JPS6088590U - 電子部品の取付構造 - Google Patents

電子部品の取付構造

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JPS6088590U
JPS6088590U JP18053983U JP18053983U JPS6088590U JP S6088590 U JPS6088590 U JP S6088590U JP 18053983 U JP18053983 U JP 18053983U JP 18053983 U JP18053983 U JP 18053983U JP S6088590 U JPS6088590 U JP S6088590U
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JP
Japan
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hole
mounting structure
electronic component
bolt
electronic components
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JP18053983U
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English (en)
Inventor
浩 森川
Original Assignee
株式会社東芝
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の車載電話機のパワーアンプ部を示した正
面図、第2図は第1図におけるA−A線断面拡大図、第
3図は本考案に係る電子部品の取付構造を示した要部断
面図である。 1・・・・・・ケース、1c・・・・・・底壁、3・・
・・・・IC部品、8・・・・・・段付ボルト、8a・
・・・・・溝、8c・・・・・・底面、9・・・・・・
環状シール部材、10・・・・・・孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース内に収容された電子部品を、ケースの壁に貫設さ
    れた孔からネジ止めするとともに、その孔をシール部材
    で閉塞するようにした電子部品の取付構造において、上
    記孔の内面を内部に向って径が小さくなるテーパ面に形
    成するとともに、上記ネジ止めに使用するネジを段付ボ
    ルトとし、かつその頭部周面に環状シール部材を固着さ
    せ、もって上記孔に挿通させた上記ボルトの段部で上記
    電子部品を締め付けるとともに、環状シール部材を上記
    孔のテーパ面に当接させて該孔をシールさせるようにし
    たことを特徴とする電子部品の取付構造。
JP18053983U 1983-11-22 1983-11-22 電子部品の取付構造 Pending JPS6088590U (ja)

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JPS6088590U true JPS6088590U (ja) 1985-06-18

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