JPS61134045U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61134045U JPS61134045U JP1668785U JP1668785U JPS61134045U JP S61134045 U JPS61134045 U JP S61134045U JP 1668785 U JP1668785 U JP 1668785U JP 1668785 U JP1668785 U JP 1668785U JP S61134045 U JPS61134045 U JP S61134045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mainly composed
- copper
- semiconductor device
- coated
- metal mainly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例による口出し導体の
断面図、第2図は本考案の一実施例による口出し
導体を使用した半導体装置の側面図である。第3
図は従来の口出し導体の断面図である。 1……銅芯材、2……リング材、3……銅外皮
材、4……口出し導体、5……軟鋼線芯材、6…
…銅外皮材。
断面図、第2図は本考案の一実施例による口出し
導体を使用した半導体装置の側面図である。第3
図は従来の口出し導体の断面図である。 1……銅芯材、2……リング材、3……銅外皮
材、4……口出し導体、5……軟鋼線芯材、6…
…銅外皮材。
Claims (1)
- 半導体素子を封じてなる二極子構造の半導体装
置において、銅を主成分とした芯材に鉄を主成分
とした第1の金属を被覆し、さらに銅を主成分と
した第2の金属を被覆した構造の口出し導体を具
備したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1668785U JPS61134045U (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1668785U JPS61134045U (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61134045U true JPS61134045U (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=30503693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1668785U Pending JPS61134045U (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61134045U (ja) |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP1668785U patent/JPS61134045U/ja active Pending