JPS61155871A - Self-diagnosing device - Google Patents

Self-diagnosing device

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Publication number
JPS61155871A
JPS61155871A JP27480084A JP27480084A JPS61155871A JP S61155871 A JPS61155871 A JP S61155871A JP 27480084 A JP27480084 A JP 27480084A JP 27480084 A JP27480084 A JP 27480084A JP S61155871 A JPS61155871 A JP S61155871A
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JP
Japan
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information
fault
connection diagram
stored
microcomputer
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Pending
Application number
JP27480084A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kimihiro Honda
本田 公博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27480084A priority Critical patent/JPS61155871A/en
Publication of JPS61155871A publication Critical patent/JPS61155871A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To take a fault analysis speedily and securely by providing a circuit diagram information storage means, fault diagnosing means, plotting control means, display means, etc. CONSTITUTION:Radiation emitted by the radiation generating source 23 of a detection part 21 is transmitted through a body 25 to be measured, and detected and converted by a detector 27 into an electric signal, which is supplied to a microcomputer 31 through a control part 29 and processed, thereby calculating the plate thickness, etc., of the object body 25. A magnetic tape device 41, on the other hand, is stored with information on a detection part 21, control part 29, traverse control part 33, display device 35, minicomputer 37, etc. Necessary part of this information is read out when necessary, stored in a magnetic disk device 39, and further inputted to the microcomputer 37. The fault diagnosing part 37b take a fault diagnosis on the basis of connection diagram information stored in the device 41. Further, the plotting control part 37c displays the connection diagram of a necessary part and the connection diagram of the fault part detected by the diagnosing part 37b on the device 35. Alteration data is fetched here immediately, so up-to-date connection diagrams are obtained at any time.14-.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、故障診断を迅速かつ適確に行なうようにし
た自己診断装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a self-diagnosis device that quickly and accurately performs failure diagnosis.

(発明の技術的背景および問題点〕 例えば計測器は工場や現場などにおいて対象とする所定
の製品、装置、材料等の性能等を測定するのにm要なも
のであり、このような計測器が故障した場合にはその測
定に支障をきたし、項六な崎果をおこす慮れがあるので
、迅速適確な故障修復対策を廠ることが必要である。し
かしながら、従来、こにょうな故障修復対策は保守員の
判断により行われ時間がかかる上、熟練を要するもので
あった。
(Technical Background and Problems of the Invention) For example, a measuring instrument is necessary for measuring the performance, etc. of a specified product, device, material, etc. in a factory or field. If a failure occurs, it may interfere with measurement and cause problems, so it is necessary to take prompt and appropriate measures to repair the failure. Repair measures were taken at the discretion of maintenance personnel, took time, and required skill.

第6図はこのような計測器の一つである放射線厚さ計、
すなわち放射線の透過を利用して鋼板の板厚を測定する
従来の厚さ計である。この厚さ計においては、検出部2
1に設けられた放射線発生源23から放射された放射線
が被測定物25を減衰しながら透過して検出器27に入
射し、検出器27で検出されるようになっている。検出
器27は入射した放射線の強度を対応した電気信号に変
換り、 r vi御i29にI供’rる。1ilJIj
FiS29ハコノ放射線強度に対応した電気信号をA−
D変換してディジタル信号に変換し、この信号をマイク
ロコンビュータ31により演n処理して被測定物25の
板厚を算出している。
Figure 6 shows a radiation thickness meter, which is one of such measuring instruments.
In other words, it is a conventional thickness gauge that measures the thickness of a steel plate using the transmission of radiation. In this thickness gauge, the detection part 2
Radiation emitted from a radiation source 23 provided in the detector 1 passes through the object to be measured 25 while being attenuated, enters the detector 27, and is detected by the detector 27. The detector 27 converts the intensity of the incident radiation into a corresponding electrical signal and supplies it to the receiver 29. 1ilJIj
The electrical signal corresponding to the FiS29 radiation intensity is
The signal is D-converted into a digital signal, and the microcomputer 31 performs arithmetic processing on this signal to calculate the thickness of the object 25 to be measured.

ところで、このような厚さ計は、定点測定だけでなく、
被測定物25の全幅にわたる板厚や両板端における板厚
等も測定することが多く、このため検出部21を被測定
物25に対して相対的に移動することにより被測定物2
5を全体的にスキャンニングしながら測定し、これによ
って被測定物25のクラウン量や板端の板厚等も測定す
るようにしている。このため、このような厚さ計におい
ては、検出部21のスキャンニング制御やクラウン量の
演算処理が必要となるとともに、被測定物25の全体に
おける板厚のグラフィック表示が要求されるので、制御
部29のマイクロコンピュータ31のみでは処理ができ
ず、専用のミニコンピユータ71が用いられている。
By the way, this kind of thickness gauge can be used not only for fixed point measurement, but also for
In many cases, the thickness of the entire width of the object 25 to be measured and the thickness at both ends of the object 25 are also measured.
5 is measured while scanning the entire object 25, thereby also measuring the amount of crown of the object 25 to be measured, the thickness of the edge of the object, etc. For this reason, in such a thickness gauge, scanning control of the detection unit 21 and calculation processing of the crown amount are required, and a graphic display of the thickness of the entire object to be measured 25 is required. The microcomputer 31 of the section 29 cannot perform the processing alone, so a dedicated minicomputer 71 is used.

ミニコンピユータ71は制御部29と接続されるととも
に、トラバース制御部33を介して検出部21と接続さ
れている。トラバース制御部33は被測定物25の全体
の板厚を求めるために、検出部21を被測定物25に対
して相対的に移動してスキャンニングさせるためのもの
である。また、ミニコンピユータ71にはグラフィック
ディスプレイ装H35や磁気ディスク装置73が接続さ
れ、ディスプレイ装置35は上述した被測定物25の全
体の板厚などをグラフィック表示するようにな−)でい
る。
The minicomputer 71 is connected to the control section 29 and also to the detection section 21 via the traverse control section 33 . The traverse control section 33 is for moving the detection section 21 relative to the object to be measured 25 for scanning in order to determine the overall thickness of the object to be measured 25. Further, a graphic display device H35 and a magnetic disk device 73 are connected to the mini-computer 71, and the display device 35 graphically displays the overall thickness of the object 25 to be measured.

一方近年においては、CAD技術の発達により種々の装
置の接続図または配線図等がCADによって作成されて
いるが、上述したような厚さ計等の計測器においてもそ
の接続図または配線図がCADにより作成されている。
On the other hand, in recent years, with the development of CAD technology, connection diagrams or wiring diagrams for various devices are created using CAD, and even for measuring instruments such as the thickness gauges mentioned above, the connection diagrams or wiring diagrams are created using CAD. Created by.

第7図はこのようなCADによって接続図や配線図等を
得る処理手順を示している図である。第7図において、
設計者が作成したある装置の設計図、回路図、実装図等
を含む例えば手書きの接続図素案75は例えば通常のキ
ーボードまたはディジタイザ等を使用してデータ化され
、ディスプレイ装M77等によりコンピュータ79に入
力される。コンピータ79はこれらのデータを処理して
必要な所定の接続図や配線図用のデータを作成し、この
データを磁気テープ81に記憶して保存するとともに、
所定の′ 入出力装置を介して清書された接続図83や
配線図85を出力するようになっている。
FIG. 7 is a diagram showing a processing procedure for obtaining connection diagrams, wiring diagrams, etc. using such CAD. In Figure 7,
For example, a handwritten connection diagram draft 75 containing a blueprint, a circuit diagram, a mounting diagram, etc. of a certain device created by a designer is converted into data using, for example, an ordinary keyboard or digitizer, and is sent to a computer 79 through a display device M77 or the like. is input. The computer 79 processes these data to create data for necessary predetermined connection diagrams and wiring diagrams, stores this data on a magnetic tape 81, and
The printed connection diagram 83 and wiring diagram 85 are outputted through a predetermined input/output device.

ところで、このようにCADで作成した接続図や配線図
に関するデータは、装置が完成すると、作成された接続
図や配線図等のドキュメントが図面としてのみ利用され
るが、それ以外には従来特に役立てることがなかった。
By the way, data related to connection diagrams and wiring diagrams created with CAD in this way are used only as drawings when the device is completed, but other than that, they have traditionally been particularly useful. Never happened.

例えば装置が故障したような場合においても、上述した
ようにCADで作成した接続図や配線図に関するデータ
は使用せず、清書された接続図や配線図等の図面のみか
ら保守員が故障部所を探していた。第8図はこのような
従来の故障診断処理の手順を示しているものであるが、
この第8図においては故障診断プログラムによって装置
の診断を行ない、その結果、異常と思われる部所に関す
る異常コードを出力するが、それ以降の判断は保守員が
装置の接続図や配線図または説明書等のドキュメント類
91を調べて判断しなければならなかった。しかしなが
ら、この判断は簡単でなく、熟練を要し、故障部所を発
見するのに時間がかなり長(かかり、特にオンライン機
器においてはこのため多大の損害を与えCいた。
For example, even if a device breaks down, maintenance personnel can locate the faulty part based only on the clean-printed connection diagrams and wiring diagrams, without using data related to connection diagrams and wiring diagrams created with CAD, as described above. I was looking for. FIG. 8 shows the procedure of such conventional failure diagnosis processing.
In Fig. 8, the equipment is diagnosed by a fault diagnosis program, and as a result, an abnormality code is output for the part that is considered to be abnormal, but subsequent judgments are made by maintenance personnel who use the equipment's connection diagram, wiring diagram, or explanation. I had to make a decision by examining 91 documents such as books. However, this judgment is not easy and requires skill, and it takes a considerable amount of time to find the faulty part, which causes a great deal of damage, especially in online equipment.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、故障診断を迅速かつ適確に行なえるよう
にした自己診断袋「を提供りることにある。
The present invention has been made in view of the above, and its purpose is to provide a self-diagnosis bag that enables quick and accurate failure diagnosis.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記目的を達成するため、この発明は、第1図に示す如
く、装置の少なくとも回路図情報を記憶した回路図情報
記憶手段1と前記回路図情報記憶手段に記憶された回路
図情報に基づいて装置の故障診断を行なう故障診断手段
3と、前記回路図情報記憶手段に記憶された回路図情報
に基づいて装置の回路図を表示するための制御動作を行
なう作画制御手段5と、前記故障診断手段からの故障診
断手順を含む出力情報を表示したり、前記作画制御手段
からの出力情報に基づいて装置の所望部分の回路図を表
示する表示手段7とを有することを要旨とする。
In order to achieve the above object, the present invention, as shown in FIG. a failure diagnosis means 3 for diagnosing a failure of the apparatus; a drawing control means 5 for performing a control operation for displaying a circuit diagram of the apparatus based on the circuit diagram information stored in the circuit diagram information storage means; The present invention is characterized in that it has a display means 7 for displaying output information including a failure diagnosis procedure from the means and for displaying a circuit diagram of a desired portion of the apparatus based on output information from the drawing control means.

(発明の実施例〕 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。(Embodiments of the invention) Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

第2図はこの発明の自己診断装置を厚さ計に適用した場
合の一実施例を示すものである。同図において、検出部
21、放射線発生源23、被測定物25、検出器27、
制御部29、マイクロコンピュータ31、トラバース制
御部33およびディスプレイ装置35は第6図に示した
装置のものと同じであり、同じ符号が付されている。
FIG. 2 shows an embodiment in which the self-diagnosis device of the present invention is applied to a thickness gauge. In the figure, a detection unit 21, a radiation source 23, an object to be measured 25, a detector 27,
The control section 29, microcomputer 31, traverse control section 33, and display device 35 are the same as those in the device shown in FIG. 6, and are given the same reference numerals.

すなわち、検出部21の放射線発生源23から放射され
た放射線は被測定物25を減衰しながら透過し、検出器
27で検出されて電気信号に変換され、制御部29に供
給されている。制御部29はこの信号をディジタル信号
に変換してマイクロコンピュータ31に供給し、マイク
ロコンピュータ31でこの信号を演算処理して被測定物
25の板厚を算出している。また、検出部21にはトラ
バース制御部33が接続され、検出部21はこのトラバ
ース制御1FI$33の制御のもとに被測定物25に対
して相対的に移IJI $J tlllされて被測定物
25の全体をスキャンニングし、これによって被測定物
25の全体の板厚またはプロフィール等を測定し得るよ
うになっている。
That is, the radiation emitted from the radiation source 23 of the detection section 21 passes through the object to be measured 25 while being attenuated, is detected by the detector 27, is converted into an electrical signal, and is supplied to the control section 29. The control section 29 converts this signal into a digital signal and supplies it to the microcomputer 31, which processes this signal to calculate the thickness of the object to be measured 25. Further, a traverse control unit 33 is connected to the detection unit 21, and the detection unit 21 is moved relative to the object to be measured 25 under the control of the traverse control 1FI$33 to detect the object to be measured. The entire object 25 is scanned, thereby making it possible to measure the overall thickness or profile of the object 25 to be measured.

史に、制御部29およびトラバース11御部33にはミ
ニコンピユータ37が接続され、制御部29お・よびト
ラバース制御部33はこのミニコンピユータ37により
制御されて被測定物25の全体の板厚やプロフィール等
を求めるべくスキャンニング動作を行なうとともに、こ
のスキャンニング動作の結果、検出部21から得られた
厚さ情報は制御部29、マイクロコンピュータ31を介
してミニコンピユータ37に供給され、ミニコンピユー
タ37においてクラウン量の演算処理等が行なわれてい
る。
Historically, a minicomputer 37 is connected to the control section 29 and the traverse 11 control section 33, and the control section 29 and the traverse control section 33 are controlled by the minicomputer 37 to determine the overall thickness of the object 25 and the like. A scanning operation is performed to obtain a profile, etc., and the thickness information obtained from the detection section 21 as a result of this scanning operation is supplied to the minicomputer 37 via the control section 29 and the microcomputer 31. In this section, calculation processing of the crown amount, etc. is performed.

ミニコンピユータ37は、演算制御部37aと、故障診
断部37bと、作画制御部37cとを有するとともに、
ディスプレイ装置35、磁気ディスク装置39が接続さ
れ、またこの磁気ディスク装置39を介して磁気テープ
装置41が接続されている。
The mini-computer 37 includes an arithmetic control section 37a, a failure diagnosis section 37b, and a drawing control section 37c.
A display device 35 and a magnetic disk device 39 are connected, and a magnetic tape device 41 is also connected via this magnetic disk device 39.

演算制御部37aは制御部29のマイクロコンピュータ
31およびトラバース制御部33を制御してマイクロコ
ンピュータ31から情報を受信するとともに、検出部2
1、制御部29、トラバース制御1部33等の故障診断
を行なうためにこれらの各部に診断用のデータ等を供給
し、その結果のデータ等を受信する機能を有しているも
のであり、プログラムにより実現されている。
The arithmetic control section 37a controls the microcomputer 31 and the traverse control section 33 of the control section 29 to receive information from the microcomputer 31, and also receives information from the detection section 2.
1. It has a function of supplying diagnostic data etc. to each part of the control part 29, traverse control 1 part 33, etc. in order to perform failure diagnosis, and receiving the resultant data etc. This is achieved through a program.

磁気テープ装fW41は前述したようにCADにより作
成された本装置、すなわち主として検出部21、制御部
29、トラバース制御部33等の部分、又場合によって
はディスプレイ装置35、ミニコンピユータ37、磁気
ディスク装置39、磁気テープ装置41等を含む部分の
回路に関する回路図情報および実装、すなわち構造をも
含んだ接続図情報が記憶されている。この磁気テープ装
置41に記憶された接続図情報は必要に応じて必要な部
分が読み出されて磁気ディスク装置1f39に記憶され
、更に磁気ディスク装H39からミニコンピユータ37
に入力されるようになっている。
As mentioned above, the magnetic tape device fW41 is a device created by CAD, mainly the detection section 21, the control section 29, the traverse control section 33, etc., and in some cases, the display device 35, the minicomputer 37, and the magnetic disk device. 39, circuit diagram information regarding the circuit including the magnetic tape device 41, etc., and connection diagram information including the implementation, that is, the structure are stored. Necessary parts of the connection diagram information stored in the magnetic tape device 41 are read out as needed and stored in the magnetic disk device 1f39, and further transferred from the magnetic disk device H39 to the minicomputer 37.
It is now entered into

故障診断部37bは磁気テープ装置41に記憶されCA
Dにより作成された装置部分の接続図情報に基づきこの
装置部分の故障診断を行なうための機能を形成している
ものであり、プログラムにより実現されている。丈なわ
ら、CADで作成した接続図情報により装置の故障診断
プログラムを作成しているのである。更に詳細には、故
障診断部37bは第3図にその機能の詳細を示すように
上述したようにCADで作成した接続図情報を記憶した
接続図データベース43およびこの接続図データベース
43に基づいて作成した故障診断編集10グラム45を
有し、これらにより診断された結果がディスプレイ装置
35上に例えば故障した個所の機器番号等を含むメツセ
ージ情報47として表示されるようになっている。
The failure diagnosis section 37b is stored in the magnetic tape device 41 and CA
It forms a function for diagnosing the failure of this device part based on the connection diagram information of the device part created by D, and is realized by a program. However, the equipment failure diagnosis program is created using connection diagram information created using CAD. More specifically, the failure diagnosis unit 37b has a connection diagram database 43 that stores connection diagram information created by CAD as described above, and a connection diagram database 43 created based on this connection diagram database 43, as shown in FIG. 3 in detail. The diagnostic results are displayed on the display device 35 as message information 47 including, for example, the equipment number of the location where the failure occurred.

作画制御部37cは磁気テープ装置41に記憶(−行余
白〉 された接続図情報に基づき装置の必要個所の接続図をデ
ィスプレイ装@35に表示したり、故障診断部37bで
診断して検出した故障部分の接続図をディスプレイ装置
35に表示する機能を有するもので、プログラムにより
実現されている。これはまた装置に回路変更等があった
場合にはこの変更データをすぐに取り入れてこのプログ
ラムも簡単に変更できるので、常に最新の接続図をみる
ことができ、実際の装置との違いをなくすこともできる
Based on the connection diagram information stored in the magnetic tape device 41, the drawing control unit 37c displays the connection diagram of the necessary parts of the device on the display device @35, or diagnoses and detects the problem using the failure diagnosis unit 37b. It has the function of displaying the connection diagram of the faulty part on the display device 35, and is realized by a program.This also means that when there is a circuit change in the device, this change data is immediately incorporated and this program is also executed. Since it can be easily changed, you can always see the latest connection diagram and eliminate differences with the actual device.

磁気ディスク装@39は上述したように磁気テープ装置
41に記憶されている情報を一時的に記憶するとともに
、演算制御部37a、故障診断部37b、作画制御部3
7cを実現しているプログラムを記憶しているものであ
る。
The magnetic disk device @39 temporarily stores the information stored in the magnetic tape device 41 as described above, and also includes the arithmetic control section 37a, the failure diagnosis section 37b, and the drawing control section 3.
7c is stored.

第4図は故障診断部37bを実現する故障診断プログラ
ムおよびCADで作成する接続図情報等を得るために回
路情報、配線情報、接続情報等を取り込むまたは入力す
る回路図の一部を示しているものである。同図において
は各端子TB1−1゜TBI−2に接続されている配線
には線番号YR001、YROO2等が付されるどと乙
に、各回路部品には部品取付位置番号(ロケーション位
置)A1や部品番号81等が付されている。そして、故
障診断プログラムや接続図情報はこれらの番号または符
号を用いてどこがどこに、どの部品がどの部品にどのよ
うに接続されているかを記述したデータを読取るととも
に、各部品または回路の機能等も折り込んでいるのであ
る。また更に、故障診断プログラムはこのように作成さ
れた接続図情報を用いて、予め所定の入力の組み合往に
対する正常な所定の出力を考えられるずべての入力の組
み合せに対して求めて記憶していてもよいものである。
FIG. 4 shows a part of a circuit diagram for importing or inputting circuit information, wiring information, connection information, etc. in order to obtain connection diagram information, etc. created by a fault diagnosis program and CAD that implements the fault diagnosis section 37b. It is something. In the same figure, the wires connected to each terminal TB1-1゜TBI-2 are marked with wire numbers YR001, YROO2, etc., and each circuit component has a component mounting position number (location position) A1. or part number 81. Fault diagnosis programs and connection diagram information use these numbers or codes to read data that describes where and how parts are connected to which parts, as well as the functions of each part or circuit. It is folded in. Furthermore, the fault diagnosis program uses the connection diagram information created in this way to determine and store in advance normal predetermined outputs for predetermined combinations of inputs for all possible input combinations. It's okay to leave it alone.

そして、故障が発生した場合には、この考えられる入力
の組み合せを順次設定していき、その入力の組み合せに
対して得られた出力の状態が正しいか否かをチェックし
、出力が正しくない場合の入力情報からどの個所が故障
しているか否かを検出してもよいものである。
If a failure occurs, set the possible input combinations in sequence, check whether the output state obtained for that input combination is correct, and if the output is incorrect, It is also possible to detect which part is malfunctioning from the input information.

以上のように上記実施例は構成されており、その厚さ計
としての機能、作用は従来のものと特に変ることはなく
同じであるが、故障した場合には上述したようにミニコ
ンピユータ37に設けられた演算制御部37a、故障診
断部37b、作画制御部37cで構成される演算制御プ
ログラム、故障診断プログラム、作画制御プログラムお
よび磁気テープ装置!41に記憶されている接続情報等
によりその故障の診断、故障個所の発見、確認手順、対
策等がディスプレイ装置35等を使用して、例えば故障
診断の手順等の指示がディスプレイ装置35上に表示さ
れこの指示に従って行なうこと等により迅速適確に行な
われるようになっているのである。
The above-mentioned embodiment is constructed as described above, and its function and operation as a thickness gauge are the same as those of the conventional thickness gauge, but in the event of a failure, the mini-computer 37 An arithmetic control program, a failure diagnosis program, a drawing control program, and a magnetic tape device, which are composed of the provided arithmetic control section 37a, failure diagnosis section 37b, and drawing control section 37c! Diagnosis of the failure, discovery of the failure location, confirmation procedures, countermeasures, etc. are displayed on the display device 35 using the display device 35, etc., based on the connection information etc. stored in the device 41. By following these instructions, it can be done quickly and accurately.

第5図は故障診断プログラムの作用を示している図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing the operation of the failure diagnosis program.

同図に示すように、例えば装置のある部分の出力値が異
常になった場合には電源電圧をチェックしなさいという
プログラムからの指示(ステップ110、.120>に
基づきディスプレイ装置35上には、−例として端子T
B1−1.TBI−2との間の電圧をチェックしなさい
という具体的な取付位置、機器番号、線番号等による指
示とともに、適正範囲を示1oooVという電圧指示も
表示されるようになっている。そして、この指示に従っ
て電圧チェックした電圧値が正常か異常に従って更に次
の指示がディスプレイ装置35上に現れるようになって
いる(ステップ130)。以降、このディスプレイ装置
35上に表示される指示に従って順次チェックを行うこ
とにより故障個所を検出できるとともに、又場合によっ
ては更にその故障個所を検出した後、継続して表示され
る修復用の指示に従って修復までも行なうこができるの
である。また、チェックを行なっている過程または故障
個所を検出した場合にはそのチェックを行なっている部
分や検出した故障個所の回路図等を必要に応じ作画制御
部37cで構成される作画制御プログラムの制御のもと
にその回路図をディスプレイ装置35上に表示すること
もできるのである。
As shown in the figure, based on instructions from the program (steps 110, .120>) to check the power supply voltage if the output value of a certain part of the device becomes abnormal, a message appears on the display device 35. - For example, terminal T
B1-1. In addition to instructions to check the voltage between the TBI-2 and the specific installation location, device number, wire number, etc., a voltage instruction of 1oooV indicating an appropriate range is also displayed. Then, depending on whether the voltage value checked according to this instruction is normal or abnormal, the next instruction appears on the display device 35 (step 130). Thereafter, the failure point can be detected by sequentially checking according to the instructions displayed on the display device 35, and in some cases, after the failure point has been further detected, the repair instructions that are continuously displayed can be followed. We can even perform repairs. In addition, when a checking process or a faulty part is detected, the circuit diagram of the part being checked or the detected faulty part is controlled by the drawing control program constituted by the drawing control section 37c as necessary. The circuit diagram can also be displayed on the display device 35.

なお、上記実施例においては、厚さ計として使用される
計測器に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものでない。また、故障診、  断部等をミニコ
ンピユータに設けているが、これに限定されるものでな
くマイクロコンピュータ等でもよいこと勿論である。
In addition, although the said Example demonstrated the case where it applied to the measuring instrument used as a thickness gauge, it is not limited to this. Further, although the failure diagnosis, disconnection section, etc. are provided in a minicomputer, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that a microcomputer or the like may also be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明によれば、回路図情報記
憶手段からの回路図情報に基づく故障診断手段および作
画制御手段の制御により診断ポイントをディスプレイ手
段による表示指示で具体的に行なうことができ、故障診
断の手順が明確化されているので、従来のように熟練を
要することもなく迅速適確に行なうことができ、高い信
頼性を得ることができる。また、接続図情報が1つのデ
ータベースとして記憶されているので、装置のドキュメ
ントを低減できる上、ドキュメントと装置との不一致も
なくすことができる。
As explained above, according to the present invention, diagnosis points can be specifically indicated by display instructions on the display means by controlling the fault diagnosis means and the drawing control means based on the circuit diagram information from the circuit diagram information storage means. Since the fault diagnosis procedure is clearly defined, it can be carried out quickly and accurately without requiring any skill as in the past, and high reliability can be obtained. Furthermore, since the connection diagram information is stored as one database, it is possible to reduce the number of device documents and also to eliminate mismatches between documents and devices.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明のクレーム対応図、第2図はこの発明
の自己診断装置を厚さ計に適用した場合の一実施例を示
す構成図、第3図は第2図の装置に使用される故障診断
部の動作を説明する図、第4図は接続図情報の作成を説
明するための図、第5図は第2図の装置の故障診断動作
を説明する図、第6図は従来の厚さ計の構成図、第7図
はCADにより接続図を作成する手順を示す図、第8図
は従来の故障診断手順を示す図である。 29・・・制御部 31・・・マイクロコンピュータ 33・・・トラバースl1111I1部35・・・ディ
スプレイ装置 37・・・ミニコンピユータ 37a・・・演算制御部 37b・・・故障診断部 37c・・・作画制御部 39・・・磁気ディスク装置 41・・・磁気テープ装置 *2賄 1am 度4ズ 嬉6図 171!1
Fig. 1 is a diagram corresponding to the claims of the present invention, Fig. 2 is a block diagram showing an embodiment of the self-diagnosis device of the present invention applied to a thickness gauge, and Fig. 3 is a diagram showing the configuration of an embodiment of the self-diagnosis device of the present invention applied to a thickness gauge. FIG. 4 is a diagram explaining the creation of connection diagram information. FIG. 5 is a diagram explaining the failure diagnosis operation of the device in FIG. 2. FIG. Fig. 7 is a diagram showing a procedure for creating a connection diagram using CAD, and Fig. 8 is a diagram showing a conventional failure diagnosis procedure. 29...Control unit 31...Microcomputer 33...Traverse l1111I1 section 35...Display device 37...Mini computer 37a...Arithmetic control unit 37b...Failure diagnosis unit 37c...Picture drawing Control unit 39...Magnetic disk device 41...Magnetic tape device*2 supply 1am degree 4zu happy 6 figure 171!1

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 装置の少なくとも回路図情報を記憶した回路図情報記憶
手段と、前記回路図情報記憶手段に記憶された回路図情
報に基づいて装置の故障診断を行なう故障診断手段と、
前記回路図情報記憶手段に記憶された回路図情報に基づ
いて装置の回路図を表示するための制御動作を行なう作
画制御手段と、前記故障診断手段からの故障診断手順を
含む出力情報を表示したり、前記作画制御手段からの出
力情報に基づいて装置の所望部分の回路図を表示する表
示手段とを有することを特徴とする自己診断装置。
a circuit diagram information storage means for storing at least circuit diagram information of the device; a failure diagnosis means for diagnosing a failure of the device based on the circuit diagram information stored in the circuit diagram information storage means;
displaying output information including a fault diagnosis procedure from the fault diagnosis means; and display means for displaying a circuit diagram of a desired part of the apparatus based on output information from the drawing control means.
JP27480084A 1984-12-28 1984-12-28 Self-diagnosing device Pending JPS61155871A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2650081C1 (en) * 2017-01-10 2018-04-06 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВО "КубГТУ") Device for determining damaged point of cable

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2650081C1 (en) * 2017-01-10 2018-04-06 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВО "КубГТУ") Device for determining damaged point of cable

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