JPS61132512U - - Google Patents

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JPS61132512U
JPS61132512U JP1521285U JP1521285U JPS61132512U JP S61132512 U JPS61132512 U JP S61132512U JP 1521285 U JP1521285 U JP 1521285U JP 1521285 U JP1521285 U JP 1521285U JP S61132512 U JPS61132512 U JP S61132512U
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JP
Japan
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coil pattern
head
pattern
magnetic head
thin film
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JP1521285U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の基本的構成を示す特徴図、第
2図は本考案の実施例を示す要部平面図である。
第3図は第2図に示したヘツド基板にコイルパタ
ーン及びダミーパターンを埋め込む場合の工程を
示す要部断面図であり、第3図a,b,cは各々
の工程時におけるヘツド基板とコイルパターン及
びダミーパターンとの状態を各々示す。第4図は
第2図における―断面図、第5図は本考案を
適した薄膜磁気ヘツドの要部断面図である。第6
図は一般的なスパイラル型の薄膜磁気ヘツドの構
成を示す要部断面図、第7図は従来例を示す要部
断面図、第8図は第7図における―断面図で
ある。 10,20……ヘツド基板、11,13,23
,25……溝、12,24……コイルパターン、
14,26……ダミーパターン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも磁性体のヘツド基板と、このヘツド
    基板の表面に形成された溝内に埋め込まれたコイ
    ルパターンを備えて成る薄膜磁気ヘツドにおいて
    、 上記ヘツド基板の表面で、かつ上記コイルパタ
    ーンの周囲に巡り設けられた溝内にダミーパター
    ンを埋め込み、 上記ヘツド基板の表面が研摩される際に上記コ
    イルパターンとともにこのダミーパターンも同時
    に研摩されるようにすることにより、上記ヘツド
    基板の表面及びコイルパターンの表面の平坦度を
    向上させるようにしたことを特徴とする薄膜磁気
    ヘツド。
JP1521285U 1985-02-05 1985-02-05 Pending JPS61132512U (ja)

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JP1521285U JPS61132512U (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JP1521285U JPS61132512U (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JPS61132512U true JPS61132512U (ja) 1986-08-19

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ID=30500851

Family Applications (1)

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JP1521285U Pending JPS61132512U (ja) 1985-02-05 1985-02-05

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JP (1) JPS61132512U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165718A (ja) * 1986-01-16 1987-07-22 Sharp Corp 薄膜磁気ヘツド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62165718A (ja) * 1986-01-16 1987-07-22 Sharp Corp 薄膜磁気ヘツド

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