JPS611895U - 電子機器筐体 - Google Patents

電子機器筐体

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JPS611895U
JPS611895U JP8636484U JP8636484U JPS611895U JP S611895 U JPS611895 U JP S611895U JP 8636484 U JP8636484 U JP 8636484U JP 8636484 U JP8636484 U JP 8636484U JP S611895 U JPS611895 U JP S611895U
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JP
Japan
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emi
packing
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electronic equipment
electronic device
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JP8636484U
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JPH021908Y2 (ja
Inventor
光也 小番
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図はＥＭＩシールドと防滴対策とが施こされた電子
機器筐体外観図、第２図は従来の電子機器筐体の要部詳
細を示すもので、第１図の断面Ａ一Ａ図、第３図はこの
考案による電子機器筐体の要部詳細を示すもので、第１
図の断面Ａ−Ａ図、第４図は第３図の矢視Ｂ図である。 図において、１は電子機器、２は外部コネクタ、３は蝶
番、４はパンチ錠、５は筐体、６はカバー、７は凹状の
溝、８はＥＭＩパッキン、９は導電性コンパウンド、１
０は当接面、１１は切欠部である。 尚、図中同一、あるいは相当部分には同一符号を付して
示してある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ひも状のＥＭＩ （ＥＬＥＣＴＲＯＭＡＣ；ＮＥＴＩＣ
    ＩＮＴＥＲＦＥＲＥＮＣＥ）パッキンが埋設される
    断面が凹状の連続した溝を有するカバーと、上記カバー
    を装着した状態で上記ＥＭＩパッキンとの当接面を有す
    る筐体とからなる電子機器筐体において、上記凹状の溝
    の鉛直面に所定の深さを有する複数個の切欠部を設け、
    上記切欠部−に導電性フンパウンドを充填することはよ
    り、上記ＥＭＩパッキンを上記カバーに取り付けるよう
    にしたことを特徴とする電子機器筐体。
JP8636484U 1984-06-11 1984-06-11 電子機器筐体 Granted JPS611895U (ja)

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JP8636484U JPS611895U (ja) 1984-06-11 1984-06-11 電子機器筐体

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JP8636484U JPS611895U (ja) 1984-06-11 1984-06-11 電子機器筐体

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Publication Number Publication Date
JPS611895U true JPS611895U (ja) 1986-01-08
JPH021908Y2 JPH021908Y2 (ja) 1990-01-17

Family

ID=30637605

Family Applications (1)

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JP8636484U Granted JPS611895U (ja) 1984-06-11 1984-06-11 電子機器筐体

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JP (1) JPS611895U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102295U (ja) * 1986-12-23 1988-07-02

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102295U (ja) * 1986-12-23 1988-07-02

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Publication number Publication date
JPH021908Y2 (ja) 1990-01-17

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