JPS6128207B2 - - Google Patents

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JPS6128207B2
JPS6128207B2 JP10360078A JP10360078A JPS6128207B2 JP S6128207 B2 JPS6128207 B2 JP S6128207B2 JP 10360078 A JP10360078 A JP 10360078A JP 10360078 A JP10360078 A JP 10360078A JP S6128207 B2 JPS6128207 B2 JP S6128207B2
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Japan
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electrodes
metal cap
tube
metal
layer
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JP10360078A
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JPS5530833A (en
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Tomiji Kobayashi
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Priority to CA315,122A priority patent/CA1112729A/en
Priority to US05/957,071 priority patent/US4221033A/en
Priority to FR7832527A priority patent/FR2409585A1/en
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一対の電極を有する磁器チユーブ
(円筒体)に金属キヤツプを嵌着する形式の磁器
コンデンサの製造方法に関し、更に詳細には、一
対の電極を有する磁器チユーブと金属キヤツプと
の結合方法を改良した磁器コンデンサの製造方法
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic capacitor of the type in which a metal cap is fitted onto a ceramic tube (cylindrical body) having a pair of electrodes, and more particularly, to The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic capacitor with an improved method of coupling the capacitor and the metal cap.

磁器コンデンサを構成するための磁器素体は、
例えばチタン酸バリウム(BaTiO3)又はチタン酸
ストロンチウム(SrTiO3)を主成分とするセラミ
ツク材料と、バインダとの混練物を成形し、焼結
することによつて作られる。ところが、成形物を
焼成する。バラツキを有した状態で約20%にも及
ぶ焼結収縮が生じ、磁器素体の寸法にもバラツキ
が生じる。このため、金属キヤツプ付の円筒型磁
器キヤパシタを製作する際には、スプリングを有
する金属キヤツプを磁器チユーブに嵌着する。
The ceramic body for constructing a ceramic capacitor is
For example, it is made by molding and sintering a mixture of a ceramic material whose main component is barium titanate (BaTiO 3 ) or strontium titanate (SrTiO 3 ) and a binder. However, the molded product is fired. Sintering shrinkage of about 20% occurs with variations, and the dimensions of the porcelain body also vary. Therefore, when manufacturing a cylindrical porcelain capacitor with a metal cap, a metal cap with a spring is fitted onto a porcelain tube.

ところで、電極を有する磁器チユーブと金属キ
ヤツプとの結合は強固であることが望ましい。こ
のため、米国特許第3233028号において、金属キ
ヤツプを嵌着した後に合成樹脂でモールドするこ
とが開示されている。
Incidentally, it is desirable that the bond between the porcelain tube having the electrode and the metal cap be strong. For this reason, US Pat. No. 3,233,028 discloses that a metal cap is fitted and then molded with a synthetic resin.

一方、円筒型磁器キヤパシタの電気的特性を長
期間に渡つて安定的に保つために、磁器チユーブ
の内部(中空部)を外気から実質的隔離すること
が要求される。そこで、前記米国特許第3233028
号には中空部にシリコーン・ゲルを充填すること
が開示されている。
On the other hand, in order to keep the electrical characteristics of the cylindrical ceramic capacitor stable over a long period of time, it is required to substantially isolate the interior (hollow part) of the ceramic tube from the outside air. Therefore, the above-mentioned U.S. Patent No. 3233028
No. 1, it is disclosed that the hollow part is filled with silicone gel.

しかし、前記米国特許第3233028号には、合成
樹脂でモールドする前に金属キヤツプと、電極を
有する磁器チユーブ(キヤパシタ素子)とを強固
に結合することが開示されていない。
However, the above-mentioned US Pat. No. 3,233,028 does not disclose that a metal cap and a porcelain tube (capacitor element) having an electrode are firmly bonded together before molding with a synthetic resin.

また磁器チユーブの中空部にシリコーン・ゲル
等を充填せずに中空部を保護することは開示され
ていない。
Further, there is no disclosure of protecting the hollow portion of a porcelain tube without filling the hollow portion with silicone gel or the like.

磁器チユーブと金属キヤツプとの結合を強固に
し、且つ磁器チユーブの内部を気密的に保護する
ために、磁器チユーブ上の電極と金属キヤツプと
の境界領域に半田又は導電性接着剤を付着させ、
金属キヤツプと電極とを電気的且つ機械的に強固
に結合すると共に、半田又は導電性接着剤で磁器
チユーブの内部を気密的にシールすることが考え
られる。ところが、半田又は導電性接着剤が金属
キヤツプと磁気チユーブとの間を通つて内部に入
り込み、しばしば一方の電極と他方の電極との間
を短絡状態にする。
In order to strengthen the bond between the porcelain tube and the metal cap and to protect the inside of the porcelain tube hermetically, solder or conductive adhesive is attached to the boundary area between the electrode on the porcelain tube and the metal cap,
It is conceivable to firmly connect the metal cap and the electrode electrically and mechanically, and to hermetically seal the inside of the porcelain tube with solder or conductive adhesive. However, solder or conductive adhesive can penetrate between the metal cap and the magnetic tube, often creating a short between one electrode and the other.

そこで、本発明の目的は、電極を有する磁器チ
ユーブと金属キヤツプとを強固に結合することが
可能であると共に、磁器チユーブの保護が可能な
磁器コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic capacitor that can firmly connect a ceramic tube having electrodes to a metal cap and protect the ceramic tube.

上記目的を達成するための本発明は、少なくと
もその一端近傍の外周面及び他端近傍の外周面に
夫々形成された第1及び第2の電極を有する円筒
形磁器誘電体(セラミツク・チユーブ)を、10〜
40%のロジンアルコール溶液に浸漬させること、
次に、前記円筒形磁器誘電体に付着したロジンを
乾燥させること、次に、少なくとも第1及び第2
の電極に接触する部分に半田層を有し且つ端子と
しての機能を有する第1及び第2の金属キヤツプ
を前記第1及び第2の電極に夫々嵌着すること、
次に、加熱によつて前記半田層を溶融して前記第
1及び第2の電極と前記第1及び第2の金属キヤ
ツプとを前記半田層にて電気的に結合すること、
を含んでいることを特徴とする金属キヤツプを有
する円筒型磁器コンデンサの製造方法に係わるも
のである。
To achieve the above object, the present invention provides a cylindrical ceramic dielectric body (ceramic tube) having first and second electrodes formed on the outer circumferential surface near one end and the outer circumferential surface near the other end, respectively. ,Ten~
Soaking in 40% rosin alcohol solution,
next, drying the rosin adhering to the cylindrical porcelain dielectric;
fitting first and second metal caps onto the first and second electrodes, each having a solder layer at a portion that contacts the electrodes and having a function as a terminal;
Next, melting the solder layer by heating to electrically connect the first and second electrodes and the first and second metal caps with the solder layer;
The present invention relates to a method for manufacturing a cylindrical ceramic capacitor having a metal cap, characterized in that it includes:

上記発明によれば、電極を有する円筒形磁器誘
電体を10〜40%のロジンアルコール溶液で処理
し、これを乾燥させてロジン膜を形成しているの
で、金属キヤツプの半田層による金属キヤツプと
電極との結合が良好且つ容易に達成されるのみな
らず、ロジン膜が電極間の絶縁、電極の保護、防
湿にも有効に作用し、特性の優れたコンデンサを
提供することができる。
According to the above invention, a cylindrical porcelain dielectric material having electrodes is treated with a 10 to 40% rosin alcohol solution, and this is dried to form a rosin film, so that the solder layer of the metal cap can be used to form a rosin film. Not only is the bonding with the electrodes good and easy to achieve, but the rosin film also acts effectively to insulate between the electrodes, protect the electrodes, and prevent moisture, making it possible to provide a capacitor with excellent characteristics.

以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

実施例 1 本発明の第1の実施例に係わる円筒型磁器キヤ
パシタを工程順に説明すると、まず、チタン酸ス
トロンチウム(SrTiO3)を主成分とする誘電体磁
器材料とバインダとの混練物を押出し成形機にて
長手の中空円筒体に成形し、次いで適当な長さに
切断してから焼成し、しかる後、端面を研摩(面
とり)することによつて第1図のセラミツクチユ
ーブ20を形成する。
Example 1 To explain the cylindrical porcelain capacitor according to the first example of the present invention in the order of steps, first, a mixture of a dielectric ceramic material containing strontium titanate (SrTiO 3 ) as a main component and a binder is extruded. The ceramic tube 20 shown in FIG. 1 is formed by molding it into a long hollow cylinder using a machine, then cutting it to an appropriate length, firing it, and then polishing (chamfering) the end face. .

次に、セラミツク・チユーブ20の中空部即ち
貫通孔21に、銀粉末とガラスフリツトと樹脂と
溶剤とから成る導電塗料即ち銀ペイントを付着さ
せたピンを挿入し、またセラミツク・チユーブ2
0の外周面22には前記銀ペイントを付着させた
ローラを接触させ、所定領域のみに銀ペイントを
塗布し、500〜800℃の焼付処理を施し、第1図に
示す如く内側電極としての第1の電極23と、外
側電極としての第2の電極24とを形成する。こ
の実施例における第1の電極23はチユーブ20
の右端25から約0.3mmの空白部を有して貫通孔
21の壁即ちチユーブ20の内周面に形成されて
いると共に、チユーブ20の左端26を介して外
周面22に導出されている。これに対して、第2
の電極24は、第1の電極23との間に第1及び
第2の分離領域27,28を有してチユーブ20
の外周面22に形成されている。
Next, a pin coated with a conductive paint made of silver powder, glass frit, resin, and solvent, ie, silver paint, is inserted into the hollow part of the ceramic tube 20, that is, the through hole 21.
The roller coated with the silver paint is brought into contact with the outer circumferential surface 22 of the 0, and the silver paint is applied only to a predetermined area and baked at 500 to 800°C to form the inner electrode as shown in FIG. A first electrode 23 and a second electrode 24 as an outer electrode are formed. The first electrode 23 in this embodiment is the tube 20
It is formed on the wall of the through hole 21, that is, on the inner circumferential surface of the tube 20, with a blank space of about 0.3 mm from the right end 25 of the tube 20, and is led out to the outer circumferential surface 22 via the left end 26 of the tube 20. On the other hand, the second
The electrode 24 of the tube 20 has first and second separation regions 27 and 28 between it and the first electrode 23.
It is formed on the outer peripheral surface 22 of.

尚、第1図に示す一対の電極23,24を有す
るセラミツクチユーブ20の寸法を示すと、チユ
ーブ20の長さが約7mm、その外径が約1.78mm、
貫通孔21の径が約1mmであり、第1及び第2の
電極23,24の厚さが約10μmであるから、電
極23,24を形成した円筒形キヤパシタ素子の
外径は約1.8mmである。またチユーブ20の左右
の端25,26は半径0.25mm程度の曲面となるよ
うに研摩(面取り)されている。この左右の端2
5,26の研摩は金属キヤツプにチユーブ20を
円滑に圧入するために必要である。
The dimensions of the ceramic tube 20 having the pair of electrodes 23 and 24 shown in FIG. 1 are as follows: the length of the tube 20 is approximately 7 mm, the outer diameter is approximately 1.78 mm
Since the diameter of the through hole 21 is about 1 mm and the thickness of the first and second electrodes 23, 24 is about 10 μm, the outer diameter of the cylindrical capacitor element on which the electrodes 23, 24 are formed is about 1.8 mm. be. Further, the left and right ends 25 and 26 of the tube 20 are polished (chamfered) to form curved surfaces with a radius of about 0.25 mm. This left and right end 2
Polishing steps 5 and 26 are necessary to smoothly press fit the tube 20 into the metal cap.

次に第1及び第2の電極23,24を有するセ
ラミツクチユーブ20を、好ましくは0.03%以下
の低塩素分のロジン(松やに)のアルコール溶液
(好ましくは10〜40%、より好ましくは20%のア
ルコール溶液)に浸漬し、しかる後、ロジンを好
ましくは約150〜170℃、より好ましくは165℃で
約1時間乾燥させて、第1及び第2の電極23,
24の上及び第1及び第2の分離領域27,28
の上に約数オングストロームのロジン膜を形成す
る。このロジン膜は極めて薄いので、第1図等の
多くの図面で省略しているが、第8図の拡大図で
符号29で示されている。このロジン膜29は後
の工程で第1及び第2の電極23,24と金属キ
ヤツプとの半田結合を助けると共に、第1及び第
2の電極23,24の酸化を防止し、また防湿膜
としても機能し、更にまた1015Ωcm程度の抵抗率
を有するので、第1及び第2の分離領域27,2
8において第1及び第2の電極23,24間を絶
縁分離するための絶縁膜としても機能する。
Next, the ceramic tube 20 having the first and second electrodes 23, 24 is placed in an alcoholic solution of rosin (pine resin) with a low chlorine content of preferably 0.03% or less (preferably 10 to 40%, more preferably 20%). The first and second electrodes 23,
24 and the first and second separation regions 27, 28
A rosin film of about several angstroms is formed on top of the rosin film. Since this rosin film is extremely thin, it is omitted in many drawings such as FIG. 1, but is indicated by the numeral 29 in the enlarged view of FIG. 8. This rosin film 29 helps solder bonding between the first and second electrodes 23, 24 and the metal cap in a later process, prevents oxidation of the first and second electrodes 23, 24, and also serves as a moisture-proof film. also has a resistivity of about 10 15 Ωcm, so the first and second separation regions 27 and 2
8 also functions as an insulating film for insulating and separating the first and second electrodes 23 and 24.

第2図〜第4図は、第1図に示した一対の電極
23,24を有するセラミツク・チユーブ20即
ちキヤパシタ素子に嵌着するための金属キヤツプ
30を示す。この金属キヤツプ30は、冷間圧延
鋼板をプレス成形したものであり、円筒部32と
底部33とを有してコツプ状に形成され、更に一
端31から切り込まれた4つのスリツト34、及
びこの4つのスリツト34の相互間に設けられた
電極に圧接するための4つの突起35を有する。
円筒部32の内周面36から内側に突出する上記
の4つの突起35の内接円の直径は、鎖線で示す
電極23の外径よりも僅かに大きく形成されてい
る。またチユーブ20の圧入を容易にするため
に、突起35は半球状又は台形状に形成されてい
る。
2-4 illustrate a metal cap 30 for fitting onto a ceramic tube 20 or capacitor element having a pair of electrodes 23, 24 shown in FIG. This metal cap 30 is press-formed from a cold-rolled steel plate, and is formed into a cup shape with a cylindrical portion 32 and a bottom portion 33, and further includes four slits 34 cut from one end 31, and a bottom portion 33. It has four protrusions 35 for press-contacting the electrodes provided between the four slits 34.
The diameter of the inscribed circle of the four protrusions 35 that protrude inward from the inner circumferential surface 36 of the cylindrical portion 32 is slightly larger than the outer diameter of the electrode 23 indicated by the chain line. Further, in order to facilitate press-fitting of the tube 20, the protrusion 35 is formed in a hemispherical or trapezoidal shape.

この実施例では円筒部32の内径が1.85mmであ
り、略等間隔に内周面36に配置された4つの突
起35の内接円の直径が1.75mmである。従つて突
起35の高さは0.05mmである。また金属キヤツプ
30の厚さは0.15mmであるので、その外径は2.15
mmである。また金属キヤツプ30の一端31から
底部33までの深さは1.4mmであり、その約2/3の
深さにスリツト34が約0.05mm幅を有して形成さ
れている。突起35の内接円の直径は第1及び第
2の電極23,24の外径の93.8%〜99.8%の範
囲であることが好ましく、更に93.8%〜99.5%で
あることがより好ましく、97.1%〜97.6%である
ことが最も好ましい。もし、突起35の内接円が
大き過ぎると、一対の電極23,24を有するセ
ラミツクチユーブ20と金属キヤツプ30との間
のガタ及び抜けによる不良、電極23,24と金
属キヤツプ30との間の電気的接触不良、及び
tanδの不良等が発生し、他方、突起35の内接
円が小さ過ぎると、圧入時において金属キヤツプ
30でセラミツクチユーブ20に損傷又はマイク
ロクラツクを発生させる不良、完成品における容
量C、tanδ、絶縁抵抗が所定値にならないとい
う不良が多くなる。
In this embodiment, the inner diameter of the cylindrical portion 32 is 1.85 mm, and the diameter of the inscribed circle of the four protrusions 35 arranged at approximately equal intervals on the inner peripheral surface 36 is 1.75 mm. Therefore, the height of the protrusion 35 is 0.05 mm. Also, since the thickness of the metal cap 30 is 0.15 mm, its outer diameter is 2.15 mm.
mm. The depth from one end 31 of the metal cap 30 to the bottom 33 is 1.4 mm, and a slit 34 having a width of about 0.05 mm is formed at about 2/3 of the depth. The diameter of the inscribed circle of the protrusion 35 is preferably in the range of 93.8% to 99.8%, more preferably 93.8% to 99.5%, and more preferably 97.1% of the outer diameter of the first and second electrodes 23 and 24. % to 97.6% is most preferred. If the inscribed circle of the protrusion 35 is too large, the ceramic tube 20 having the pair of electrodes 23, 24 and the metal cap 30 may be defective due to looseness or omission, or the gap between the electrodes 23, 24 and the metal cap 30 may be Poor electrical contact, and
On the other hand, if the inscribed circle of the protrusion 35 is too small, the metal cap 30 may cause damage or micro-cracks to the ceramic tube 20 during press-fitting. This increases the number of defects in which the insulation resistance does not reach a predetermined value.

金属キヤツプ30に形成された突起35の高さ
は1.8mmの電極23,24の外径に対して0.03〜
0.05mmの範囲であることが好ましく、最も好まし
くは0.03〜0.04mmの範囲である。
The height of the protrusion 35 formed on the metal cap 30 is 0.03 to 1.8 mm with respect to the outer diameter of the electrodes 23 and 24.
Preferably it is in the range 0.05mm, most preferably in the range 0.03-0.04mm.

尚金属キヤツプ30はセラミツク・チユーブ2
0の圧入によつて円筒部32の径が大きくなるよ
うに変形しなければならないので、本実施例では
約600℃、約30分間のアニールが施されている。
このようにアニールを施し且つスリツト34を設
けると、円筒部32の外周を1.3Kgで押圧するこ
とにより、約20%の楕円変形が生じる。この変形
量はキヤパシタ素子を圧入するのに適した値であ
り、鉄の代りに黄銅を金属キヤツプ材料として使
用し、約500℃、約20分間のアニールを行つても
得ることができる。
The metal cap 30 is a ceramic tube 2.
Since the cylindrical portion 32 must be deformed to a larger diameter by the press-fitting, annealing is performed at approximately 600° C. for approximately 30 minutes in this embodiment.
When annealing is performed and the slit 34 is provided in this manner, an elliptical deformation of approximately 20% occurs by pressing the outer circumference of the cylindrical portion 32 with a force of 1.3 kg. This amount of deformation is suitable for press-fitting a capacitor element, and can also be obtained by using brass as the metal cap material instead of iron and annealing at about 500° C. for about 20 minutes.

第2図〜第4図では省略されているが、金属キ
ヤツプ30は、第8図に示す如く、鉄基体37の
上に、約1μmの銅メツキ層38を有し、更に銅
メツキ層38の上に約4μmの半田層39を有す
る。この半田層39は鉛8〜12%と錫88〜92%の
比率、好ましくは鉛10%と錫90%の比率の半田層
であり、メツキによつて形成されている。半田層
39は突起35を第1又は第2の電極23,24
に半田結合するために使用されるが、金属キヤツ
プ30とチユーブ20を内部を気密的にシールす
るためには使用されない。従つて半田層39の厚
さは3〜10μmの範囲であることが好ましい。ま
たこの実施例では金属キヤツプ30の全周に半田
層39が設けられているが、突起35又はその近
傍のみに塗布によつて設けてもよい。
Although omitted in FIGS. 2 to 4, the metal cap 30 has a copper plating layer 38 of approximately 1 μm on the iron base 37, as shown in FIG. It has a solder layer 39 of about 4 μm on top. This solder layer 39 is a solder layer having a ratio of 8 to 12% lead and 88 to 92% tin, preferably 10% lead and 90% tin, and is formed by plating. The solder layer 39 connects the protrusion 35 to the first or second electrode 23, 24.
However, it is not used to internally hermetically seal the metal cap 30 and tube 20. Therefore, the thickness of the solder layer 39 is preferably in the range of 3 to 10 μm. Further, in this embodiment, the solder layer 39 is provided around the entire circumference of the metal cap 30, but it may be provided by coating only on the protrusion 35 or the vicinity thereof.

第2図〜第4図から明らかなように金属キヤツ
プ30の底部33の中央に外部回路に接続するた
めのリード線40が電気溶接されている。このリ
ード線40の溶着は、電極を有するセラミツク・
チユーブ20に金属キヤツプ30を嵌着した後に
行つても差支えないが、本実施例では自動化を容
易にするために金属キヤツプ30を嵌着する直前
に行つている。
As is clear from FIGS. 2 to 4, a lead wire 40 for connection to an external circuit is electrically welded to the center of the bottom 33 of the metal cap 30. This welding of the lead wire 40 is performed using a ceramic material having electrodes.
Although this may be carried out after fitting the metal cap 30 to the tube 20, in this embodiment, it is carried out immediately before fitting the metal cap 30 in order to facilitate automation.

次に、一対の電極23,24を有するセラミツ
クチユーブ20即ちキヤパシタ素子に対して第5
図に示す如く第1の金属キヤツプ30と第2の金
属キヤツプ41とを嵌着する。第2の金属キヤツ
プ41の構造は、第1の金属キヤツプ30と全く
同一であるので、各部に同一符号を付してその説
明を省略する。この実施例では、第1及び第2の
金属キヤツプ30,41の嵌着を自動化装置で能
率的に行うために、一対の電極23,24を有す
るセラミツクチユーブ20即ちキヤパシタ素子を
固定した状態で、第1の金属キヤツプ30を第5
図で左から右に移動し、同時に第2の金属キヤツ
プ41を右から左に移動することによつて行う。
第1及び第2の金属キヤツプ30,41には夫々
突起35が設けられ、一端31の内径が第1及び
第2の電極23,24における外径よりも大きく
形成されているので、円筒部32の中に、電極2
3,24を有するチユーブ20は容易に挿入され
る。第1及び第2の金属キヤツプ30,41の移
動を続けると、第1の金属キヤツプ30の突起3
5が第1の電極23に食い込み、また第2の金属
キヤツプ41の突起35が第2の電極24に食い
込む。この際、セラミツク・チユーブ20の右端
25と左端26が夫々面とりされ、また突起35
が半球状に形成されているので、第1及び第2の
電極23,24と第1及び第2の金属キヤツプ3
0,41の突起35の噛み合いは円滑に開始す
る。第1及び第2の金属キヤツプ30,41の移
動に伴い、最初は第1及び第2の金属キヤツプ3
0,41がスリツト34の働きで弾性変形する
が、ついに弾性限界を越えて塑性変形し、第1及
び第2の電極23,24に夫々強固に電気的、機
械的に結合する。
Next, a fifth
As shown in the figure, the first metal cap 30 and the second metal cap 41 are fitted. The structure of the second metal cap 41 is completely the same as that of the first metal cap 30, so each part is given the same reference numeral and the explanation thereof will be omitted. In this embodiment, in order to efficiently fit the first and second metal caps 30 and 41 using an automated device, the ceramic tube 20 having a pair of electrodes 23 and 24, that is, the capacitor element, is fixed. The first metal cap 30 is
This is done by moving from left to right in the figure and simultaneously moving the second metal cap 41 from right to left.
The first and second metal caps 30 and 41 are each provided with a protrusion 35, and the inner diameter of one end 31 is larger than the outer diameter of the first and second electrodes 23 and 24, so that the cylindrical portion 32 Inside, electrode 2
The tube 20 with 3 and 24 is easily inserted. As the first and second metal caps 30 and 41 continue to move, the protrusion 3 of the first metal cap 30
5 bites into the first electrode 23, and the protrusion 35 of the second metal cap 41 bites into the second electrode 24. At this time, the right end 25 and left end 26 of the ceramic tube 20 are chamfered, and the protrusion 35 is chamfered.
is formed in a hemispherical shape, so that the first and second electrodes 23, 24 and the first and second metal caps 3
The engagement of the protrusions 35 of 0 and 41 starts smoothly. As the first and second metal caps 30 and 41 move, the first and second metal caps 30 and 41 initially move.
0 and 41 are elastically deformed by the action of the slit 34, but finally exceed the elastic limit and undergo plastic deformation, and are firmly electrically and mechanically connected to the first and second electrodes 23 and 24, respectively.

しかし、セラミツクチユーブ20の径にバラツ
キがあると、4つの突起35のうちの1つ又は2
つが第1及び第2の電極23,24に接触しな
い。そこで、約350℃、約30秒間の加熱処理によ
つて金属キヤツプ30,41の半田層39を溶融
し、突起35と第1及び第2の電極23,24と
の間に半田を介在させて電気的且つ機械的結合を
達成する。また第1及び第2の電極23,24に
既に食い込んでいる突起35においても、突起3
5及びその近傍と第1及び第2の電極23,24
との間に半田を介在させて電気的且つ機械的結合
を更に強固なものとする。尚前述したロジン膜2
9は上述の半田結合を助ける。
However, if there are variations in the diameter of the ceramic tube 20, one or two of the four protrusions 35 may
does not contact the first and second electrodes 23 and 24. Therefore, the solder layer 39 of the metal caps 30, 41 is melted by heat treatment at about 350° C. for about 30 seconds, and the solder is interposed between the protrusion 35 and the first and second electrodes 23, 24. Achieve electrical and mechanical coupling. Further, even in the protrusion 35 that has already bitten into the first and second electrodes 23 and 24, the protrusion 3
5 and its vicinity and the first and second electrodes 23, 24
By interposing solder between the two, the electrical and mechanical connection is further strengthened. In addition, the rosin film 2 mentioned above
9 aids in the solder bonding described above.

次に、第1の金属キヤツプ30のリード線4
0、及び第2の金属キヤツプ41のリード線42
をストレーナで真すぐにする。磁器キヤパシタの
完成をまたずに、この段階でリード線40,42
の曲りをなおすのは、一対のリード線40,42
を軸にしてセラミツクチユーブ20及び一対の金
属キヤツプ30,41を回転しつつ後述のシール
層及び外装絶縁層を均一且つ容易に形成するため
である。本実施例では前述の如く一対の金属キヤ
ツプ30,41が既に一対の電極23,24に強
固に結合されているので、ストレーナでリード線
40,42を引張つても、金属キヤツプ30,4
1がセラミツクチユーブ20の電極23,24か
ら外れる恐れは殆んどない。
Next, the lead wire 4 of the first metal cap 30
0, and the lead wire 42 of the second metal cap 41
Straighten with a strainer. The lead wires 40 and 42 are connected at this stage without completing the porcelain capacitor.
A pair of lead wires 40 and 42 are used to straighten the bend.
This is to uniformly and easily form a seal layer and an exterior insulating layer, which will be described later, while rotating the ceramic tube 20 and the pair of metal caps 30, 41 about the axis. In this embodiment, as described above, the pair of metal caps 30, 41 are already firmly connected to the pair of electrodes 23, 24, so even if the lead wires 40, 42 are pulled with a strainer, the metal caps 30, 41
There is almost no possibility that 1 will come off from the electrodes 23 and 24 of the ceramic tube 20.

次に、ビスフエノールA型エポキシレジンと、
充填剤と、硬化剤とから成る絶縁塗料を用意し、
これを付着させたローラを第1及び第2の金属キ
ヤツプ30,41とセラミツクチユーブ20上の
第1及び第2の電極23,24との境界領域に塗
布し、硬化させる。この際、硬化工程又はその後
の工程での加熱で、チユーブ20内の空気が膨張
して吹き出すのを防止するために、予め金属キヤ
ツプ30,41を被着したセラミツクチユーブ2
0を後の工程の最高温度よりも高い250℃〜350℃
で加熱し、チユーブ20内の空気の一部を排出し
た状態でシール用の絶縁塗料を塗布する。勿論、
加熱の代りに真空手段でチユーブ20内の空気の
一部又は全部を排出した状態でシール用絶縁塗料
を塗布してもよい。また絶縁塗料の塗布は、一対
のリード線40,42を軸受にて支持した状態で
絶縁塗料を付着させたローラを金属キヤツプ3
0,41と電極23,24との境界領域に当接さ
せて行うので、一対のリード線40,42が軸と
なつて金属キヤツプ30,41を被着させたチユ
ーブ20が回転しつつ、塗布が行われ、境界領域
の全周に比較的均一に絶縁塗料が付着する。しか
る後、絶縁塗料を約150℃、約20分間で硬化し、
金属キヤツプ30,41上の厚さが約70μmとな
るシール層43を形成する。尚シール層43はス
リツト34の上にも形成して金属キヤツプ30,
41及びチユーブ20の内部を気密状態にする。
この際、スリツト34は極めて狭い(約0.05mm)
ので、絶縁塗料によつて容易にシールされる。こ
のシール工程において、例え絶縁塗料が金属キヤ
ツプ30,41の中に深く浸入したとしても、絶
縁物であるので、第1の電極23と第2の電極2
4の短絡は生じない。シール層43には、−65℃
〜130℃の範囲でのヒートサイクルに耐えるこ
と、密着性及び耐湿性が良いこと、絶縁性である
ことが要求される。このような条件を満足させる
ために、本実施例では、ビスフエノールA型エポ
キシレジンに、タルク(Mg3Si4O10(OH)2)、炭
酸カルシウム(AaCO3)、シリカ(SiO2)から成
る充填剤を約31.5%付加し、また酸無水物の硬化
剤を付加した粘度約48000cpsの絶縁塗料を使用
している。そしてこの絶縁塗料によれば、ヒート
サイクルに耐えることが可能なシヨアーDが約65
の硬さのシール層43が得られる。また1時間煮
沸後のシール層43の吸水率は0.1%以下とな
る。またシール層43による金属キヤツプ30,
41と電極23,24との接着強度は約100Kg/
cm2である。またシール層43の抵抗率は約2.7×
1014Ωcmである。また第6図に示すようにシール
層43を設けたものを125℃のシール試験液の中
に浸漬して気泡が連続的に発生するかどうか調べ
たところ、全然発生しなかつた。
Next, bisphenol A type epoxy resin,
Prepare an insulating paint consisting of a filler and a hardening agent,
The roller coated with this is applied to the boundary area between the first and second metal caps 30, 41 and the first and second electrodes 23, 24 on the ceramic tube 20, and cured. At this time, in order to prevent the air inside the tube 20 from expanding and blowing out due to heating during the curing process or subsequent processes, the ceramic tube 2 is covered with metal caps 30 and 41 in advance.
0 to 250℃~350℃ higher than the maximum temperature of the subsequent process
After heating the tube 20 and expelling a portion of the air inside the tube 20, an insulating paint for sealing is applied. Of course,
Instead of heating, the sealing insulating paint may be applied after some or all of the air in the tube 20 is exhausted by vacuum means. The application of the insulating paint is carried out by moving the roller coated with the insulating paint to the metal cap 3 with the pair of lead wires 40 and 42 supported by bearings.
0, 41 and the electrodes 23, 24, the tube 20 on which the metal caps 30, 41 are attached rotates with the pair of lead wires 40, 42 as the axis, and the coating is carried out while the tube 20 is rotating. The insulating paint is applied relatively uniformly all around the boundary area. After that, the insulating paint is cured at about 150℃ for about 20 minutes.
A sealing layer 43 having a thickness of approximately 70 μm is formed on the metal caps 30, 41. Note that the sealing layer 43 is also formed on the slit 34 and the metal cap 30,
41 and the inside of the tube 20 are made airtight.
At this time, the slit 34 is extremely narrow (approximately 0.05 mm)
Therefore, it can be easily sealed with insulating paint. In this sealing process, even if the insulating paint penetrates deeply into the metal caps 30 and 41, since they are insulators, the first electrode 23 and the second electrode 2
4 short circuit does not occur. The sealing layer 43 has a temperature of -65°C.
It is required to withstand heat cycles in the range of ~130°C, have good adhesion and moisture resistance, and be insulating. In order to satisfy such conditions, in this example, bisphenol A type epoxy resin was mixed with talc (Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 ), calcium carbonate (AaCO 3 ), and silica (SiO 2 ). An insulating paint with a viscosity of approximately 48,000 cps is used, which contains approximately 31.5% filler and an acid anhydride curing agent. According to this insulating paint, the shore D that can withstand heat cycles is approximately 65.
A sealing layer 43 having a hardness of . Further, the water absorption rate of the seal layer 43 after boiling for 1 hour is 0.1% or less. Also, the metal cap 30 with the sealing layer 43,
The adhesive strength between 41 and electrodes 23 and 24 is approximately 100 kg/
cm2 . Furthermore, the resistivity of the seal layer 43 is approximately 2.7×
10 14 Ωcm. Further, as shown in FIG. 6, a product provided with a sealing layer 43 was immersed in a sealing test liquid at 125° C. to examine whether bubbles were continuously generated or not, but no bubbles were generated at all.

ところで、シール層43がヒートサイクルに耐
えるためには、その硬さがシヨアーDで50〜80の
範囲であることが望ましく、約65であることが最
も望ましい。そして、このようなシール層43
は、ビスフエノールA型エポキシレジンに対して
充填剤を25〜35%付加することによつて得られ
る。充填剤は前述のタルク、炭酸カルシウム、シ
リカの混合物であつてもよいが、これ等から選択
された1種又は2種であつてもよい。また一般に
使用される別な充填剤から選択したものを使用し
ても勿論差支えない。
By the way, in order for the seal layer 43 to withstand heat cycles, it is desirable that its hardness is in the range of 50 to 80 in Shore D, and most preferably about 65. Then, such a seal layer 43
is obtained by adding 25 to 35% filler to bisphenol A type epoxy resin. The filler may be a mixture of the aforementioned talc, calcium carbonate, and silica, or may be one or two selected from these. Of course, other fillers selected from commonly used fillers may also be used.

上述の実施例ではビスフエノールA型エポキシ
樹脂を使用しているが、この他に、ポリブタジエ
ン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリ
コンラバー等に充填剤を付加するか、又は付加し
ないで、シール層43を形成することも可能であ
る。
In the above embodiment, bisphenol A type epoxy resin is used, but in addition to this, the sealing layer 43 can be made with or without a filler added to polybutadiene resin, polyurethane resin, epoxy resin, silicone rubber, etc. It is also possible to form

シール層43の形成が終了したら、セラミツク
チユーブ20に対する防湿特性を更に上げるため
にフエノール樹脂のアルコール溶液を塗布し、約
150℃で硬化することによつて第7図に示す第1
の被覆絶縁層44を数オングストロームの厚さに
形成する。次に、粉体エポキシ樹脂が溶融するこ
とが可能な温度(約200℃)にキヤパシタ素子を
加熱し、この加熱したキヤパシタ素子を一対のリ
ード線40,42を利用して回転させながら粉体
エポキシ樹脂に接触させて全周にこれを溶融付着
させ、しかる後、約170℃、15分間加熱(焼付)
することによつて外径が約2.7mmとなるように第
7図に示す第2の被覆絶縁層45を形成する。上
述の第1及び第2の被覆絶縁層44,45を形成
する際に、キヤパシタ素子は勿論加熱されるが、
金属キヤツプ30,41及びチユーブ20の内の
空気の一部又は全部は予め排出され、且つシール
層43にて気密的シールされているので、空気が
膨張してシール層43を介して吹き出して、第1
及び第2の被覆絶縁層44,45にピンホールが
発生することはない。
After the formation of the sealing layer 43 is completed, an alcoholic solution of phenolic resin is applied to the ceramic tube 20 to further improve its moisture-proofing properties.
By curing at 150°C, the first
A covering insulating layer 44 is formed to a thickness of several angstroms. Next, the capacitor element is heated to a temperature at which the powder epoxy resin can be melted (approximately 200°C), and the heated capacitor element is rotated using a pair of lead wires 40 and 42 while the powder epoxy resin is melted. Contact the resin to melt and adhere it to the entire circumference, then heat at approximately 170℃ for 15 minutes (baking)
As a result, the second covering insulating layer 45 shown in FIG. 7 is formed so as to have an outer diameter of about 2.7 mm. Of course, the capacitor element is heated when forming the first and second covering insulating layers 44 and 45, but
Some or all of the air in the metal caps 30, 41 and the tube 20 is discharged in advance and hermetically sealed with the seal layer 43, so the air expands and blows out through the seal layer 43. 1st
And no pinholes are generated in the second covering insulating layers 44, 45.

この実施例では、第1及び第2の金属キヤツプ
30,41は第1及び第2の電極23,24に圧
入変形で強固に結合され、また突起35の部分で
半田によつても結合され、更にシール層43にて
結合されているので、第1及び第2の被覆絶縁層
44,45が、金属キヤツプ30,41とセラミ
ツク・チユーブ20の電極23,24との結合に
寄与する度合は小さくてもよい。このため、第1
及び第2の被覆絶縁層44,45は比較的薄く形
成されている。
In this embodiment, the first and second metal caps 30 and 41 are firmly connected to the first and second electrodes 23 and 24 by press-fitting and deformation, and are also connected by solder at the protrusion 35, Furthermore, since they are bonded by the sealing layer 43, the first and second insulating coating layers 44, 45 contribute only a small amount to the bonding between the metal caps 30, 41 and the electrodes 23, 24 of the ceramic tube 20. It's okay. For this reason, the first
The second covering insulating layers 44 and 45 are formed relatively thin.

第7図には示されていないが、必要に応じてカ
ラーコードのための着色がなされ、磁器キヤパシ
タが完成する。完成した磁器キラパシタは、一対
のリード線40,42を電気回路に接続すること
によつて使用される。
Although not shown in FIG. 7, the ceramic capacitor is colored for a color code if necessary, and the porcelain capacitor is completed. The completed porcelain chirapacita is used by connecting a pair of lead wires 40, 42 to an electrical circuit.

本実施例の磁器コンデンサ及びその製法によれ
ば、次のメリツトがある。
The ceramic capacitor and its manufacturing method of this embodiment have the following merits.

(a) シール層43を絶縁塗料で形成しているの
で、絶縁塗料が内部に浸入しても電極間短絡が
発生しない。
(a) Since the sealing layer 43 is made of insulating paint, short circuits between electrodes will not occur even if the insulating paint penetrates inside.

(b) シール層43は弾性又はフレキシブル性を有
しているので、−65〜130℃程度のヒートサイク
ルに耐える。
(b) Since the seal layer 43 has elasticity or flexibility, it can withstand heat cycles of about -65 to 130°C.

(c) シール層43は接着性、耐湿性が優れている
ので、セラミツクチユーブ20中空部即ち貫通
孔21を外部から保護することができる。
(c) Since the sealing layer 43 has excellent adhesiveness and moisture resistance, it can protect the hollow portion of the ceramic tube 20, that is, the through hole 21 from the outside.

(d) シール層43を設ける前に、内部の空気を排
出しているので、シール層43を形成するため
の加熱又は第1及び第2の被覆絶縁層44,4
5を形成する際の加熱等で内部の空気が吹き出
す恐れが少ない。
(d) Before forming the seal layer 43, the internal air is exhausted, so heating for forming the seal layer 43 or the first and second coating insulation layers 44, 4 is performed.
There is little risk of internal air blowing out due to heating etc. when forming 5.

(e) 金属キヤツプ30,41の突起35を電極2
3,24に食い込ませることによつて結合をな
し、シール層43を形成する前においては、突
起35以外の部分で内部と外部とが通じている
ので、内部の空気の排出を迅速に行うことが可
能になる。
(e) Connect the protrusions 35 of the metal caps 30 and 41 to the electrode 2.
3 and 24, and before forming the seal layer 43, the inside and outside communicate with each other at a portion other than the protrusion 35, so that the air inside can be quickly discharged. becomes possible.

(f) 金属キヤツプ30,41が圧入変形し、突起
35が電極23,24に強固に電気的及び機械
的に結合するので、リード線の曲りをなおす工
程を、キヤパシタの完成前に設けることが可能
になる。このため、リード線40,42を軸と
してキヤパシタ素子を回転しつつシール層4
3、第1及び第2の被覆絶縁層44,45を比
較的均一且つ能率的に形成することが可能にな
る。
(f) Since the metal caps 30 and 41 are press-fitted and deformed, and the protrusions 35 are firmly electrically and mechanically connected to the electrodes 23 and 24, a process for straightening the bends in the lead wires can be performed before the capacitor is completed. It becomes possible. Therefore, while rotating the capacitor element around the lead wires 40 and 42, the seal layer 4
3. It becomes possible to form the first and second covering insulating layers 44 and 45 relatively uniformly and efficiently.

(g) 金属キヤツプ30,41に予め半田層39を
設け、これを溶融することによつて突起35を
半田によつても電極23,24に結合している
ので、電気的及び機械的結合は一層強固にな
る。
(g) Since the solder layer 39 is provided on the metal caps 30, 41 in advance and is melted, the protrusion 35 is also connected to the electrodes 23, 24 by solder, so that electrical and mechanical connections are maintained. It becomes even stronger.

(h) 電極23,24を有するセラミツク・チユー
ブ20にロジン膜29が形成されているので、
半田結合が容易になるのみならず、電極23,
24の酸化防止、防湿、電気的絶縁の効果も生
じる。
(h) Since the rosin film 29 is formed on the ceramic tube 20 having the electrodes 23 and 24,
Not only is solder bonding easier, but the electrodes 23,
24 anti-oxidation, moisture-proofing, and electrical insulation effects are also produced.

(i) セラミツク・チユーブ20の右端25及び左
端26が面とりされているので、金属キヤツプ
30,41への挿入を円滑に行うことができ
る。
(i) Since the right end 25 and left end 26 of the ceramic tube 20 are chamfered, insertion into the metal caps 30, 41 can be performed smoothly.

(j) 金属キヤツプ30,41とセラミツク・チユ
ーブ20との結合が強固であると共にシールさ
れた状態にあるので、第1及び第2の被覆絶縁
層44,45を薄くすることが可能になる。
(j) Since the bond between the metal caps 30, 41 and the ceramic tube 20 is strong and sealed, it is possible to make the first and second covering insulation layers 44, 45 thinner.

実施例 2 本発明の第2の実施例に係わる磁器キヤパシタ
を示す第9図において、第7図に示した磁器キヤ
パシタと共通する部分には同一の符号が付されて
いる。この実施例においても、第1の実施例と同
様に第1及び第2の電極23,24を有するセラ
ミツク・チユーブ20を用意し、この外周にロジ
ン膜(図示省略)を形成する。このようなセラミ
ツク・チユーブ20に被着する金属キヤツプの金
属キヤツプ30a,41aは、これ等の底部に凹
部51を形成し、ここに夫々のリード線40,4
2を溶接したことを除いた外は、実施例1で説明
した金属キヤツプ30,41と全く同一である。
従つて各部の詳しい説明を省略する。
Embodiment 2 In FIG. 9 showing a porcelain capacitor according to a second embodiment of the present invention, parts common to the porcelain capacitor shown in FIG. 7 are given the same reference numerals. In this embodiment, as in the first embodiment, a ceramic tube 20 having first and second electrodes 23 and 24 is prepared, and a rosin film (not shown) is formed around the outer periphery of the ceramic tube 20. The metal caps 30a, 41a of the metal caps attached to the ceramic tube 20 have recesses 51 formed at their bottoms, in which the respective lead wires 40, 4 are inserted.
The metal caps 30 and 41 are exactly the same as the metal caps 30 and 41 described in the first embodiment, except that the metal caps 2 and 2 are welded.
Therefore, detailed explanation of each part will be omitted.

電極23,24を有するセラミツク・チユーブ
20即ちキヤパシタ素子に第1及び第2の金属キ
ヤツプ30a,41aを実施例1と同様な方法で
被着し、しかる後、加熱処理によつて、第1及び
第2の金属キヤツプ30a,41aの半田層によ
つて突起35を第1及び第2の電極23,24に
半田結合する。次に、実施例1と同様に内部の空
気の一部を排出し、シール層43を実施例1と同
様な絶縁材料で形成する。但し、この第2の実施
例では、シール層43を防湿にも利用するため
に、第1の金属キヤツプ30aと第2の金属キヤ
ツプ41aとの間の領域にも形成している。この
ようなシール層43は外層43は外周面が凸状の
段付きローラに絶縁塗料を付着させ、これを金属
キヤツプ30a,41a付のキヤパシタ素子に接
触させることによつて容易に形成される。この実
施例ではシール層43に防湿機能を持たせている
ので、第1の実施例における第1の被覆絶縁層4
4は設けずに、粉体エポキシ樹脂によつて単一の
被覆絶縁層45aのみを設ける。この場合、金属
キヤツプ30a,41aに凹部51が夫々設けら
れているので、被覆絶縁層45aを形成するため
のエポキシ樹脂がリード線40,42にまで流れ
出ることが阻止され、電気的接続を阻害する絶縁
層がリード線40,42に付着することが少なく
なる。
First and second metal caps 30a and 41a are applied to the ceramic tube 20, ie, the capacitor element, having electrodes 23 and 24 in the same manner as in Example 1, and then heated to remove the first and second metal caps. The protrusion 35 is soldered to the first and second electrodes 23, 24 by the solder layer of the second metal cap 30a, 41a. Next, as in Example 1, part of the internal air is exhausted, and the seal layer 43 is formed of the same insulating material as in Example 1. However, in this second embodiment, the seal layer 43 is also formed in the region between the first metal cap 30a and the second metal cap 41a in order to utilize it for moisture proofing. Such a sealing layer 43 is easily formed by applying an insulating paint to a stepped roller having a convex outer peripheral surface and bringing it into contact with the capacitor elements with metal caps 30a and 41a. In this embodiment, the sealing layer 43 has a moisture-proof function, so the first covering insulating layer 4 in the first embodiment
4 is not provided, and only a single covering insulating layer 45a made of powdered epoxy resin is provided. In this case, since the metal caps 30a and 41a are provided with the recesses 51, the epoxy resin for forming the insulating coating layer 45a is prevented from flowing out to the lead wires 40 and 42, thereby inhibiting electrical connection. The insulating layer is less likely to adhere to the lead wires 40, 42.

金属キヤツプ30a,41aにおける凹部51
は上述の如くエポキシ樹脂の流れ出しを阻止する
機能の他に、リード線40,42を金属キヤツプ
30a,41aの底部33の中央に位置決めする
機能を有する。更にまた第10図に示す如く一対
のリード線40,42を屈曲し、回路基板52の
配線導体53に電気的に結合する際に、円筒状キ
ヤパシタ素子54の両端55,56に近接した位
置でリード線40,42を屈曲することが可能に
なり、一方のリード線40の屈曲部40aから他
方のリード線42の屈曲部42aまでの距離を短
かくすることが可能となる。
Recess 51 in metal cap 30a, 41a
In addition to the function of preventing the epoxy resin from flowing out as described above, the lead wires 40 and 42 have a function of positioning the lead wires 40 and 42 at the center of the bottom portion 33 of the metal caps 30a and 41a. Furthermore, as shown in FIG. 10, when the pair of lead wires 40 and 42 are bent and electrically coupled to the wiring conductor 53 of the circuit board 52, the lead wires 40 and 42 are bent at positions close to both ends 55 and 56 of the cylindrical capacitor element 54. It becomes possible to bend the lead wires 40 and 42, and it becomes possible to shorten the distance from the bent portion 40a of one lead wire 40 to the bent portion 42a of the other lead wire 42.

上述の如き種々の機能を得るために凹部51の
深さは0.1〜0.4mmの範囲が好ましく、また凹部5
1の径は0.6mmのリード線40,42よりも僅か
に大きい0.8mm程度が好ましい。本実施例は、凹
部51に基づくメリツトの他、勿論第1の実施例
で述べた(a)〜(j)項のメリツトもある。
In order to obtain various functions as described above, the depth of the recess 51 is preferably in the range of 0.1 to 0.4 mm.
The diameter of lead wire 1 is preferably about 0.8 mm, which is slightly larger than the lead wires 40 and 42, which are 0.6 mm. In addition to the advantages based on the recess 51, this embodiment also has the advantages of items (a) to (j) described in the first embodiment.

実施例 3 本発明の第3の実施例に係わる磁器キヤパシタ
を示す第11図において、第7図に示した磁器キ
ヤパシタと共通する部分には同一の符号が付され
ている。この第3の実施例においても、第1の実
施例と同様に第1及び第2の電極23,24を有
するセラミツク・チユーブ20にロジン膜(4図
示省略)を設け、ここに第1及び第2の金属キヤ
ツプ61,62を被着し、突起35を第1及び第
2の電極23,24に食い込ませると共に半田結
合させ、シール層43を第9図と同様に一方の金
属キヤツプ61から他方の金属キヤツプ62の間
も含むように設ける。この実施例では、第1及び
第2の金属キヤツプ61,62にリード線が結合
されてはいないが、これ等の底部33の中央に第
9図と同様な凹部51が設けられているので、こ
の凹部51に支持軸(図示せず)を当接させてキ
ヤパシタ素子を保持した状態でシール用絶縁塗料
を付着させたローラをキヤパシタ素子の外周面に
接触させ、弾性を有する絶縁シール層43を形成
する。次にシール層43の上に外装用被覆絶縁層
63を形成する。この際、外周全体に被覆絶縁層
63を形成せずに、第1及び第2の金属キヤツプ
61,62の円筒部32に露出面64が生じるよ
うに形成する。この磁器キヤパシタは、リード線
を有さないので、一対の金属キヤツプ61,62
の露出面64を回路基板65の配線導体66に結
合するように使用される。
Embodiment 3 In FIG. 11 showing a porcelain capacitor according to a third embodiment of the present invention, parts common to the porcelain capacitor shown in FIG. 7 are given the same reference numerals. In this third embodiment as well, a rosin film (4 not shown) is provided on the ceramic tube 20 having the first and second electrodes 23 and 24, and the first and second electrodes 23 and 24 are provided here. The second metal caps 61 and 62 are applied, the projections 35 are bitten into the first and second electrodes 23 and 24, and the sealing layer 43 is connected to the first and second electrodes 23 and 24 by soldering. It is also provided between the metal caps 62. In this embodiment, lead wires are not connected to the first and second metal caps 61 and 62, but a recess 51 similar to that shown in FIG. 9 is provided at the center of the bottom portion 33 of these caps. With a support shaft (not shown) in contact with this recess 51 and holding the capacitor element, a roller coated with an insulating sealing paint is brought into contact with the outer peripheral surface of the capacitor element to form an elastic insulating seal layer 43. Form. Next, an exterior covering insulating layer 63 is formed on the seal layer 43. At this time, the covering insulating layer 63 is not formed on the entire outer periphery, but the exposed surface 64 is formed on the cylindrical portion 32 of the first and second metal caps 61 and 62. Since this porcelain capacitor does not have lead wires, it has a pair of metal caps 61 and 62.
is used to couple the exposed surface 64 of the circuit board 65 to the wiring conductor 66 of the circuit board 65.

本実施例は、凹部51を設けれることによるメ
リツトの他に、第1の実施例で述べた、(a),(b),
(c),(d),(e),(g),(h),(i),(j)のメリツトがある
In addition to the advantages of providing the recessed portion 51, this embodiment has the advantages of (a), (b), and
It has the advantages of (c), (d), (e), (g), (h), (i), and (j).

変形例 第12図〜第14図は変形された金属キヤツプ
70を示す。この金属キヤツプ70も、第2図〜
第4図に示した金属キヤツプ30と同様に円筒部
32と底部33とから成り、円筒部32に突起3
5を有すると共に一端31から切り込まれたスリ
ツト34aを有する。スリツト34aは第2図〜
第4図の場合と異なり、V字状であつて、このV
字状スリツト34aの終端に隣接して突起35が
設けられている。突起35の高さは第2図〜第4
図の場合と同様に設定されているので、第1図に
示すセラミツク・チユーブ20の一対の電極2
3,24に強固に結合される。V字状スリツト3
4aの一端31における幅は約0.2mmであり、そ
の切り込み長さは円筒部32の深さ1.4mmの約1/5
に相当する約0.28mmである。底部33には第9図
の場合と同様に凹部51が設けられ、ここにリー
ド線40が結合されている。この金属キヤツプ7
0は第7図又は第9図に示す磁器キヤパシタの金
属キヤツプ30,41又は、30a,41aの代
りに使用することが可能である。またリード線4
0を取り除けば、第11図の磁器キヤパシタの金
属キヤツプ61,62の代りに使用することが可
能である。この金属キヤツプ70の場合は、スリ
ツト34aが突起35よりも浅く形成されている
ので、キヤパシタ素子を圧入すると、突起35が
最初は弾性変形し、しかる後突起35及びこの近
傍の塑性変形でキヤパシタ素子と金属キヤツプ7
0とが強固に結合される。この場合、勿論スリツ
ト34aが設けられている部分は径が大きくなる
ように変形し、キヤパシタ素子の圧入を助ける。
Modifications Figures 12-14 show a modified metal cap 70. This metal cap 70 is also shown in Fig. 2~
Like the metal cap 30 shown in FIG.
5 and has a slit 34a cut from one end 31. The slit 34a is shown in Figure 2~
Unlike the case in Figure 4, it is V-shaped, and this V
A protrusion 35 is provided adjacent to the terminal end of the letter-shaped slit 34a. The height of the protrusion 35 is as shown in Figures 2 to 4.
Since the settings are the same as in the case shown in the figure, the pair of electrodes 2 of the ceramic tube 20 shown in FIG.
3 and 24. V-shaped slit 3
The width at one end 31 of 4a is approximately 0.2 mm, and the length of the cut is approximately 1/5 of the depth of 1.4 mm of the cylindrical portion 32.
It is approximately 0.28mm, which corresponds to . A recess 51 is provided in the bottom portion 33 as in the case of FIG. 9, and a lead wire 40 is connected thereto. This metal cap 7
0 can be used in place of the metal caps 30, 41 or 30a, 41a of the porcelain capacitor shown in FIG. 7 or 9. Also lead wire 4
If 0 is removed, it can be used in place of the metal caps 61 and 62 of the porcelain capacitor shown in FIG. In the case of this metal cap 70, the slit 34a is formed shallower than the protrusion 35, so when the capacitor element is press-fitted, the protrusion 35 is first elastically deformed, and then the protrusion 35 and its vicinity are plastically deformed, causing the capacitor element to deform. and metal cap 7
0 is strongly coupled. In this case, of course, the portion where the slit 34a is provided is deformed to have a larger diameter, which helps in press-fitting the capacitor element.

第15図は第1図のキヤパシタ素子の代りに使
用するための変形されたキヤパシタ素子を示す。
このキヤパシタ素子においては、第1図と同様の
セラミツク・チユーブ20aの中空部即ち貫通孔
21a内に共通電極80が設けられ、これに対向
するように外周面22aに第1及び第2の電極2
3a,24aが設けられている。従つて第1の電
極23aと共通電極8〓との間の容量と、第2の
電極24aと共通電極との間の容量とが直列接続
された形態の磁器キヤパシタとなる。この場合に
おいても勿論金属キヤツプは第1及び第2の電極
23a,24aに結合される。
FIG. 15 shows a modified capacitor element for use in place of the capacitor element of FIG.
In this capacitor element, a common electrode 80 is provided in a hollow portion of a ceramic tube 20a, that is, a through hole 21a similar to that shown in FIG.
3a and 24a are provided. Therefore, a ceramic capacitor is formed in which the capacitance between the first electrode 23a and the common electrode 8 and the capacitance between the second electrode 24a and the common electrode are connected in series. In this case as well, the metal caps are of course coupled to the first and second electrodes 23a, 24a.

第16図はキヤパシタ素子の更に別の変形例を
示す。この変形例では、第15図から共通電極8
0を省いて、セラミツク・チユーブ20aの外周
面22aにのみ第1及び第2の電極23a,24
aを設けている。このように構成しても、0.1〜
5ピコアラツドの微小キヤパシタを得ることがで
きる。勿論この場合も第1及び第2の電極に金属
キヤツプを被着する。
FIG. 16 shows yet another modification of the capacitor element. In this modification, from FIG. 15, the common electrode 8
0 is omitted, and the first and second electrodes 23a, 24 are provided only on the outer peripheral surface 22a of the ceramic tube 20a.
A is provided. Even with this configuration, 0.1~
A microcapacitor of 5 picoarad can be obtained. Of course, in this case as well, metal caps are applied to the first and second electrodes.

以上本発明の実施例及び変形例について述べた
が、更に種々の変形が可能である。例えば、磁器
チユーブ20はチタン酸ストロンチウム系磁器材
料に限ることなく、チタン酸バリウム系磁器材料
又は酸化チタン系磁器材料等で形成してもよい。
また第1及び第2の電極23,24をニツケルメ
ツキ層と半田メツキ層との二層構造としてもよ
い。また銀塗布焼付層とニツケルメツキ層と半田
メツキ層との三層で第1及び第2の電極23,2
4を形成してもよい。またロジン溶液として、ロ
ジンに活性剤を付加したものを使用しても差支え
ない。
Although the embodiments and modifications of the present invention have been described above, various modifications are possible. For example, the porcelain tube 20 is not limited to the strontium titanate-based porcelain material, and may be formed of a barium titanate-based porcelain material, a titanium oxide-based porcelain material, or the like.
Further, the first and second electrodes 23 and 24 may have a two-layer structure including a nickel plating layer and a solder plating layer. In addition, the first and second electrodes 23, 2 are made of three layers: a silver coating baked layer, a nickel plating layer, and a solder plating layer.
4 may be formed. Further, as the rosin solution, a rosin with an activator added thereto may be used.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1の実施例に係わる磁器キ
ヤパシタの電極を有する磁器チユーブを示す断面
図である。第2図は第1図のチユーブに嵌着する
ための金属キヤツプを示す正面図である。第3図
は第2図の金属キヤツプの右側面図である。第4
図は第3図の金属キヤツプの―線断面図であ
る。第5図は第1図のチユーブに第2図の金属キ
ヤツプを嵌着した状態を示す断面図である。第6
図は第5図のキヤパシタにシール層を設けた状態
を示す断面図である。第7図は第6図のキヤパシ
タに外装用絶縁層を設けて完成させた磁器キヤパ
シタを示す断面図である。第8図は突起と電極と
の結合部の拡大断面図である。第9図は本発明の
第2の実施例に係わる磁器キヤパシタを示す断面
図である。第10図は第9図の磁器キヤパシタを
プリント基板に装着した状態を示す一部縦断正面
図である。第11図は本発明の第3の実施例に係
わる磁器キヤパシタ及びプリント基板に対するマ
ウント状態を示す断面図である。第12図は変形
された金属キヤツプの正面図である。第13図は
第12図の金属キヤツプの右側面図である。第1
4図は第13図の―線断面図である。第
15図は変形された電極を有する磁器チユーブの
断面図である。第16図は変形された電極を有す
る磁器チユーブの別の例を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号において、20は
セラミツク・チユーブ、23は第1の電極、24
は第2の電極、27は第1の分離領域、28は第
2の分離領域、29はロジン膜、30は第1の金
属キヤツプ、41は第2の金属キヤツプ、43は
シール層である。
FIG. 1 is a sectional view showing a porcelain tube having electrodes of a porcelain capacitor according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of a metal cap for fitting onto the tube of FIG. 1; FIG. 3 is a right side view of the metal cap of FIG. 2. Fourth
The figure is a sectional view taken along the line -- of the metal cap shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the tube shown in FIG. 1 in which the metal cap shown in FIG. 2 is fitted. 6th
This figure is a sectional view showing a state in which a sealing layer is provided on the capacitor of FIG. 5. FIG. 7 is a sectional view showing a completed ceramic capacitor by providing an exterior insulating layer on the capacitor of FIG. 6. FIG. 8 is an enlarged sectional view of the joint portion between the protrusion and the electrode. FIG. 9 is a sectional view showing a ceramic capacitor according to a second embodiment of the present invention. FIG. 10 is a partially vertical front view showing the ceramic capacitor of FIG. 9 mounted on a printed circuit board. FIG. 11 is a sectional view showing a state in which a ceramic capacitor and a printed circuit board are mounted according to a third embodiment of the present invention. FIG. 12 is a front view of the modified metal cap. FIG. 13 is a right side view of the metal cap of FIG. 12. 1st
FIG. 4 is a sectional view taken along the line -- in FIG. 13. FIG. 15 is a cross-sectional view of a porcelain tube with modified electrodes. FIG. 16 is a sectional view showing another example of a porcelain tube with deformed electrodes. In the symbols used in the drawings, 20 is a ceramic tube, 23 is a first electrode, and 24 is a ceramic tube.
2 is a second electrode, 27 is a first isolation region, 28 is a second isolation region, 29 is a rosin film, 30 is a first metal cap, 41 is a second metal cap, and 43 is a sealing layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 少なくともその一端近傍の外周面及び他端近
傍の外周面に夫々形成された第1及び第2の電極
を有する円筒形磁器誘電体を、10〜40%のロジン
アルコール溶液に浸漬させること、 次に、前記円筒形磁器誘電体に付着したロジン
を乾燥させること、 次に、少なくとも前記第1及び第2の電極に接
触する部分に半田層を有し且つ端子としての機能
を有する第1及び第2の金属キヤツプを前記第1
及び第2の電極に夫々嵌着すること、 次に、加熱によつて前記半田層を溶融して前記
第1及び第2の電極と前記第1及び第2の金属キ
ヤツプを前記半田層にて電気的に結合すること、
を含んでいることを特徴とする金属キヤツプを有
する円筒型磁器コンデンサの製造方法。
[Scope of Claims] 1. A cylindrical porcelain dielectric having first and second electrodes formed on the outer circumferential surface near one end and the outer circumferential surface near the other end, respectively, is soaked in a 10 to 40% rosin alcohol solution. Next, drying the rosin attached to the cylindrical porcelain dielectric; Next, at least the portions that contact the first and second electrodes have a solder layer and function as terminals. first and second metal caps having a
and a second electrode, and then melting the solder layer by heating to connect the first and second electrodes and the first and second metal caps with the solder layer. to electrically couple;
A method for manufacturing a cylindrical ceramic capacitor having a metal cap, the method comprising:
JP10360078A 1977-11-19 1978-08-25 Method of manufacturing cylindrical porcelain capacitor having metal cap Granted JPS5530833A (en)

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