JPS6092831U - ワイヤボンダ−用エア−テンシヨン装置 - Google Patents

ワイヤボンダ−用エア−テンシヨン装置

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Publication number
JPS6092831U
JPS6092831U JP18532783U JP18532783U JPS6092831U JP S6092831 U JPS6092831 U JP S6092831U JP 18532783 U JP18532783 U JP 18532783U JP 18532783 U JP18532783 U JP 18532783U JP S6092831 U JPS6092831 U JP S6092831U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
wire
tension device
wire bonder
air tension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18532783U
Other languages
English (en)
Inventor
小山　雅啓
良二 武田
Original Assignee
東京測範株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 東京測範株式会社 filed Critical 東京測範株式会社
Priority to JP18532783U priority Critical patent/JPS6092831U/ja
Publication of JPS6092831U publication Critical patent/JPS6092831U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１ａ図は従来例の正面図、第１ｂ図は第１図の作用を
説明する正面図、第２図はこの考案の一実施例を示す正
面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は第３図
の作用状態を示す正面図である。 １・・・・・・ブロック、２・・・・・・パイプ、３，
４・・・・・・案内板、５・・・・・・エアー吹出口、
６・・・・・・ワイヤガイド、７・・・・・・ボンディ
ングワイヤ、８・・・・・・スペーサ、９・・・・・・
固定ねじ、１０，１１・・・・・・エアー吹出道、１６
−−−−−−ワイヤガイド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. エアー噴出口から噴出するエアーを二枚のエアー案内板
    間に導いて二枚のエアー案内板間に位置するボンディン
    グワイヤに張力を与えるワイヤボンダー用エアーテンシ
    ョン装置において、２枚のエアー案内板のエアーが噴出
    する中心よりワイヤスプール側にずれた位置に一方の案
    内板に固定され、他方の案内板の端部を間隔あけて覆う
    ワイヤガイドを設けてなるワイヤボンダー用エアーテン
    ション装置。
JP18532783U 1983-11-30 1983-11-30 ワイヤボンダ−用エア−テンシヨン装置 Pending JPS6092831U (ja)

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JPS6092831U true JPS6092831U (ja) 1985-06-25

Family

ID=30400594

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