JPS6099573U - プリント基板結合線 - Google Patents

プリント基板結合線

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Publication number
JPS6099573U
JPS6099573U JP1983192257U JP19225783U JPS6099573U JP S6099573 U JPS6099573 U JP S6099573U JP 1983192257 U JP1983192257 U JP 1983192257U JP 19225783 U JP19225783 U JP 19225783U JP S6099573 U JPS6099573 U JP S6099573U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
board bonding
bonding line
outer sheath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983192257U
Other languages
English (en)
Inventor
山村　出洋
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP1983192257U priority Critical patent/JPS6099573U/ja
Publication of JPS6099573U publication Critical patent/JPS6099573U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のプリント基板の組立時の上面図、第１
図すはその側面断面図、第２図及び第３図は従来の平行
ケーブルの加工工程を示す側面図、第４図は平行ケーブ
ル加工時の外被に加わる力を説明するための側面図、第
５図はプリント基板に平行ケーブルを挿入し半田付をし
た状態の断面図、第６図は平行ケーブルを撚って組立て
た状態の上面図、第７図、第８図は従来例の問題点を説
明するための上面図、第９図は本考案の一実施例におけ
る平行ケーブルの側面図、第１０図、第１１図は本考案
の一実施例の効果を説明するための断面図である。 １．２・・・プリント基板、３・・・平行ケーブル、３
ａ・・・ホーミング加工された半円形状。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の心線を平行に配置し、これらの心線を外被で覆っ
    た平行ケーブルの前記外被部分に半円形状のホーミング
    加工を施したプリント基板結合線。
JP1983192257U 1983-12-13 1983-12-13 プリント基板結合線 Pending JPS6099573U (ja)

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JP1983192257U JPS6099573U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 プリント基板結合線

Applications Claiming Priority (1)

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JP1983192257U JPS6099573U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 プリント基板結合線

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JPS6099573U true JPS6099573U (ja) 1985-07-06

Family

ID=30413802

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JP1983192257U Pending JPS6099573U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 プリント基板結合線

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