JPS6112242U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6112242U JPS6112242U JP9584684U JP9584684U JPS6112242U JP S6112242 U JPS6112242 U JP S6112242U JP 9584684 U JP9584684 U JP 9584684U JP 9584684 U JP9584684 U JP 9584684U JP S6112242 U JPS6112242 U JP S6112242U
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- JP
- Japan
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- semiconductor equipment
- semiconductor device
- semiconductor
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の外観図、第２図はこの考案
に係る半導体装置の一実施例の外観図を示す。 図において、１はＩＣパッケージ、２は型名表示部分、
３はＥＰ−ＲＯＭパッケージ、６はユーザ用表示部分で
ある。 なお、図中同一符号は同一、一又は相当部分を示す。
に係る半導体装置の一実施例の外観図を示す。 図において、１はＩＣパッケージ、２は型名表示部分、
３はＥＰ−ＲＯＭパッケージ、６はユーザ用表示部分で
ある。 なお、図中同一符号は同一、一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路を収納するパッケージ表面にＩＣ番号あ
るいは記憶の内容を表示するスペースを設けたことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584684U JPS6112242U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584684U JPS6112242U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112242U true JPS6112242U (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=30655093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9584684U Pending JPS6112242U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112242U (ja) |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP9584684U patent/JPS6112242U/ja active Pending
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