JPS6099530U - 半導体ウエハ包装用袋 - Google Patents

半導体ウエハ包装用袋

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Publication number
JPS6099530U
JPS6099530U JP19177883U JP19177883U JPS6099530U JP S6099530 U JPS6099530 U JP S6099530U JP 19177883 U JP19177883 U JP 19177883U JP 19177883 U JP19177883 U JP 19177883U JP S6099530 U JPS6099530 U JP S6099530U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
packaging bag
wafer packaging
opening
bag
Prior art date
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Pending
Application number
JP19177883U
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English (en)
Inventor
邦夫 高橋
Original Assignee
三菱化成ポリテック株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、半導体ウェハ包装用袋の一例の平面図である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平面形状が方形であって、−辺が開口しており、かつ、
    上記開口部には、当該開口部を覆うことができる折返し
    部が設けられた半導体ウェハ包装用袋において、密度が
    少な（とも０．９４５　ｆ　／ｃｍ！（測定温度２３°
    Ｃ）であって、かつ、添加剤を含有しないポリエチレン
    からなるフィルムを用いて製造されていることを特徴と
    する袋。
JP19177883U 1983-12-13 1983-12-13 半導体ウエハ包装用袋 Pending JPS6099530U (ja)

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JP19177883U JPS6099530U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 半導体ウエハ包装用袋

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JPS6099530U true JPS6099530U (ja) 1985-07-06

Family

ID=30412895

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JP19177883U Pending JPS6099530U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 半導体ウエハ包装用袋

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5533640U (ja) * 1978-08-23 1980-03-04

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5533640U (ja) * 1978-08-23 1980-03-04

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