【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]
この考案は横型電気メツキ装置に関し、出側シ
ールロールへの異物噛込みを防止することを目的
とする。
ストリツプの連続メツキ装置としてメツキ槽の
入側及び出側にシールロールを備えた横型電気メ
ツキ装置が知られている。第１図及び第２図はこ
のような装置の一例を示すもので、メツキ槽１上
部の入側と出側にはそれぞれシールロール２，２
及び３，３が設けられ、メツキ液がシールされて
いる。ストリツプ５は側シールロール２，２間か
らメツキ槽１内に入り、上下電極６，６′を通つ
て出側シールロール３，３間から槽外へ抜け出る
もので、この際ストリツプ５表面のメツキ液が絞
られるようになつている。このような装置では、
前記電極６，６′は複数の金属角棒からなつてい
るが、この金属角棒に隙間が生じたりした場合、
その間に電位差が生じ、このため電極そのものの
表面にメツキ金属が析出してしまうという現象が
起きる。このようにして析出した金属は電極表面
との密着性が悪く、振動やメツキ液の噴流によつ
て容易に剥離し、異物となつてメツキ液中に含ま
れ、その一部がストリツプとともに出側のシール
ロール３，３に噛込まれるという問題があつた。
第３図はこのような噛込みの状況を示すもので、
ストリツプのラインスピードが遅い場合には、同
図ａで示すように、異物７はストリツプ５上面に
落下し、そのまま出側シールロール３に噛込ま
れ、またラインスピードが比較的速い場合は、同
図ｂで示すようにメツキ液４中に浮遊した異物７
が直接出側シールロール３に噛込まれる。また、
ラインスピードがさらに速い場合には、同図ｃで
示すように出側シールロール３の近傍に乱流が生
じ異物７の一部は出側シールロール３上方に押し
出されるような状態となるが、他の一部は出側シ
ールロール３に噛込まれてしまうことになる。こ
のように、いずれにしても異物７の出側シールロ
ール３への噛込みは不可避的なものとなるが、異
物７がストリツプ５とともに出側シールロール３
に噛込まれた場合、第３図ａでも示すように、異
物７′がストリツプ表面に圧着されてそのまま残
つたり、またストリツプ５に異物７による押疵８
が生じたりして、製品の品質を落してしまうとい
う問題があつた。
上記した従来技術の欠点を改善するために本願
出願人により特願昭56−6313号の発明が既に提案
されている。
本考案は、この提案済の発明に改良を加えたも
ので、より効果的に異物噛込みを防止した横型電
気メツキ装置を提供するものである。
以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
第１図は側面図、第５図は平面図であり、図
中、第１図及び第２図と同一のものには同一の番
号を付してある。
１０は噴射ノズルで、ポンプ１１を介してメツ
キ液源１２と接続している。噴射ノズル１０はこ
の実施例では管状体とし、この管状体が出側シー
ルロール３，３の噛込み部Ａ近傍にロール３，３
と平行して設けられている。ノズル１０に長手方
向にスリツト２３が形成されており、このスリツ
ト１３からメツキ液を噛込み部Ａに向けて噴射す
るように構成されている。スリツト１３の巾はス
トリツプ５の巾と少なくともほぼ同巾とし、若干
ストリツプ巾より大きくするのが望ましい。また
スリツト１３は出来る限り噛込み部Ａに近い方が
望ましい。スリツトの噴射角度は、第６図に示す
ようにロール３とストリツプ５の接点Ｂ近傍に向
う角度とするのが理想的であり、少なくともこの
角度から±30゜の範囲内とするのが望ましい。な
お、この実施例ではノズル１０の直径を約200φ
mmとし、スリツト巾を４mmとしている。
このスリツト１３の態様は種々のものが可能で
あり、たとえば第７図に示す例では、スリツト１
３′の中央部を４mm巾とし、両サイドに行くにつ
れ次第に巾を絞り、両サイドを２mm巾としてい
る。このような構成によれば、吹き飛ばされた異
物は両サイド方向に排除され、異物除去の効果が
大きくなる。
次に動作を説明する。
ストリツプ５はシールロール２，２からメツキ
槽１内に導入され、メツキを施されてシールロー
ル３，３から連続的に槽外に出てゆく。噴射ノズ
ル１０にはポンプ１１を介してメツキ液源１２か
らメツキ液が供給され、スリツト１３からメツキ
液が噛込み部Ａに連続的に噴射される。この噴射
によつてストリツプ５上にのつている異物或は上
側のシールロール３近辺に浮遊している異物は吹
き飛ばされて、シールロール３に噛込まれること
はない。そのため押疵の発生がほとんどなく、ま
たメツキ液の噴射はストリツプ５の全巾にわたつ
て同じ圧力で噴射されるため、ラインスピードが
高い時は勿論、低い時でも異物噛込みは効果的に
防止される。またストリツプ両エツジに付着する
樹枝状のメツキも除去できる。
次に他の実施例を第８図乃至第１１図に示す。
第８図に示す例では、ノズル１０の上流側に邪
魔板１４を設け、この邪魔板１４により大きな異
物を排除し、邪魔板１４とストリツプ５との隙間
から侵入する小さな異物をノズル１０により排除
する構成としている。
また第９図に示す実施例では、ノズル１０と邪
魔板１４を兼用とし、邪魔板１４内ノズル１０を
設けた構成としている。
第１０図に示す実施例では、第９図に示す構成
に加えて更に邪魔板１４の側に噴射ノズル１５を
設けている。このノズル１５により邪魔１４とス
トリツプ５との隙間から入ろうとする小さい異物
を一次的に排除する構成となつている。
更に第１１図に示す実施例では、噴射ノズル１
５′に角度を持たせ、噴射液が両サイドに向う様
にし、これにより異物を両サイドに吹飛ばす構成
としている。
以上のような本考案装置を用いて、ストリツプ
のライン速度とメツキ液の噴射流速とを種々変化
させてストリツプのメツキを行つた結果を従来装
置を用いた場合と対比して下掲表に示す。
This invention relates to a horizontal electroplating device and aims to prevent foreign matter from getting caught in the exit seal roll. As a continuous strip plating device, a horizontal electroplating device is known which is equipped with seal rolls on the inlet and outlet sides of a plating tank. Figures 1 and 2 show an example of such a device, in which seal rolls 2 and 2 are installed at the entrance and exit sides of the upper part of the plating tank 1, respectively.
and 3, 3 are provided, and the plating liquid is sealed. The strip 5 enters the plating tank 1 between the side seal rolls 2 and 2, passes through the upper and lower electrodes 6 and 6', and exits from the tank between the exit side seal rolls 3 and 3. At this time, the plating on the surface of the strip 5 is The liquid is being squeezed out. In such a device,
The electrodes 6, 6' are made up of a plurality of square metal bars, but if a gap occurs between the square metal bars,
A potential difference occurs between them, and this causes a phenomenon in which plating metal is deposited on the surface of the electrode itself. The metal deposited in this way has poor adhesion to the electrode surface, and is easily peeled off by vibration or jets of plating solution, becoming foreign matter and being included in the plating solution, and some of it is released along with the strip. There was a problem that the seal rolls 3 and 3 got caught.
Figure 3 shows this kind of jamming situation.
When the line speed of the strip is slow, the foreign matter 7 falls onto the top surface of the strip 5 and is bitten by the exit seal roll 3, as shown in figure a, and when the line speed is relatively fast, Foreign matter 7 floating in the plating liquid 4 as shown in Figure b
is directly bitten by the exit side seal roll 3. Also,
If the line speed is even faster, turbulence will occur near the exit seal roll 3, as shown in c in the figure, and a portion of the foreign matter 7 will be pushed out above the exit seal roll 3. The other part ends up being bitten by the exit side seal roll 3. In this way, in any case, the foreign matter 7 is unavoidably caught in the exit seal roll 3, but the foreign matter 7 and the strip 5 are caught in the exit seal roll 3.
If the strip 5 is bitten by the foreign object 7', the foreign object 7' may be pressed onto the strip surface and remain as it is, as shown in FIG.
There was a problem that the quality of the product deteriorated. In order to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art, the present applicant has already proposed an invention in Japanese Patent Application No. 1983-6313. The present invention is an improvement on the previously proposed invention, and provides a horizontal electroplating device that more effectively prevents foreign matter from getting caught. Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings. FIG. 1 is a side view, and FIG. 5 is a plan view. In the figures, the same parts as in FIGS. 1 and 2 are given the same numbers. Reference numeral 10 denotes an injection nozzle, which is connected to a plating liquid source 12 via a pump 11. In this embodiment, the injection nozzle 10 is a tubular body, and this tubular body is attached to the rolls 3, 3 near the biting part A of the exit side seal rolls 3, 3.
is placed parallel to the A slit 23 is formed in the nozzle 10 in the longitudinal direction, and the plating liquid is injected from the slit 13 toward the biting part A. The width of the slit 13 is at least approximately the same as the width of the strip 5, and preferably slightly larger than the width of the strip. Further, it is desirable that the slit 13 be as close to the biting portion A as possible. Ideally, the spray angle of the slit should be set toward the vicinity of the contact point B between the roll 3 and the strip 5, as shown in FIG. 6, and preferably within a range of at least ±30° from this angle. In this embodiment, the diameter of the nozzle 10 is approximately 200φ.
mm, and the slit width is 4 mm. Various forms of the slit 13 are possible; for example, in the example shown in FIG.
The center part of 3' is 4 mm wide, and the width gradually narrows toward both sides, making both sides 2 mm wide. According to such a configuration, the blown foreign matter is removed in both sides, thereby increasing the effect of foreign matter removal. Next, the operation will be explained. The strip 5 is introduced into the plating tank 1 from the seal rolls 2, 2, is plated, and then continuously leaves the tank from the seal rolls 3, 3. Plating liquid is supplied to the injection nozzle 10 from a plating liquid source 12 via a pump 11, and the plating liquid is continuously injected from the slit 13 to the biting portion A. Due to this jetting, foreign matter on the strip 5 or floating near the upper seal roll 3 is blown away and is not bitten by the seal roll 3. Therefore, there is almost no occurrence of scratches, and since the plating liquid is sprayed with the same pressure over the entire width of the strip 5, foreign matter is effectively prevented from getting caught not only when the line speed is high but also when it is low. be done. It is also possible to remove dendritic plating attached to both edges of the strip. Next, other embodiments are shown in FIGS. 8 to 11. In the example shown in FIG. 8, a baffle plate 14 is provided on the upstream side of the nozzle 10, and the baffle plate 14 removes large foreign objects, and the nozzle 10 removes small foreign objects that enter through the gap between the baffle plate 14 and the strip 5. It is configured to do this. Further, in the embodiment shown in FIG. 9, the nozzle 10 and the baffle plate 14 are used both, and the nozzle 10 is provided inside the baffle plate 14. In the embodiment shown in FIG. 10, in addition to the configuration shown in FIG. 9, an injection nozzle 15 is further provided on the baffle plate 14 side. This nozzle 15 is configured to temporarily eliminate small foreign objects that try to enter through the gap between the baffle 14 and the strip 5. Furthermore, in the embodiment shown in FIG.
5' is angled so that the sprayed liquid is directed to both sides, thereby blowing away foreign matter to both sides. The table below shows the results of strip plating using the device of the present invention as described above while varying the strip line speed and the plating liquid jet flow rate in comparison with the case using the conventional device.
【表】
以上説明したように本考案の横型電気メツキ装
置では、ラインスピードが高速の場合のみなら
ず、低速の場合でも異物の噛込みがなく押疵の発
生が抑制される効果がある。[Table] As explained above, the horizontal electroplating device of the present invention is effective not only when the line speed is high but also when the line speed is low, since foreign matter does not get caught and the occurrence of dents is suppressed.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は従来の横型電気メツキ装置の側面図、
第２図は平面図、第３図は異物噛込みの説明図、
第４図は本考案による横型電気メツキ装置の一実
施例の側図、第５図は平面図、第６図はノズル角
度の説明図、第７図はスリツトの他の実施例を示
す部分図、第８図は本考案の他の実施例を示す部
分側面図、第９図は本考案の更に他の実施例を示
す部分側面図、第１０図は本考案の更に他の実施
例を示す部分側面図、第１１図は本考案の更に他
の実施例を示す部分平面図である。
図中、１０は噴射ノズル、１１はポンプ、１２
はメツキ液源、１３はスリツト、１４は邪魔板、
１５は噴射ノズルを各示す。
Figure 1 is a side view of a conventional horizontal electroplating device.
Figure 2 is a plan view, Figure 3 is an explanatory diagram of foreign object biting,
Fig. 4 is a side view of one embodiment of the horizontal electroplating device according to the present invention, Fig. 5 is a plan view, Fig. 6 is an explanatory diagram of the nozzle angle, and Fig. 7 is a partial view showing another embodiment of the slit. , FIG. 8 is a partial side view showing another embodiment of the invention, FIG. 9 is a partial side view showing still another embodiment of the invention, and FIG. 10 is a partial side view showing still another embodiment of the invention. FIG. 11 is a partial plan view showing still another embodiment of the present invention. In the figure, 10 is an injection nozzle, 11 is a pump, 12
13 is the slit, 14 is the baffle plate,
Reference numeral 15 indicates each injection nozzle.