JPS61135144A - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
- Publication number
- JPS61135144A JPS61135144A JP25700284A JP25700284A JPS61135144A JP S61135144 A JPS61135144 A JP S61135144A JP 25700284 A JP25700284 A JP 25700284A JP 25700284 A JP25700284 A JP 25700284A JP S61135144 A JPS61135144 A JP S61135144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic part
- refrigerant
- sealing cover
- cooling medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器における半導体素子などの電子部品を
冷却する冷却装置に係り、特に、ケースに封入された冷
媒に電子部品を浸漬させることにより冷却を行うように
形成された電子部品の冷却装置に関する。
冷却する冷却装置に係り、特に、ケースに封入された冷
媒に電子部品を浸漬させることにより冷却を行うように
形成された電子部品の冷却装置に関する。
電子機器の構成に用いられるプリント坂に実装された半
導体素子などの電子部品は、近年益々高密度実装、高速
化が推進されるようになり、これらの電子部品の発熱量
は増大されている。したがって、安定した稼働を得るた
めには、このような発熱を如何に効率良く冷却するかが
大きな課題である。
導体素子などの電子部品は、近年益々高密度実装、高速
化が推進されるようになり、これらの電子部品の発熱量
は増大されている。したがって、安定した稼働を得るた
めには、このような発熱を如何に効率良く冷却するかが
大きな課題である。
このような電子部品の冷却では最も高い冷却効率かえら
れる冷却装置どして、一般的に液体の冷媒に浸漬させる
ことにより液体の気化熱によって電子部品の発熱を吸収
させ、更に、気化された冷媒を凝縮器によって凝縮させ
るように形成された装置が知られている。
れる冷却装置どして、一般的に液体の冷媒に浸漬させる
ことにより液体の気化熱によって電子部品の発熱を吸収
させ、更に、気化された冷媒を凝縮器によって凝縮させ
るように形成された装置が知られている。
このような冷却装置では、電子部品が冷媒に浸漬されて
も、電子部品の特性が損なわれることなく、しかも、冷
却効率の向上が図れることが望まれている。
も、電子部品の特性が損なわれることなく、しかも、冷
却効率の向上が図れることが望まれている。
従来は第２図の（ａ）図の側面断面図に示すように構成
されていた。
されていた。
密封されたケース１にはフロロカーボン液などの冷媒６
が注入され、上部には良熱伝導材の銅。
が注入され、上部には良熱伝導材の銅。
アルミなどによって形成されたフィン３などの凝縮促進
手段が設けられた凝縮器２が配設されて構成されており
、冷媒６には電子部品５が実装されたプリント板４が浸
漬されるように形成されている。
手段が設けられた凝縮器２が配設されて構成されており
、冷媒６には電子部品５が実装されたプリント板４が浸
漬されるように形成されている。
このように構成されることにより、冷媒６は電子部品５
の発熱によって気化され、更に、気化された蒸気は矢印
Ａ方向に上昇し冷水などが循環される流通路２Ａが設け
られた凝縮器２によって凝縮され、液化が行われ矢印Ｂ
方向に降下される。
の発熱によって気化され、更に、気化された蒸気は矢印
Ａ方向に上昇し冷水などが循環される流通路２Ａが設け
られた凝縮器２によって凝縮され、液化が行われ矢印Ｂ
方向に降下される。
このような冷媒６の気化、！！縮の繰り返しにより電子
部品５の冷却が行ね粘る。
部品５の冷却が行ね粘る。
この場合の電子部品５は、第２図の（ｂ、）および（ｃ
）図の要部側面図に、示すようにプリント板４に実装さ
れている。
）図の要部側面図に、示すようにプリント板４に実装さ
れている。
第２図の（ｂ）図に示すように、電子部品５は裸チップ
が例えば、半田ボール７などの接続手段によってプリン
ト板４に固着されるように形成されている。この場合は
冷媒６に浸漬されると矢印Ｃに示すように冷媒６が電子
部品５の回路形成部および配線接続部に浸入し、パター
ン配線などに悪影響を与える恐れがある。
が例えば、半田ボール７などの接続手段によってプリン
ト板４に固着されるように形成されている。この場合は
冷媒６に浸漬されると矢印Ｃに示すように冷媒６が電子
部品５の回路形成部および配線接続部に浸入し、パター
ン配線などに悪影響を与える恐れがある。
そこで、第２図（ｃ）図に示すように、プリント板４に
対してはリード端子８Ａによって接続されるセラミック
などによって形成されたパッケージ８を設け、パッケー
ジ８に電子部品５を固着し、シールカバー、９によって
電子部品５を覆うように形成されている。この場合は前
述の冷媒６の浸入を防げることができる。
対してはリード端子８Ａによって接続されるセラミック
などによって形成されたパッケージ８を設け、パッケー
ジ８に電子部品５を固着し、シールカバー、９によって
電子部品５を覆うように形成されている。この場合は前
述の冷媒６の浸入を防げることができる。
しかし、このような構成では第２図の（ｂ）図の場合は
電子部品５の特性および信頼性を損なう恐れがあり、ま
た、第２図の（ｃ）図の場合はシールカバー９によって
電子部品５と冷媒６との接触が隔離されるため熱抵抗が
高くなり冷却効率が低下する問題を有していた。
電子部品５の特性および信頼性を損なう恐れがあり、ま
た、第２図の（ｃ）図の場合はシールカバー９によって
電子部品５と冷媒６との接触が隔離されるため熱抵抗が
高くなり冷却効率が低下する問題を有していた。
前述の問題点は、電子部品が実装されるパッケージを設
けると共に、該パッケージには、該電子部品の所定箇所
が露出され、かつ、冷媒の浸入を防ぐシールカバーが具
備されて成る本発明による・電子部品の冷却装置によっ
て解決される。
けると共に、該パッケージには、該電子部品の所定箇所
が露出され、かつ、冷媒の浸入を防ぐシールカバーが具
備されて成る本発明による・電子部品の冷却装置によっ
て解決される。
〔作用〕 ・
即ち、パッケージに電子部品を実装し、パッケージには
シールカバーを設けることにより、浸漬によって冷媒が
電子部品の内部に浸入されることのないように、しかも
、電子部品の少なくとも回路形成部の背面が冷媒に接触
されるように、形成。
シールカバーを設けることにより、浸漬によって冷媒が
電子部品の内部に浸入されることのないように、しかも
、電子部品の少なくとも回路形成部の背面が冷媒に接触
されるように、形成。
したものである。
したがって、従来のような冷媒による電子部品の特性お
よび信頼性を損なうことは防げ、また、冷媒が電子部品
の背面に直接接触されるため、熱伝導バスが短縮され、
熱抵抗の増加を防ぐことができる。
よび信頼性を損なうことは防げ、また、冷媒が電子部品
の背面に直接接触されるため、熱伝導バスが短縮され、
熱抵抗の増加を防ぐことができる。
以下本発明を第１図の一実施例によって詳細に説明する
。（ａ）図は要部側面図、 （Ｃ）（ｄ）図は要部断
面図、 （ｂ）図は斜視図であり、企図を通じ、同一符
号は同一対象物を示す。
。（ａ）図は要部側面図、 （Ｃ）（ｄ）図は要部断
面図、 （ｂ）図は斜視図であり、企図を通じ、同一符
号は同一対象物を示す。
第１図の（ａ）図に示すように、リード端子８Ａによっ
てプリント板４に固着されるパッケージ８に電子部品５
を半田ボール７などによって、実装し、パッケージ８に
は電子部品５の表面５Ａが露出されるシールカバー１０
を固着するように構成したものであり、その他は前述と
同じ構成であるシールカバー１０は弾性を有する金属材
など、あるいは、第１図の（ｄ）図に示すダイヤフラム
ベローなどの弾性構造のシールカバー１１によりて形成
され、パッケージ８および電子部品の固着は接着または
ロー付けなどによって接合し、冷媒６に浸漬されても電
子部品５の取り付は部已に冷媒６が浸入されないように
、また、ストレスを緩和するように第１図の（ｂ）図に
示すように形成されている。
てプリント板４に固着されるパッケージ８に電子部品５
を半田ボール７などによって、実装し、パッケージ８に
は電子部品５の表面５Ａが露出されるシールカバー１０
を固着するように構成したものであり、その他は前述と
同じ構成であるシールカバー１０は弾性を有する金属材
など、あるいは、第１図の（ｄ）図に示すダイヤフラム
ベローなどの弾性構造のシールカバー１１によりて形成
され、パッケージ８および電子部品の固着は接着または
ロー付けなどによって接合し、冷媒６に浸漬されても電
子部品５の取り付は部已に冷媒６が浸入されないように
、また、ストレスを緩和するように第１図の（ｂ）図に
示すように形成されている。
したがって、このように構成すると、冷媒６は電子部品
５の表面５Ａに直接接触されるため、放熱効率は良く、
しかも、シールカバー１０によって冷媒６の浸入を防ぐ
ことができる。
５の表面５Ａに直接接触されるため、放熱効率は良く、
しかも、シールカバー１０によって冷媒６の浸入を防ぐ
ことができる。
また、このような電子部品５に対して第１図の（ｃ）（
ｄ）図に示すように、露出された表面５ＡにはＤ部のよ
うな溝または、穴などを施し、凹凸あるいは沸騰室を形
成することにより冷媒６との接触面積の拡大および核沸
騰促進構造の形成が図れ、より放熱効率の向上を行うこ
とができる。
ｄ）図に示すように、露出された表面５ＡにはＤ部のよ
うな溝または、穴などを施し、凹凸あるいは沸騰室を形
成することにより冷媒６との接触面積の拡大および核沸
騰促進構造の形成が図れ、より放熱効率の向上を行うこ
とができる。
以上説明したように、本発明は冷媒に浸漬される電子部
品はパッケージに実装し、更にパッケージには電子部品
の表面が露出されるシールカバーが設け゛られるように
したものである。
品はパッケージに実装し、更にパッケージには電子部品
の表面が露出されるシールカバーが設け゛られるように
したものである。
これにより、冷媒に対する放熱効率の向上が図れ、冷却
効率の向上が得られる。また、前述のような冷媒による
悪影響を防ぐことができるため安定した稼働が得られ、
実用的効果は大である。
効率の向上が得られる。また、前述のような冷媒による
悪影響を防ぐことができるため安定した稼働が得られ、
実用的効果は大である。
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）図は要部側面
図、 （ｂ）図は斜視図、 （Ｃ）（ｄ）図は要部断
面図。 第２図は従来の（ａ）図は側面断面図、 （ｂ）（ｃ）
図は要部側面図を示す。 図において、 １はケース、 ２は凝縮器。 ３はフィン、 ４はプリント板。 ５は電子部品、 ６は冷媒。 ７は半田ボール、 ８はパッケージ。 ９．１０．１１はシールカバーを示す。 第１璽 ＜ｄ＞ 亭２団 （α）
図、 （ｂ）図は斜視図、 （Ｃ）（ｄ）図は要部断
面図。 第２図は従来の（ａ）図は側面断面図、 （ｂ）（ｃ）
図は要部側面図を示す。 図において、 １はケース、 ２は凝縮器。 ３はフィン、 ４はプリント板。 ５は電子部品、 ６は冷媒。 ７は半田ボール、 ８はパッケージ。 ９．１０．１１はシールカバーを示す。 第１璽 ＜ｄ＞ 亭２団 （α）
Claims (1)
- 冷媒が封入されたケースと、該冷媒を凝縮する凝縮器
と、該冷媒に浸漬された電子部品とを備え、該電子部品
の発熱が該冷媒を介して冷却される冷却装置であって、
前記電子部品が実装されるパッケージを設けると共に、
該パッケージには、該電子部品の所定箇所が露出され、
かつ、前記冷媒の浸入を防ぐシールカバーが具備されて
成ることを特徴とする電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700284A JPS61135144A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700284A JPS61135144A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135144A true JPS61135144A (ja) | 1986-06-23 |
| JPH0320071B2 JPH0320071B2 (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=17300356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25700284A Granted JPS61135144A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036838U (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-23 |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP25700284A patent/JPS61135144A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036838U (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320071B2 (ja) | 1991-03-18 |
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