JPS61152369A

JPS61152369A - 湿式ブラスト方法

Info

Publication number: JPS61152369A
Application number: JP27371584A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Tsujinaga; 和徳辻永; Motoyuki Torikai; 基之鳥飼; Yasuo Okita; 泰郎大喜多
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1984-12-27
Filing date: 1984-12-27
Publication date: 1986-07-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は合成樹脂成形品の成形時に発生した樹脂パリ等
を除去する方法に関する。

（従来技術とその問題点）合成樹脂成形品の成形時に発生した樹脂パリ等を除去す
る方法として、研磨材を水スラリーの形で加圧噴射させ
る湿式プラスト加工法が従来より採用されている。研磨
材としてはアランダムやガラスピーズの様な硬質のもの
が従来より用いられていたが、これらの硬質研磨材は成
形品自体をも傷つげるため、より柔らかい合成樹脂研磨
材が最近では多く使用されるようになった。

かかる方法において従来採用されてきた合成樹脂研磨材
としては、゛例えば尿素樹脂、アルキッド樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂。

およびポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール
、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂がある。

これらの合成樹脂研磨材の中で、ＩＣ又はＬＳＩの製造
に使用されるエポキシ樹脂系モールド材のパリ取りに対
しては、モールド材の硬度と研磨力の関係から、不飽和
ポリエステル樹脂系の研磨材が使用されている。

最近、ＩＣおよびＬＳＩの高集積化が進み、ＩＣおよび
ＬＳＩのビン間隔が短くなってきたため。

従来使用されてきた粒径の研磨材ではブラスト加工時に
ピンの間に研磨材が詰まり不良品を発生させるようにな
ってきている。これを避けるためには当然研磨材の粒径
を小さくすれば良いが１粒径として０．３ｕ以下の研磨
材が必要となり、この程度の大きさでは合成樹脂研磨材
は水に浮上しブラスト加工する事ができない。

研磨材の浮上をさけるためには、界面活性剤を用いて研
磨材の粒子表面を疎水性から親水性に変えれば良いが１
通常の界面活性剤の使用ではブラスト加工時の発泡が非
常に多くなり短時間にブラストできなくなる。

これはプラスト加工の噴射液がタンク内に落下し非常に
泡立ちやすい機械構造になっているためである。又、発
生した泡は、研磨材を吸着し安定化されるので、泡層全
体が研磨材を含み半ケーキ状となり、ますます研磨材が
泡層に保持されて沈降し難くなり、研磨材スラリー濃度
が急激に減少する。

（問題点を解決するための手段）本発明者らは上記した問題を解決するために鋭意研究し
た結果、特定の非イオン界面活性剤とＨＬＢ価が１０〜
１８である非イオン界面活性剤とを併用することにより
目的を達成し得ることを見出して本発明に到達した。

即ち本発明は、一般式％式％で示されるアセチレングリコール系非イオン界面活性剤
の０．０５〜１．０　重量チとＨＬＢ価が１０〜１８で
ある非イオン界面活性剤のｏ　、ｏｉ〜０．１重量チと
を含有する研磨材スラリー液によりプラスト加工するこ
とを特徴とする湿式ブラスト方法である。

上記した本発明の方法によりプラスト加工する場合は、
研磨材の浮き及び研磨材スラリーの発泡がなく、さらに
ＩＣおよびＬＳＩのリードフレーム上に水不溶解分が付
着する結果として生ずるメッキ工程におけるはじきの現
象や、微粉の成形品への付着による外観不良の間頂も解
決できる。

即ち、一般に使用される非イオン系の界面活性剤はオイ
ルを含むものが殆んどであり、含有するオイルにより消
泡効果を向上させているから、ＩＣおよびＬＳＩのモー
ルド樹脂のパリ取りに採用する場合は、オイルを含む消
泡剤はそのま〜リードフレーム表面に付着し、更に微粉
の研磨材がオイルに吸着され、これらは水洗によっても
除去されずに以後のメッキ工程で不良現象の原因となっ
たり、或はこれらを除去するために多大の労力を要して
いた。

これに対して本発明の湿式ブラスト方法においては、採
用する界面活性剤は何れも非イオン系であり且つオイル
およびシリコンを含まないために上記したような不良現
象は全くなく、更に本発明において採用するブラスト液
中にはＮａ、に、Ｃ１等のイオンが存在しないために、
これらのイオンがＩＣおよびＬＳＩのチップに浸透して
耐湿性を悪化させたり、腐食を引き起すことはない。

本発明の研磨材スラリーに用いられる研磨材としては、
尿素樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂研磨材が挙げられ。

なかでも不飽和ポリエステル樹脂が好ましいものとして
用いられる。

本発明で用いられる一般式ＣＩ）で示されるアセチレン
グリコール系非イオン界面活性剤は１分子中にアセチレ
ン結合を有しかつヒドロキシル基を作複数個有する化合物であり１例えば日清化学工業■製の
サーフイノール１０４，４６５，４８５が挙げられる。

これらの非イオン界面活性剤は構造式［：Ｉ”］　にお
いて（］ｍ−１−ｎがＯから１０の間のもの。

好ましくは（ｍ＋ｎ）が３〜５のものであり、−般に（
ｍ＋ｎ）が小さいものは疎水性が大きいのでメッキ工程
でのはじきや微粉の付着の問題が比較的少量の添加でも
生じ易く、最適添加量の範囲が狭くなる。それ故、実用
時の濃度管理が困難になる傾向がある。また（ｍ＋ｎ）
が大きいものは親水性が大きく、そのため研磨材を良く
濡らす事ができるが１発泡が多くなり、研磨材微粉を吸
着して安定化し、結果としてスラリー濃度が減少するの
で好ましくない。従って（ｍ＋ｎ）が３〜５のものが濡
れ性１発泡性、消泡性のバランスが良く好ましいものと
して多用される。

本発明者らは種々のプラスト条件について最適の消泡剤
、界面活性剤の種類および量を求めた結果、アセチレン
グリコール系非イオン界面活性剤の量はプラスト加工に
用いられる研磨材スラリー液の水量に対して０．０５−
１．０重量％好ましくは０．２〜０．４重量％添加すれ
ば良い事を認めた。而してこの場合の添加量が少ない場
合は濡れ及び消泡性の何れも不足し、添加量が多いとメ
ッキ処理に際しはじきや微粉の付着の問題を発生する。

本発明者らの知見によれば、アセチレングリコール系界
面活性剤だゆでは濡れ性が不足して微粉の付着の問題が
残り、それ故濡れ性の向上のためにＨＬＢ価が１０〜１
８の非イオン系の界面活性剤が共用される。

即ち、非イオン性界面活性剤としては、ＨＬＢ価が１０
〜１８のもの、好ましくは１３〜１６のものが多用され
る。而してＨＬＢが小さすぎると疎水性が大きくなるの
で研磨材の濡れ性が低下し、メッキ工程におけるはじき
及び微粉の付着問題が起り好ましくない。一方ＨＬＢが
大きすぎると親水性が大きくなるので発泡性が増大し好
ましくない０上記したＨＬＢ価が１０〜１８である非イオン界面活性
剤としては１例えばポリオキシエチレンラウリルエーテ
ルの様なポリオキシエチレンアルキルエーテル類、モノ
及びジスチレ／化フェノールエーテルの様なポリオキシ
エチレンアルキルエ−テエーテぞ類、ポリオキシエチレ
ンノルビタンモノラウレートの様なポリオキシエチンン
ソルビタン脂肪酸エステル類のごとくイオンペアーを持
たない界面活性剤が好適であり１例えば花王石鹸株式会
社製の商品名エマルゲン、レオドール。

エマゾール、エキセルおよびエマノール、並びにライオ
ン株式会社製のレオコール等の内ＨＬＢが１０〜１８の
ものが使用できる。而してこれらの非イオン界面活性剤
は単独または混合して使用することができる。

（作用）上記のアセチレングリコール系非イオン界面活性剤及び
ＨＬＢ価が１０〜１８である非イオン界面活性剤を適宜
選択使用することによりプラスト加工時の発泡現象によ
る研磨材スラリー濃度の低下等の何らの弊害も引き起こ
すことなくプラスト加工する事ができる。

（実施例）次に実施例及び比較例により本発明をさらに説明する。

以下において部は重量部を意味する。

研磨材の製造：イソフタル酸１．５モル、マレイン酸無水物３．０モル
、プロピレングリコール４．９５モル’を加え。

１８０〜２１０°Ｃに保ち、酸価が３５になるまで反応
させた。この生成物１００部に対し、スチレンを４３部
、６チナフテン酸コバルト０．５部、メチルエチルケト
ンパーオキサイド１部を加え、混合後常温にて２０時間
放置し、その後８０℃にて３時間加熱した。得られた硬
化物を粉砕した後、分級により６０メツシ工バス％１０
０メツシエオンのものを分取し不飽和ポリエステル樹脂
研磨材を得た。

プラスト加工テスト：得られた研磨材を用いて湿式でラスト加工テストを不二
精機■製の湿式プラスト機を用いて行なった。タンク容
量的４０１のテスト機に水２５１と研磨材８　ｋｇを投
入し、研磨材のスラリー濃度（体積分率）を４０チに調
整し、ＩＣのモールド樹脂のパリ取りテストを行なった
。

比較例１界面活性剤を使用することなく、上記のプラスト加工を
試みたが研磨材が水に浮きプラストできなかった。

比較例２一般式ＣＩＩにおいてｍ＋ｎ＝３．５であるアセチレン
グリコール系非イオン界面活性剤（以下活性剤■と略称
する）をタンク内の水に対し０．０５重量％となるよう
に投入しプラスト加工を行なった。

この実験においては研磨材の水に対する濡れは良好であ
ったが沈降しないものも多くスラリー濃度が２５％迄し
か上昇できずプラスト加工はできなかった。

比較例３比較例２の状態にさらに活性剤Ｉを追加し、活性剤Ｉの
濃度をタンク内水量に対し０．１俤とした。

研磨材は沈み始めスラリー濃度は３５チ迄上昇した。し
かし乍ら、プラスト中に半ケーキ状の発泡層が発生し約
１５分でプラストできなくなった。

またリードフンームに微粉の付着が見られた。

実施例１比較例２の状態にさらにＨＬＢ＝１５の非イオン性界面
活性剤（以下活性剤■と略称する）を０．０２　％とな
る様に追加した。この場合のスラリー濃度は４０％にな
り、微粉の付着もなく良好な状態でブラスト加工する事
ができた。

実施例２活性剤■を０．３％、活性剤■を０．０２％となる様に
添加し、プラスト加工を行なった。この場合も発泡はほ
とんどなく、微粉の付着もみられず良好な状態であった
。

実施例３活性剤■を１チ、活性剤■を０．１％となる様に投入し
、プラスト加工を行なった。この場合は若干泡が出はじ
め、微粉も若干付着し始めた。また泡層がクリール状に
なり、１０時間程度プラストしたところスラリー濃度が
若干減少していた。

比較例４活性剤Ｉを１．５条、活性剤■を０．２％となる様に投
入し、プラスト加工を行なった。この場合はプラスト液
表面に活性剤■が分離し、発生した泡も半ケーキ状にな
りスラリー濃度の減少が著しかった。

また、はじき現象が発生し、微粉の付着量も増大してプ
ラスト加工は不良であった。

比較例５アセチレングリコール系非イオン界面活性剤として構造
式ＣＩ）において（ｍ＋ｒｒ）＝１４のものを使用した
。

活性剤■を０．３％、活性剤■を０，０３　％となる様
に添加しプラスト加工した。この場合は発泡が多（プラ
スト加工は良好でなかった。

比較例６活性剤■を０．３％、ＨＬＢ＝８の非イオン系界面活性
剤を０．０３　％となる様に添加し、プラスト加工した
。この場合はスラリー濃度は４０チになるが、はじき現
象及び微粉の付着があり不良であった。

比較例７活性剤■を０，３チ、ＨＬＢ＝１９の非イオン界面活性
剤を０．０３％となる様に添加し、プラスト加工した。

この場合は発泡が多くプラストできなかった。

比較例８　　　　　□６材、、。

活性剤■を０，２％７＆−÷テ添加しプラスト加工した
が、発泡が多くプラストできなかった。

実施例４および５一般式〔Ｉ〕においてｍ−４−ｎ　＝＝Ｑおよび８であ
るアセチレングリコール系非イオン界面活性剤を使用し
これにＨＬＢ＝１８および１０である非イオン性界面活
性剤を夫々表に示す割合で組合せ使用した。この実験に
おいては発泡層の厚みかや〜増加したが良好な結果が得
られた。

評価結果：以下に比較例２〜７、実施例１〜５の結果を第１表に示
した。

（発明の効果）実施例及び比較例からもわかるように、本発明にかかる
方法で湿式プラスト加工を行なえば、発泡がほとんどな
くメッキ時のはじきや微粉の付着という問題も引き起こ
さない◇ 特許出願人　三井東圧化学株式会社手　　　続　　　補　　　正　　　書　（自発）昭和６
０年２り？日特許庁長官　　志　賀　　学　殿１、事件の表示昭和５９年特許願第２７３７１５号２、発明の名称湿式プラスト方法４、補正の対象１）　明細書第１０頁第１２行「手工精機■」を「手工
精機製造所■」と訂正する。

２）　同第１２頁第１２行「クリール」を「クリーム」
と訂正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕（但しｍ＋ｎ＝０〜１０である。）で示されるアセチレングリコール系非イオン界面活性剤
の０．０５〜１．０重量％とＨＬＢ価が１０〜１８であ
る非イオン界面活性剤の０．００１〜０．１重量％とを
含有する研磨材スラリー液によりブラスト加工すること
を特徴とする湿式ブラスト方法。