JPS61117363U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61117363U JPS61117363U JP83485U JP83485U JPS61117363U JP S61117363 U JPS61117363 U JP S61117363U JP 83485 U JP83485 U JP 83485U JP 83485 U JP83485 U JP 83485U JP S61117363 U JPS61117363 U JP S61117363U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- molten
- molten solder
- soldering objects
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- Prior art date
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- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す概略側断面図
、第２図は第１図のＸ―Ｘ線に沿う拡大断面図、
第３図は第２図の部分における被半田付け部材半
田デイツプ時の断面図である。第４図は本考案の
他の実施形態を説明するための要部断面図である
。第５図は従来の半田デイツプ装置の概略側断面
図、第６図は電子部品の一例を示す斜視図、第７
図は第５図の装置で半田付けされた第６図の電子
部品の拡大側面図である。 １……半田槽、２，２′……溶融半田、６……
被半田付け部材（リード）、７……仕切板。
、第２図は第１図のＸ―Ｘ線に沿う拡大断面図、
第３図は第２図の部分における被半田付け部材半
田デイツプ時の断面図である。第４図は本考案の
他の実施形態を説明するための要部断面図である
。第５図は従来の半田デイツプ装置の概略側断面
図、第６図は電子部品の一例を示す斜視図、第７
図は第５図の装置で半田付けされた第６図の電子
部品の拡大側面図である。 １……半田槽、２，２′……溶融半田、６……
被半田付け部材（リード）、７……仕切板。
Claims (1)
- 半田槽内の溶融半田に所定ピツチで並ぶ複数の
被半田付け部材を一括して浸漬して取出す装置に
おいて、前記複数の被半田付け部材が入る間隔で
立設された半田とのなじみ性の悪い複数の仕切板
を前記半田槽の溶融半田に下部を浸漬させ上部間
に溶融半田を保有させて配設したことを特徴とす
る半田デイツプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP83485U JPH0144217Y2 (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP83485U JPH0144217Y2 (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117363U true JPS61117363U (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0144217Y2 JPH0144217Y2 (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=30473035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP83485U Expired JPH0144217Y2 (ja) | 1985-01-07 | 1985-01-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0144217Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-01-07 JP JP83485U patent/JPH0144217Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0144217Y2 (ja) | 1989-12-21 |
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