JPS6110443A - Conductive laminate - Google Patents
Conductive laminateInfo
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- JPS6110443A JPS6110443A JP59131491A JP13149184A JPS6110443A JP S6110443 A JPS6110443 A JP S6110443A JP 59131491 A JP59131491 A JP 59131491A JP 13149184 A JP13149184 A JP 13149184A JP S6110443 A JPS6110443 A JP S6110443A
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
1、産業上の利用分野
本発明は導電性積層体に関し、さらに詳述ずれば、エレ
クトロルミネッセンス表示装置(以下RLDと称す。)
、液晶表示装置(以下L CDと称す。)、エレクトロ
クロミック表示装置(以下ECDと称す。)等の表示装
置に好適な、改良された導電性積層体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION 1. Industrial Application Field The present invention relates to a conductive laminate, and more specifically, an electroluminescent display device (hereinafter referred to as RLD).
The present invention relates to an improved conductive laminate suitable for display devices such as liquid crystal display devices (hereinafter referred to as LCD) and electrochromic display devices (hereinafter referred to as ECD).
2、従来技術
ELD、LCD、ECD等の表示装置に使用可能な導電
性積層体としては、例えば、基体」二に、xn!o3か
らなる透明導電膜、及びSnowからなる透明導電膜を
順次設けて耐摩擦性、耐薬品性を改善した導電性積層体
(特開昭52−49489号公報)が提案されている。2. Prior Art Examples of conductive laminates that can be used in display devices such as ELDs, LCDs, and ECDs include substrates. 2. xn! A conductive laminate (Japanese Unexamined Patent Publication No. 52-49489) has been proposed in which a transparent conductive film made of O3 and a transparent conductive film made of Snow are sequentially provided to improve abrasion resistance and chemical resistance.
ELDの内で、表示材料である発光体または蛍光体粒子
(ZnS : Cuが広く使用されている。)を有機高
分子バインダー樹脂中に分散さセてなる表示材料層を有
するものにおいては、F L Dの製造過程で透明導電
性積層体の透明導電膜上(Indium Tin 0x
ide)が広く使用されている。)側を表示材料層に当
接させ、熱圧着することが考えられる。ところがこの場
合にE L Dの輝度むらや発光むらを起すことがある
ことが判明した。Among ELDs, those having a display material layer consisting of luminescent material or phosphor particles (ZnS: Cu is widely used) dispersed in an organic polymer binder resin, F. In the manufacturing process of LD, the transparent conductive film of the transparent conductive laminate (Indium Tin 0x
ide) is widely used. ) side may be brought into contact with the display material layer and thermocompression bonded. However, it has been found that in this case, uneven brightness or light emission of the ELD may occur.
ELD以外にも、配向膜材料としてポリビニルアルコー
ル、ポリイミド系樹脂等を用いるLCD、発光体として
有機染料を用いるECDに使用する導電性積層体につい
ても上記E L Dに於ける問題が同様に存在する。In addition to ELD, the above-mentioned ELD problems also exist in conductive laminates used in LCDs that use polyvinyl alcohol, polyimide resin, etc. as alignment film materials, and ECDs that use organic dyes as light emitters. .
3、発明の目的
本発明は上記のような従来の導電性積層体の有する問題
点を解消し、表示装置の輝度むらや発光むらが起ること
のない導電性積層体を提供するこ上記問題点が、透明導
電膜と表示材料層との接着不良により生ずることを見い
出し、本発明をなすに至った。3. Purpose of the Invention The present invention solves the problems of conventional conductive laminates as described above, and provides a conductive laminate that does not cause uneven brightness or light emission in display devices. It has been discovered that this problem occurs due to poor adhesion between the transparent conductive film and the display material layer, and the present invention has been completed.
4、発明の構成
本発明は、基体上に透明導電膜が設けられ、この透明導
電膜上に、有機高分子物質との接着性の良い物質からな
る層が設けられている導電性積層体に係る。4. Structure of the Invention The present invention provides a conductive laminate in which a transparent conductive film is provided on a substrate, and a layer made of a substance that has good adhesion to an organic polymer substance is provided on the transparent conductive film. It depends.
本発明に於いて、基体の材料としては、無気質のものに
ついては、石英ガラス、ソーダガラス、カリガラス等の
ガラスが使用できる。高分子有機質のものについては、
例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ
タレート、ポリ−3−カプロアミド、ポリエ−テルイミ
ド、ポリへキサメチレンジアミド、ポリメタキシレンジ
アミンテレフタルアミド、ビスフェノールA及びそのハ
ロゲン化物と酸ジクロライドを主成分とする芳香族ポリ
エステルまたは芳香族ポリエステルカーボネート、メタ
フェニレンジアミンとイソフタル酸及びテレフタル酸の
共重合体などのポリアミド、ポリカーボネート、ポリプ
ロピレン、ポリイミド、ポリアミド、イミドポリベンズ
イミダゾール、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルイミド、ト
リアセチルセルロースが使用できる。In the present invention, as the material of the substrate, non-airy glasses such as quartz glass, soda glass, potash glass, etc. can be used. Regarding polymeric organic materials,
For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, poly-3-caproamide, polyetherimide, polyhexamethylene diamide, polymethaxylene diamine terephthalamide, aromatic polyesters or aromatics whose main components are bisphenol A and its halides and acid dichlorides. Polyamides, polycarbonates, polypropylene, polyimides, polyamides, imidopolybenzimidazole, polyethersulfones, polyetheretherketones, polysulfones, polyetherimides, such as polyester carbonates, copolymers of metaphenylenediamine and isophthalic acid and terephthalic acid, etc. Triacetylcellulose can be used.
基体の厚さは、ガラス製のものでは0.5mm〜15龍
、高分子有機質型のものでは1100II程度が好適で
ある。The thickness of the substrate is preferably 0.5 mm to 15 mm for glass substrates, and about 1100 mm for polymeric organic substrates.
透明導電膜の材料としては、Au、PdXCrのような
金属薄膜、S n Oz、Int03、ZnO1TiO
*、CdO,CdOSnow及び前記ITO等が好適で
ある。Materials for the transparent conductive film include Au, metal thin films such as PdXCr, SnOz, Int03, ZnO1TiO
*, CdO, CdOSnow, and the above-mentioned ITO are suitable.
その厚さは、200〜9000人が好適である。The thickness is preferably 200 to 9000 people.
有機高分子物質との接着性の良い物質からなる層の厚さ
は20〜500人が好適である。The thickness of the layer made of a material that has good adhesion to the organic polymer material is preferably 20 to 500 layers.
有機高分子物質との接着性の良い物質としては、シラン
カップリング剤及びチタンカップリング剤が好ましい。As the substance having good adhesion to organic polymer substances, silane coupling agents and titanium coupling agents are preferable.
上記シランカップリング剤とは4価のケイ素原子に少な
くとも1種の反応性の基及び1または原子を直接または
連結基を介して結合している化合物をいう。反応性の基
としては、例えば、アミツリ
ブト基、アルコキシ基、アルキル基、アシルオキシ基、
イソシアナト基、アンモニウム化合物残基が挙げられる
。アルコキシ基としては例えばメトキシ基、エトキシ基
の如く炭素原子数1乃至4のものが挙げられる。アルキ
ル基としてはメチル基、エチル基の如く炭素原子数1乃
至4のものが挙げられる。アシルオキシ基としては例え
ばアセデルオキシ基、ブチリルオキシ基の如き炭素原子
数2乃至4のアルキルカルボニルオキシ基が挙げられる
。アンモニウム化合物残基としては例えばオクタデシル
ジメチルアンモニウムクロライド残基の如き第4アンモ
ニウム化合物残基が挙げられる。The above-mentioned silane coupling agent refers to a compound in which at least one reactive group and one or more atoms are bonded to a tetravalent silicon atom directly or via a linking group. Examples of the reactive group include an amitribut group, an alkoxy group, an alkyl group, an acyloxy group,
Examples include isocyanato groups and ammonium compound residues. Examples of alkoxy groups include those having 1 to 4 carbon atoms, such as methoxy and ethoxy groups. Examples of the alkyl group include those having 1 to 4 carbon atoms, such as a methyl group and an ethyl group. Examples of the acyloxy group include alkylcarbonyloxy groups having 2 to 4 carbon atoms such as acedeloxy group and butyryloxy group. Examples of ammonium compound residues include quaternary ammonium compound residues such as octadecyldimethylammonium chloride residues.
これらの基は置換基を有していてもよく、IflA基を
有する基としては例えばα−メチルビニル基、β−メト
キシエトキシ基、アニリノ基、ビス(β−ヒドロキシエ
チル)アミノ基等が挙げられる。These groups may have a substituent, and examples of groups having IflA groups include α-methylvinyl group, β-methoxyethoxy group, anilino group, bis(β-hydroxyethyl)amino group, etc. .
上記ケイ素原子に直接または連結基を介して結合する原
子としては例えばクロル原子の如きハロゲン原子が挙げ
られる。Examples of atoms bonded to the silicon atom directly or via a linking group include halogen atoms such as chlorine atoms.
上記連結基としては例えばエチレン基、プロピレン裁、
トリメチレン基、テトラメチレン基の如く炭素原子数1
乃至5のアルキレン基、I・リメチレンオキシメチレン
基、エチレンオキシエチレン基の如く炭素原子数2乃至
8個のアルキレンオキシアルキレン基、トリメチレンア
ミノエチレン基の如く炭素原子数2乃至8個のアルキレ
ンアミノアルキノン基、エチレンオキシカルボニル基、
トリメチレンオキシカルボニル基の如く炭素原子数2乃
至5個のアルキレンオキシカルボニル基(ただし、アル
キレン基が直接ケイ素原子に結合する。)、トリメチレ
ンアミノエチレンアミノメチレンフェニレン恭の如く炭
素原子数9乃至15個のアルキレンアミノアルキレンア
ミノアルキレンフェニレン基(ただし、アルキレン基が
直接ケイ素原子に結合する。)等が挙げられる。また、
前述のエポキシエチレン基は連結基と結合して例えばβ
−(3゜4−エポキシシクロヘキシルエチル基の如く、
エポキシシクロアルキルアルキル基としてケイ素原子に
結合する。Examples of the above-mentioned linking group include ethylene group, propylene group,
1 carbon atom, such as trimethylene group and tetramethylene group
an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, such as an I-limethyleneoxymethylene group, an ethyleneoxyethylene group, an alkylene amino group having 2 to 8 carbon atoms, such as a trimethyleneaminoethylene group; Alkynone group, ethyleneoxycarbonyl group,
Alkyleneoxycarbonyl group having 2 to 5 carbon atoms, such as trimethyleneoxycarbonyl group (however, the alkylene group is directly bonded to the silicon atom), and 9 to 15 carbon atoms, such as trimethyleneaminoethyleneaminomethylenephenylene group. alkyleneaminoalkyleneaminoalkylenephenylene groups (however, the alkylene group is directly bonded to the silicon atom), and the like. Also,
The aforementioned epoxyethylene group is bonded to a linking group to form, for example, β
-(3゜4-epoxycyclohexylethyl group,
Bonded to the silicon atom as an epoxycycloalkylalkyl group.
シランカップリング剤にはさらに、ヘキサアルキルジシ
ラザンの如き、ジシラザン系化合物も包含される。The silane coupling agent further includes disilazane compounds such as hexaalkyldisilazane.
以上、述べたシランカップリング剤の中でも好ましいの
はシラノール基を生成するものであり、例えば、ケイ素
原子に直接結合したアルコキシ基またはアシルオキシ基
を少なくとも1つ有するものが挙げられる。また、特に
好ましいのは、シラノール基を生成するものであって、
さらに、エポキシエチル基、メルカプト基、イソシアナ
ト基、アミノ基またはビニル基を1〜2個有するシラン
カップリング剤である。Among the above-mentioned silane coupling agents, those that generate a silanol group are preferred, such as those having at least one alkoxy group or acyloxy group directly bonded to a silicon atom. Particularly preferred are those that generate silanol groups,
Furthermore, it is a silane coupling agent having 1 to 2 epoxyethyl groups, mercapto groups, isocyanato groups, amino groups, or vinyl groups.
また、シランカップリング剤は1種を用いてもよいし、
2種以上併用してもよい。Moreover, one type of silane coupling agent may be used,
Two or more types may be used in combination.
次に本発明に使用しうるシランカップリング剤の具体例
を示す。Next, specific examples of silane coupling agents that can be used in the present invention will be shown.
例示化合物
(1)NH,(CHi)zN)f(CH,)ssi(O
C■、)a(2) N Hz(CHx>tN H(CH
g)+5i(OC)Is)z■
CR3
(3)NHバCHz)isi(QCs夏■、)。Exemplary compound (1) NH, (CHi)zN)f(CH,)ssi(O
C■,)a(2) N Hz(CHx>tNH(CH
g)+5i(OC)Is)z■CR3 (3)NHbaCHz)isi(QCssummer■,).
l O\
(4)NHiCI−1zs+(OCzHs)s(5)N
Ht(CHz)zsi(OCgHs)s(6)NHg(
CHJiSi(OCHz)s(9)CHi=CHSi(
OCH3)+(10)CHt=CH−3t(OCHiC
HtOCHi)i(11)CHg”CH31(OCOC
Hs)+(12)CHz−CCOO(CHz)ssi(
OCHs)sCR3
一3i(OCHz)s ) ・HCl(15) C
Ht−CH5I C#。l O\ (4)NHiCI-1zs+(OCzHs)s(5)N
Ht(CHz)zsi(OCgHs)s(6)NHg(
CHJiSi(OCHz)s(9)CHi=CHSi(
OCH3)+(10)CHt=CH-3t(OCHiC
HtOCHi)i(11)CHg”CH31(OCOC
Hs)+(12)CHz-CCOO(CHz)ssi(
OCHs)sCR3-3i(OCHz)s) ・HCl(15) C
Ht-CH5I C#.
(20)CH3Si(OCHコ)。(20) CH3Si (OCH co).
(21) (CHz)ssic p
(22)CH,5iC1゜
(23)(CHs)tsic 1x
(24) CP(CHthSi(OCHs)s(27
)R3(CHt)sSi(OCHs)s。)
(29)(CHs)ssiNH3i(CHsh上記シラ
ンカップリング剤のほかに、下記一般式(1)、(TI
)、〔■〕、または(TV)で表わされるチタンカップ
リング剤も使用可能である。(21) (CHz)ssic p (22)CH,5iC1゜(23)(CHs)tsic 1x (24) CP(CHthSi(OCHs)s(27
)R3(CHt)sSi(OCHs)s. ) (29)(CHs)ssiNH3i(CHshIn addition to the above silane coupling agent, the following general formula (1), (TI
), [■], or (TV) can also be used.
一般式〔I〕 :
(R1−Oh−q′″i・(P (oR”)z 011
) ff1(但、R1及びR1は置換若しくは非置換型
の炭化水素基である。)
一般式〔■〕 :
(但、R1及びR2は前記したものと同じ、n=o〜3
の整数である。)
一般式〔■〕 :
(但、R1、R1及びnは前記したものと同じである。General formula [I]: (R1-Oh-q′″i・(P (oR”)z 011
) ff1 (However, R1 and R1 are substituted or unsubstituted hydrocarbon groups.) General formula [■]: (However, R1 and R2 are the same as above, n = o ~ 3
is an integer. ) General formula [■]: (However, R1, R1 and n are the same as described above.
)
一般式〔■〕 :
(但、R1は前記したせのと同じ、R3は2価の有機基
である。)
またチタンカップリング剤の具体例としては、下i己の
ものがある。) General formula [■]: (However, R1 is the same as the above-mentioned one, and R3 is a divalent organic group.) Specific examples of the titanium coupling agent include those shown below.
(5) (CaH+v 0h−Ti・ CI”((
) CIzHzJzOII)z以下、」二足カンブ
リング剤の作用効果について説明する。(5) (CaH+v 0h-Ti・CI”((
) CIzHzJzOII)z Below, the effects of the bipedal cambling agent will be explained.
F、 1.、 Dに於いて、発光体または蛍光体等の表
示材料は通常、有機高分子物質中に分散されており、該
高分子物質としては例えばセルロース樹脂、フェノール
樹脂、ビニル樹脂等のバインダー樹脂が使用されている
。F. 1. In , D, a display material such as a light emitter or a phosphor is usually dispersed in an organic polymeric substance, and a binder resin such as a cellulose resin, a phenolic resin, or a vinyl resin is used as the polymeric substance. has been done.
例えば、前記官能基を有する有機珪素化合物は上記バイ
ンダー樹脂との密着性または親和性が良好である。また
、この有機珪素化合物は、透明導電膜の材料である金属
または金属化合物の表面との結合性が良く、従って、前
記バインダー樹脂と、金属または金属化合物との双方に
対して接着性の良好な物質として本発明に基づいて、前
記官能基を有する有機珪素化合物が挙げられる。For example, the organosilicon compound having the functional group has good adhesion or affinity with the binder resin. In addition, this organosilicon compound has good bonding properties with the surface of the metal or metal compound that is the material of the transparent conductive film, and therefore has good adhesion to both the binder resin and the metal or metal compound. According to the invention, the substances include organosilicon compounds having the above-mentioned functional groups.
この有機珪素化合物と透明導電膜材料(例えば金属酸化
物)との結合は次のメカニズムで生じるものと考えられ
る。It is thought that the bond between the organosilicon compound and the transparent conductive film material (for example, metal oxide) occurs through the following mechanism.
Y芭−3i (OR)s+ 3 HzO→Yめ曽Si
(OH)3+ 3 ROH−(1)(有機珪素化合物:
Yは官能基、Rはアルキル基)生じたY・嘔廣S i
(OH) 3は、表面に水分を吸着した透明導電膜と接
する部分で金属酸化物と下記(2)式に従って反応し、
両者は強固に結合する。YBa-3i (OR)s+ 3 HzO→YmesoSi
(OH)3+ 3 ROH-(1) (organosilicon compound:
(Y is a functional group, R is an alkyl group)
(OH) 3 reacts with the metal oxide according to the following formula (2) at the part in contact with the transparent conductive film that has absorbed moisture on the surface,
The two are strongly connected.
但し、Yは前記官能基(例えばエポキシ基)、Mは斜線
を付した透明伝導膜の中の金属原子を表わす。However, Y represents the aforementioned functional group (for example, an epoxy group), and M represents a metal atom in the transparent conductive film, which is indicated by diagonal lines.
この有機珪素化合物と前記バインダー樹脂との結合は、
例えばセルロースの酸素含有へテロ環に含官能基有機珪
素化合物が例えば既述した熱圧着時に下記(3)式に従
って反応し、両者が強固に結合する。The bond between this organosilicon compound and the binder resin is
For example, a functional group-containing organosilicon compound reacts with the oxygen-containing heterocycle of cellulose during the thermocompression bonding described above, for example, according to the following formula (3), and the two are firmly bonded.
また、上記した結合のメカニズム以外にも、他のカップ
リング作用も考えられる。即ち、本発明に使用するカッ
プリング剤は、一方では透明導電膜側の親水性表面と親
和性が良く、他方ではバインダー樹脂との親和性の良い
親油基を有していればよいので、この親油基がバインダ
ー樹脂と充分な親和力を発揮した形でバインダー樹脂と
の密着性が向上することもある。また、上記した官能基
とバインダー樹脂の官能基との間に成る種の結合力、例
えば水素結合によって両者が結合することも考えられる
。In addition to the above-described binding mechanism, other coupling effects are also considered. That is, the coupling agent used in the present invention only needs to have a lipophilic group that has good affinity with the hydrophilic surface of the transparent conductive film side on the one hand and has good affinity with the binder resin on the other hand. Adhesion to the binder resin may be improved when this lipophilic group exhibits sufficient affinity with the binder resin. It is also conceivable that the above-mentioned functional groups and the functional groups of the binder resin are bonded to each other by a type of bonding force such as a hydrogen bond.
本発明は上記の知見によってなされたものである。The present invention has been made based on the above findings.
また、」二足カップリング剤により、透明導電膜上は疎
水性(即ち、疎水性物質となじみのよい状態)となって
いるため、例えばELDとの熱圧着以前に、導電性積層
体の圧着面は既に疎水性となヮていて大気中の水分の付
着を防止できる。従って、E L Dとの熱圧着時に上
記水分の影響を阻止し、熱圧着を良好に行うことができ
る。In addition, because the bipedal coupling agent makes the surface of the transparent conductive film hydrophobic (that is, a state that is compatible with hydrophobic substances), for example, before thermocompression bonding with ELD, the conductive laminate can be pressure bonded. The surface is already hydrophobic and can prevent atmospheric moisture from adhering to it. Therefore, during thermocompression bonding with ELD, the influence of moisture can be prevented, and thermocompression bonding can be performed satisfactorily.
5、実施例
大施■上
予め真空中で100℃に加熱して脱水処理を施した幅1
3インチ、厚さ75μmのポリエチレンテレフタートフ
ィルムの上に、厚さ500人のTTOIIQを形成し、
次いでITO膜の上に、エポキシエチル基を存する有機
珪素化合物(チッソ株式会社製XG−11)を150人
の厚さで塗布し、150℃の熱風を5分間吹付けて乾燥
し、第1図に示すように基体フィルム2上にrTOi3
明導電Ps3、有機珪素化合物層4が順次被着された導
電性積層体lとした。5. Example large width
A TTOIIQ with a thickness of 500 mm was formed on a 3 inch, 75 μm thick polyethylene tereft film,
Next, an organic silicon compound containing an epoxyethyl group (XG-11 manufactured by Chisso Corporation) was coated on the ITO film to a thickness of 150 cm, and dried by blowing hot air at 150°C for 5 minutes. rTOi3 on the base film 2 as shown in
A conductive laminate 1 was prepared in which a bright conductive Ps3 and an organic silicon compound layer 4 were sequentially deposited.
上記各膜の具体的な形成方法については後述する。A specific method for forming each of the above films will be described later.
スm
含官能基有機珪素化合物層を東し社製シリコーン5H−
6075(CHI−CH3I(OCOCHI)3 )を
塗布してアセトキシ基を有する有機珪素化合物層とし、
その他は前記実施例1に於けると同様にして導電性積層
体とした。Silicone 5H- manufactured by Toshi Co., Ltd. with a functional group-containing organosilicon compound layer
6075 (CHI-CH3I(OCOCHI)3) to form an organic silicon compound layer having an acetoxy group,
A conductive laminate was otherwise prepared in the same manner as in Example 1 above.
第2図に示すように、これらの導電性積層体1と、AI
l電極プレート6上にセルロース樹脂中にZnS粉とC
u粉とを等量混合した混合粉を分散させた発光層7を被
着させた積層体とを、含官能基有機珪素化合物層4と発
光層7とを当接させて熱圧着(150℃、0.2分)し
、ELD5とした。As shown in FIG. 2, these conductive laminates 1 and AI
l ZnS powder and C are placed in cellulose resin on the electrode plate 6.
A laminate on which a light-emitting layer 7 in which an equal amount of mixed powder with U powder is dispersed is bonded by thermocompression (150° C. , 0.2 minutes) and set as ELD5.
このET、Dを第3図に示すように、導電性積層体1を
1806方向に引張って含官能基有機珪素化合物層4と
発光層7の間で剥し、剥離開始時の荷重及び最大荷重を
測定する180”ビールテストを行った。As shown in FIG. 3, the conductive laminate 1 is pulled in the 1806 direction and peeled between the functional group organosilicon compound layer 4 and the light emitting layer 7, and the load at the start of peeling and the maximum load are A 180" beer test was carried out to measure.
結果は第1表に示す通りである。同表には、比較のため
に含官能基有機珪素化合物層を設けず、その他は実施例
と同一条件で製作した導電性積層体について同様の試験
を行った結果が併記しである。The results are shown in Table 1. For comparison, the same table also shows the results of conducting the same tests on conductive laminates produced under the same conditions as in the examples without providing the functional group-containing organosilicon compound layer.
同表から解るように、本発明に係る導電性積層体は、比
較の導電性積層体に較べて剥離開始荷重が約2倍、最大
荷重が約3倍乃至3.5倍となっていて、前記各層間の
密着性が著しく改善されている。また、本ELDを発光
駆動した時、輝度むらや発光むらは、長時間駆動に於い
ても極めて少ない結果となった。As can be seen from the table, the conductive laminate according to the present invention has a peeling initiation load approximately twice that of the comparative conductive laminate, and a maximum load approximately 3 to 3.5 times, The adhesion between the respective layers is significantly improved. Further, when this ELD was driven to emit light, uneven brightness and uneven light emission were extremely small even during long-time driving.
次に、本発明による導電性積層体の製造方法及びその装
置を第4図乃至第6図について例示する。Next, the method and apparatus for manufacturing a conductive laminate according to the present invention will be illustrated with reference to FIGS. 4 to 6.
第4図において、装置は室30.31.33に仕切られ
ており、両側の室30.33にはシート基体2の巻取ロ
ール34、供給ロール35が配され、両ロール間で基体
2が順次送られながら次の如き処理が行われる。まず、
室33中で予備加熱(100℃)して基体2の吸着水分
を除去し、次に蒸着槽としての室31に入った基体2は
搬送ローラ36で送られ(搬送速度は10 cs /
m I n〜2m/win ) 、ハロゲンヒータラン
プ41で加熱されながら、In−Sn合金またはITO
からなる蒸発源42、またはIn及びSnの2個の蒸発
源42を加熱蒸発せしめ、かつ酸素ガスを放電装置43
を介してイオン化または活性化して導入することによっ
て、基体2の面にITO透明導電膜(上述の3)を蒸着
する。各蒸着時の条件は以下の通りである。In FIG. 4, the apparatus is divided into chambers 30, 31, and 33, and a take-up roll 34 and a supply roll 35 for the sheet substrate 2 are arranged in the chambers 30, 33 on both sides, and the substrate 2 is held between the two rolls. The following processing is performed while being sent sequentially. first,
The adsorbed moisture of the substrate 2 is removed by preheating (100° C.) in the chamber 33, and then the substrate 2, which enters the chamber 31 as a vapor deposition tank, is conveyed by a conveyance roller 36 (conveyance speed is 10 cs /
In-Sn alloy or ITO is heated with the halogen heater lamp 41.
An evaporation source 42 consisting of In and Sn, or two evaporation sources 42 of In and Sn is heated and evaporated, and oxygen gas is transferred to a discharge device 43.
An ITO transparent conductive film (3 above) is deposited on the surface of the substrate 2 by ionizing or activating the ITO and introducing the ITO into the substrate. The conditions for each vapor deposition are as follows.
蒸発源42: In−Sn合金(抵抗加熱)またはI
TO(電子銃加熱)、蒸着速
度200人/min〜1o00人/1n。Evaporation source 42: In-Sn alloy (resistance heating) or I
TO (electron gun heating), deposition rate 200 people/min to 1o00 people/1n.
放電装置43:酸素ガスを50〜100cc/ll1i
nで導入(真空度5 xlO−’Torr 〜9 x
lo−’Torr、 200〜700Wの直流または高
周波放電)。Discharge device 43: 50 to 100cc/ll1i of oxygen gas
Introduced at n (degree of vacuum 5 x lO-'Torr ~ 9 x
lo-'Torr, 200-700W direct current or high frequency discharge).
また、上記した反応蒸着法または蒸着法に替えて、公知
のスパッタ法、イオンブレーティング法、電子ビーム蒸
着法によっても、上記の透明導電膜を形成することがで
きる。Further, instead of the above-mentioned reactive vapor deposition method or vapor deposition method, the above-mentioned transparent conductive film can also be formed by a known sputtering method, ion blating method, or electron beam evaporation method.
次に、上記のようにして透明導電膜が被着されたシート
基体の透明導電膜上に、含官能基有機珪素化合物層を被
着させる。被着法としては前述したように、前記官能基
を有する有機珪素化合物を塗布する方法による。Next, a functional group-containing organosilicon compound layer is deposited on the transparent conductive film of the sheet substrate on which the transparent conductive film is deposited as described above. As described above, the deposition method is a method of applying an organic silicon compound having the above-mentioned functional group.
塗布方法としては、エアーナイフコート、ブレードコー
ト、エアーナイフコート、スクイズコート、含浸コート
、リバースロールコート、トランスファーロールコート
、グラビアコート、キスコート、キャストコート、スプ
レィコート、ダイレクトロールコート、ロールコータ、
ワイヤーバーコード、押出しコート等が利用でき、その
他の方法も可能である。Application methods include air knife coat, blade coat, air knife coat, squeeze coat, impregnation coat, reverse roll coat, transfer roll coat, gravure coat, kiss coat, cast coat, spray coat, direct roll coat, roll coater,
Wire barcodes, extrusion coatings, etc. can be used, and other methods are also possible.
例えば第5図に示すように、先ず供給ロール11から繰
出されたシート基体2は、公知のリバースロールコータ
−11−2により、前記官能基を有する有機珪素化合物
塗料4a、例えば前記XG−11、或いはシリコーンS
H−6075を塗布後、乾燥器12に導入し、ここで
上下に配したノズル13から熱風14を導入して乾燥し
、ロール24に巻取る。For example, as shown in FIG. 5, first, the sheet substrate 2 fed out from the supply roll 11 is coated with an organosilicon compound coating material 4a having the functional group, such as the XG-11, by a known reverse roll coater 11-2. Or silicone S
After applying H-6075, it is introduced into a dryer 12, where hot air 14 is introduced from nozzles 13 arranged above and below to dry it, and it is wound onto a roll 24.
このプロセスに於いて、塗料4aはリバースロールコー
タ−やグラビヤコーター等よりも、コーターに送られた
塗布液が直ちに全量塗布される方式、例えば第6図に示
す如きエクストルージョン方式(またはリバースロール
ナイフ法)を使用すればよい。塗布液4aの吐出部3日
はファンテンビームで形成するのが望ましい。このファ
ンテンビーム38は、処理槽からの塗料4aを導入管3
0から受入れた後、直ちにスリット31を通してロール
11−3上に吐出されるようになされており、従って、
吐出前には塗料は殆んど滞留することはない。吐出され
た塗料はロール11−3上からシート基体2上に順次塗
布されることになる。In this process, the coating material 4a is coated using a method in which the entire amount of the coating liquid sent to the coater is applied immediately, rather than using a reverse roll coater or a gravure coater, such as an extrusion method (or a reverse roll knife) as shown in FIG. method) can be used. It is desirable that the discharge portion of the coating liquid 4a be formed using a fountain beam. This fountain beam 38 supplies the paint 4a from the treatment tank to the introduction pipe 3.
After being received from 0, it is immediately discharged through the slit 31 onto the roll 11-3, and therefore,
Almost no paint remains before being discharged. The discharged paint is sequentially applied onto the sheet substrate 2 from the roll 11-3.
かくして第1図に示した導電性積層体1が製造される。In this way, the conductive laminate 1 shown in FIG. 1 is manufactured.
なお、透明導電膜の製膜と含官能基有機珪素化合物の製
膜は、上記と逆の順序で行っても差支えない。Note that the formation of the transparent conductive film and the formation of the functional group-containing organosilicon compound may be performed in the reverse order.
上記透明導電性積層体1を使用して製作されたELDの
例を第7図に示す。このEI−D 5−2によれば、支
持板10の上に設けられたAI電極プレート6上に、安
定動作をさせるためのチタン酸バリウムからなる高誘電
絶縁板6−2が配され、その上にZnSとCuとの混合
粉をセルロース系樹脂をバインダとして形成してなる青
緑用発光体層7が配され、その上に導電性積層体lを、
含官能基有機珪素化合物層4側を発光体N7側にして熱
ロールで接着し、さらにその上に吸水率の高いポリビニ
ルアルコールからなる捕水(または保水)層20を配し
て大気中の水分の内部への浸透を阻止している。そして
、全体を、支持板10の周辺部10aに固着された透明
フッ素樹脂パッケージフィルム21で覆っている。FIG. 7 shows an example of an ELD manufactured using the transparent conductive laminate 1 described above. According to this EI-D 5-2, a high dielectric insulating plate 6-2 made of barium titanate for stable operation is disposed on the AI electrode plate 6 provided on the support plate 10. A blue-green luminescent layer 7 made of a mixed powder of ZnS and Cu using a cellulose resin as a binder is arranged on top, and a conductive laminate l is placed on top of the blue-green luminescent layer 7.
The functional group organosilicon compound layer 4 side is attached to the light emitter N7 side and is bonded with a hot roll, and a water trapping (or water retaining) layer 20 made of polyvinyl alcohol with high water absorption is placed on top of the layer 4 to absorb moisture from the atmosphere. This prevents it from penetrating into the interior. The entire structure is covered with a transparent fluororesin package film 21 fixed to the peripheral portion 10a of the support plate 10.
上記発光層7のバインダー樹脂としては、セルロース系
樹脂の他にウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
、フェノール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂
等が用いられ、また上記樹脂からなる発光層7と導電性
積層体lの接着性を良好になさしめるためには、有機珪
素化合物層4は特定の官能基を有することが望ましい。As the binder resin for the light emitting layer 7, in addition to cellulose resin, urethane resin, epoxy resin, melamine resin, phenol resin, polyethylene resin, polyamide resin, etc. are used, and the light emitting layer 7 made of the above resin and a conductive laminate are used. In order to improve the adhesion of the body 1, it is desirable that the organic silicon compound layer 4 has a specific functional group.
例えばセルロース樹脂には、エポキシ基、アセトキシ基
、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂には、エポキシ基、メル
カプト基、メラミン樹脂、フェノール樹脂には、エポキ
シ基、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂には、アミノ
基が適している。For example, epoxy groups, acetoxy groups, urethane resins are suitable for cellulose resins, epoxy groups, mercapto groups, melamine resins are suitable for epoxy resins, epoxy groups are suitable for phenol resins, and amino groups are suitable for polyethylene resins and polyamide resins. There is.
なお、ELDの発光体であるZnS:Cu、LCDの液
晶、ECDの発光体である有機染料は、いずれも紫外線
によって劣化し、表示装置の寿命に限界がある。第8図
は、導電性積層体に紫外線吸収フィルタ膜を設け、紫外
線による発光層の劣化を防止した例を示す。Note that ZnS:Cu, which is the light emitting material of ELD, liquid crystal of LCD, and organic dye, which is the light emitting material of ECD, are all degraded by ultraviolet rays, and there is a limit to the lifespan of the display device. FIG. 8 shows an example in which an ultraviolet absorbing filter film is provided on the conductive laminate to prevent deterioration of the light emitting layer due to ultraviolet rays.
導電性積層体1−2は、基体2上に透明導電膜3、倉官
能基を機珪素化合物層4が順次被着され、その反対側に
紫外線吸収フィルタ膜8が被着されて構成され、含官能
基有機珪素化合物層4に発光層7が、その外側にAl電
極プレート6が設けられてEL D 5−3が構成され
る。The conductive laminate 1-2 is constructed by sequentially depositing a transparent conductive film 3 and a functional silicon compound layer 4 on a substrate 2, and a UV absorbing filter film 8 deposited on the opposite side. A light emitting layer 7 is provided on the functional group-containing organosilicon compound layer 4, and an Al electrode plate 6 is provided on the outside thereof to constitute an ELD 5-3.
このようにして前記実施例1.2に於けると同様に、透
明導電膜3と発光層7とは含官能基有機珪素化合物層4
を介して強固に密着し、その上、紫外線による発光体の
劣化がなく、E L Dの寿命が著しく延長される。In this way, as in Example 1.2, the transparent conductive film 3 and the light emitting layer 7 are formed by the functional group-containing organosilicon compound layer 4.
In addition, the light emitting body does not deteriorate due to ultraviolet rays, and the life of the ELD is significantly extended.
なお、フィルタ膜の材料としては、下記一般式=(但し
、R1及びR1は水素原子またはアルキル基、R3は水
素原子またはハロゲン原子である。)
で表わされる2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾト
リアゾールが好適である。The material for the filter membrane is 2-(2-hydroxyphenyl)benzotriazole represented by the following general formula = (where R1 and R1 are a hydrogen atom or an alkyl group, and R3 is a hydrogen atom or a halogen atom.) is suitable.
また、第1図、第2図に於いて、層4を上記紫外線吸収
フィルタ膜材料と前記含官能基有機珪素化合物とを混合
した層とすることにより、上記と同様の効果を奏するこ
ともできる。Furthermore, in FIGS. 1 and 2, the same effect as above can be achieved by forming layer 4 into a layer containing a mixture of the ultraviolet absorption filter film material and the functional group-containing organosilicon compound. .
第9図は第1図に示した導電性積層体1を1、CDに使
用した例を示す。FIG. 9 shows an example in which the conductive laminate 1 shown in FIG. 1 is used in a CD.
導電性積層体1の透明導電膜3及び有機珪素化合物N4
を所定のパターンに、例えば、日の字型に残留、配置す
るように通例のフォトエツチングによって不要の部分を
エツチング、除去し、第8図に示すように2枚の導電性
積層体1を含官能基有機珪素化合物層4を対向させ、配
向膜17を介して液晶16を両側から挟むようにして構
成し、LCD9とした。なお、基体フィルム2の外側に
は偏向膜18が形成しである。Transparent conductive film 3 and organosilicon compound N4 of conductive laminate 1
The unnecessary portions are etched and removed by conventional photo-etching so that they are arranged in a predetermined pattern, for example, in a sun-shaped pattern, and the two conductive laminates 1 are formed as shown in FIG. The functional group organosilicon compound layers 4 were made to face each other, and the liquid crystal 16 was sandwiched from both sides with an alignment film 17 interposed therebetween, thereby obtaining an LCD 9. Note that a deflection film 18 is formed on the outside of the base film 2.
このように透明導電膜3と配向膜16 (例えばポリビ
ニルアルコール膜)との間には含官能基有機珪素化合物
層4が介在しているので、前記ELDの例に於けると同
様に、各層の密着性が極めて良好である。In this way, since the functional group organosilicon compound layer 4 is interposed between the transparent conductive film 3 and the alignment film 16 (for example, a polyvinyl alcohol film), each layer is Adhesion is extremely good.
6、発明の詳細
な説明したように、本発明の導電性積層体は基体上に透
明導電膜が設けられ、この透明導電膜」:に、有機高分
子物質との接着性の良い物質からなる層が設けられてい
る構造としであるので、有機高分子物質、例えば、表示
装置の発光層との密着性が極めて良好であり、膜剥れに
よる表示装置の輝度むら、発光むらが長期間に亘って起
ることがない。6. As described in detail of the invention, the conductive laminate of the present invention has a transparent conductive film provided on the base, and this transparent conductive film is made of a material that has good adhesiveness to an organic polymer substance. Because it has a structure with layers, it has extremely good adhesion with organic polymer materials, such as the light emitting layer of display devices, and prevents uneven brightness and light emission of display devices due to film peeling over a long period of time. It never happens again.
第1図は本発明による導電性積層体の一例を示す断面図
、
第2図は本発明による導電性積層体を使用したエレクト
ロルミネッセンス表示装置の一例を示す断面図、
第3図はビールテストの方法を説明するための要部断面
図、
第4図、第5図及び第6図は導電性積層体の製造装置を
示す概略断面図、
第7図は本発明による導電性積層体を組込んだエレクト
ロルミネッセンス表示装置の主要部の断面図、
第8図は本発明による導電性積層体を使用したエレクト
ロルミネッセンス装置の他の例を示す断面図、
第9図は本発明による導電性積層体を使用した液晶表示
装置の一例を示す断面図である。
なお、図面に示された符号に於いて、
1.1−2・・・導電性積層体
2・・・・基体
3・・・・透明導電膜
4・・・・含官能基有機珪素化合物層
4a・・・含官能基有機珪素化合物液
5.5−3・・・エレクトロルミネッセンス表示装置
6・・・・電極プレート
7・・・・発光体層
8・・・・紫外線吸収フィルタ膜
9・・・・液晶表示装置
16・・・・液晶
17・・・・配向膜
18・・・・偏向膜
である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a conductive laminate according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing an example of an electroluminescent display device using the conductive laminate according to the present invention, and FIG. 4, 5, and 6 are schematic sectional views showing an apparatus for manufacturing a conductive laminate, and FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part for explaining the method. FIG. 8 is a sectional view showing another example of an electroluminescent device using the conductive laminate according to the present invention, and FIG. 9 is a sectional view of the main part of the electroluminescent display device. It is a sectional view showing an example of the liquid crystal display device used. In addition, in the reference numerals shown in the drawings, 1.1-2... Conductive laminate 2... Substrate 3... Transparent conductive film 4... Functional group-containing organosilicon compound layer 4a...Functional group-containing organosilicon compound liquid 5.5-3...Electroluminescence display device 6...Electrode plate 7...Light emitter layer 8...Ultraviolet absorption filter film 9... . . . Liquid crystal display device 16 . . . Liquid crystal 17 . . . Alignment film 18 . . . Deflection film.
Claims (1)
に、有機高分子物質との接着性の良い物質からなる層が
設けられている導電性積層体。 2、有機高分子物質との接着性の良い物質が、エポキシ
エチル基、エポキシエチレン基、アセトキシ基、ビニル
基、メルカプト基、アルキル基、アルコキシ基、アシル
オキシ基、イソシアナト基、アンモニウム化合物残基及
びアミノ基の1種または2種以上を有する有機珪素化合
物からなる物質である、特許請求の範囲第1項記載の導
電性積層体。 3、有機高分子物質と接着性の良い物質からなる層が、
表示材料及び有機高分子物質を含む表示材料層と圧着さ
れる、特許請求の範囲第1項または第2項記載の導電性
積層体。[Scope of Claims] 1. A conductive laminate, in which a transparent conductive film is provided on a substrate, and a layer made of a substance that has good adhesion to an organic polymer substance is provided on the transparent conductive film. 2. Substances that have good adhesion to organic polymeric substances include epoxyethyl groups, epoxyethylene groups, acetoxy groups, vinyl groups, mercapto groups, alkyl groups, alkoxy groups, acyloxy groups, isocyanato groups, ammonium compound residues, and amino The conductive laminate according to claim 1, which is a substance made of an organosilicon compound having one or more types of groups. 3. A layer consisting of an organic polymer material and a material with good adhesive properties,
The conductive laminate according to claim 1 or 2, which is pressure-bonded with a display material layer containing a display material and an organic polymer substance.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59131491A JPS6110443A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Conductive laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59131491A JPS6110443A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Conductive laminate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS6110443A true JPS6110443A (en) | 1986-01-17 |
JPH0371017B2 JPH0371017B2 (en) | 1991-11-11 |
Family
ID=15059235
Family Applications (1)
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JP (1) | JPS6110443A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02270296A (en) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Transparent conductive film for electroluminescent lamp |
US5010362A (en) * | 1987-07-21 | 1991-04-23 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Image projecting system |
US7534500B2 (en) * | 2001-10-05 | 2009-05-19 | Bridgestone Corporation | Transparent electroconductive film, method for manufacture thereof, and touch panel |
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-
1984
- 1984-06-25 JP JP59131491A patent/JPS6110443A/en active Granted
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JPH0371017B2 (en) | 1991-11-11 |
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