JPS61117468A - 小型個別半導体試験用ソケツト装置 - Google Patents
小型個別半導体試験用ソケツト装置Info
- Publication number
- JPS61117468A JPS61117468A JP23860784A JP23860784A JPS61117468A JP S61117468 A JPS61117468 A JP S61117468A JP 23860784 A JP23860784 A JP 23860784A JP 23860784 A JP23860784 A JP 23860784A JP S61117468 A JPS61117468 A JP S61117468A
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- Japan
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- socket
- carriers
- individual semiconductor
- small
- carrier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は小型個別半導体試験用ソケット装置に関し、
特に例えばＴＯ＝９２などの樹脂モールド小型個別半導
体にあって、そのリード端子に過大なストレスを加えず
に、挿入、抜去をなし得るよ−うにした。いわゆる零挿
入、抜去タイプの小型個別半導体試験用フケ−２ト装置
に係るものである。
特に例えばＴＯ＝９２などの樹脂モールド小型個別半導
体にあって、そのリード端子に過大なストレスを加えず
に、挿入、抜去をなし得るよ−うにした。いわゆる零挿
入、抜去タイプの小型個別半導体試験用フケ−２ト装置
に係るものである。
〔従来の技術〕 ゛
最近での激しい技術革新に伴ない、半導体技術分野にお
いても、装置ｍ器の小型軽量化、超過密実装化指向のも
とに、この要求に適合した半導体部品の開発が盛んにな
されており、かつ低価格化に応えるため、次第に樹脂モ
ールド化がなされてきている。
いても、装置ｍ器の小型軽量化、超過密実装化指向のも
とに、この要求に適合した半導体部品の開発が盛んにな
されており、かつ低価格化に応えるため、次第に樹脂モ
ールド化がなされてきている。
そしてこのような要求に応えた半導体部品として、単に
民生機器分野だけに留まらず、高信頼性を必要とする通
信機器分野にあっても１例えばリード端子間隔が１．２
７ｍｍであるところの、τ０−８２などの樹脂モールド
小型個別半導体部品が使用されてきており、この部品の
場合には、特に耐湿性などの点に問題があるために、充
分な信頼性評価試験が実施されている。
民生機器分野だけに留まらず、高信頼性を必要とする通
信機器分野にあっても１例えばリード端子間隔が１．２
７ｍｍであるところの、τ０−８２などの樹脂モールド
小型個別半導体部品が使用されてきており、この部品の
場合には、特に耐湿性などの点に問題があるために、充
分な信頼性評価試験が実施されている。
しかして前記信頼性評価試験としては、高温。
高温バイアス試験とか、高温バイアス試験などのように
、バイアス電圧を長時間に亘って印加す、る試験があり
、これらの試験期間中にあっては、特性劣化の有無を確
認するために、所定の時間々隔で電気特性測定を度々繰
り返す必要があり、それ故、このような場合、被試験部
品については、バイアス試験治具上のエージング川ソケ
ットと、電気特性測定治具［；のΔ１１定川ソケットと
の間での挿入、抜去が崩り返されることになる。
、バイアス電圧を長時間に亘って印加す、る試験があり
、これらの試験期間中にあっては、特性劣化の有無を確
認するために、所定の時間々隔で電気特性測定を度々繰
り返す必要があり、それ故、このような場合、被試験部
品については、バイアス試験治具上のエージング川ソケ
ットと、電気特性測定治具［；のΔ１１定川ソケットと
の間での挿入、抜去が崩り返されることになる。
しかしてこ−で前記したリード端子間隔１．２７１１１
１のＴｏ−３２ｖＡ脂モ一ルド小型個別半導体部品の試
験に適用されるソケットとしては、第３図に示すように
、共通のインシュレータ１１内に多数のコンタクトピン
１２を列状に配設して構成口だ、いわゆる差し込みタイ
プのＳルパッケージ用ソケットが一般に市販されている
が、この構成のソケットについては、長期間に亘る信頼
性維持のため、また被試験部品をしつかり保持して、振
動などの外的要因による脱落を防止するために、各コン
タクトビン１２における挿入力および抜去力が相邑強く
なるように設計されている。
１のＴｏ−３２ｖＡ脂モ一ルド小型個別半導体部品の試
験に適用されるソケットとしては、第３図に示すように
、共通のインシュレータ１１内に多数のコンタクトピン
１２を列状に配設して構成口だ、いわゆる差し込みタイ
プのＳルパッケージ用ソケットが一般に市販されている
が、この構成のソケットについては、長期間に亘る信頼
性維持のため、また被試験部品をしつかり保持して、振
動などの外的要因による脱落を防止するために、各コン
タクトビン１２における挿入力および抜去力が相邑強く
なるように設計されている。
また一方、被試験部品については、その小型化と共に本
体部の形状に比例してリード端子が細く″なってきてお
り、このため長期間に亘って高温。
体部の形状に比例してリード端子が細く″なってきてお
り、このため長期間に亘って高温。
高湿下に曝される試験でのストレスと、この試験に並行
して行なわれるところの、たび毛なるソケットへの挿入
、抜去操作でのストレスとにより、評価すべき被試験部
品本体部の劣化よりも先にリード端子が損傷して了い、
その試験測定が不可能になることが多く、従って目的を
達し得ぬま−で試験を中断しなければならない場合が増
加してきている。
して行なわれるところの、たび毛なるソケットへの挿入
、抜去操作でのストレスとにより、評価すべき被試験部
品本体部の劣化よりも先にリード端子が損傷して了い、
その試験測定が不可能になることが多く、従って目的を
達し得ぬま−で試験を中断しなければならない場合が増
加してきている。
そしてこの被試験部品での挿入、抜去時のストレスを少
なくする構成としたこの種のソケットとして、リード端
子間隔が２．５８臘露以上のＳｆＬパッケージ。あるい
はＯＩＬパッケージとか、同リード端子間隔が１．２７
ｍｍのフラットパッケージＩＣ用などの零挿入、抜去カ
タイプのソケットが市場に出回り−Ｃきてはいるが、リ
ード端子間隔が１．２７ｍｍ以下の同タイプのソケッｉ
については、端子間隔が狭すぎて零挿入、抜去化が困難
であること、および需要が未だ少ないことなどの理由か
ら、未だその商品化がなされていない現況にある。
なくする構成としたこの種のソケットとして、リード端
子間隔が２．５８臘露以上のＳｆＬパッケージ。あるい
はＯＩＬパッケージとか、同リード端子間隔が１．２７
ｍｍのフラットパッケージＩＣ用などの零挿入、抜去カ
タイプのソケットが市場に出回り−Ｃきてはいるが、リ
ード端子間隔が１．２７ｍｍ以下の同タイプのソケッｉ
については、端子間隔が狭すぎて零挿入、抜去化が困難
であること、および需要が未だ少ないことなどの理由か
ら、未だその商品化がなされていない現況にある。
従ってこの発明の目的とするところは、リード端子にス
トレスを与えずに容易に零挿入、抜大形式による接続を
なすことができて、しかも高温。
トレスを与えずに容易に零挿入、抜大形式による接続を
なすことができて、しかも高温。
高湿雰囲気下で長期に亘り確実な接続を確保し得るよう
にした小型個別半導体試験用ソケット装置を提供するこ
とである。
にした小型個別半導体試験用ソケット装置を提供するこ
とである。
この目的を達成するために、この発明は、例えばＴＯ−
９２などの樹脂モールドされた小型個別半導体の複数個
を嵌挿保持し得る種々形状のキャリアをそれぞれに用意
しておき、必要に応じて選択されたキャリアの一つを、
特定形状からなる共通のフラットパッケージＩＣ用ソケ
ットのＩＣ挿入部に組合せ嵌着させて構成し、キャリア
への小型個別半導体の嵌挿により、この小型個別半導体
の各リードを、フラットパッケージＩＣ用ソケットの接
続部に零挿入、抜去形式で接続し得るようにしたもので
訊ス− 〔作 用〕 すなわち、この発明の場合には、小型個別半導体の複数
個を嵌挿保持し得る種々形状のキャリアを用意しておき
、特定形状からなる共通のフラットパッケージＩＣ用ソ
ケットを利用して、そのＩＣ挿入部に対して、選択され
たキャリアを組合せ嵌着させることで、所期のソケット
装置を得るようにしたから、様々なリード態様での小型
個別半導体に対する信頼性評価試験などのための刃挿入
、抜大化されたソケット装置を、容易にしかも低価格で
提供し得るものである。
９２などの樹脂モールドされた小型個別半導体の複数個
を嵌挿保持し得る種々形状のキャリアをそれぞれに用意
しておき、必要に応じて選択されたキャリアの一つを、
特定形状からなる共通のフラットパッケージＩＣ用ソケ
ットのＩＣ挿入部に組合せ嵌着させて構成し、キャリア
への小型個別半導体の嵌挿により、この小型個別半導体
の各リードを、フラットパッケージＩＣ用ソケットの接
続部に零挿入、抜去形式で接続し得るようにしたもので
訊ス− 〔作 用〕 すなわち、この発明の場合には、小型個別半導体の複数
個を嵌挿保持し得る種々形状のキャリアを用意しておき
、特定形状からなる共通のフラットパッケージＩＣ用ソ
ケットを利用して、そのＩＣ挿入部に対して、選択され
たキャリアを組合せ嵌着させることで、所期のソケット
装置を得るようにしたから、様々なリード態様での小型
個別半導体に対する信頼性評価試験などのための刃挿入
、抜大化されたソケット装置を、容易にしかも低価格で
提供し得るものである。
〔実 施 例〕
以下、この発明に係る小型個別半導体試験用ソケット装
置の一実施例につき、第１図および第２図を参照して詳
細に説明する。
置の一実施例につき、第１図および第２図を参照して詳
細に説明する。
第１図はこの実施例によるソケット装置の全体側視図を
示し、ま°た第２図は同上ソケット装置のフラットパッ
ケージＩＣ川ソケ−／ ト部とキャリア部との分解斜視
図を示している。
示し、ま°た第２図は同上ソケット装置のフラットパッ
ケージＩＣ川ソケ−／ ト部とキャリア部との分解斜視
図を示している。
これらの実施例各図において、ソケット部１としては、
インシュレータ基体２内にあって、そのＩＣ挿入部３を
挟んで多数のコンタクトピン４を対向して列設させると
Ｊ（に、各コンタクトピン４部に対応する位置に押１に
片６を突設させた蓋部材５を一側部に、またこの蓋部材
５のための差ロック部材７を他側部に、それぞれ開閉自
在に枢支させた構成になっており、この実施例の場合１
例えば従来から一般に重訳されている４２リードタイプ
のフラットパッケージＩＣ川ソケットを利用することが
できる。またキャリア部８については、同様にこの実施
例の場合、前記ＩＣ挿入部３に密接して嵌着するインシ
ュレータ基板８面上にあって、 ｎ：ｊ記各コンタクト
ピン４部に対応して、それぞれにＴＯ−８２型樹脂モ一
ルド小型個別半導体を嵌挿保持し得る複数個、こ−では
１０個の嵌挿口ｍ ｔ ｏを形成したものである。
インシュレータ基体２内にあって、そのＩＣ挿入部３を
挟んで多数のコンタクトピン４を対向して列設させると
Ｊ（に、各コンタクトピン４部に対応する位置に押１に
片６を突設させた蓋部材５を一側部に、またこの蓋部材
５のための差ロック部材７を他側部に、それぞれ開閉自
在に枢支させた構成になっており、この実施例の場合１
例えば従来から一般に重訳されている４２リードタイプ
のフラットパッケージＩＣ川ソケットを利用することが
できる。またキャリア部８については、同様にこの実施
例の場合、前記ＩＣ挿入部３に密接して嵌着するインシ
ュレータ基板８面上にあって、 ｎ：ｊ記各コンタクト
ピン４部に対応して、それぞれにＴＯ−８２型樹脂モ一
ルド小型個別半導体を嵌挿保持し得る複数個、こ−では
１０個の嵌挿口ｍ ｔ ｏを形成したものである。
従ってこの実施例構成では、キャリア部８の各嵌挿凹部
１０に対して、例えば↑０−９２などのｖＡＩ＋）１モ
ールドされた小型個別半導体を、そのリードがソケット
部ｌの各コンタクトピン４に接続されるように位置させ
て嵌挿保持させ、この状態で蓋部材５を閉じ、かつこれ
を蓋ロツク部材７により係上させることにより、信頼性
評価試験などのために所期通りの接続が得られるのであ
る。
１０に対して、例えば↑０−９２などのｖＡＩ＋）１モ
ールドされた小型個別半導体を、そのリードがソケット
部ｌの各コンタクトピン４に接続されるように位置させ
て嵌挿保持させ、この状態で蓋部材５を閉じ、かつこれ
を蓋ロツク部材７により係上させることにより、信頼性
評価試験などのために所期通りの接続が得られるのであ
る。
そしてこの場合１種々の形式の嵌挿凹部ｌＯを形成した
キャリア部８の複数個を用意しておき、必要に応じて選
択されたキャリアの一つを、ソケット部ｌのＩＣ挿入部
３に組合せ嵌着させることにより、目的とする所期のフ
ケ−２ト装置を得られるもので、結果的には個別半導体
の各リードを、ソケット部ｌのコンタクトピン４部、つ
まり接続部に対し、刃挿入、抜去形式で容易に接続し得
るのである。
キャリア部８の複数個を用意しておき、必要に応じて選
択されたキャリアの一つを、ソケット部ｌのＩＣ挿入部
３に組合せ嵌着させることにより、目的とする所期のフ
ケ−２ト装置を得られるもので、結果的には個別半導体
の各リードを、ソケット部ｌのコンタクトピン４部、つ
まり接続部に対し、刃挿入、抜去形式で容易に接続し得
るのである。
こ−で前記ソケット部ｌのｔＣ挿入ｇｌ１３に対するキ
ャリア部８の嵌着は、接沼の場合９図示のように相互に
平行面であって良く、またその他の固着手段としては、
例えば適宜に突起部を熱圧潰などにより出前させること
ができ、また着脱可能にする場合には、巾方向に僅か己
りサビ状＃１斜を与えて、常時、所定位置での嵌着を確
実にさせるよ？にするのが望ましい。
ャリア部８の嵌着は、接沼の場合９図示のように相互に
平行面であって良く、またその他の固着手段としては、
例えば適宜に突起部を熱圧潰などにより出前させること
ができ、また着脱可能にする場合には、巾方向に僅か己
りサビ状＃１斜を与えて、常時、所定位置での嵌着を確
実にさせるよ？にするのが望ましい。
またソケット８１１１を構成しているフラットノ々ツケ
ージＩＣ用ソケットについては、各コンタクトピン４の
バネ材料として、温度によるクリープ現象に注意し、最
高のエージング温度でも接触力が劣化しない材質のもの
を、かつそのメ７Ｊ＋材料としても、リードの抜き差し
による摺動で摩耗、汚損しない材質のものを用い、さら
に各部のプラスチック材料としては、温度、湿度、薬品
などの影響を受は難い材質のものを選択すべきである。
ージＩＣ用ソケットについては、各コンタクトピン４の
バネ材料として、温度によるクリープ現象に注意し、最
高のエージング温度でも接触力が劣化しない材質のもの
を、かつそのメ７Ｊ＋材料としても、リードの抜き差し
による摺動で摩耗、汚損しない材質のものを用い、さら
に各部のプラスチック材料としては、温度、湿度、薬品
などの影響を受は難い材質のものを選択すべきである。
なお、 ＋ｉｉｊ記した如くキャリア部８での嵌挿凹部
１０の形状を変えることにより、例えば２方向リードタ
イプの個別半導体だけでなく、 ４方向リードタイプな
ど、様々な形状およびリード数の個別半導体にも適用で
きる。
１０の形状を変えることにより、例えば２方向リードタ
イプの個別半導体だけでなく、 ４方向リードタイプな
ど、様々な形状およびリード数の個別半導体にも適用で
きる。
以上詳述したようにこの発明によれば、小型個別半導体
を１錠挿保持し得る種々形状のキャリア部をそれぞれに
用意しておき、必要に応じて選択さ釣＋土Ｊ−１１７哩
の一つか 砦宇形」ＲによるＪ（通のソケット部のＩＣ
挿入部にＭ１合せ嵌着させて小型個別半導体のための試
験用ソケット装置を構成したので、ソケット部としては
、従来から一般に南限されているところの、刃挿入、抜
去形式を採用したフラットパッケージＩＣ川ソケットを
そのま−で利用でき、こ−では単にＩＣ挿入部に嵌着し
得る簡単な構造のキャリア部のみを用意すれば良く、新
らたに装置全体を開発、製作するのに比較し、極めて容
易かつ安価にこの種の試験用ソケット装置を提供できる
ものである。
を１錠挿保持し得る種々形状のキャリア部をそれぞれに
用意しておき、必要に応じて選択さ釣＋土Ｊ−１１７哩
の一つか 砦宇形」ＲによるＪ（通のソケット部のＩＣ
挿入部にＭ１合せ嵌着させて小型個別半導体のための試
験用ソケット装置を構成したので、ソケット部としては
、従来から一般に南限されているところの、刃挿入、抜
去形式を採用したフラットパッケージＩＣ川ソケットを
そのま−で利用でき、こ−では単にＩＣ挿入部に嵌着し
得る簡単な構造のキャリア部のみを用意すれば良く、新
らたに装置全体を開発、製作するのに比較し、極めて容
易かつ安価にこの種の試験用ソケット装置を提供できる
ものである。
第１図はこの発明に係る小型個別半導体試験用ソケット
装置の一実施例構成を示す全体斜視図、第２図は同上ソ
ケット′装置のフラットパッケージＩＣ川ソゲント部と
キャリア部とを示す分解斜視図であり、また第３図は従
末例による差し込みタイプのＳＩＬパッケージ用ソケッ
トの構成を示す斜視図である。 ｌ・・・・フラットパッケージＩＣ川ソケット部、２・
・・・インシュレータノ、（体、３・・・・ＩＣｌＩｒ
１人；１，４・・・・コノタクトピン、５・・・・蓋部
材、７・・・・蓋口、。 り部材、８・・・・キャリア部、９・・・・インシュレ
ータ基板、ｌＯ・・・・嵌挿凹部。
装置の一実施例構成を示す全体斜視図、第２図は同上ソ
ケット′装置のフラットパッケージＩＣ川ソゲント部と
キャリア部とを示す分解斜視図であり、また第３図は従
末例による差し込みタイプのＳＩＬパッケージ用ソケッ
トの構成を示す斜視図である。 ｌ・・・・フラットパッケージＩＣ川ソケット部、２・
・・・インシュレータノ、（体、３・・・・ＩＣｌＩｒ
１人；１，４・・・・コノタクトピン、５・・・・蓋部
材、７・・・・蓋口、。 り部材、８・・・・キャリア部、９・・・・インシュレ
ータ基板、ｌＯ・・・・嵌挿凹部。
Claims (1)
- 小型個別半導体の複数個を嵌挿保持し得る種々形状のキ
ャリアをそれぞれに用意しておき、必要に応じて選択さ
れたキャリアの一つを、特定形状からなる共通のフラッ
トパッケージＩＣ用ソケットのＩＣ挿入部に組合せ嵌着
させて構成し、キャリアへの小型個別半導体の嵌挿によ
り、この小型個別半導体の各リードを、フラットパッケ
ージＩＣ用ソケットの接続部に零挿入、抜去形式で接続
し得るようにしたことを特徴とする小型個別半導体試験
用ソケット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23860784A JPS61117468A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 小型個別半導体試験用ソケツト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23860784A JPS61117468A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 小型個別半導体試験用ソケツト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117468A true JPS61117468A (ja) | 1986-06-04 |
Family
ID=17032689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23860784A Pending JPS61117468A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 小型個別半導体試験用ソケツト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011186A3 (en) * | 2000-07-27 | 2002-04-25 | Advanced Micro Devices Inc | INSERTIONS FOR MAKING A CHANGE KIT OR A PORT IN VARIOUS DESIGN AND DIMENSIONAL HOUSING UNIVERSAL |
| US9431719B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Contact pin |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 | ||
| JPS6173074A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の測定用具 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23860784A patent/JPS61117468A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 | ||
| JPS6173074A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の測定用具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011186A3 (en) * | 2000-07-27 | 2002-04-25 | Advanced Micro Devices Inc | INSERTIONS FOR MAKING A CHANGE KIT OR A PORT IN VARIOUS DESIGN AND DIMENSIONAL HOUSING UNIVERSAL |
| US9431719B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Contact pin |
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