JPS6113948U - 半導体装置の冷却構造 - Google Patents

半導体装置の冷却構造

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JPS6113948U
JPS6113948U JP9938984U JP9938984U JPS6113948U JP S6113948 U JPS6113948 U JP S6113948U JP 9938984 U JP9938984 U JP 9938984U JP 9938984 U JP9938984 U JP 9938984U JP S6113948 U JPS6113948 U JP S6113948U
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JP
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chamber
cooling structure
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immersion
immersion chamber
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JP9938984U
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貴志男 横内
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富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは本考案に係る液冷容器の側断面図、同図Ｂは
二重構造を説明する平面図。 第２図は従来の液冷容器の側断面図である。 図において、１，７は液冷容器、２はコネクタ、３は半
導体装置、４は配線基板、５は冷媒、８は浸漬室、９は
予備室、１０は隔壁、１１は開口部、１２は天蓋部、１
４は樋部、１４は縦樋、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 液冷装置が上部に開口をもち、半導体装置を内部に装着
    する浸漬室を中心とし、この外周に冷媒を貯える予備室
    を備えると共に、該予備室の上部に天蓋をもつ密封容器
    よりなり、半導体装置の温度上昇により、沸騰して浸漬
    室より溢出した冷媒が予備室において気化し、天蓋部で
    凝縮して浸漬室に帰還する構造をとることを特徴とする
    半導体装置の冷却構造。
JP9938984U 1984-06-29 1984-06-29 半導体装置の冷却構造 Granted JPS6113948U (ja)

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JPS6113948U true JPS6113948U (ja) 1986-01-27
JPH037959Y2 JPH037959Y2 (ja) 1991-02-27

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022249939A1 (ja) * 2021-05-24 2022-12-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022249939A1 (ja) * 2021-05-24 2022-12-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気機器

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Publication number Publication date
JPH037959Y2 (ja) 1991-02-27

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