JPS61252069A - Device for controlling surface grinding machine - Google Patents

Device for controlling surface grinding machine

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JPS61252069A
JPS61252069A JP60093062A JP9306285A JPS61252069A JP S61252069 A JPS61252069 A JP S61252069A JP 60093062 A JP60093062 A JP 60093062A JP 9306285 A JP9306285 A JP 9306285A JP S61252069 A JPS61252069 A JP S61252069A
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JP
Japan
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grinding
station
workpiece
machining
dimension
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Japanese (ja)
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Masayuki Uchiumi
雅之 内海
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Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To improve machining accuracy of a standard size machining allowance in a preceding grinding while eliminate a dimensional error in measurement due to thermal deformation of workpiece and gauge, and improve measuring accuracy by providing a gauge means in a following grinding station. CONSTITUTION:Change in the machining dimension of a workpiece W is measured in order on carrying out a finishing grinding by means of a gauge 14 in a finishing grinding station C and, based on this measured signal, a feed motor 12b in the finishing station C is controlled in its driving by means of a controller 16b, to feed a wheel spindle 10. When the machining dimension has reached a certain second dimension H2, the feed of the wheel spindle 10 by the motor 12b is stopped. The machining dimension H1 of a workpiece W after a rouge grinding and before a finishing grinding, is measured by the gauge means 14 and, based on the signal of this measurement, a controller 16a makes adjusting control of the operating quantity of a feed motor 12a in a rough grinding station B, for the first dimension H1 in machining the following workpiece W, to improve accuracy in standard size machining of the following workpiece W.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、荒研削、仕上げ研削等の前研削と後研削とを
別ステーションで連続的に加工する平面研削盤の制御装
置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a control device for a surface grinder that continuously performs pre-grinding and post-grinding such as rough grinding and finish grinding at separate stations. .

(従来技術) 一般に、例えば、半導体プレートをワークとして回転駆
動し、その表面を研削砥石で平面研削する平面研削盤に
おいて、その研削工程は、荒研削、仕上げ研削、精仕上
げ研削等の順に連続的に行って所定寸法に加工するもの
である。この場合に、実開昭58−8563号に見られ
るように、テーブル上に設けられたワークの加工高さを
示す標準ゲージとワークの距離を交互に非接触式距離計
で測定し、各々の値が一致した時に研削を停止するよう
にして、研削砥石の摩耗等に対処するようにした技術が
公知である。
(Prior art) In general, for example, in a surface grinder that rotates a semiconductor plate as a workpiece and grinds its surface with a grinding wheel, the grinding process is performed continuously in the order of rough grinding, finish grinding, fine finish grinding, etc. The material is then processed to the specified dimensions. In this case, as seen in Utility Model Application No. 58-8563, the distance between the workpiece and a standard gauge that indicates the machining height of the workpiece placed on the table is measured alternately with a non-contact distance meter, and each A known technique is to stop grinding when the values match, thereby dealing with wear of the grinding wheel.

しかして、上記のように研削加工しながら加工寸法を測
定すると、加工に伴ってワークは熱をもって昇温してお
り、この熱によってワークは変形しており、加工しつつ
測定するのは加工後の状態における実際の寸法と一致せ
ず、測定精度の点で問題がある。特に、荒研削加工にお
いては高回転で研削量も多いため、この問題が顕著に生
じる。
However, when measuring machining dimensions while grinding as described above, the workpiece heats up due to machining, and the workpiece is deformed by this heat, so measurements are taken while machining. It does not match the actual dimensions in the current state, and there is a problem with measurement accuracy. This problem is especially noticeable in rough grinding because the rotation is high and the amount of grinding is large.

また、ワークの加工寸法を測定するゲージ手段としては
、前記のような非接触式のもののほか、ワークの加工面
に直接ゲージを接触させて測定するものがあり、このよ
うな接触式のゲージにおいては、ワークの昇温による変
形に加えて、ゲージの昇温による測定精度の影響があり
、加工寸法誤差が大きくなる恐れがある。
In addition to the non-contact type gage means for measuring the machining dimensions of a workpiece, there are also gage means that measure by directly contacting the machining surface of the workpiece. In addition to the deformation caused by the temperature rise of the workpiece, the measurement accuracy is affected by the temperature rise of the gauge, and there is a risk that machining dimensional errors may become large.

さらに、前記のように複数段階の研削加工を連続的に行
う場合には、前段階の研削においては加工寸法を測定す
ることなく定寸加工を行うことが制御機構も簡単になり
好ましいものであるが、この前段階での加工精度が最終
的な加工寸法精度に影響を与え、その精度を向上するこ
とが望まれる。
Furthermore, when multiple stages of grinding are performed continuously as described above, it is preferable to carry out sizing processing without measuring the machining dimensions in the previous stage of grinding, as this simplifies the control mechanism. However, the machining accuracy at this preliminary stage affects the final machining dimensional accuracy, and it is desirable to improve that accuracy.

(発明の目的) 本発明は上記事情に鑑み、ワーク表面を定寸研削加工す
る荒研削等の前研削と仕上げ研削等の後研削を別ステー
ションで連続的に加工するについて、前研削での定寸加
工代の加工M度を後加工に設けたゲージ手段の測定によ
って向上するとともに、その測定においてワークおよび
ゲージの熱変形による寸法誤差の測定精度を解消するよ
うにした平面研削盤側wJ装置を提供することを目的と
するものである。
(Objective of the Invention) In view of the above circumstances, the present invention provides a method for continuously processing pre-grinding such as rough grinding and post-grinding such as finish grinding in separate stations, in which the surface of the workpiece is grinded to a fixed size. The surface grinding machine side wJ device is designed to improve the machining degree of the dimensional machining allowance by measuring with a gauge means installed in post-processing, and eliminate the measurement accuracy of dimensional errors caused by thermal deformation of the workpiece and gauge in the measurement. The purpose is to provide

(発明の構成) 本発明の平面研削盤制御装置は、後研削ステーションに
ワークの加工寸法を測定するゲージ手段を設け、このゲ
ージ手段によって後研削時のワークの加工寸法を測定す
るとともに、前研削後のワークの加工寸法を後研削前に
測定し、この測定値に基づいて前研削の定寸加工代を修
正する研削制卸手段を設けたことを特徴とするものであ
る。
(Structure of the Invention) The surface grinding machine control device of the present invention includes a gauge means for measuring the machined dimensions of the workpiece in the post-grinding station, and the gauge means measures the machined dimensions of the workpiece during post-grinding, and also measures the machined dimensions of the workpiece during the pre-grinding. The present invention is characterized in that a grinding control means is provided for measuring the machining dimensions of the subsequent workpiece before post-grinding and correcting the sizing machining allowance for pre-grinding based on the measured value.

(発明の効果) 本発明によれば、仕上げ研削等の後研削ステーションに
おいては、ゲージ手段によってワークの加工寸法を測定
しつつ研削加工を行うことにより、この後研削の精度を
得るとともに、上記後研削ステーションのゲージ手段を
用いて荒研削等の前研削後のワークの加工寸法を測定し
、その測定に基づいて前研削ステーションの定寸加工代
を修正するようにしたことにより、次のワークの定寸加
工の精度を向上することができる。これにより後加工の
加工精度も向上し、最終的に良好な研削加工が実施でき
るものである。
(Effects of the Invention) According to the present invention, in a post-grinding station such as finish grinding, grinding is performed while measuring the machining dimensions of the workpiece with a gauge means, thereby obtaining accuracy of the post-grinding and By using the gauge means in the grinding station to measure the machining dimensions of the workpiece after pre-grinding such as rough grinding, and modifying the pre-grinding station's machining allowance based on the measurement, the machining allowance for the next workpiece is adjusted. The accuracy of sizing processing can be improved. This improves the accuracy of post-processing, and ultimately enables good grinding.

また、上記前研削後のワークの加工寸法の測定は、ワー
クの温度が低い状態で行うことから、ワークおよびゲー
ジの熱変形による測定誤差が小さい状態で測定でき、そ
の測定精度が良好で加工精度が向上することになる。さ
らに、後加工ステージョンに設けたゲージ手段で前加工
の制御ができ、この前加工が定寸加工であることと相俟
って、構造の簡素化および制御の簡素化を図ることがで
きる。
In addition, since the machining dimensions of the workpiece after the pre-grinding are measured while the workpiece temperature is low, measurement errors due to thermal deformation of the workpiece and gauge are small, and the measurement accuracy is good and machining accuracy is high. will improve. Further, the pre-processing can be controlled by a gauge means provided in the post-processing station, and together with the fact that the pre-processing is fixed-size processing, the structure and control can be simplified.

〈実施例) 以下、図面により本発明の詳細な説明する。<Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.

第1図は平面研削盤の概略平面図、第2図は研削ステー
ションの概略側面図、第3図は制御系統の概略構成図で
ある。
FIG. 1 is a schematic plan view of a surface grinder, FIG. 2 is a schematic side view of a grinding station, and FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a control system.

平面研削盤は円板状のインデックステーブル1を備え、
該インデックステーブル1は中心下部の回転軸2によっ
て回転自在に支持され、この回転軸2が駆動機構3によ
って所定角度ずつ間欠回転駆動される。このインデック
ステーブル1には同心上に等間隔に6つのワーク回転テ
ーブル4が配設され、該ワーク回転テーブル4はその回
転軸6が、インデックステーブル1に固定された支持基
体5に回転自在に支承され、このワーク回転テーブル4
の上面に平板状のワークWが載置される。
The surface grinder is equipped with a disc-shaped index table 1,
The index table 1 is rotatably supported by a rotary shaft 2 located below the center, and this rotary shaft 2 is driven to rotate intermittently at predetermined angles by a drive mechanism 3. Six work rotary tables 4 are arranged concentrically and equally spaced on this index table 1, and the rotary shaft 6 of the work rotary tables 4 is rotatably supported by a support base 5 fixed to the index table 1. and this work rotary table 4
A flat workpiece W is placed on the upper surface of the workpiece.

各ワーク回転テーブル4は、インデックステーブル1の
駆動機構3による60度ずつの割出し回転によって、順
次加工ステージョンA〜Fを移動するものである。第1
ステーシヨンAはローディングステーションであって、
ワーク回転テーブル4上にワークWを載置する。第2ス
テーシヨンBは荒研削ステーションであって、インデッ
クステーブル1の上方に配設された研削量M8aによっ
て荒研削を行う。第3ステーシヨンCは仕上げ研削ステ
ーションであって、同様にインデックステーブル1の上
方に配設された研削装置8bによって仕上げ研削を行う
。第4ステーシヨンDは精仕上げ研削ステーションであ
って、同様にインデックステーブル1の上方に配設され
た研削装置8Cによって精仕上げ研削を行う。第5ステ
ーシヨンEはワーク洗浄ステーションであって、研削加
工後のワークWを洗浄する。第6ステーシヨンFはワー
ク回転テーブル洗浄ステーションであって、ワークWを
7ンローデイングした後のワーク回転テーブル4を洗浄
する。
Each work rotation table 4 is sequentially moved through processing stations A to F by index rotation of the index table 1 by 60 degrees by the drive mechanism 3. 1st
Station A is a loading station,
A workpiece W is placed on the workpiece rotation table 4. The second station B is a rough grinding station, and performs rough grinding using a grinding amount M8a disposed above the index table 1. The third station C is a finish grinding station, and similarly performs finish grinding by a grinding device 8b disposed above the index table 1. The fourth station D is a fine finish grinding station, and similarly performs fine finish grinding using a grinding device 8C disposed above the index table 1. The fifth station E is a workpiece cleaning station, and cleans the workpiece W after grinding. The sixth station F is a work rotation table cleaning station, and cleans the work rotation table 4 after seven unloading of the work W.

上記第2〜第4ステーションB−Dの上方にそれぞれ配
設された研削装置8a〜8Cは、各研削加工に適した砥
石9を先端部に備えた砥石軸10が駆動モータ11によ
って所定の回転数で回転駆動され、ワーク回転テーブル
4の上のワークWに対して各送りモータ12a−+20
によってねじ軸13を回転させて、砥石軸10を所定寸
法昇降移動して、ワークWの表面を所定の寸法に平面研
削するものである。
In the grinding devices 8a to 8C disposed above the second to fourth stations B to D, respectively, a grinding wheel shaft 10 having a grinding wheel 9 suitable for each grinding process at its tip is rotated by a drive motor 11 at a predetermined level. Each feed motor 12a-+20 is rotated by a number of motors 12a-+20 and
By rotating the screw shaft 13 and moving the grindstone shaft 10 up and down by a predetermined dimension, the surface of the workpiece W is ground to a predetermined dimension.

また、上記仕上げ研削ステーションCおよび精仕上げ研
削ステーションDには、それぞれワークWの加工寸法を
測定するゲージ手段14.15が設けられる。上記各研
削ステーションB−Dの送りモータ12a〜12cの作
動を、上記ゲージ手段14.15の信号を受ける研削制
御手段7で制御し、ワークWを順次所定の加工寸法に研
削するものである。
Further, the finish grinding station C and the fine finish grinding station D are each provided with gauge means 14 and 15 for measuring the machining dimensions of the workpiece W. The operation of the feed motors 12a to 12c of each of the grinding stations BD is controlled by a grinding control means 7 which receives signals from the gauge means 14, 15, and the work W is sequentially ground to a predetermined machining size.

上記各研削ステーションB〜DによるワークWの研削は
、第4図に示すように、荒研削ステーションBは前研削
としてワークWを素材寸法H8から第1の寸法H1にま
で定寸加工するものであり、後研削としての仕上げ研削
ステーションCはワークWを第1の寸法H!から第2の
寸法H2にまでゲージ手段14で加工寸法を測定しなが
ら仕上げ研削するものである。さらに、精仕上げステー
ションDはワークWを第2の寸法H2から第3の寸法H
3すなわち最終製品寸法にまで、ゲージ手段15で加工
寸法を測定しながら精仕上げ研削するものである。前記
仕上げおよび精仕上げ研削ステーションC9Oに設けた
ゲージ手段14.15は、ワーク回転テーブル4のワー
ク載置面4aの高さを測定する第1ゲージ14a、15
aとワークWの加工面の高さを測定する第2ゲージ14
b、15bとを備え、両者の差からワークWの加工寸法
を測定するものである。
The grinding of the workpiece W by each of the grinding stations B to D is as shown in FIG. 4. The rough grinding station B performs pre-grinding on the workpiece W from the material dimension H8 to the first dimension H1. Yes, the finish grinding station C as post-grinding cuts the workpiece W to the first dimension H! Finish grinding is performed while measuring the machining dimensions from to the second dimension H2 using the gauge means 14. Further, the fine finishing station D changes the workpiece W from the second dimension H2 to the third dimension H.
3, that is, precision grinding is performed while measuring the machining dimensions with the gauge means 15 to the final product dimensions. The gauge means 14.15 provided in the finishing and precision grinding station C9O includes first gauges 14a, 15 for measuring the height of the workpiece mounting surface 4a of the workpiece rotary table 4.
a and the second gauge 14 that measures the height of the machined surface of the workpiece W
b and 15b, and the machining dimensions of the workpiece W are measured from the difference between the two.

前記研削ステーションB−0の各送りモータ12a〜1
2Cには、それぞれの送り量を制御するコントローラ1
68〜16cが付設され、このコントローラ16a〜1
6Cにゲージ手段14もしくは15からの測定信号が出
力される。すなわち、仕上げ研削ステーションCに設け
られたゲージ手段14の測定信号は、この仕上げ研削ス
テーションCの送りモータ12bのコントローラ16b
に出力されるとともに、荒研削ステーションBの送りモ
ータ12aのコントローラ16aにも出力される。上記
仕上げ研削ステーションCのゲージ手段14は、仕上げ
研削を行う際にワークWの加工寸法の変化を順次測定し
、この加工寸法が所定の第2の寸法1」2に達した時に
、仕上げ研削の送りモータ12bによる砥石軸10の送
りを停止するものである。これに加えて、上記仕上げ研
削ステーションCのゲージ手段14は、荒研削後で仕上
げ研削時のワークWの加工寸法Hxを測定し、その信号
を荒研削ステーションBのコントローラ16aに出力し
、次のワークWの加工における第1の寸法Hiに対する
送りモータ12aの作動mを修正制御するものである。
Each feed motor 12a to 1 of the grinding station B-0
2C has a controller 1 that controls each feed amount.
68 to 16c are attached, and the controllers 16a to 1
A measurement signal from the gauge means 14 or 15 is output to 6C. That is, the measurement signal of the gauge means 14 provided in the finish grinding station C is transmitted to the controller 16b of the feed motor 12b of the finish grinding station C.
It is also output to the controller 16a of the feed motor 12a of the rough grinding station B. The gauge means 14 of the finish grinding station C sequentially measures changes in the machined dimensions of the workpiece W during finish grinding, and when the machined dimensions reach a predetermined second dimension 1''2, the gauge means 14 starts the finish grinding. This is to stop the feed of the grindstone shaft 10 by the feed motor 12b. In addition, the gauge means 14 of the finish grinding station C measures the machining dimension Hx of the workpiece W during finish grinding after rough grinding, outputs the signal to the controller 16a of the rough grinding station B, and outputs the signal to the controller 16a of the rough grinding station B. This is to correct and control the operation m of the feed motor 12a with respect to the first dimension Hi during processing of the workpiece W.

一方、精仕上げステーションDのゲージ手段15は、こ
のステーションでの精仕上げ研削時におけるワークWの
加工寸法を測定し、所定の仕上げ寸法1」3に達した時
に送りモータ12cの送りを停止させるものである。
On the other hand, the gauge means 15 of the fine finishing station D measures the machined dimensions of the workpiece W during fine finishing grinding at this station, and stops the feed of the feed motor 12c when the predetermined finished dimension 1''3 is reached. It is.

なお、この精仕上げステーションDのゲージ手段15に
よる測定についても、前記と同様に、仕上げ研削後のワ
ークWの加工寸法H2を測定して仕上げ研削ステーショ
ンCの送りモータ12bのコントローラ16bに測定信
号を出力し、仕上げ研削ステーションCにおける送り最
のフィードバック制御を行うようにしてもよいものであ
る。
Regarding the measurement by the gauge means 15 of this fine finishing station D, the machining dimension H2 of the workpiece W after finish grinding is measured and a measurement signal is sent to the controller 16b of the feed motor 12b of the finish grinding station C in the same manner as described above. It is also possible to output it and perform feedback control of the feed end at the finish grinding station C.

上記制御は基本的に、ゲージ手段14の測定寸法を現在
設定している荒研削加工の定寸位置すなわち第1の加工
寸法H1と比較して、測定加工寸法が設定寸法より大き
い時には、設定寸法をマイナス方向に修正する一方、小
さい時には設定寸法をプラス方向に修正するものであり
、等しい時には修正不要である。
The above control basically compares the measurement dimension of the gauge means 14 with the currently set fixed size position of rough grinding, that is, the first processing dimension H1, and when the measured processing dimension is larger than the set dimension, the set dimension is is corrected in the negative direction, while when it is small, the set dimension is corrected in the positive direction, and when it is equal, no correction is necessary.

また、前記ワーク回転テーブル4の回転軸6は、第2図
に示すように、支持基体5を貫通した下端部に従動歯車
17が取付けられている。一方、前記第2〜第6ステー
シヨンB〜Fには、インデックステーブル1の外周下部
の固定部分にそれぞれワーク回転テーブル4の回転駆動
用の常設モータ18a〜18eが設置され、この常設モ
ータ18a〜18eの出力軸には前記従動歯車17と噛
合可能な駆動歯車19が設けられている。
Further, as shown in FIG. 2, the rotary shaft 6 of the work rotary table 4 has a driven gear 17 attached to the lower end thereof passing through the support base 5. On the other hand, in the second to sixth stations B to F, permanent motors 18a to 18e for rotationally driving the work rotary table 4 are installed at fixed portions of the lower outer periphery of the index table 1, respectively. A drive gear 19 that can mesh with the driven gear 17 is provided on the output shaft of the drive gear.

上記常設モータ18a〜18eはそれぞれのステーショ
ン8−Fの加工において、要求されるワーク回転テーブ
ル4の回転数が得られるようにその回転数が制御される
とともに、駆動機構3によってインデックステーブル1
が割出し回転する際には、低速回転するように制御され
る。第2ステーシヨンBの荒研削、第3ステーシヨンC
の仕上げ研削、第4ステーシヨンDの精仕上げ研削にお
いては、研削時のワーク回転テーブル4の回転数が、荒
研削、仕上げ研削、精仕上げ研削の順に低下するように
制御される。また、第5ステーシヨンEおよび第6ステ
ーシヨンFの洗浄ステーションでは、洗浄中にワーク回
転テーブル4が単に回転すればよいものであって、その
常設モータ18d、18eの容筒は、前記研削ステーシ
ョンの常設モータ18a〜18cより小さいものが使用
される。さらに、インデックステーブル1の割出し回転
時には、常設モータ18a〜18eをスロー回転させて
行うと、インデックステーブル1の回転に伴ってワーク
回転テーブル4の従動歯車17が前段のステーションの
常設モータ18a〜18eの駆動歯車19から外れ、次
のステーションの常設モータ18a〜18eの駆動歯車
19との噛合が滑かに行うことができる。
The rotation speed of the permanent motors 18a to 18e is controlled so as to obtain the required rotation speed of the work rotation table 4 during processing at each station 8-F, and the drive mechanism 3 controls the rotation speed of the index table 4.
When indexing and rotating, it is controlled to rotate at a low speed. Rough grinding at 2nd station B, 3rd station C
In the finish grinding at the fourth station D and the fine finish grinding at the fourth station D, the rotational speed of the work rotary table 4 during grinding is controlled to decrease in the order of rough grinding, finish grinding, and fine finish grinding. Further, in the cleaning stations of the fifth station E and the sixth station F, the work rotation table 4 only needs to rotate during cleaning, and the cylinders of the permanent motors 18d and 18e are connected to the permanent motors 18d and 18e of the grinding station. A motor smaller than motors 18a-18c is used. Furthermore, when indexing and rotating the index table 1, if the permanent motors 18a to 18e are rotated slowly, as the index table 1 rotates, the driven gear 17 of the work rotation table 4 is rotated by the permanent motors 18a to 18e of the previous station. The station can be disengaged from the drive gear 19 of the station, and can smoothly mesh with the drive gear 19 of the permanent motors 18a to 18e of the next station.

次に、第5図はインデックステーブル1およびその駆動
機構3の平面図、第6図は研削ステーションBにあるワ
ーク回転テーブル4についてのみ示すインデックステー
ブル1の断面側面図である。
Next, FIG. 5 is a plan view of the index table 1 and its drive mechanism 3, and FIG. 6 is a sectional side view of the index table 1 showing only the work rotation table 4 in the grinding station B.

インデックステーブル1は回転軸2に支持されるととも
に、外周部が円環状の支持部材20によって支持され、
この支持部材20は各ステーションA−Fの間の部分で
固定脚20aによって固定部分に固定されている。駆動
機13は、インデックステーブル1の回転軸2がゼネバ
機構21に連係され、このゼネバ機構21の軸21aの
下端部にウオームホイール22が固定され、上端には近
接スイッチ23に対向するカム体24が設けられている
。上記ウオームホイール22と噛合うウオーム軸25が
水平方向に支承され、このウオーム軸25の端部のギヤ
26に割出しモータ27の出力ギヤ28が噛合している
The index table 1 is supported by a rotating shaft 2, and the outer peripheral part is supported by an annular support member 20,
This support member 20 is fixed to a fixed part by fixed legs 20a between each station A-F. In the driving machine 13, the rotating shaft 2 of the index table 1 is linked to a Geneva mechanism 21, a worm wheel 22 is fixed to the lower end of the shaft 21a of the Geneva mechanism 21, and a cam body 24 facing the proximity switch 23 is attached to the upper end. is provided. A worm shaft 25 that meshes with the worm wheel 22 is supported in the horizontal direction, and an output gear 28 of an indexing motor 27 meshes with a gear 26 at the end of the worm shaft 25.

上記割出しモータ27の回転は、ギヤ26,28および
ウオーム22,25で減速されてゼネバ機構21に伝達
され、その軸21aが1回転するとインデックステーブ
ル1が60度回転し、カム体24が近接スイッチ23を
作動させて、割出しモータ27の作動を停止してインデ
ックステーブル1の割出し回転を終了するように構成さ
れている。
The rotation of the indexing motor 27 is decelerated by gears 26, 28 and worms 22, 25 and transmitted to the Geneva mechanism 21. When the shaft 21a rotates once, the index table 1 rotates 60 degrees, and the cam body 24 approaches. The switch 23 is actuated to stop the operation of the indexing motor 27 and complete indexing rotation of the index table 1.

また、ワーク回転テーブル4の回転軸6は、支持基体6
を貫通し、その下端に従動歯車17が取付けられている
。常設モータ18aは゛固定側の支持プレート34に取
付けられ、上記従動歯車17に噛合する駆動歯車19が
設けられている。支持基体5の上部フランジ5aがイン
デックステーブル1に固定されている。また、前記ワー
ク回転テーブル4の回転軸6には、中心軸方向に吸引通
路(図示せず)が貫通形成され、この吸引通路の上端部
がワーク回転テーブル4の上端載置面4aに開口された
吸引溝および吸引孔に連通している。
Further, the rotation shaft 6 of the work rotation table 4 is connected to a support base 6.
The driven gear 17 is attached to the lower end of the shaft. The permanent motor 18a is attached to a support plate 34 on the fixed side, and is provided with a drive gear 19 that meshes with the driven gear 17. An upper flange 5a of the support base 5 is fixed to the index table 1. Further, a suction passage (not shown) is formed through the rotary shaft 6 of the work rotary table 4 in the direction of the central axis, and the upper end of this suction passage is opened to the upper end mounting surface 4a of the work rotary table 4. It communicates with the suction groove and suction hole.

上記回転軸6の下方には吸引力導入機構35が配設され
、その昇降動する吸盤部材38が回転軸6の下端に吸着
して吸引力を導入し、ワーク回転テーブル4の載置面4
aにワークWを吸着保持するものである。
A suction force introduction mechanism 35 is disposed below the rotary shaft 6, and a suction cup member 38 that moves up and down attracts the lower end of the rotary shaft 6 and introduces suction force to the mounting surface of the workpiece rotary table 4.
The workpiece W is held by suction on a.

なお、前記ゲージ手段14.15は非接触式ゲージを使
用するようにしてもよい。また、上記実施例における加
工ステージョンの数などは、平面研削加工の条件の変更
等に応じて適宜設計変更されるものであり、具体的な構
造等も変更される。
Note that the gauge means 14, 15 may be a non-contact type gauge. Further, the number of machining stations in the above-mentioned embodiments is designed to be changed as appropriate in response to changes in the conditions of surface grinding, and the specific structure and the like are also changed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例における平面研削盤の概略構
成を示す平面図、 第2図は研削ステーションを示す第1図のI[−■線に
沿う断面側面図、 第3図は制御系統の概略構成図、 第4図は各研削ステーションによるワークの研削加工寸
法を示す説明図、 第5図はインデックステーブルおよびその駆動機構の具
体的構造例を一部断面にして示す平面図、第6図はワー
ク回転テーブルを一部省略して示すインデックステーブ
ルの断面側面図である。 1・・・・・・インデックステーブル 4・・・・・・ワーク回転テーブル 7・・・・・・研削制御手段
Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a surface grinder according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional side view taken along line I[-■ in Fig. 1 showing the grinding station, and Fig. 3 is a control A schematic configuration diagram of the system; Figure 4 is an explanatory diagram showing the grinding dimensions of a workpiece by each grinding station; Figure 5 is a partially sectional plan view showing a specific structural example of the index table and its drive mechanism; FIG. 6 is a cross-sectional side view of the index table with the work rotation table partially omitted. 1... Index table 4... Work rotation table 7... Grinding control means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ワーク表面を定寸研削加工する前研削ステーショ
ンでの前研削と、後研削ステーションでのアクチュエー
タ研削とを別ステーションで連続的に加工する平面研削
盤において、上記後研削ステーションに、該後研削ステ
ーションでの後研削時にワークの加工寸法を測定するゲ
ージ手段を設けるとともに、前研削ステーションによる
前研削後のワークの加工寸法を上記後研削ステーション
のゲージ手段で後研削前に測定し、この測定値に基づい
て前研削の定寸加工代を修正する研削制御手段を設けた
ことを特徴とする平面研削盤制御装置。
(1) In a surface grinding machine that performs pre-grinding at a pre-grinding station for grinding the work surface to a fixed size and actuator grinding at a post-grinding station in separate stations, A gauge means is provided to measure the machined dimensions of the workpiece during post-grinding at the grinding station, and the machined dimensions of the workpiece after pre-grinding at the pre-grinding station are measured by the gauge means of the post-grinding station before post-grinding. A surface grinding machine control device comprising a grinding control means for correcting a pre-grinding sizing allowance based on a value.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174855A (en) * 1987-01-16 1988-07-19 Nec Corp Semiconductor wafer grinding device
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JP2000042880A (en) * 1998-07-28 2000-02-15 Seiko Seiki Co Ltd Surface grinding device
JP2018083252A (en) * 2016-11-24 2018-05-31 株式会社ディスコ Grinding device

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