JPS6081900A - Method of producing conductive thermoplastic resin for shielding electromagnetic wave - Google Patents

Method of producing conductive thermoplastic resin for shielding electromagnetic wave

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JPS6081900A
JPS6081900A JP19005683A JP19005683A JPS6081900A JP S6081900 A JPS6081900 A JP S6081900A JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP 19005683 A JP19005683 A JP 19005683A JP S6081900 A JPS6081900 A JP S6081900A
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thermoplastic resin
sheet
shielding electromagnetic
conductive
electromagnetic waves
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楠 康平
仁 高橋
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Fujikura Rubber Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性熱可塑性樹脂チッ
プの製造方法に関するものであり、特に効率よく、ずな
わち安価に前記電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ
を製造する方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a conductive thermoplastic resin chip used for shielding electromagnetic waves, and particularly for manufacturing the conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves efficiently and inexpensively. It's about how to do it.

欧米諸国においては、電子機器の近傍に置かれた他の電
子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操作
する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわち
コンピュータ、ワードプロセンサーなどのハウジングに
前記電子機器の発する電磁波を遮蔽するような処理をし
たものを用いることが義務付けられている。
In Western countries, the housings of electronic devices such as computers, word processing sensors, etc. are It is mandatory to use a device that has been treated to shield electromagnetic waves emitted by the electronic device.

前述の電子機器における電磁波遮蔽は、我が国において
も早暁義務付けられる傾向にあり、種々の電磁波遮蔽方
法が検討されている。
The aforementioned electromagnetic shielding of electronic equipment is becoming mandatory in Japan as well, and various electromagnetic shielding methods are being considered.

このような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆う
ハウジングに適度の導電性を付与することにより達成し
えるわけであるがら、前記ハウジングを構成する熱可塑
性樹脂に繊維状導電性材判を混入させて、ハウジング自
体を導電性にする電磁波遮蔽の方法も周知である。
Shielding of electromagnetic waves like this can basically be achieved by imparting appropriate conductivity to the housing that covers the electronic device, but if the thermoplastic resin that makes up the housing is made of fibrous conductive material, Electromagnetic shielding methods are also well known in which the housing itself is made conductive by incorporating

このような導電性樹脂成形品を製造する場合、繊維状導
電性材料を混入したチップを用い、所定形状に成形する
のが一般的である。
When manufacturing such a conductive resin molded article, it is common to use a chip mixed with a fibrous conductive material and mold it into a predetermined shape.

前述のような電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップは
、従来第1図に示すように、溶融した熱可塑性樹脂1巾
に繊維状導電性材料、たとえば金属繊維2を挿通させ、
金属繊維20表面に熱可塑性樹脂層3を形成するととも
に、この線状体を横方向に切断して、電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを製造していた。
The conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves as described above is conventionally made by inserting a fibrous conductive material, for example, a metal fiber 2, through a width of a molten thermoplastic resin, as shown in FIG.
A thermoplastic resin layer 3 was formed on the surface of the metal fiber 20, and the linear body was cut in the transverse direction to produce a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves.

しかしながら、このような電磁波遮蔽用導電性熱可塑性
樹脂チップの製造方法によれば、一度に一本の電磁波遮
蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ製造用の線状体しか製造
することができず、極めて非能率的であり、したがって
コストも高価にならざるえないという欠点があった。
However, according to this method of manufacturing conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves, only one linear body for manufacturing conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves can be manufactured at a time, which is extremely difficult. This method has the disadvantage of being inefficient and therefore costly.

本発明は上述の点に鑑みなされた゛ものであり、上記の
ような熱可塑性樹脂被覆繊維状導電性材料の線状体を一
度に複数本製造することにより、前記電磁波遮蔽用導電
性熱可塑性樹脂チップを効率よく、安価に製造する方法
を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and by manufacturing a plurality of linear bodies of the thermoplastic resin-coated fibrous conductive material as described above at a time, the electromagnetic wave shielding conductive thermoplastic resin The purpose is to provide a method for manufacturing chips efficiently and at low cost.

したがって、本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性
樹脂デツプの製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムまたは
シートの長手方向に繊維状導電性材料を所定間隔で複数
列整列させ、次いで前記熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ートと同質の熱可塑性樹脂フィルムまたはシートを加熱
圧着により積層し、冷却した後、前記繊維状導電性材料
の列間を長手方向に切断して、熱可塑性樹脂で被覆され
た線状体を形成すると共に、前記線状体を横方向に切断
してチップ状にすることを特徴とするものである。
Therefore, the method for manufacturing a conductive thermoplastic resin depth for shielding electromagnetic waves according to the present invention involves arranging a plurality of fibrous conductive materials at predetermined intervals in the longitudinal direction of a thermoplastic resin film or sheet, and then Thermoplastic resin films or sheets of the same quality as the sheet are laminated by heat and pressure bonding, cooled, and then longitudinally cut between the rows of the fibrous conductive material to form a linear body covered with thermoplastic resin. At the same time, the linear body is cut into chips in the transverse direction.

本発明による電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの
製造方法によれば、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート
に所定間隔で繊維状導電性材料を数置し、これを熱可塑
性樹脂フィルムまたはシートで覆い、冷却硬化したのち
、数置された金属繊維相互間にある間隙を切断するため
に、一度に複数の熱可塑性樹脂被ffl繊維状導電性材
料の線状体を製造することができるので、従来に比べ多
量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを一度に製
造しえるという利点がある。
According to the method for manufacturing a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves according to the present invention, several fibrous conductive materials are placed on a thermoplastic resin film or sheet at predetermined intervals, and this is covered with a thermoplastic resin film or sheet. After cooling and hardening, it is possible to manufacture a plurality of fibrillar conductive material filaments covered with thermoplastic resin at the same time in order to cut the gaps between several metal fibers placed. This method has the advantage that a larger amount of conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves can be manufactured at one time.

本発明を更に詳しく説明する。The present invention will be explained in more detail.

本発明においては、まず熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ートを用意する。
In the present invention, first, a thermoplastic resin film or sheet is prepared.

本発明において用いられる熱可塑性樹脂は、基本的に限
定されるものではなく、従来この種の電子機器のハウジ
ングなどに用いられる樹脂を有効に用いることができる
。たとえば、ポリプロピレン樹脂、ABS樹脂、変性p
po樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、P
PS樹脂などの一種以上の樹脂よりなるフィルムまたは
シートであることができる。
The thermoplastic resin used in the present invention is basically not limited, and resins conventionally used for housings of electronic devices of this type can be effectively used. For example, polypropylene resin, ABS resin, modified p
po resin, polyamide resin, polycarbonate resin, P
It can be a film or sheet made of one or more resins such as PS resin.

このようなフィルムまたはシート上にトウ状の繊維状導
電性材料を所定間隔に複数列敬重する。
On such a film or sheet, multiple rows of tow-like fibrous conductive materials are placed at predetermined intervals.

このような繊維状導電性材料は、本発明において基本的
に限定されるものではない。導電性を有する繊維であれ
ば、いかなるものでもよい。たとえば、鉄、ステンレス
のような鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅
、銅合金などよりなる金属繊維あるいはポリアクリロニ
トリル系、ピソヂ系、レーヨン系などの炭素繊維である
ことができる。 このようにフィルムまたはシート上に
繊維状導電性材料を数置したものに、この熱可塑性樹脂
フィルムまたはシートと同質の熱可塑性樹脂を加熱圧着
して積層し、冷却する。
Such fibrous conductive materials are not fundamentally limited in the present invention. Any fiber may be used as long as it has conductivity. For example, metal fibers made of iron, iron alloys such as stainless steel, aluminum, aluminum alloys, copper, copper alloys, etc., or carbon fibers such as polyacrylonitrile-based, pisody-based, rayon-based, etc. can be used. A thermoplastic resin of the same quality as the thermoplastic resin film or sheet is laminated by heat-pressing onto the film or sheet in which several fibrous conductive materials are placed, and then cooled.

このように、前記の繊維状導電性材料を数置する熱可塑
性樹脂と同質の熱可塑性樹脂を積層するのは、画然可塑
性樹脂の接着性等を考慮したためである。
The reason for laminating the thermoplastic resin of the same quality as the thermoplastic resin on which the fibrous conductive material is placed is in consideration of the adhesive properties of the plastic resin.

このように冷却をすることによりフィルムまたはシート
は相互に接着され、一体化する。
By cooling in this manner, the films or sheets are bonded to each other and integrated.

このようにして形成された積層体フィルムまたはシート
の繊維状導電性材料を長さ方向に数置した複数の列間を
長さ方向に切断する。このように切断することにjり内
部に繊維状導電性材料を含包する線状体を形成すること
ができる。
The fibrous conductive material of the laminate film or sheet thus formed is cut in the longitudinal direction between a plurality of rows arranged in the longitudinal direction. By cutting in this way, a linear body containing the fibrous conductive material inside can be formed.

この線状体を横方向に所定寸法に切断することにより、
多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂デツプを多量に
製造できる。
By cutting this linear body into a predetermined size in the horizontal direction,
A large amount of conductive thermoplastic resin depth for shielding electromagnetic waves can be manufactured in large quantities.

次ぎに本発明の実施例について説明する。Next, examples of the present invention will be described.

第2図および第3図は本発明による製造方法の一実施例
を実施するための装置の概略図であり、図中、22.2
4は熱可塑性樹脂フィルムまたはシート、25は加熱圧
着ロール、27は繊維状導電性材料、29は積層フィル
ムまたはシート、200は冷却ロール、210はギザロ
ール、220および230はカッター、240は電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップを示す。
2 and 3 are schematic diagrams of an apparatus for carrying out an embodiment of the manufacturing method according to the present invention, and in the figure, 22.2
4 is a thermoplastic resin film or sheet, 25 is a hot pressure bonding roll, 27 is a fibrous conductive material, 29 is a laminated film or sheet, 200 is a cooling roll, 210 is a serrated roll, 220 and 230 are cutters, 240 is for electromagnetic wave shielding A conductive thermoplastic resin chip is shown.

貯蔵ロール21に巻回されたボトム熱可塑性樹脂フィル
ムまたはシート22および押出機23より押し出された
ばかりの半溶融状態の1−ツブ熱可塑性フィルムまたは
シート24は加熱圧着ロール25により相互に貼合され
る。
The bottom thermoplastic resin film or sheet 22 wound around the storage roll 21 and the semi-molten 1-tube thermoplastic film or sheet 24 just extruded from the extruder 23 are pasted together by a hot pressure bonding roll 25. .

このとき複数のロール26.26.26・・・に巻回さ
れた繊維状導電性材料27.27.27・・・がフィル
ムまたはシートの長さ方向に所定間隔で、前記ボトムの
熱可塑性樹脂フィルムまたはシート22上に数置される
At this time, the fibrous conductive materials 27, 27, 27... wound around the plurality of rolls 26, 26, 26... Several are placed on the film or sheet 22.

この繊維状導電性材料27.27.27・・・の数置お
よび熱可塑性樹脂フィルムまたはシート22および24
との貼合は、たとえば第3図に示すようにして行われる
。すなわち、ロール26.26.26・・・からの繊維
状導電性材料27.27.27、・・・は櫛歯28によ
って所定間隔にボトムの熱可塑性樹脂フィルムまたはシ
ート22に長さ方向に数置される。
The number of fibrous conductive materials 27, 27, 27... and thermoplastic resin films or sheets 22 and 24
The bonding is carried out, for example, as shown in FIG. That is, the fibrous conductive materials 27, 27, 27, . . . from the rolls 26, 26, 26, . be placed.

このように繊維状導電性材料27.27.27・−・の
列を所定間隔に形成したのち、トップフィルムまたはシ
ート24を積層し、加熱圧着ロール25で貼合する。
After forming the rows of fibrous conductive materials 27, 27, 27, etc. at predetermined intervals in this manner, the top film or sheet 24 is laminated and bonded using a hot pressure bonding roll 25.

このように貼合した積層フィルムまたはシート29は冷
却ロール200に導かれ、この冷却ロール200で冷却
されて、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート24は硬化
し、熱可塑性樹脂フィルムまたはシート22、繊維状導
電性材料27.27.27、・・・およびトップの熱可
塑性樹脂フィルムまたはシート24ば一体化される。
The laminated film or sheet 29 laminated in this way is guided to a cooling roll 200 and cooled by the cooling roll 200 to harden the thermoplastic resin film or sheet 24, and the thermoplastic resin film or sheet 22 and the fibrous conductive 27, 27, . . . and a top thermoplastic resin film or sheet 24.

このように一体化された積層フィルムまたはシート29
は、ギザロール210を通る。ギザロール210は、ロ
ールの表面に鋸歯状の鋭い突起211を有するロールで
あり上部のロール210aと下部のロール210bの突
起211が相互にかみ合うようになったものであり、こ
の突起211が繊維状導電性材料27.27.27・・
・の列の間隙に来るように設置することにより、前記繊
維状導電性材料27.27.27・・・の列は相互に切
り離され、繊維状導電性材料27を金色する線状体を形
成することができる。
The laminated film or sheet 29 integrated in this way
passes through the Giza roll 210. The jagged roll 210 is a roll having sharp serrated protrusions 211 on the surface of the roll, and the protrusions 211 of the upper roll 210a and the lower roll 210b are engaged with each other, and the protrusions 211 are made of fibrous conductive material. Materials 27.27.27...
By installing the fibrous conductive material 27, 27, 27, etc. in the gap between the rows, the rows of the fibrous conductive material 27, 27, 27, etc. are separated from each other, forming a linear body that makes the fibrous conductive material 27 gold. can do.

このギザロール210で列間を切断出来ないときはカッ
ター220を設け、ギザロール211で形成された切溝
に沿ってを切断してもよい。いずれにしても、繊維状導
電性材料27.27.27・・・の列間を長手方向に切
断することにより、繊維状導電性材料含包の線状体金製
造できる。
If it is not possible to cut between the rows using the jagged rolls 210, a cutter 220 may be provided to cut along the grooves formed by the jagged rolls 211. In any case, by cutting the fibrous conductive material 27, 27, 27, .

このような線状体をカッター230で、今度は巾方向に
所定長さに切断することにより、電磁波遮蔽用導電性熱
可塑性樹脂チップ240とする。
This linear body is then cut into a predetermined length in the width direction using a cutter 230 to obtain a conductive thermoplastic resin chip 240 for shielding electromagnetic waves.

以上説明したように、本発明による電磁波遮蔽用導電性
熱可塑性樹脂チップの製造方法によれば、従来の電磁波
遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法に比較して
、−回の工程で複数の繊維状導電性材料含包の線状体金
製造できるので、多量の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹
脂チップを迅速に製造でき、かつコストも安価になると
いう利点がある。
As explained above, according to the method of manufacturing a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves according to the present invention, compared to the conventional method of manufacturing a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves, the method of manufacturing a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves can produce a plurality of chips in - times. Since a linear metal body containing fibrous conductive material can be manufactured, a large amount of conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves can be manufactured quickly and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップ
を製造するための装置の概略図、第2図は本発明による
電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップの製造方法の一
実施例を実施するための装置の概略図、第3図は、第2
図の装置における繊維状導電性材料を数置する部分の拡
大図である。 22・・・熱可塑性樹脂フィルムまたはシート(ボトム
)、24・・・熱可塑性フィルムまたはシート(トップ
)、27・・・繊維状導電性材料、28・・・櫛歯、2
00 ・・・冷却ロール、210 ・・・ギザローλし
。 出願人代理人 雨 宮 正 季
Fig. 1 is a schematic diagram of a conventional apparatus for producing conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves, and Fig. 2 shows an embodiment of the method for producing conductive thermoplastic resin chips for shielding electromagnetic waves according to the present invention. A schematic diagram of the apparatus for
FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the device shown in the figure where several fibrous conductive materials are placed. 22... Thermoplastic resin film or sheet (bottom), 24... Thermoplastic film or sheet (top), 27... Fibrous conductive material, 28... Comb teeth, 2
00...Cooling roll, 210...Gizaro λshi. Applicant's agent Masaki Amemiya

Claims (1)

【特許請求の範囲】 +11 熱可塑性樹脂フィルムまたはシートの長手方向
に繊維状導電性材料を所定間隔で複数列整列させ、次い
で前記熱可塑性樹脂フィルムまたはシートと同質の熱可
塑性樹脂フィルムまたはシートを加熱圧着により積層し
、冷却した後、前記繊維状導電性材料の列間を長手方向
に切断して、熱可塑性樹脂で被覆された線状体を形成す
ると共に、前記線状体を横方向に切断してチップ状にす
ることを特徴とする電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チ
ップの製造方法。 (2)前記長手方向の切断は、ギザロールを用いる手段
を含む工程で行われることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の電磁波遮蔽用導電性熱可塑性樹脂チップも
製造方法。
[Claims] +11 A plurality of rows of fibrous conductive materials are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of a thermoplastic resin film or sheet, and then a thermoplastic resin film or sheet of the same quality as the thermoplastic resin film or sheet is heated. After laminating by crimping and cooling, the fibrous conductive material is cut in the longitudinal direction between the rows to form a linear body covered with a thermoplastic resin, and the linear body is cut in the transverse direction. A method for producing a conductive thermoplastic resin chip for shielding electromagnetic waves, the method comprising: forming a conductive thermoplastic resin chip into a chip shape. (2) The method for manufacturing a conductive thermoplastic resin chip for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the cutting in the longitudinal direction is performed in a step including means using a serrated roll.
JP19005683A 1983-10-11 1983-10-11 Method of producing conductive thermoplastic resin for shielding electromagnetic wave Granted JPS6081900A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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