 as shown in (b).

そこで研磨用ナイロンブラシ1をy方向に揺動させるこ
とにより、リードバリ400は2方向に圧力を受け、(
ハ)に示すように完全にリード300から分離する。こ
のように、す゛−ドバリ400に対して2方向から圧力
を加えることにより、より確実にリードバリが除去でき
る。
Therefore, by swinging the polishing nylon brush 1 in the y direction, the lead burr 400 receives pressure in two directions (
It is completely separated from the lead 300 as shown in c). In this way, by applying pressure to the lead burr 400 from two directions, the lead burr can be removed more reliably.

即ち、研磨用ナイロンブラシ1のこのy方向への揺動に
より、リードバリに対して2方向から圧力を加えること
が可能となる。
That is, by swinging the polishing nylon brush 1 in the y direction, pressure can be applied to the lead burr from two directions.

次に第2図、第6図を用いてブラシの帯電を除去する方
法について説明する。なお、第6図において第2図と同
一符号は同一部分を表わす。
Next, a method for removing the charge on the brush will be explained using FIGS. 2 and 6. In FIG. 6, the same reference numerals as in FIG. 2 represent the same parts.

以上説明した例では、いずれも研磨用ナイロンブラシを
用・いており、プリント板裏面との接触によって、静電
気を帯びる。このため、プリント板に搭載された部品が
0MO3−IC13のような静電気により破壊されてし
まう部品である場合、問題がある。このため、本例では
第2図に示すように、研磨用ナイロンブラシ1の静電気
をアースするための接地用金属ブラシ2を設置板8に設
けている。この金属ブラシ2は、回転可能に設置板8に
設けられており、さらに研磨用ナイロンブラシ1と噛み
合うように設けられている。このため、研磨用ナイロン
ブラシ1の回転に伴って金属ブラシ2も回転するように
なる。金属ブラシ2は接地されており、研磨用ナイロン
ブラシlの静電気を大地へ逃がす。また、金属ブラシ2
はその回転によって研磨用ナイロンブラシ1の目づまり
をも防止する。
In all of the examples described above, a nylon polishing brush is used, and when it comes into contact with the back surface of a printed board, it becomes charged with static electricity. Therefore, if the component mounted on the printed board is a component that can be destroyed by static electricity, such as 0MO3-IC13, there is a problem. For this reason, in this example, as shown in FIG. 2, a grounding metal brush 2 for grounding the static electricity of the polishing nylon brush 1 is provided on the installation plate 8. This metal brush 2 is rotatably provided on the installation plate 8 and is further provided so as to mesh with the polishing nylon brush 1. Therefore, as the polishing nylon brush 1 rotates, the metal brush 2 also rotates. The metal brush 2 is grounded to release static electricity from the polishing nylon brush l to the ground. Also, metal brush 2
This rotation also prevents the polishing nylon brush 1 from clogging.

以上説明した本発明のバリ取り装置におけるプリント板
の浮き上りの防止を図るプリント板固定方法を第1図(
イ)、(ロ)の実施例により説明する。本発明では、研
磨用ナイロンブラシlはプリント板21の裏面に接触し
つつZ、方向に回転する。したがって第1図(イ)、(
ロ)に示すようにプリント板21に対してP方向に圧力
が加わりプリント板21は振動する。さらに、プリント
板21は平面ではなく湾曲している場合が多い。
FIG.
This will be explained using examples of (a) and (b). In the present invention, the polishing nylon brush l rotates in the Z direction while contacting the back surface of the printed board 21. Therefore, Figure 1 (a), (
As shown in b), pressure is applied to the printed board 21 in the P direction, causing the printed board 21 to vibrate. Furthermore, the printed board 21 is often not flat but curved.

したがって研磨用ナイロンブラシ1のプリント板裏面へ
の接触面積が小さくなり、リードバリ取効果が低下する
恐れがある。さらに、研磨用ナイロンブラシ1を揺動さ
せるとなると、一層接触面積が小さくなってしまう。
Therefore, the contact area of the polishing nylon brush 1 with the back surface of the printed board becomes small, and there is a possibility that the lead deburring effect will be reduced. Furthermore, when the polishing nylon brush 1 is oscillated, the contact area becomes even smaller.

このため、本実施例では、プリント板の浮き上りを防止
するために押圧機構24.25を用いて、プリント板2
1をQ方向に押圧することによって、vrwI用ナイロ
ンブラシ1がプリント板裏面に一様に接触するようにし
ている。第1図(イ)の実施例では、押圧棒24によっ
てプリント板21を部分的に押圧している。この場合、
押圧機構24は部品搭載部分を避けて配置される必要が
あり、また取りはずし作業が必要となる。
Therefore, in this embodiment, the pressing mechanisms 24 and 25 are used to prevent the printed board from lifting up.
By pressing 1 in the Q direction, the vrwI nylon brush 1 is brought into uniform contact with the back surface of the printed board. In the embodiment shown in FIG. 1(a), the printed board 21 is partially pressed by the pressing rod 24. in this case,
The pressing mechanism 24 needs to be placed avoiding the component mounting area, and requires removal work.

この点を改善するため、第1図(ロ)の実施例では、プ
リント板21を可撓性のおもり25により、Q方向に押
圧している。この場合はプリント板21に一様に圧力が
加わるため、歪が生じることなく、また研磨用ナイロン
ブラシ1のプリント板裏面への接触面積も一様に保つこ
とができる。
In order to improve this point, in the embodiment shown in FIG. 1(b), the printed board 21 is pressed in the Q direction by a flexible weight 25. In this case, since pressure is uniformly applied to the printed board 21, no distortion occurs, and the contact area of the polishing nylon brush 1 with the back surface of the printed board can be maintained uniformly.

そして例えば、第3図(イ)に示すようにキャリア20
が(alの位置に達して、停止すると同時に、シリンダ
機構26により、可撓性のおもりを降下させ、その後、
研磨用ナイロンブラシ1によるリード開始させる。その
後研磨用ナイロンブラシ1が(blの位置に戻ったら再
びシリンダ機構26を駆動し、可撓性のおもり25上方
へ持ち上げる。このようなステップを踏むことにより、
押圧機構の取り付け、取りはずしが自動化できる。
For example, as shown in FIG. 3(a), the carrier 20
When it reaches the position (al) and stops, the cylinder mechanism 26 lowers the flexible weight, and then
Leading by the polishing nylon brush 1 is started. After that, when the polishing nylon brush 1 returns to the position (bl), the cylinder mechanism 26 is driven again and the flexible weight 25 is lifted upward. By taking these steps,
Attachment and removal of the pressing mechanism can be automated.

なお、可撓性のおもり25としては、例えば砂袋などが
考えられる。またシリンダ機構26の代わりに、モータ
のような回転機構を用いることができる。
Incidentally, as the flexible weight 25, for example, a sandbag or the like can be considered. Further, instead of the cylinder mechanism 26, a rotation mechanism such as a motor can be used.

(C,)発明の効果 以上、説明したように、本発明によれば、単に回転する
ブラシの上をプリント板を通過させるだけでなく、回転
ブラシ自体を移動させ、プリント板全面に渡って積極的
にリードバリ除去を行っており確実にリードバリの除去
を行うことができる。
(C,) Effects of the Invention As explained above, according to the present invention, the printed board is not simply passed over the rotating brush, but the rotating brush itself is moved and actively spread over the entire surface of the printed board. Lead burrs can be removed reliably.

そして、プリント板の振動及び湾曲を補正するため、上
部プリント板から研磨用ナイロンブラシに対してプリン
ト板を押圧しているため、一様に研磨用ナイロンブラシ
がプリント板に接触して効率良く、リードバリ取を行え
る。
In order to correct the vibration and curvature of the printed board, the printed board is pressed against the polishing nylon brush from the upper printed board, so that the polishing nylon brush uniformly contacts the printed board and efficiently. Can perform lead deburring.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はプリント板の押圧機構を表わす図、第2図はプ
リント板のリードバリ取装置の斜視図。 第3図はプリント板す−ドバリ取装置とプリント板半田
付ライトとの位置関係を説明するための図2第4図は研
磨用ナイロンブラシの揺動機構を表わす図、第5図は揺
動機構による効果を説明するための図、第6図は研磨用
ナイロンブラシの帯電防止機構を表わす図、第7図はプ
リント板の半田付工程を説明するための図、第8図はリ
ードバリ切断工程を説明するための図、第9図は従来の
り一ドバリ除去方法の一例を説明するための図である。 1;rllF111用ナイロンブシナイロンブラシリア
。 21;プリント板、22,23iレール、24;第!肥
 (/l) 第1 fl(口2 4θθ /ト、4θθ  (ハ) 2N5図 $40
FIG. 1 is a diagram showing a pressing mechanism for a printed board, and FIG. 2 is a perspective view of a lead deburring device for a printed board. Figure 3 is a diagram for explaining the positional relationship between the printed board deburring device and the printed board soldering light. Figure 4 is a diagram showing the swinging mechanism of the polishing nylon brush, and Figure 5 is a diagram showing the swinging mechanism. Figure 6 is a diagram to explain the effect of the mechanism, Figure 6 is a diagram showing the antistatic mechanism of the polishing nylon brush, Figure 7 is a diagram to explain the soldering process of a printed board, Figure 8 is the lead burr cutting process. FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a conventional method for removing glue and burrs. 1; Nylon Brasilia for rllF111. 21; Printed board, 22, 23i rail, 24th! Fertilization (/l) 1st fl (mouth 2 4θθ /t, 4θθ (c) 2N5 diagram $40

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)プリント板のリード等のバリ発生面に回転す回転ブ
ラシを接触させ、該回転ブラシを水平に移動させてバリ
取りするバリ取り装置において、前記プリント板の部品
搭載面を上方から押圧する手段を備え、前記プリント板
に前記回転ブラシを接触させる際に前記プリント板を上
方より押圧固定することを特徴とするバリ取り装置にお
けるプリント板の固定方法。 2)前記プリント板の部品搭載面を上方から押圧する手
段として可撓性のおもりを用い、前記プリント板の部品
形状に対応して変形して前記プリント板を押圧すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のバリ取り装置
におけるプリント板の固定方法。
[Scope of Claims] 1) In a deburring device that removes burrs by bringing a rotating brush into contact with a burr-generating surface such as a lead of a printed board and moving the rotating brush horizontally, the component mounting surface of the printed board 1. A method for fixing a printed board in a deburring device, comprising: means for pressing from above, the printed board being pressed and fixed from above when the rotating brush is brought into contact with the printed board. 2) A patent claim characterized in that a flexible weight is used as means for pressing the component mounting surface of the printed board from above, and deforms in accordance with the shape of the component of the printed board to press the printed board. A method for fixing a printed board in a deburring device according to item 1.
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