JPS61213709A - Method for inspecting appearance of electronic parts - Google Patents
Method for inspecting appearance of electronic partsInfo
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- JPS61213709A JPS61213709A JP5440185A JP5440185A JPS61213709A JP S61213709 A JPS61213709 A JP S61213709A JP 5440185 A JP5440185 A JP 5440185A JP 5440185 A JP5440185 A JP 5440185A JP S61213709 A JPS61213709 A JP S61213709A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品の外観検査方法に係り、特にDIL
デュアルライン型電子電子部品査工程において、リード
の形状、折れ1曲りの欠陥を検出するに好適な、リード
の外観検査方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a method for inspecting the appearance of electronic components, and particularly to a method for inspecting the appearance of electronic components.
The present invention relates to a lead visual inspection method suitable for detecting defects in the shape of leads and defects in single bends in a dual-line electronic component inspection process.
従来は、特開昭59−28353に記載のように作業者
による目視検査が行なわれており、電子部品の供給機構
を改良し作業者から電子部品がよく見えるようになって
いた。しかしながら1作業者による目視検査を廃止し、
自動化する方法については配慮されていなかった。Conventionally, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 59-28353, a visual inspection was performed by an operator, and the electronic component feeding mechanism was improved so that the electronic component could be clearly seen by the operator. However, visual inspection by one worker was abolished,
No consideration was given to how to automate it.
本発明の目的は、電子部品のリード曲り、折れ。 The purpose of the present invention is to prevent lead bending and breakage of electronic components.
形状不良等の欠陥を高い信頼度で自動的に検出する電子
部品の外観検査方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide an external appearance inspection method for electronic components that automatically detects defects such as shape defects with high reliability.
電子部品のリード曲り、折れ、形状不良の欠陥は、リー
ドの形状に係る欠陥である。形状、即ち輪郭は、シルエ
ツト像を得ることによって求めることができる。そのた
め、リードの撮像側の反対側から、リードに照明を加え
、リードを暗く、またリードの背景を明るくし、コント
ラストのよいリードのシルエツト像を作る0次いで、こ
のシルエツト像をTVカメラで撮像し、リードが本来あ
るべき所定の位置からはずれていないかを、自動的に判
定する。Defects such as bent, broken, and poor shape leads of electronic components are defects related to the shape of the leads. The shape, or contour, can be determined by obtaining a silhouette image. Therefore, illumination is applied to the leads from the opposite side of the imaging side of the leads, darkening the leads and brightening the background of the leads to create a silhouette image of the leads with good contrast.Next, this silhouette image is captured with a TV camera. , automatically determines whether the lead has deviated from its intended predetermined position.
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。対象
部品1000の複数もしくは単数のリードを撮像するた
めの撮像装置、及びリードのシルエツト像をえるための
照明装置、及び撮像したリード画像よりリードの欠陥を
検出する画像処理装置より構成される。撮像装置として
は、−次元ラインセンサや、TVカメラがあり、本実施
例では。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. It is composed of an imaging device for imaging a plurality of leads or a single lead of the target part 1000, an illumination device for obtaining a silhouette image of the leads, and an image processing device for detecting defects in the leads from the captured lead images. The imaging device used in this embodiment includes a -dimensional line sensor and a TV camera.
1005及び1006に示した2台のTVカメラを用い
てリード像を撮像する構成とする。光源1007で発生
した照明光は、ライトガイド1003と1004を伝達
し。The configuration is such that two TV cameras shown at 1005 and 1006 are used to capture lead images. Illumination light generated by light source 1007 is transmitted through light guides 1003 and 1004.
拡散反射体1002にその両端から照射される。そのた
め、TVカメラには、リードのシルエツト像が撮像する
ことができ、リード暗く、その背景画像を明るくするこ
とができる。The diffuse reflector 1002 is irradiated from both ends thereof. Therefore, the TV camera can capture a silhouette image of the lead, making the lead dark and the background image bright.
画像処理装置1008L:、は、TVカメラ1005.
1006の映像信号が供給され、リード欠陥の検出を行
ない、その判定結果1011、即ち対象部品が良品か不
良品かを出力する。なお、対象部品は、供給用レール1
009及び、送出用レール1010によって、順次検査
のために、TVカメラの視野内に設定される。Image processing device 1008L: , TV camera 1005.
A video signal 1006 is supplied, a lead defect is detected, and the determination result 1011, that is, whether the target part is a good product or a defective product is output. The target parts are supply rail 1
009 and delivery rail 1010 to set within the field of view of the TV camera for sequential inspection.
第1図では、供給及び送出用の機構部及び制御部は省略
している。In FIG. 1, the mechanism section and control section for supply and delivery are omitted.
第7図は、リードのシルエツト像を得るための拡散反射
体1002の光学的性質を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the optical properties of the diffuse reflector 1002 for obtaining a lead silhouette image.
光源1007からの照明光7006.7007が入射さ
れる端面7008.7009は透過面となっている。ま
た、上面7005、下面7004は、表面を蒸着処理す
ることによって完全反射面(鏡)とする、また、リード
の背景となる面7003及び7002は、拡散面である
。対角線上の面7001は全反射面で該入射光を反射さ
せる。End surfaces 7008 and 7009 on which illumination light 7006 and 7007 from the light source 1007 are incident are transmissive surfaces. Further, the upper surface 7005 and the lower surface 7004 are completely reflective surfaces (mirrors) by performing a vapor deposition process, and the surfaces 7003 and 7002, which serve as the background of the leads, are diffusing surfaces. A diagonal surface 7001 is a total reflection surface that reflects the incident light.
第3図は、拡散反射体1002を伝達する光路を説明す
る図である。ライトガイド1003を、反射を繰り返し
ながら伝達してきた光線3000は、拡散反射体100
2の拡散面7002及び7003において、全反射面7
001で反射した光が散乱光3012.3013となる
。このリードの背後からの散乱光によってリードのシル
エツト像が得られる。リード3001.3002.30
03゜3004はTVカメラ1006ニよッテ、またリ
ード3005゜3006、3007.3008はTVカ
メラ1005ニよッテ撮像される構成である。FIG. 3 is a diagram illustrating an optical path transmitted through the diffuse reflector 1002. The light ray 3000 that has been transmitted through the light guide 1003 while repeating reflection is transmitted to the diffuse reflector 100.
2, the total reflection surface 7
The light reflected by 001 becomes scattered light 3012.3013. A silhouette image of the lead is obtained by scattering light from behind the lead. Lead 3001.3002.30
03° 3004 is configured to be imaged by the TV camera 1006, and leads 3005°, 3006, 3007, and 3008 are imaged by the TV camera 1005.
第4図は、TVカメラで撮像したリード画像をもとに、
リードの欠陥を抽出する方式の説明図である。TVカメ
ラで撮像したリード画像を2値化した像を4012に示
す。リードの背景に相当する部分4001は、明るくな
る。また、リード4010及び、拡散光がない部分40
00.4009は暗くなる。いま。Figure 4 is based on the lead image taken with a TV camera.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for extracting lead defects. An image 4012 shows a binarized read image captured by a TV camera. A portion 4001 corresponding to the background of the lead becomes brighter. Also, the lead 4010 and the portion 40 where there is no diffused light
00.4009 becomes dark. now.
リード4010は正常なリードであるとする。またリー
ド4011は曲がり欠陥のあるリードとする。画面中に
窓領域4002〜4008を発生する。この窓領域は、
正常なリードの位置を基準に、リード周辺に発生する。It is assumed that lead 4010 is a normal lead. Further, the lead 4011 is assumed to be a lead with a bent defect. Window areas 4002 to 4008 are generated on the screen. This window area is
Occurs around the lead, based on the normal lead position.
例えば、リード4010テは窓領域4002.4003
には、リード即ち暗部が存在しない。ところが。For example, lead 4010 is window area 4002.4003
There are no leads or dark areas. However.
曲り欠陥のあるリードに4011に対応した窓領域40
05、4006では、窓領域4006に暗部が一部入る
。Window area 40 corresponding to lead 4011 with bending defect
05, 4006, a part of the dark part enters the window area 4006.
そこで、この窓領域の白画素もしくは黒画素の点数を計
数することによって、リードの欠陥を検出することがで
きる。Therefore, lead defects can be detected by counting the number of white pixels or black pixels in this window area.
第5図は、画像処理装置1008の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of the image processing device 1008.
複数台のTVカメラ1005.1006の−っを選択す
る回路5000によって、1つのTVカメラの映像信号
が選択され1次いて画像2値化回路5001によって、
該映像信号が2値化され、画像メモリ5002に格納さ
れる。窓領域発生回路5003では、第4図で示した窓
領域4002〜4009を発生し、そのアドレス座標を
画像メモリ5002に供給する。これによって、画像メ
モリ5002から該窓領域内のある画素データが順次読
み出され、白画素数計数回路5004に送出される。該
回路5004では、画素データが1、即ち白画素の数が
、各窓領域ごとに計数される。各窓領域の計数値は、計
数値判定回路5005に送られ、計数値が一定値より、
小さければ、その窓領域に曲ったリード部があるとして
、不良品と判定する。A video signal of one TV camera is selected by a circuit 5000 for selecting - of a plurality of TV cameras 1005 and 1006, and then an image binarization circuit 5001 selects the video signal.
The video signal is binarized and stored in the image memory 5002. Window area generation circuit 5003 generates window areas 4002 to 4009 shown in FIG. 4, and supplies their address coordinates to image memory 5002. As a result, certain pixel data within the window area are sequentially read out from the image memory 5002 and sent to the white pixel number counting circuit 5004. In the circuit 5004, the number of pixel data of 1, that is, the number of white pixels, is counted for each window area. The count value of each window area is sent to the count value determination circuit 5005, and if the count value is a constant value,
If it is smaller, it is determined that there is a bent lead in that window area, and the product is defective.
その判定結果1011は、作業者に通報されたり、ある
いは、本実施例では省略した制御部に送られる。The determination result 1011 is reported to the operator or sent to the control unit, which is omitted in this embodiment.
第6図は、本発明の手順を示す図である。ステップ60
00で、リード画像を2値化し、画像メモリに格納する
。次いで、ステップ6001で、標準となるリード位置
を基準に、窓領域を画像中に発生させ、ステップ600
2で該窓領域内の白画素数を計数する。ステップ600
3では、計数値が所定の値より大きいかどうかを判定し
、もし、白画素数が所定値より小さければ、ステップ6
006で対象とする部品は不良と判定する。一方、該計
数値が所定値より太きければ、ステップ6004におい
て、すべての窓領域においてステップ6001から60
03までの処理が終了したかどうかを検定し、もしすべ
ての窓領域において該処理が終了していない場合は、ス
テップ6001に戻る。また、該処理がすべての窓領域
において終了すれば、対象部品はステップ6005で良
品と判定する。FIG. 6 is a diagram showing the procedure of the present invention. Step 60
00, the lead image is binarized and stored in the image memory. Next, in step 6001, a window area is generated in the image based on the standard lead position, and step 600
2, the number of white pixels within the window area is counted. step 600
In step 3, it is determined whether the count value is larger than a predetermined value, and if the number of white pixels is smaller than the predetermined value, step 6
At 006, the target component is determined to be defective. On the other hand, if the count value is thicker than the predetermined value, in step 6004, steps 6001 to 6001 are performed in all window areas.
It is checked whether the processing up to 03 has been completed, and if the processing has not been completed in all window areas, the process returns to step 6001. Furthermore, when the process is completed in all window areas, the target part is determined to be a good product in step 6005.
第2図は、拡散反射体2006の構成の他の実施例を説
明する図である。拡散面2003.2004はV字状溝
の斜面に設定されており、下方からの入射光2004は
、該拡散面2003.2004で散乱され、透過面20
01、2002より、リードの背景に照射されるわまた
。上面2000は、全反射面である。この実施例では、
照明光は下方より供給される。FIG. 2 is a diagram illustrating another example of the configuration of the diffuse reflector 2006. The diffusing surfaces 2003 and 2004 are set on the slopes of the V-shaped grooves, and the incident light 2004 from below is scattered by the diffusing surfaces 2003 and 2004, and the transmitting surface 20
From 01 and 2002, the background of the lead will be illuminated. Upper surface 2000 is a total reflection surface. In this example,
Illumination light is supplied from below.
第8図は、拡散反射体8000の構成の他の実施例を説
明する図である。拡散反射体8000の内部には発光素
子8003.8004.8005.8006.8007
.8008゜8009、8010が設置されており、拡
散面8001及び8002に対して該発光素子から照明
を加える。この照明光は、拡散面8001.8002に
おいて散乱され、リード3001.3002.3003
.3004.3005.3006゜3007、3008
の背後より照射される。該リードのシルエツト像がTV
カメラ1005.1006によって撮像される。FIG. 8 is a diagram illustrating another example of the configuration of the diffuse reflector 8000. Light emitting elements 8003.8004.8005.8006.8007 are inside the diffuse reflector 8000.
.. 8008, 8009, and 8010 are installed, and the light emitting elements apply illumination to the diffusion surfaces 8001 and 8002. This illumination light is scattered at the diffusing surface 8001.8002 and leads 3001.3002.3003
.. 3004.3005.3006゜3007, 3008
Illuminated from behind. The silhouette image of the lead is on TV
Images are taken by cameras 1005 and 1006.
第9図は、拡散反射体1002の他の実施例を説明する
図であり、ガラス、プラスチック等の透明体に、気泡9
000を混入させ、入射光90(11を、該気泡で乱反
射をおこさせる方式である。リードの背景になる該反射
体1002の側面は拡散面とする。また、気泡9000
混入密度が多い場合は1通常の透過面でよい。さらに、
気泡9000の代用として、小さい金属片を、透明体に
混入させてもよい。FIG. 9 is a diagram illustrating another embodiment of the diffuse reflector 1002, in which air bubbles 9 are formed in a transparent material such as glass or plastic.
000 is mixed in, and the incident light 90 (11) is diffusely reflected by the bubbles.The side surface of the reflector 1002, which becomes the background of the lead, is a diffusing surface.
If the mixing density is high, one normal transmission surface may be sufficient. moreover,
As a substitute for air bubbles 9000, small pieces of metal may be incorporated into the transparent body.
本発明によれば、リードの曲り、折れ等の欠陥を、極め
て高速に、高信頼度に検出することができるとともにそ
の処理装置も簡単ですむので、電子部品の外観検査工程
の自動化、信頼性向上、経済化に大きな効果がある。According to the present invention, defects such as bends and breaks in leads can be detected extremely quickly and with high reliability, and the processing equipment required is simple, thereby automating the visual inspection process of electronic components and improving reliability. It has a great effect on improvement and economicization.
第1図はリード欠陥検出方式の構成を示す図。
第2図は拡散反射体の他の実施例の光学的性質を説明す
る図、第3図は拡散反射体を伝達する光路を説明する図
、第4図は、リード画像の窓領域を説明する図、第5図
は画像処理装置の構成図、第6図は欠陥検出の手順を示
す図、第7図は、拡散反射体の光学的性質を説明する図
、第8図及び第9図は、拡散反射体の他の実施例の構成
を示す図である。
1000・・・対象部品、1001・・・リード、10
05・・・TVカメラ、 1002・・・拡散反射体、
100g・・・画像処理装置、4002・・・窓領域、
4010・・・正常なリード像、4011・・・曲り欠
陥のあるリード像、 5003・・・窓領域発生回路。
児 1 目
第 2 口
笥 3 ロ
′f1 φ 目
′fI t 目
¥、7 目FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a lead defect detection method. Figure 2 is a diagram explaining the optical properties of another embodiment of the diffuse reflector, Figure 3 is a diagram explaining the optical path transmitted through the diffuse reflector, and Figure 4 is a diagram explaining the window area of the lead image. 5 is a block diagram of the image processing device, FIG. 6 is a diagram showing the defect detection procedure, FIG. 7 is a diagram explaining the optical properties of the diffuse reflector, and FIGS. 8 and 9 are diagrams showing the procedure for defect detection. FIG. 2 is a diagram showing the configuration of another embodiment of the diffuse reflector. 1000...Target part, 1001...Lead, 10
05...TV camera, 1002...diffuse reflector,
100g... Image processing device, 4002... Window area,
4010... Normal lead image, 4011... Lead image with bending defect, 5003... Window area generation circuit. Child 1st 2nd mouth 3 ro'f1 φ eye'fI t eye\, 7th
Claims (1)
ルエツト像の画像を撮像し、該撮像された電子部品の基
準位置をもとに複数個の窓領域を発生させ、上記窓領域
内の白または黒の画素数を計数し、該計数値と所定値と
の大小を比較することを特徴とする電子部品の外観検査
方法。1. Generate a silhouette image of an electronic component by illumination, capture an image of the silhouette image, generate a plurality of window areas based on the reference position of the imaged electronic component, and create a white area within the window area. Alternatively, a method for inspecting the appearance of electronic components, comprising counting the number of black pixels and comparing the counted value with a predetermined value.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440185A JPS61213709A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Method for inspecting appearance of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5440185A JPS61213709A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Method for inspecting appearance of electronic parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61213709A true JPS61213709A (en) | 1986-09-22 |
Family
ID=12969666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5440185A Pending JPS61213709A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Method for inspecting appearance of electronic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61213709A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63275937A (en) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Fujitsu Ltd | Optical shape inspecting apparatus |
JPH0228546A (en) * | 1988-07-19 | 1990-01-30 | Matsushita Electron Corp | Lead inspection device for electronic component |
JPH06118026A (en) * | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Method for inspecting vessel inner surface |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5440185A patent/JPS61213709A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63275937A (en) * | 1987-05-07 | 1988-11-14 | Fujitsu Ltd | Optical shape inspecting apparatus |
JPH0228546A (en) * | 1988-07-19 | 1990-01-30 | Matsushita Electron Corp | Lead inspection device for electronic component |
JPH06118026A (en) * | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Method for inspecting vessel inner surface |
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