JPS611325U - 気密結合構造 - Google Patents

気密結合構造

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JPS611325U
JPS611325U JP1984086532U JP8653284U JPS611325U JP S611325 U JPS611325 U JP S611325U JP 1984086532 U JP1984086532 U JP 1984086532U JP 8653284 U JP8653284 U JP 8653284U JP S611325 U JPS611325 U JP S611325U
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JP
Japan
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joint structure
metal ring
shrink
hermetic joint
resistant resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984086532U
Other languages
English (en)
Inventor
剛志 西島
Original Assignee
横河電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 横河電機株式会社 filed Critical 横河電機株式会社
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Publication of JPS611325U publication Critical patent/JPS611325U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電磁流量計の電極部の構成を示す部分断
面図、第２図は本考案の実施例を示す部分断面図、第３
図は第２図に示すプッシュと補強金属リングの接合面の
部分拡大図である。 １・・・・・・導管、２・・・・・・電極、３・・・・
・・プッシュ、４・・・・・・ナット、５・・、・・・
・補強金属リング、７・・・・・・電極組立体、８・・
・・・・電極組立体挿入孔、９・・・・・・高耐食性樹
脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック製のプッシュと補強金属リングとの接合面に
    高耐食性樹脂を介在させ、前記高耐食性樹脂の融点以上
    の焼き嵌め温度で焼き嵌めして、前記ブツシーと前記強
    補金属リングを結合したことを特徴とする気密結合構造
    。
JP1984086532U 1984-06-11 1984-06-11 気密結合構造 Pending JPS611325U (ja)

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ID=30637930

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010014729A2 (en) 2008-07-29 2010-02-04 Rosemount Inc. High pressure magnetic flowmeter with stress resistant electrode assembly

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WO2010014729A2 (en) 2008-07-29 2010-02-04 Rosemount Inc. High pressure magnetic flowmeter with stress resistant electrode assembly
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