JPS6081644U - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6081644U JPS6081644U JP17315683U JP17315683U JPS6081644U JP S6081644 U JPS6081644 U JP S6081644U JP 17315683 U JP17315683 U JP 17315683U JP 17315683 U JP17315683 U JP 17315683U JP S6081644 U JPS6081644 U JP S6081644U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electrolytic
- pipe
- cap
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来のチップ形電解コンデンサの構造
を示す断面図、第3図〜第6図は本考案に係るチップ形
電解コンデンサの製造工程を示す ”図、第7図
は完、成したチップ形電解コンデンサを樹脂モールドし
た状態を示す断面図、第9図は本考案に係る他のチップ
形電解コンデンサを示す断面図、第10図は第9図のチ
ップ形電解コンデンサを樹脂モールドした状態を示す断
面図である。 図中、21.22は電解紙、22.24は陽極、陰極ア
ルミ箔、25.26は陽極、陰極タブ、27はコンデン
サ素子、28は熱可塑性樹脂パイプ、29.30は陽極
、陰極アルミキャップ、31.32は端子板、33は樹
脂材。 冷Z図 ト。 ′27 第8回 8 27 7 / 補正 昭59.2.29 図面の簡単な説明を次のように補正する。 図面の簡単な説明 第1図、第2図は従来のチップ形電解コンデンサの構造
を示す断面図、第3図〜第7図は本考案に係るチップ形
電解コンデンサの製造工程を示す図、第8図は完成した
チップ形電解コンデンサを樹脂モールドした状態を示す
断面図、第9図は本考案に係る他のチップ形電解コンデ
ンサを示す断面図、第10図は第9図のチップ形電解コ
ンデンサを樹脂モールドした状態を示す断面図である。 図中、21.22は電解紙、22.24は陽極、陰極ア
ルミ箔、25.26は陽極、陰極タブ、27はコンデン
サ素子、28は熱可塑性樹脂パイプ、29.30は陽極
、陰極アルミキャップ、31.32は端子板、33は樹
脂材。
を示す断面図、第3図〜第6図は本考案に係るチップ形
電解コンデンサの製造工程を示す ”図、第7図
は完、成したチップ形電解コンデンサを樹脂モールドし
た状態を示す断面図、第9図は本考案に係る他のチップ
形電解コンデンサを示す断面図、第10図は第9図のチ
ップ形電解コンデンサを樹脂モールドした状態を示す断
面図である。 図中、21.22は電解紙、22.24は陽極、陰極ア
ルミ箔、25.26は陽極、陰極タブ、27はコンデン
サ素子、28は熱可塑性樹脂パイプ、29.30は陽極
、陰極アルミキャップ、31.32は端子板、33は樹
脂材。 冷Z図 ト。 ′27 第8回 8 27 7 / 補正 昭59.2.29 図面の簡単な説明を次のように補正する。 図面の簡単な説明 第1図、第2図は従来のチップ形電解コンデンサの構造
を示す断面図、第3図〜第7図は本考案に係るチップ形
電解コンデンサの製造工程を示す図、第8図は完成した
チップ形電解コンデンサを樹脂モールドした状態を示す
断面図、第9図は本考案に係る他のチップ形電解コンデ
ンサを示す断面図、第10図は第9図のチップ形電解コ
ンデンサを樹脂モールドした状態を示す断面図である。 図中、21.22は電解紙、22.24は陽極、陰極ア
ルミ箔、25.26は陽極、陰極タブ、27はコンデン
サ素子、28は熱可塑性樹脂パイプ、29.30は陽極
、陰極アルミキャップ、31.32は端子板、33は樹
脂材。
Claims (5)
- (1) 両端に陽極および陰極タブを有するコンデン
サ素子を熱可塑性樹脂パイプ内に収納し、該熱可塑性樹
脂パイプの両端に前記陽極または陰極タブが内側底面に
接続されたキャップを嵌着したことを特徴とするチップ
形電解コンデンサ。 - (2)前記熱可塑性樹脂パイプの両端に前記キャップを
パイプ外周から内部に喰込むように嵌着させたことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のチッ
プ形電解コンデンサ。 - (3) 前記キャップをパイプ端面からパイプの熱可
塑性樹脂材中に差し込み嵌着したことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第(1)項記載のチップ形コンデン
サ。 - (4)前記キャップとして外端面に突起部を設け、該突
起部に外部端子を接続したことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第(1)項ないし第(3)項記載のチップ
形コンデンサ。□ - (5)前記外部端子の一部を除き全体を樹脂材でモール
ドしたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(4
)項記載のチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17315683U JPS6081644U (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17315683U JPS6081644U (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6081644U true JPS6081644U (ja) | 1985-06-06 |
Family
ID=30377279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17315683U Pending JPS6081644U (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6081644U (ja) |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP17315683U patent/JPS6081644U/ja active Pending
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