JPS6096840U - 半導体集積回路基板の鍍金治具 - Google Patents

半導体集積回路基板の鍍金治具

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JPS6096840U
JPS6096840U JP18984083U JP18984083U JPS6096840U JP S6096840 U JPS6096840 U JP S6096840U JP 18984083 U JP18984083 U JP 18984083U JP 18984083 U JP18984083 U JP 18984083U JP S6096840 U JPS6096840 U JP S6096840U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit boards
plating jig
pointed
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JP18984083U
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Inventor
北村　太
継一 藤井
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日本特殊陶業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体集積回路基板の斜視図、第２図は第１図
の半導体集積回路基板を従来の鍍金治具で挾持したとこ
ろを示す正面図、第３図は同じく側面図、第４図は第１
図の半導体集積回路基板を本考案の一実施例に係る鍍金
治具で挾持したところを示す正面図、第５図は同じく側
面図、第６図は本考案の一実施例に係る上記鍍金治具の
製造工程を示す斜視図である。 １・・・半導体集積回路基板、５・・・鍍金治具、５ｂ
・・・尖端脚。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路基板を挾持するものにおいて両長辺に複
    数の尖端脚を並置して基端部で連ねた両槽歯形金属板を
    、各尖端が内向するように該尖端脚の基端部付近より凹
    字形状に折り曲げ加工してなる半導体集積回路基板の鍍
    金治具。
JP18984083U 1983-12-07 1983-12-07 半導体集積回路基板の鍍金治具 Granted JPS6096840U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS6096840U true JPS6096840U (ja) 1985-07-02
JPH0124934Y2 JPH0124934Y2 (ja) 1989-07-27

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ID=30409198

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