JPS61166128A - Aligner - Google Patents

Aligner

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Publication number
JPS61166128A
JPS61166128A JP60005705A JP570585A JPS61166128A JP S61166128 A JPS61166128 A JP S61166128A JP 60005705 A JP60005705 A JP 60005705A JP 570585 A JP570585 A JP 570585A JP S61166128 A JPS61166128 A JP S61166128A
Authority
JP
Japan
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light
reflected
photomask
polarized light
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP60005705A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuhiro Morita
光洋 森田
Hiroshi Nishizuka
西塚 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60005705A priority Critical patent/JPS61166128A/en
Publication of JPS61166128A publication Critical patent/JPS61166128A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the precision of manual alignment, by a method wherein a photoirradiating part projects linear polarized light with a plurality of different wavelengths while an imagery optical system is constituted so that the linear polarizing direction may be rectangularly changed to the light with respective different wavelengths. CONSTITUTION:When a lamp 18 of a photo irradiating part 14 lights in case of manual alignment, linear polarized light with two different wavelengths is projected through a filter 19 and a polarized light filter 20 to irradiate a photomask 1 through a halfmirror 21 partly reflected while the remaining light transmitting the photomask 1 reaches wafer 2 through an imagery optical system 5 to be reflected on the wafer 2 reversing to the system 5 again to join with the reflected light on the photomask 1. At this time, the polarizing direction of the reflected light on the wafer 2 is rectangularly changed. Resultantly the polarized light with rectangularly changeable polarizing direction may be rectangularly changed through an objective lens 31 and lambda/2 plate 32 to reach an observation part 7 being reflected on another halfmirror 30, a roof prism 13 making visual alignment observation feasible.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はアライナに関し、特に光の干渉が原因とされる
アライメント不良を防止してアライメント精度の向上を
図ったアライナに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an aligner, and particularly to an aligner that improves alignment accuracy by preventing alignment defects caused by light interference.

〔背景技術〕[Background technology]

半導体装置の製造に必要とされるフォトリングラフィ技
術では、レチクルやフォトマスク等のノくターンを半導
体ウェー・・等に転写するだめのアライナが必要であり
、フォトマスクをウエーノ・に対して正確に位置ぎめ(
アライメント)シた上でフォトマスクパターンをウエー
ノ・上に転写している。
The photolithography technology required for the manufacture of semiconductor devices requires an aligner to transfer the patterns of a reticle, photomask, etc. onto a semiconductor wafer, etc. Position (
After alignment), the photomask pattern is transferred onto the wafer.

このアライメントを高精度に行うためにはフォトマスク
のアライメント用のマークと、ウエーノ・のマークとを
光学系を利用して一致させる方法が最も有効であるが、
フォトマスクで反射された光とウェーハで反射された光
とを明瞭に区別することは困難であり、そのアライメン
ト作業が複雑かつ難しいという問題がある。
In order to perform this alignment with high precision, the most effective method is to match the alignment mark on the photomask with the Ueno mark using an optical system.
It is difficult to clearly distinguish between the light reflected by the photomask and the light reflected by the wafer, and the alignment work is complicated and difficult.

このため、アライメント用の光に偏光を利用したアライ
ナが提案されている。即ちこのアライナは、!M線偏光
された光をフォトマスクに投射してその偏光一部をフォ
トマスクから反射させ、他の偏光一部はフォトマスクお
よびこのフォトマスクパターンをウェーハに転写させる
結像光学系を通してウェーハに投射させここで反射され
た光を再び結像光学系およびフォトマスクを逆進させ、
前記フォトマスクの反射光と一緒にして検出系へ送出さ
せる。そして、前述の結像光学系内を往復した元はその
直紡偏光の位相がλ/2変化される、つまり直線偏光の
′方向が直角方向に変化されることを利用し、フォトマ
スクの反射光とウェーハからの反射光とを偏光ビームス
プリッタで分離させる。その上で、フォトマスクから反
射された光からフォトマスクのアライメントマークのみ
を検出し、ウェーハで反射されてフォトマスクを通った
光からフォトマスクとウェーハの各アライメントマーク
を同時に検出し、これら雨検出信号からフォトマスクと
ウェーハのアライメントを容易に行なうことができる。
For this reason, aligners that use polarized light for alignment have been proposed. In other words, this aligner is! M-line polarized light is projected onto a photomask, part of the polarized light is reflected from the photomask, and the other part of the polarized light is projected onto the wafer through the photomask and an imaging optical system that transfers this photomask pattern onto the wafer. The reflected light is then retraced through the imaging optical system and photomask.
The light is combined with the light reflected from the photomask and sent to the detection system. Then, by utilizing the fact that the phase of the directly spun polarized light that has traveled back and forth within the aforementioned imaging optical system is changed by λ/2, that is, the ′ direction of the linearly polarized light is changed to the right angle direction, the reflection of the photomask is The light and the reflected light from the wafer are separated by a polarizing beam splitter. Then, only the alignment mark on the photomask is detected from the light reflected from the photomask, and each alignment mark on the photomask and wafer is simultaneously detected from the light reflected from the wafer and passed through the photomask. The photomask and wafer can be easily aligned from the signal.

ところで、この種のアライナにおいてマニーアルアライ
メントを行なうために、フォトマスクないし結像光学系
を通してウェーハを照射する光照射部を設ける一方、フ
ォトマスクやウェーハから反射された光照射部の光によ
りフォトマスクやウェーハの各アライメントマークを視
覚観察する観察部を設けることが行なわれている。そし
て、この場合にも光照射部の光には直線偏光が利用され
ている。
By the way, in order to perform manual alignment in this type of aligner, a light irradiation section is provided that irradiates the wafer through a photomask or an imaging optical system, but the light from the light irradiation section that is reflected from the photomask or wafer is used to illuminate the photomask. An observation section is provided to visually observe each alignment mark on the wafer. Also in this case, linearly polarized light is used for the light from the light irradiation section.

しかしながら、従来のアライナにおけるこの光照射部の
光は、前述したアライメント用と同じ波長の直線偏光さ
れた光(単色光)が用いられている(例えば、キャノン
社製MPA−500FAなとのアライナ)。そのために
、ウェーハの表面において反射された光がウェーハ表面
の薄膜(例えばSin、膜)によって干渉され、干渉縞
が発生する等して観察部における視覚観察を困難なもの
とし、マニュアルアライメントの精度を低下しかつマニ
ュアルアライメント作業効率を低下させるという問題が
生じていることを本発明者は見い出した。
However, in conventional aligners, this light irradiation part uses linearly polarized light (monochromatic light) with the same wavelength as that for alignment described above (for example, aligners such as Canon's MPA-500FA). . Therefore, the light reflected on the wafer surface is interfered with by the thin film (for example, Sin, film) on the wafer surface, causing interference fringes, making visual observation in the observation section difficult, and reducing the accuracy of manual alignment. The inventors have discovered that a problem arises in that the efficiency of manual alignment work is lowered.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は光の干渉を抑制して視覚観察を容易に行
ない得るようにし、これによりアライメント、特にマニ
ーアルアライメントの精度の向上およびアライメント作
業効率の向上を図ることのできるアライナを提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to provide an aligner that suppresses light interference and facilitates visual observation, thereby improving the accuracy of alignment, particularly manual alignment, and improving the efficiency of alignment work. It is in.

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、光照射部は直線偏光された複数の異なる波長
の光を射出し得るよう構成し、かつ結像光学系はこれら
の波長の光に対してその直線偏光の方向を夫々直角方向
に変更し得るよう構成することにより、偏光ビームスプ
リッタを用いてアライメントを行なう系(オートアライ
メント)とのマツチングを取りながら光照射部から射出
された光による干渉を抑制して観察部における視覚観察
を容易に行ない得るようにし、これにより特にマニュア
ルアラ・イメント時のアライメント精度を向上しかつア
ライメント作業効率の向上を図ることができる。
That is, the light irradiation section is configured to emit linearly polarized light of a plurality of different wavelengths, and the imaging optical system changes the direction of the linearly polarized light to a direction perpendicular to each of these wavelengths. By configuring it so that it can be obtained, visual observation in the observation section can be easily performed by suppressing interference caused by light emitted from the light irradiation section while matching with a system that performs alignment using a polarizing beam splitter (auto alignment). This makes it possible to improve alignment precision especially during manual alignment and to improve alignment work efficiency.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の一実施例のアライナを説明する全体構
成図であり、アライナ4には転写パターン部材としての
フォトマスク1と、XYテーブル3上に載置した被転写
部材としてのウェーノ・2を夫々セットしている。
FIG. 1 is an overall configuration diagram illustrating an aligner according to an embodiment of the present invention. The aligner 4 includes a photomask 1 as a transfer pattern member, and a wafer mask 1 as a transfer target member placed on an XY table 3. 2 are set respectively.

前記アライナ4は、フォトマスク1のパターンをウェー
ハ2に転写(投影露光)するための結像光学系5をフォ
トマスク1とウェーハ2間に配置し、またフォトマスク
1の上方にはレーザスキャン部6.観察部7.左右のパ
ターン(アライメントマーク)検出部8A、8Bを有し
ている。
The aligner 4 has an imaging optical system 5 disposed between the photomask 1 and the wafer 2 for transferring the pattern of the photomask 1 onto the wafer 2 (projection exposure), and a laser scanning section above the photomask 1. 6. Observation section 7. It has left and right pattern (alignment mark) detection sections 8A and 8B.

前記レーザスキャン部6は特定の波長、例えばλ−63
28Aでかつ直線偏光されたレーザ光を射出するレーザ
光源9と、このレーザ光を走査するポリゴンミラー10
.走査速度補正用のF−θレンズ11を備えている。ま
た、観察部7は複数個のプリズムからなるプリズム群1
2および接眼レンズ13を備え、プリズム群12の最先
端位置には左右のパターン検出部8A、8Bに光学的に
連結させるためのダハプリズム13を設けている。
The laser scanning unit 6 scans a specific wavelength, for example, λ-63.
A laser light source 9 that emits a linearly polarized laser beam of 28A, and a polygon mirror 10 that scans this laser beam.
.. It is equipped with an F-θ lens 11 for scanning speed correction. The observation unit 7 also includes a prism group 1 consisting of a plurality of prisms.
2 and an eyepiece 13, and a roof prism 13 is provided at the most extreme position of the prism group 12 for optically connecting to the left and right pattern detection sections 8A and 8B.

前記左、右のパターン検出部8A、8Bは、以下左側の
パターン検出部8Aで説明するように(右側のパターン
検出部8Bには同一符号を付している)、マニュアルア
ライメント用元源としての光照射部14と、フォトマス
ク1のアライメント用マークのみ検出するMD(マスク
ダイレクト)検出部15と、フォトマスク1とウニ・−
ハ2の各アライメント用マークを一体的に検出するMW
(マスク・ウェーハ)検出部16と、対物レンズ31お
よびλ/2板32とで構成している。前記光照射部14
は、白色光を射出するランプ18と、この白色光から2
つの異なる波長の光(中1つは前記レーザ光と同じ波長
、本例ではλ−6328A。
The left and right pattern detecting sections 8A and 8B serve as a source for manual alignment, as will be explained below with respect to the left pattern detecting section 8A (the right pattern detecting section 8B is given the same reference numeral). A light irradiation unit 14, an MD (mask direct) detection unit 15 that detects only the alignment marks on the photomask 1, and a photomask 1 and a sea urchin.
MW that integrally detects each alignment mark in C2
(Mask/wafer) It is composed of a detection section 16, an objective lens 31, and a λ/2 plate 32. The light irradiation section 14
is a lamp 18 that emits white light, and 2 from this white light.
Light of two different wavelengths (one of which has the same wavelength as the laser beam, in this example, λ-6328A).

λ−5145A)を透過させるフィルタ19と、これら
の光を直線偏光させる偏光フィルタ20および主となる
光路上に設けたノ・−フミラー21を備えている。MD
検出部15は、光電素子としてのフォトデテクタ22.
集束レンズ23.偏光ビームスプリッタ24およびハー
フミラ−25,ミラー26を備え、特に偏光ビームスプ
リッタ24は、後述するようにフォトマスク1で反射さ
れた偏光のみを反射することができるように設置してい
る。
λ-5145A), a polarizing filter 20 that linearly polarizes these lights, and a no-f mirror 21 provided on the main optical path. MD
The detection unit 15 includes a photodetector 22. as a photoelectric element.
Focusing lens 23. It includes a polarizing beam splitter 24, a half mirror 25, and a mirror 26, and in particular, the polarizing beam splitter 24 is installed so that it can reflect only the polarized light reflected by the photomask 1, as will be described later.

またMW検出部16はフォトディテクタ27.集束レン
ズ28.偏光ビームスプリッタ29およびハーフミラ−
30を備え、この偏光ビームスプリッタ29は後述のよ
うにウエーノ・1で反射された偏光のみを反射できるよ
うに設置している。
The MW detection section 16 also includes a photodetector 27. Focusing lens 28. Polarizing beam splitter 29 and half mirror
30, and this polarizing beam splitter 29 is installed so as to be able to reflect only the polarized light reflected by Ueno 1, as will be described later.

一方、前記λ/2板32は前記2つの異なる波長の直線
偏光した光の偏光方向を夫々直角方向に変化できるよう
に構成し、反射光の光路上、少なくともMD検出部15
よりも前側(図示下側)に設置している。
On the other hand, the λ/2 plate 32 is configured to be able to change the polarization direction of the linearly polarized light of the two different wavelengths in the respective orthogonal directions, and is located on the optical path of the reflected light at least at the MD detection section 15.
It is installed on the front side (lower side in the figure).

更に、前記結像光学系5は、同様に前記2つの異なる波
長の直線偏光した光を、その往復の透過によって夫々そ
の偏光方向を直角方向に変化できるようにしている。
Further, the imaging optical system 5 similarly allows the polarization directions of the two linearly polarized lights of different wavelengths to be changed in the perpendicular direction by transmitting them back and forth.

なお、前記結像光学系5やλ/2板32が2つの異なる
波長の直線偏光に対して夫々の偏光方向を直角方向に変
化させる技術については既に知られているので詳細な説
明は省略する。
Note that the technique in which the imaging optical system 5 and the λ/2 plate 32 change the respective polarization directions of two different wavelengths of linearly polarized light to a perpendicular direction is already known, so a detailed explanation will be omitted. .

以上の構成によれば、レーザ光源9から射出された直線
偏光されたレーザ光はポリゴンミラー10およびF−θ
レンズ11によって走査され、ダハプリズム13によっ
て左、右の各パターン検出部8A、8Bに分けられる。
According to the above configuration, the linearly polarized laser beam emitted from the laser light source 9 is transmitted to the polygon mirror 10 and the F-θ
It is scanned by a lens 11 and divided by a roof prism 13 into left and right pattern detection sections 8A and 8B.

左のパターン検出部8Aに導かれたレーザ光は、第2図
に模式的に示すように例えばP、偏光とすれば、これは
λ/2板32通って直線偏光方向が直角方向に変化され
てS1偏光とされる。そして、対物レンズ31を通った
後フォトマスク1に投射され、その一部はS、偏光と同
じ偏光方向のS、偏光として反射される。
If the laser beam guided to the left pattern detection section 8A is, for example, P polarized light, as schematically shown in FIG. It becomes S1 polarized light. After passing through the objective lens 31, the light is projected onto the photomask 1, and a portion of it is reflected as S-polarized light in the same polarization direction as the S-polarized light.

フォトマスク1を透過した光は、結像光学系5を通って
ウェーハ2に投射されここで反射した後に再び結像光学
系5を逆進し、フォトマスク1を通った後に前記フォト
マスク1の反射光と一緒になる。このとき、結像光学系
5を往復透過することにより、前記81偏光は偏光方向
が直角に変化されてP、偏光とされる。そして、これら
の互に偏光方向が直角なS、偏光とP、偏光は対物レン
ズ31を通り、再びλ/2板32を通って偏光方向が夫
々直角方向に変化され、P2→S3 、S、→P3偏光
に夫々変化される。
The light that has passed through the photomask 1 passes through the imaging optical system 5 and is projected onto the wafer 2, where it is reflected, and then travels backward through the imaging optical system 5 again. together with the reflected light. At this time, by passing through the imaging optical system 5 back and forth, the polarization direction of the 81-polarized light is changed to a right angle, and it becomes P-polarized light. Then, the S and P polarizations, whose polarization directions are perpendicular to each other, pass through the objective lens 31, and then pass through the λ/2 plate 32 again, where the polarization directions are changed to perpendicular directions, respectively, and P2→S3, S, → Changed to P3 polarized light respectively.

これらの元の一部はハーフミラ−25とミラー26で反
射され、MD検出部15の偏光ビームスプリッタ24に
より同ビームスプリッタにS方向の偏光、ここではP3
偏光のみが反射されてフォトディテクタ22によって検
出される。つまり、フォトマスク1で反射された光のみ
が検出され、これからフォトマスク1のアライメントマ
ークのみを検出することができる。
A part of these originals is reflected by the half mirror 25 and the mirror 26, and is sent to the polarizing beam splitter 24 of the MD detection unit 15 as polarized light in the S direction, here P3.
Only the polarized light is reflected and detected by the photodetector 22. That is, only the light reflected by the photomask 1 is detected, and only the alignment mark on the photomask 1 can be detected from this.

一方、ハーフミラ−爺5を透過した光は、ハーフミラー
30を透過した後MW検出部16の偏光ビームスプリッ
タ29に到り、ここで偏光ビームスプリッタ29を前記
偏光ビームスプリッタ24とは90°異なる方向に設置
しているために、同ビームスプリッタに対しS方向の偏
光、ここでは83偏光のみが反射されフォトディテクタ
27によって検出される。つまり、ウェーハ2で反射さ
れた光のみが検出され、ウェーハ2とフォトマスク1の
各アライメントマークが同時に検出される。したがって
、これら雨検出部15.16の相互作用によって自動ア
ライメントを実現できる。
On the other hand, the light that has passed through the half mirror 5 passes through the half mirror 30 and then reaches the polarizing beam splitter 29 of the MW detection unit 16, where the polarizing beam splitter 29 is directed in a direction 90° different from the polarizing beam splitter 24. Since the beam splitter is installed in the beam splitter, only the polarized light in the S direction, in this case 83 polarized light, is reflected and detected by the photodetector 27. That is, only the light reflected by the wafer 2 is detected, and each alignment mark on the wafer 2 and the photomask 1 is detected simultaneously. Therefore, automatic alignment can be realized by the interaction of these rain detection units 15 and 16.

一方、マニュアルアライメント時には、光照射部14の
ランプ18を点灯すれば、フィルタ19゜偏光フィルタ
20・によって、2つの異なる波長の直線偏光が射出さ
れハーフミラ−21によって7、オドマスク1を照射す
る。この元の一部はフォトマスク1でそのまま(偏光方
向を変えずに)反射され、他はフォトマスク1を透過し
た後結像元学系5を通ってウェーハ2に到りここで反射
された後に再び結像光学系5を逆行し、フォトマスク1
を通った上で前記フォトマスク10反射光と一緒にされ
る。このとき、前述と同様にウェーハ2から反射されて
きた光はその偏光方向が直角に変化されることはいうま
でもない。
On the other hand, during manual alignment, when the lamp 18 of the light irradiation section 14 is turned on, linearly polarized light of two different wavelengths is emitted by the filter 19 and the polarizing filter 20, and the half mirror 21 irradiates the odomask 1. A part of this original is reflected as is (without changing the polarization direction) by the photomask 1, and the other part passes through the photomask 1, passes through the imaging element system 5, reaches the wafer 2, and is reflected here. After that, the imaging optical system 5 is moved backwards again, and the photomask 1 is
After passing through the photomask 10, the light is combined with the reflected light from the photomask 10. At this time, it goes without saying that the polarization direction of the light reflected from the wafer 2 is changed at right angles as described above.

したがって、互に偏光方向が直角方向に異なる偏光が対
物レンズ3】を通り、更にλ/2板32を通って夫々偏
光方向が直角方向に変化され、ハーフミラ−30,ダハ
プリズム13で反射されて観察部7に到り、ここで視覚
によるアライメントマークの観察が可能とされ、マニュ
アルアライメントが実現できる。
Therefore, the polarized lights whose polarization directions are perpendicular to each other pass through the objective lens 3], further pass through the λ/2 plate 32, have their polarization directions changed to the perpendicular direction, and are reflected by the half mirror 30 and the roof prism 13 for observation. At step 7, the alignment mark can be visually observed and manual alignment can be achieved.

このとき、光照射部14の光は2つの異なる波長の光を
用いているため、ウェーハ2の表面に5in2膜等の薄
膜が存在していても1つの単色光を用いたときのような
干渉縞の発生を抑止でき、したがって干渉が原因とされ
る観察の不具合を防止できる。また、2つの異なる波長
の光を直線偏光としており、かつ結像光学系5とλ/2
板32はこれらの各波長の夫々に対して偏光方向を直角
方向に変化させるよう構成しているので、各波長の光は
観察部7に達するまで夫々直線偏光状態を保持でき、視
覚観察の低下を生ずることもない。
At this time, since the light from the light irradiation unit 14 uses light of two different wavelengths, even if there is a thin film such as a 5in2 film on the surface of the wafer 2, there is no interference like when using one monochromatic light. The generation of fringes can be suppressed, and therefore, observation problems caused by interference can be prevented. In addition, the light of two different wavelengths is linearly polarized, and the imaging optical system 5 and λ/2
Since the plate 32 is configured to change the polarization direction perpendicularly to each of these wavelengths, the light of each wavelength can maintain its linearly polarized state until it reaches the observation section 7, thereby reducing visual observation. It does not occur.

したがって、マニュアルアライメント時の観察を良好な
ものにでき、アライメント精度を向上すると共に、アラ
イメント作業を容易なものにできる。
Therefore, observation during manual alignment can be made better, alignment precision can be improved, and alignment work can be made easier.

また、従来構成のアライナの光照射部や結像光学系更に
λ/2板の構成を変更することにより本アライナを構成
でき、構成・製造の容易化を図ることができる。
Further, the present aligner can be constructed by changing the configuration of the light irradiation section, the imaging optical system, and the λ/2 plate of the conventionally configured aligner, and the configuration and manufacturing can be simplified.

〔効 果〕〔effect〕

(1)マニュアルアライメント用の光照射部から2つの
異なる波長の直線偏光した光をフォトマスクに照射させ
る一方、その一部がウエーノ・で反射される際に通過さ
れる結像光学系をこれら2つの異なる波長の光の夫々に
対して偏光方向を直角方向に変化させるように構成して
いるので、フォトマスクやウェーノ・で反射された光を
直線偏光状態のまま観察することができ、干渉による不
具合を防止しかつ直線偏光により観察を良好なものにし
てアライメント精度の向上を図り、しかもアライメント
作業効率を向上できる。
(1) While the photomask is irradiated with linearly polarized light of two different wavelengths from the light irradiation unit for manual alignment, the imaging optical system through which a part of the light is reflected by Ueno The structure is configured to change the polarization direction perpendicular to each of the three different wavelengths of light, making it possible to observe the light reflected by a photomask or wafer in its linearly polarized state. It is possible to prevent problems and improve alignment accuracy by improving observation using linearly polarized light, and to improve alignment work efficiency.

(2)従来アライナの構成の一部(光照射部、結像光学
系、λ/2板等)を変更することにより本発明アライナ
を構成でき、アライナの構成・製造の容易化を達成でき
る。
(2) The aligner of the present invention can be configured by changing part of the configuration of the conventional aligner (light irradiation unit, imaging optical system, λ/2 plate, etc.), and the aligner can be easily configured and manufactured.

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.

たとえば、3本以上の異なる波長の直線偏光を利用して
もよく、結像光学系をこれに対応できる構成とすればよ
い。また、レーザ光も2本以上の異なる波長の光を利用
し、オートアライメント時における干渉による不具合を
抑制することもできる。なお、MD検出部’PMW検出
部の構成を変えればλ/2板を省略することもできる。
For example, linearly polarized light having three or more different wavelengths may be used, and the imaging optical system may be configured to accommodate this. Furthermore, by using laser beams with two or more different wavelengths, it is possible to suppress problems caused by interference during auto-alignment. Note that the λ/2 plate can be omitted by changing the configurations of the MD detection section and the PMW detection section.

〔利用分野〕[Application field]

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフォトマスク、ウェ
ーハ間のアライメント用アライナに適用した場合につい
て説明したがそれに限定されるものではなく、レチクル
、マスク原板やその他のパターン転写用のアライナとし
て適用できる。
In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to photomasks and aligners for alignment between wafers, which are the background fields of application of the invention, but the invention is not limited thereto. It can be applied as an aligner for original plates and other pattern transfers.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は不発萌のアライナの一実施例の全体構成図、 第2図はその作用を説明するための要部の模式的な構成
図である。 1・・・フォトマスク、2・・・ウェーハ、4・・・ア
ライナ、5・・・結像光学系、6・・・レーザスキャン
部、7・・・観察部、8A、8B・・・パターン検出部
、9・・・レーザ光源、10・・・ポリゴンミラー、1
3・・・ダハプリズム、14・・・元照射部、15・・
・MD検出部、18・・・ランプ、19・−・フィルタ
、20・・・偏光フィルタ、22・・・フォトディテク
タ、26・・・ビー仏スプリッタ、27・・・フォトデ
ィテクタ、31・・・対物レンズ、32・・・λ/2仮
。 X(−一)
FIG. 1 is an overall configuration diagram of an embodiment of the misexploded aligner, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the main parts for explaining its operation. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Photomask, 2... Wafer, 4... Aligner, 5... Imaging optical system, 6... Laser scanning part, 7... Observation part, 8A, 8B... Pattern Detection unit, 9... Laser light source, 10... Polygon mirror, 1
3... Roof prism, 14... Original irradiation part, 15...
・MD detection unit, 18...Lamp, 19...Filter, 20...Polarizing filter, 22...Photodetector, 26...Buddha splitter, 27...Photodetector, 31...Objective lens , 32...λ/2 provisional. X (-1)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、直線偏光された光を転写パターン部材ないし結像光
学系を通して被転写部材に投射し、各部材からの反射光
を偏光ビームスプリッタにより分離しかつ個別に検出し
て前記転写パターン部材と被転写部材とのアライメント
を行なうアライナであって、前記転写パターン部材ない
し結像光学系を通して前記被転写部材に光照射する光照
射部と、前記各部材で夫々反射された光照射部の光によ
り各部材に設けたアライメントマークを視覚観察する観
察部とを備えてなり、前記光照射部は直線偏光された複
数の異なる波長の光を射出し得るよう構成すると共に、
前記結像光学系はこれら複数の異なる波長の光に対して
その直線偏光の方向を夫々直角方向に変更し得るように
構成したことを特徴とするアライナ。 2、各部材の反射光路上に各異なる波長の光の直線偏光
の方向を夫々直角方向に変更するλ/2板を設置してな
る特許請求の範囲第1項記載のアライナ。
[Claims] 1. Linearly polarized light is projected onto a transfer target member through a transfer pattern member or an imaging optical system, and the reflected light from each member is separated by a polarizing beam splitter and individually detected. The aligner aligns a transferred pattern member and a transferred member, and includes a light irradiation unit that irradiates light onto the transferred member through the transferred pattern member or an imaging optical system, and a light irradiation unit that irradiates light reflected from each of the members. an observation section that visually observes the alignment marks provided on each member using light from the light source, and the light irradiation section is configured to be able to emit linearly polarized light of a plurality of different wavelengths;
An aligner characterized in that the imaging optical system is configured to be able to change the direction of linearly polarized light of the plurality of lights of different wavelengths to a direction perpendicular to each other. 2. The aligner according to claim 1, wherein a λ/2 plate is installed on the reflected optical path of each member to change the direction of linearly polarized light of each different wavelength to a right angle direction.
JP60005705A 1985-01-18 1985-01-18 Aligner Pending JPS61166128A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208630A (en) * 1986-03-10 1987-09-12 Canon Inc Exposure device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208630A (en) * 1986-03-10 1987-09-12 Canon Inc Exposure device
JPH0546970B2 (en) * 1986-03-10 1993-07-15 Canon Kk

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