JPS608047B2 - Photocurable polyester resin composition - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 50
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 title claims description 14
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 title claims description 14
- -1 2,4,6-trimethylphenyl group Chemical group 0.000 claims description 60
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 21
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 14
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002373 5 membered heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004070 6 membered heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 5
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 2
- DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)Cl)=CC=CC2=C1 DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 2
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 70
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 70
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 36
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 25
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 21
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 19
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 17
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 16
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 15
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 11
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- OAADXJFIBNEPLY-UHFFFAOYSA-N methoxy(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(OC)C1=CC=CC=C1 OAADXJFIBNEPLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 7
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 6
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000011101 paper laminate Substances 0.000 description 5
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OVDYCAUPPUEIJO-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OVDYCAUPPUEIJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JVSFQJZRHXAUGT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropanoyl chloride Chemical compound CC(C)(C)C(Cl)=O JVSFQJZRHXAUGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 3
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- LMZLQYYLELWCCW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(phenyl)phosphane Chemical compound COP(OC)C1=CC=CC=C1 LMZLQYYLELWCCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- LDNCAOOMUMJYTN-UHFFFAOYSA-N phenyl-di(propan-2-yloxy)phosphane Chemical compound CC(C)OP(OC(C)C)C1=CC=CC=C1 LDNCAOOMUMJYTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- ZFIVBGXETFWLQL-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2-ethyl-2-methylhexan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(CC)CCCC)C1=CC=CC=C1 ZFIVBGXETFWLQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBIZFBDREVRUHY-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(O)=O MBIZFBDREVRUHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 8-methyl Nonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC(O)=O OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008375 Decussocarpus nagi Nutrition 0.000 description 2
- 244000309456 Decussocarpus nagi Species 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 2
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- XGRJZXREYAXTGV-UHFFFAOYSA-N chlorodiphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(Cl)C1=CC=CC=C1 XGRJZXREYAXTGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTZDKCFZGDSBGI-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(1-methylcyclohexyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1(C)CCCCC1 UTZDKCFZGDSBGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2-methylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N p-toluic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LPNBBFKOUUSUDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N (1,3-dimethoxynaphthalen-2-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC2=CC=CC=C2C(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBGXKZMCJWPEPN-UHFFFAOYSA-N (1,3-dimethylnaphthalen-2-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC2=CC=CC=C2C(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KBGXKZMCJWPEPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATQYCAJZCAFPC-UHFFFAOYSA-N (2,4-dimethoxyfuran-3-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=COC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VATQYCAJZCAFPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSEMYZSALBLHRH-UHFFFAOYSA-N (2,4-dimethylfuran-3-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=COC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NSEMYZSALBLHRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUXMWQNOORFDLD-UHFFFAOYSA-N (2,4-dimethylquinolin-3-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=NC2=CC=CC=C2C(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UUXMWQNOORFDLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAWHMCKOUTZPAL-UHFFFAOYSA-N (2,6-dibromophenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound BrC1=CC=CC(Br)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QAWHMCKOUTZPAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQYWZDMVIQMRF-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl)-[ethoxy(naphthalen-1-yl)phosphoryl]methanone Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl AMQYWZDMVIQMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYIMUNFRJFKRDE-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-[methoxy(phenyl)phosphoryl]methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 PYIMUNFRJFKRDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FARJSEAAJLAGKV-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl)-[methoxy(phenyl)phosphoryl]methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OC)C(=O)C1=C(C)C=CC=C1C FARJSEAAJLAGKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFDSOGULPWVJD-UHFFFAOYSA-N (2,8-dimethylnaphthalen-1-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC=C2C=CC=C(C)C2=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YXFDSOGULPWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N (2r,4r,4as,6as,6as,6br,8ar,12ar,14as,14bs)-2-hydroxy-4,4a,6a,6b,8a,11,11,14a-octamethyl-2,4,5,6,6a,7,8,9,10,12,12a,13,14,14b-tetradecahydro-1h-picen-3-one Chemical compound C([C@H]1[C@]2(C)CC[C@@]34C)C(C)(C)CC[C@]1(C)CC[C@]2(C)[C@H]4CC[C@@]1(C)[C@H]3C[C@@H](O)C(=O)[C@@H]1C DSEKYWAQQVUQTP-XEWMWGOFSA-N 0.000 description 1
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N (e)-2-chlorobut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(\Cl)C(O)=O ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- OYUWHGGWLCJJNP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dihydrophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1C=CC=CC1C(O)=O OYUWHGGWLCJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2,2-trichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWHUYUGHATYPGB-UHFFFAOYSA-N 1-[methoxy(methyl)phosphoryl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound COP(C)(=O)C(=O)C(C)C QWHUYUGHATYPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFULLOGPOIYABI-UHFFFAOYSA-N 1-[methoxy(phenyl)phosphoryl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)P(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 MFULLOGPOIYABI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVZUXOSFQDGMIH-UHFFFAOYSA-N 1-[methoxy(phenyl)phosphoryl]prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)P(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 VVZUXOSFQDGMIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIOUPIXFXCOVGD-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2-ethylhexan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(CC)CCCC)C1=CC=CC=C1 PIOUPIXFXCOVGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAWNLHYHBAVUHJ-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 OAWNLHYHBAVUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFDQGLGFAIAYJY-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphorylprop-2-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C=C)C1=CC=CC=C1 CFDQGLGFAIAYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REHQLKUNRPCYEW-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1 REHQLKUNRPCYEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKGWFQMJHBHRT-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxyacetamide Chemical compound CCOC(C(N)=O)OCC DSKGWFQMJHBHRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDIJZFORGDBEKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C(C)=C1C HDIJZFORGDBEKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STIDRZRESMTQBD-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(C(O)=O)=C1C STIDRZRESMTQBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFFIRKXTFQCCKJ-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC(C)=C(C(O)=O)C(C)=C1 FFFIRKXTFQCCKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKYWPNROPGQIFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylbenzoic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C(C)=C1 BKYWPNROPGQIFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRUDNSFOFOQZDA-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl MRUDNSFOFOQZDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDXRPDJVAUCBOH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxybenzoyl chloride Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(Cl)=O NDXRPDJVAUCBOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGMVTGBFVTARY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1-[methoxy(phenyl)phosphoryl]hexan-1-one Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)P(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 ROGMVTGBFVTARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDXRPVSAKWYDH-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(prop-2-enoxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC=C LZDXRPVSAKWYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEYARNKYUHUVBB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[2-(hydroxymethyl)phenyl]-2-phenylethanone Chemical compound OCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 MEYARNKYUHUVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacrylic acid Chemical class OC(=C)C(O)=O FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZXFICWCMCQPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzoyl chloride Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(Cl)=O GPZXFICWCMCQPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWNNYYIZGGDCHS-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneglutaric acid Chemical compound OC(=O)CCC(=C)C(O)=O CWNNYYIZGGDCHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEZSRFAWVLENF-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloctanoyl chloride Chemical compound CCCCCC(C)(C)CC(Cl)=O SYEZSRFAWVLENF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrabromophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C(O)=O XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrachlorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical class CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCLMZMISZCYBBG-UHFFFAOYSA-N 3-ethylheptanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)CC(O)=O MCLMZMISZCYBBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyoctadecan-2-one Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCC(O)C(C)=O MWKAGZWJHCTVJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRIDYGZAYHPVKK-UHFFFAOYSA-N 4,4-diphenylbutoxyphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CCCOP)C1=CC=CC=C1 CRIDYGZAYHPVKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 4-t-Butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLMYNASWOULQY-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylbenzoyl chloride Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 WNLMYNASWOULQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POATXWYDVORIMN-UHFFFAOYSA-N COP(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C Chemical compound COP(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C POATXWYDVORIMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical group N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N N-Nitrosodiphenylamine Chemical class C=1C=CC=CC=1N(N=O)C1=CC=CC=C1 UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTHUQWLKHLWODH-UHFFFAOYSA-N [2-methylpropyl(phenyl)phosphoryl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(CC(C)C)C1=CC=CC=C1 HTHUQWLKHLWODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUUXLZJAVDQOIT-UHFFFAOYSA-N [ethoxy(naphthalen-1-yl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C IUUXLZJAVDQOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPTWHSMGXLTEFV-UHFFFAOYSA-N [ethoxy(phenyl)phosphoryl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 MPTWHSMGXLTEFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- OVSFXKCTADOYFM-UHFFFAOYSA-N benzhydryloxyphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OP)C1=CC=CC=C1 OVSFXKCTADOYFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(=O)O)CC1C=C2 FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- ILGQCROWFSTSTN-UHFFFAOYSA-N butoxy(dimethyl)phosphane Chemical compound CCCCOP(C)C ILGQCROWFSTSTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSPMKIFLYSESOG-UHFFFAOYSA-N butyl(dimethoxy)phosphane Chemical compound CCCCP(OC)OC OSPMKIFLYSESOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- VNZQQAVATKSIBR-UHFFFAOYSA-L copper;octanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O VNZQQAVATKSIBR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012969 di-tertiary-butyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N dichlorophenylphosphine Chemical compound ClP(Cl)C1=CC=CC=C1 IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVDJLKVICMLVJQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(phenyl)phosphane Chemical compound CCOP(OCC)C1=CC=CC=C1 RVDJLKVICMLVJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005805 dimethoxy phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZXMSTCRBSAVFDO-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)phosphane Chemical compound COP(C)OC ZXMSTCRBSAVFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJNOICMZVNDXQA-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(pyridin-3-yl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CN=C1 MJNOICMZVNDXQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STSOCJAMYLSXKR-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,4,6-tetramethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=C(C)C(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 STSOCJAMYLSXKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTWRNNFUXCOKNO-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C(=O)P(=O)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C RTWRNNFUXCOKNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPKQQQFTMGCHKY-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylpyridin-3-yl)methanone Chemical compound CC1=NC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DPKQQQFTMGCHKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AURAYOUJJUEKTR-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2-methyl-6-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C=1C(C)=CC=CC=1C1=CC=CC=C1 AURAYOUJJUEKTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- IGBZOHMCHDADGY-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OC=C IGBZOHMCHDADGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- JCRCPEDXAHDCAJ-UHFFFAOYSA-N ethoxy(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(OCC)C1=CC=CC=C1 JCRCPEDXAHDCAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002483 medication Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- ODXKYOFRPVSRTK-UHFFFAOYSA-N methoxy(dimethyl)phosphane Chemical compound COP(C)C ODXKYOFRPVSRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCZQAHUJBMAJGZ-UHFFFAOYSA-N methoxyphosphonoylbenzene Chemical compound COP(=O)C1=CC=CC=C1 JCZQAHUJBMAJGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 1
- QVRVXSZKCXFBTE-UHFFFAOYSA-N n-[4-(6,7-dimethoxy-3,4-dihydro-1h-isoquinolin-2-yl)butyl]-2-(2-fluoroethoxy)-5-methylbenzamide Chemical compound C1C=2C=C(OC)C(OC)=CC=2CCN1CCCCNC(=O)C1=CC(C)=CC=C1OCCF QVRVXSZKCXFBTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LXCJGJYAOVCKLO-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-n-hydroxynitrous amide Chemical class O=NN(O)C1CCCCC1 LXCJGJYAOVCKLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002872 norbornadienyl group Chemical group C12=C(C=C(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000002976 peresters Chemical class 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- SYJCUYXTMQSJLM-UHFFFAOYSA-N phenylphosphanyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)PC1=CC=CC=C1 SYJCUYXTMQSJLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004309 pyranyl group Chemical group O1C(C=CC=C1)* 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920005613 synthetic organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical class CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QENJZWZWAWWESF-UHFFFAOYSA-N tri-methylbenzoic acid Natural products CC1=CC(C)=C(C(O)=O)C=C1C QENJZWZWAWWESF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
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- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/30—Phosphinic acids [R2P(=O)(OH)]; Thiophosphinic acids ; [R2P(=X1)(X2H) (X1, X2 are each independently O, S or Se)]
- C07F9/32—Esters thereof
- C07F9/3205—Esters thereof the acid moiety containing a substituent or a structure which is considered as characteristic
- C07F9/3247—Esters of acids containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XH) or NC-P(=X)(R)(XH), (X = O, S, Se)
- C07F9/3252—Esters of acids containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XH) or NC-P(=X)(R)(XH), (X = O, S, Se) containing the structure -C(=X)-P(=X)(R)(XR), (X = O, S, Se)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
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- C08K5/5397—Phosphine oxides
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Description
不飽和ポリエステル樹脂(UP樹脂)の光重合用の増感
剤としては、多くの種類の化合物が報告されている。
アシロイン、アシロインェステル又はアシロィンェーテ
ルを紫外線増感剤に用いると、比較的遠かにUP樹脂の
紫外線硬化を達成できるが、エネルギーに富む照射(ナ
二とえば水蒸気高圧灯)による仕上げ硬化により成形品
が黄色を帯びる。好ましくないこの黄変は、成形品を膳
所に貯蔵すると復元されるが、日光又は人工光線下の貯
蔵により再び増進し、淡色の木材の塗装に際しあるいは
光透過性板及び波形板の製造に際して著しく支障を来た
す。ペンゾィンェーテル含有のUP樹脂から製造された
成形品の黄変は、ドイツ特許出願公開2104972号
明細書(米国特許3669022号明細書)の記載にし
たがい三価のりんの結合により軽減されるが、紫外線硬
化のための前記用途を開発しうるほど強力に防止するに
はなお不満足である。
またペンジルケタールを用いると、貯蔵可能で紫外線硬
化できるきわめて反応性に富むUP樹脂が得られるが、
成形品に好ましい色を与える点ではなんら改善をもたら
さない。本発明の課題は、技術水準に比して紫外線硬化
の場合に同等ないしそれにまさる成形品の色と共に、本
質的に大きい反応速度を示す光硬化性の成形材料、含浸
材料及び塗料被覆材料として適するポリエステル樹脂組
成物を開発することであった。
この課題は、本発明により解決される。本発明は、紫外
線増感剤が、次式〔式中RIは1〜6個の炭素原子を有
する直鎖状又は分岐状のアルキル基、又はシクロヘキシ
ル基、シクロベンチル基、アリール基、ハロゲン原子、
ァルキル基もしくはアルコキシ基により置換されたアリ
ール基又はSもしくはN含有の5員又は6員の穣素環族
残基を意味し、R2はRIと同じ意味を有し、その場合
RIとR2は同一でも異なってもよく、又は1〜6個の
炭素原子を有するアルコキシ基又はアリールオキシ基又
はアリールアルコキル基を意味し、あるいはRIとR2
が結合して1個の環を形成してもよく、R3は2〜18
個の炭素原子を有する直鎖状又は分岐状のアルキル基、
3〜IN固の炭素原子を有する脂環族残基、フェニル基
、ナフチル基又はS,0もしくはN含有の5員又は6員
の複素環族残基を意味し、その場合R3はさらに置換基
を有してもよく、又は次式(RI及びR2は前記の意味
を有し、×はフヱニレン基又は2〜6個の炭素原子を有
する脂肪族もしくは脂肪族の二価の残基である)の意味
を有し、そして基RIないしR3の1個又は2個以上は
オレフィン性不飽和であってよい〕で表わされる少なく
とも1種のアシルホスフィンオキシド化合物から成るこ
とを特徴とする、‘a}少なくとも1種のエチレン性不
飽和の共重合可能なポリエステル、‘b}少なくとも1
種のエチレン性不飽和の共重合可能な単量体化合物、‘
cー抑制剤、‘dー紫外線増感剤ならびに所望によりMany types of compounds have been reported as sensitizers for photopolymerization of unsaturated polyester resins (UP resins). Using asyloin, asyloin ester or asyloin ether as a UV sensitizer, UV curing of UP resins can be achieved at a relatively long distance; The molded product becomes yellowish due to finish hardening. This undesirable yellowing is restored when the molded product is stored in a refrigerator, but it is exacerbated again by storage under sunlight or artificial light, and can be a serious hindrance when painting light-colored wood or when manufacturing light-transparent boards and corrugated boards. come. The yellowing of molded articles produced from UP resins containing penzoin ether can be reduced by the binding of trivalent phosphorus as described in DE 2104972 (US Pat. No. 3,669,022). However, it is still unsatisfactory to provide protection strong enough to develop said applications for UV curing. Penzyl ketal also provides highly reactive UP resins that are storable and UV curable;
It does not provide any improvement in imparting a desirable color to the molded article. The object of the present invention is to provide a light-curable molding compound, impregnating material and paint coating material which exhibits an inherently higher reaction rate with a color of the molded article equivalent to or better than that of ultraviolet curing compared to the state of the art. The aim was to develop a polyester resin composition. This problem is solved by the present invention. The present invention provides that the ultraviolet sensitizer has the following formula [where RI is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a cyclohexyl group, a cyclobentyl group, an aryl group, a halogen atom,
means an aryl group substituted with an alkyl group or an alkoxy group or a 5- or 6-membered S- or N-containing heliocyclic group residue, R2 has the same meaning as RI, in which case RI and R2 are the same RI and R2 may also be different, or mean an alkoxy group or an aryloxy group or an arylalkokyl group having 1 to 6 carbon atoms, or RI and R2
may be combined to form one ring, and R3 is 2 to 18
a straight-chain or branched alkyl group having 5 carbon atoms,
It means an alicyclic residue having 3 to IN carbon atoms, a phenyl group, a naphthyl group, or a 5- or 6-membered heterocyclic residue containing S, 0 or N, in which case R3 further represents a substituent. or the following formula (RI and R2 have the meanings given above and x is a phenylene group or an aliphatic or aliphatic divalent residue having 2 to 6 carbon atoms) and one or more of the groups RI to R3 may be olefinically unsaturated.'a} at least one ethylenically unsaturated copolymerizable polyester, 'b} at least one
Ethylenically unsaturated copolymerizable monomeric compounds of species,'
c-inhibitor, 'd-ultraviolet sensitizer and optionally
【
eレゞラフィン、熱分解する開始剤、充填剤、強化剤、
滑剤、不活性溶剤、収縮抑制用添加物及び/又は不飽和
ポリエステル材料に使用される他の助剤からの混合物を
含有する、光硬化性のポリエステル樹脂組成物である。
本発明によるポリエステル樹脂組成物は成形品及び塗装
(被覆)を製造するための成形材料、含浸材料及び塗料
(被覆材料)として好適であり、長波長の紫外線(波長
約300〜50仇m)による照射に際して高い反応性を
示す点で優れている。
本質的に減少された硬化成形品の黄変傾向、ならびに特
にガラス繊維含有の厚い層の成形材料での迅速かつ完全
な硬化は、アシロィン誘導体又はペンジルケタール含有
の成形材料に比して特に有利である。これは特に手作業
、巻取り法、遠心法又は繊維噴射法により仕上げられた
積層品を紫外線硬化する際に特に有利に作用する。また
ガラス繊維不含の練合可能な成形材料を紫外線硬化する
場合にも、同様に好ましい効果が得られる。特に好まし
い紫外線増感剤は、式1のアシルホスフインオキシド化
合物においてR3がシクロアルキル基、フェニル基、ナ
フチル基、S,Nもしくは0含有の5員又は6員の複素
環族残基であって、少なくともカルポニル基に対する2
個のオルト位において置換基A及びBが結合含有されて
おり、その場合A及びBは同一でも異なってもよく、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ
基、チオアルキル基、カルボアルコキシ基、シアン基又
はハロゲン原子であるものである。
「カルボニル基に対する二つのオルト位に置換基A及び
Bが結合含有される」ということは、カルボニル基との
結合位置に隣接する置換されていてもよい二つの炭素原
子に、置換基A及びBが結合されていることをいう。
このことは、たとえばQ−ナフチル基では少なくともそ
の2.8一位において、そして6ーナフチル基では少な
くともその1.3−位において、置換基A及びBが結合
されていることを意味する。この種の紫外線増感剤、特
に好ましい2,4,6ートリメチルベンゾイルジフエニ
ルホスフインオキシドは、反応性において不飽和ポリエ
ステル樹脂用のすべての既知の光開始剤より優れている
。
この高い反応性によって、積層品の硬化に際し強い発熱
が起こり、そのため従来より少ないエネルギー付与での
照射硬化を実施することが可能になる。たとえば高価な
水銀蒸気高圧照射灯を使用しないで、その代りに簡単な
低圧灯たとえば普通の蛍光管を用いることができる。さ
らにこの優れた高反応性の紫外線増感剤を用いると、増
感された成形材料、含浸材料及び塗料の貯蔵性能が決定
的に改善され、全貯蔵期間にわたり一定の硬化活性を保
持する単一成分系の製造が可能となる。
光硬化可能なポリエステル樹脂組成物の製造のために使
用される出発成分【a}ないいe】については、下記に
詳しく説明する。
{a} 本発明において不飽和ポリエステルとは、好ま
しくはジカルボン酸及びグリコールからの晋通の不飽和
重縮合生成物のほか、さらにウレタン基含有の不飽和ポ
リエステル及び不飽和ビニルェステル樹脂をも意味する
。
不飽和ポリエステルとしては、好ましくは多価の特に二
価のアルコールとェステル状に結合されており、そして
場合により追加的に−価カルボン酸の残基及び/又は一
価アルコールの残基及び/又はヒドロキシカルボン酸の
残基を含有する(この場合これらの基の少なくとも一部
は、エチレン性不飽和の共重合可能な原子団の支配下に
ある)、多価の特に二価のカルボン酸及びそのェステル
化可能な誘導体特に無水物からの普通の軍縮合生成物が
適している。
多価の特に二価の不飽和であってもよいアルコールとし
ては、普通の特に非環状の基、環状基ならびに環状基と
非環状基の両方を有するアルカンジオール及びオキサア
ルカンジオール、たとげばエチレングリコール、プロピ
レングリコール一1,2、プロパンジオ−ルー1,3、
ブチレングリコール−1,3、ブタンジオールー1,4
、ヘキサンジオールー1,6,2,2ージメチルプロパ
ンジオール一1,3、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、シクロヘキ
サンジオールm1,2,2,2−ビス−(p−ヒドロキ
シシクロヘキシル)−プロパン、トリメチルロ−ルプロ
パンモノアリルエーテル又はブーデンジオールー1,4
が適する。
さらに一価、三価又はより多価のアルコール、たとえば
エチルヘキサノール、脂肪アルコール、ベンジルアルコ
ール、1,2−ジー(アリルオキシ)ープロパノール−
3、グリセリン、ベンタェリトリット又はトリメチロー
ルプロパンが小量で併用される。多価の特に二価のアル
コールは、多塩基性の特に二塩基性のカルボン酸又はそ
の縮合可能な誘導体と、一般に化学量論量又はそれに近
い量で反応させる。好適なカルボン酸又はその誘導体は
、二塩基性でオレフィン性不飽和の好ましくはQ,8−
オレフィン性不飽和のカルボン酸、たとえばマレィン酸
、フマル酸、クロルマレィン酸、ィタコン酸、ットラコ
ン酸、メチレングルタル酸及びメサコン酸ならびにその
ェステル好ましくはその無水物である。
ポリエステルではさらに迫加的に、他の変性用の二塩基
性不飽和の及び/又は飽和の、なるびに芳香族のカルボ
ン酸を縮合含有することができる。その例はこはく酸、
グルタル酸、Qーメチルグルタル酸、アジビン酸、セバ
チン酸、ピメリン酸、無水フタル酸、oーフタル酸、ィ
ソフタル酸、テレフタル酸、ジヒドロフタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、テトラクロルフタル酸、3,6−エン
ドメチレンー1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸、
エンドメチレンテトラクロルフタル酸又はへキサクロル
ェンドメチしンテトラヒドロフタル酸であり、さらに一
塩基性、三塩基性及びより多塩基性のカルボン酸、たと
えばエチルヘキサン酸、脂肪酸、メタクリル酸、プロピ
オン酸、安息香酸、1,2,4−ベンゾールトルカルボ
ン酸又は1,2,4,5ーベンゾールテトラカルポン酸
である。好ましくはマレィン酸又はその無水物及びフマ
ル酸が用いられる。この種のポリエステルに存在する最
高の架橋力が、低収縮系の性能に大きい役割を演ずるの
で、この応用分野のためには、ポリエステル中に構成含
有されるジカルポン酸の大部分すなわち50〜100%
が不飽和であることを要する。混合不飽和ポリエステル
(これにはビニルモノマーbにあまり溶解せず、そして
容易に結晶するものも含まれる)も同様に有利に用いら
れる。
この種の容易に結晶化する不飽和ポリエステルは、たと
えばフマル酸、アジピン酸、テレフタル酸、エチレング
リコール、ブタンジオール1,4、ヘキサンジオールー
1,6及びネオベンチルグリコールから構成されうる。
特に末端に二重結合を有する不飽和ポリエステルも適し
ている。
不飽和ポリエステルは10〜200好ましくは20〜8
5の酸価及び約800〜600政守ましくは約1000
〜4000の平均分子を有する。
無定形のそして場合により結晶可能の不飽和ポリエステ
ルは、一般に溶融縮合又は共沸条件下での縮合により、
その出発成分から連続的又は非連続的操作により製造さ
れる。
不飽和ポリエステルの組成に関しては、たとえばべーニ
ツヒ著「アンサチュレーテツド・ポリエステルズ:スト
ラクチヤー・アンド・プロパティーズ」(1964王)
の記載が参照される。
前記のように不飽和ポリエステルの代わりに、ウレタン
基含有の不飽和ポリエステルも使用できる。
このためには有機ポリイソシアネート好ましくは脂肪族
、脂環族そして特に芳香族のジィソシアネートと、前記
の不飽和ポリエステルとを反応させ、これにより不飽和
ポリエステルの連鎖が延長されて分子量が増加する。連
鎖延長にはたとえば下記ィソシアネートが適する。脂肪
族イソシアネート、たとげば1,4−ブタンージイソシ
アネート及び1,6ーヘキサンージィソシアネート、脂
環族ジィソシアネート、たとえば1,3−及び1,4ー
シクロヘキサンージイソシアネート、1ーメチルー2,
4一及び2,6ーシクロヘキサンージイソシアネートな
らびに対応する異性体温合物、ィソホロンージイソシア
ネート及び4,4一、2,4′ー及び2,2′ージシク
ロヘキシルメタンージイソシアネートならびに対応する
異性体混合物、そして好ましくは芳香族ジイソシアネー
ト、たとえば2,4一及び2,6−トルイレンージイソ
シアネートならびに対応する異性体温合物4,4′一、
2,4一及び2,2′−ジフェニルメタンージィソシア
ネートならびに対応する異性体温合物及び1,5−ナフ
チレンージィソシアネート。ウレタン基含有の不飽和ポ
リエステルを製造するためには、出発成分を好ましくは
0〜120℃特に15〜6000の温度において、好ま
しくは不飽和ポリエステルのOH基及びCOO日基に結
合されたッェレビチノフ活性水素原子と、ポリイソシア
ネートのNCO−基との比が、1:0.1〜0.咳序ま
し〈は1:0.2〜0.7になる量で、反応させる。
得られたウレタン基含有の不飽和ポリエステルは、2〜
3咳守ましくは5〜20の酸価及び約1000〜100
00好まし〈は約1500〜6000の平均分子量を有
する。本発明において好適な不飽和ビニルェステル樹脂
は、特徴とする原子団−CO−OCH2−CHOH−C
H20一を有し、かつ重合可能な末端不飽和基を含有す
る。
ピニルェステル樹脂は、ポリェポキシド樹脂を不飽和モ
ノカルボン酸とほぼ当量で、たとえばメタクリル酸2当
量をポリェポキシド樹脂2当量と反応させることにより
製造される。前記種類のビニルェステル樹脂はたとえば
米国特許3367992号明細書に記載され、それによ
ればヒドロキシアクリレート又は−メタクリレートのジ
カルボン酸半ェステルをポリェポキシド樹脂と反応させ
る。
米国特許3066112号及び同3179623号明細
書によれば、ビニルェステル樹脂は、モノカルボン酸た
とえばアクリル酸及びメタクリル酸から得られる。また
そこには別の製造手段も示され、それによると二価フェ
ノールたとえばビスフェノールAのナトリウム塩をグリ
シジメタクリレート又は−アクリレートと反応させる。
ェポキシーノボラツク樹脂を基礎とするビニルェステル
樹脂は、米国特許3301743号明細書に記載されて
いる。
米国特許3256226号明細書には、ビニルェステル
樹脂が記載され、これについてはボリヱポキシドの分子
量が、ジカルボン酸をポリェポキシド樹脂及びアクリル
酸と反応させることにより増加される。さらに変性ビニ
ルェステル樹脂、たとえばドイツ特許出願公開2534
03少号明細書(米国特許3947422号明細書と同
じ)に記載のものは、半ェステル基を含有し、そして原
子団−CO−OCH2−CHOH−CH20−の第2の
水酸基を、ジカルポン酸無水物たとえばマレイン酸、シ
トラコン酸、フタル酸、テトラブロムフタル酸等の無水
物と反応させることにより得られる。本発明による光硬
化性のポリエステル樹脂組成物は、不飽和ポリエステル
、ウレタン基含有不飽和ポリエステル又は不飽和ビニル
ェステル樹脂又はこれらの成分の混合物‘a}を、成分
‘a}及び{b’の合計量に対して一般に10〜8の重
量%好ましくは10〜75重量%を含有する。‘b)共
重可能なエチレン性不飽和の単量体化合物としては、不
飽和ポリエステルの樹脂組成物の製造のため普通に用い
られる下記のアリル化合物及び好ましくはビニル化合物
が用いられる。
たとえばスチロール、置換スチロールたとえばPークロ
ルスチロール又はビニルトルオール、1〜18個の炭素
原子を含有するアルコールとの、アクリル酸又はメタク
リル酸のェステル、たとえばメタクリル酸メチルェステ
ル、アクリル酸ブチルヱステル、エチルヘキシルアクリ
レート、ヒドロキ.シブロピルアクリレート、ジヒドロ
ジシクロベンタジヱニルアクリレート、フタンジオール
ジアクリレート、ならびにアクリル(メタクリル)酸ア
ミド、アリルェステルたとえばジアリルフタレート、な
らびにピニルェステルたとえばエチルヘキサン酸ビニル
ェステル、ビニルピパレート等。同様にこれらオレフィ
ン性不飽和単量体の混合物も適する。成分‘b)として
好適なものはスチロール、Qーメチルスチロール、クロ
ルスチロール、ビニルトルオ−ル,、ジビニルベンゾー
ル及びジアリルフタレートである。成分{b}‘まポリ
エステルの成形材料、含浸材料及び塗料中に、成分ta
}及び(b}の合計重量に対し20〜9の重量%好まし
くは30〜85重量%含有される。{c’本発明による
光硬化性の成形材料、含浸材料及び塗料は、普通の抑制
剤{c’を用いて安定化される。
その例は下記のものである。フェノール系抑制剤たとえ
ばハイドロキノン、置換ハイドロキノン、ブレンッカテ
キン、三級プチルブレンッカテキン、核置換ブレンッカ
テキン誘導体し;キノンたとえばペンゾキノン、ナフト
キノン、クロルアニル、ニトロベンゾール類たとえばm
−ジニトロベンゾール、チオジフェニルァミン、Nーニ
トロソ化合物たとえばN−ニトロソジフェニルアミン及
びN−ニトロソ−N−シクロヘキシルヒドロキシルアミ
ンの塩ならびにそれらの混合物。追加の安定剤として、
二価の銅塩たとえばナフテン酸鋼又はオクタン酸銅及び
次式〔NR5R6R7R8〕由X‐
(式中R5、R6、R7及びR8は1〜2川固の炭素原
子を有するァルキル基、6〜14個の炭素原子を有する
ァリール基又は7〜3針固の炭素原子を有するアルアル
キル基、そしてXはハロゲン原子好ましくは塩素原子を
意味する)の構造を有する四級アンモニウム塩が適する
。
硬化生成物の光安定性のための選択された紫外線吸収剤
を添加すると、多くの場合に紫外線硬化速度が多少低下
する。
しかしそれは忍客できる程度にすぎない。オキシベンゾ
フェノン、サリチル酸ヱステル及びオキシフェニルベン
ゾトリァゾールの系列からのものが適する。抑制剤は、
成形材料、含浸材料及び塗料中に、成分(aー及び{肌
こ対し一般に0.005〜0.5重量%好ましくは0.
01〜0.2重量%の量で含有される。
【d’紫外線増感剤【dーとしては、本発明によれば次
式のアシルホスフィンオキシド化合物が用いられる。
アシルホスフインオキシド化合物としては、たとえばア
シルホスフインオキシド及びアシルホスフィン酸ェステ
ルがあげられる。式1についての個々の例は下記のとお
りである。RI I〜6個の炭素原子を有する直鎖状又
は分岐状のァルキル基たとえばメチル、エチル、、iー
プロピル、nープロピル、n−プチルトアミル、nーヘ
キシル、シクロベンチル、シクロヘキシル、アリール基
たとえばフェニル、ナフチル、ハワゲン置換ァルール基
たとえばモノー又はジクロルフェニル、ァルキル置換フ
ェニル基たとえばメチルフェニル、エチルフェニル・ィ
ソプロピルフェニル、三級ブチルフェニル、ジメチルフ
ェニル、ァルコキシ置換アリール基、たとえばメトキシ
フェニル「ェトキシフェニル、ジメトキシフェニル、S
又はN含有の5員又は6員の残基、たとえばチオフェニ
ル、ピリジン。R2 RIと同じもののほか、さらに1
〜6個の炭素原子を有するアルコキシ基、たとえばメト
キシ基、ェトキシ基、i−プロポキシ基、ブトキシ基、
ェトキシェキシ基、アリールオキシ基たとえばフエノキ
シ、メチルフエノキシ、ベンジルオキシ。
RIはたとえばアシルーホスホン酸−o−フェニレンェ
ステルにおけるように、R2と結合して環を形成してい
てもよい。
R3 エチル、iープロピル、n−ブロピル、nーブチ
ル、jーブチル、三級ブチル、i−アミル、nーヘキシ
ル、、ヘブーチル、、nーオクチル、2−エチルヘキシ
ル、i−ノニル、ジメチルヘプチル、ラウリル、ステア
リル、シクロプロピル、シクロブチル、シクロベンチル
、1−メチルーシクロベンチル、シクロヘキシル、1一
メチルシクロヘキシル、ノルボルナデイヱニル、アダマ
ンチル、フエニル、メチルフエニル、三級ブチルフェニ
ル、イソブロピルフェニル、メトキシフエニル、i−プ
ロポキシフエニル、チオメトキシフェニル、Q−及び8
ーナフチル、チオフエニル、ピリジル、8ーアセトキシ
ェチル又は8ーカルポキシェチル。
R1、R2及びR3はそのほかC−C二重結合を含有し
、それによって紫外線増感剤を結合剤中に重合含有させ
ることができる。
本発明による紫外線増感剤の例として下記のものがあげ
られる。
イソブチリルーメチルホスフイン酸メチルェステル、ィ
ソブチリルーフェニルホスフィン酸メチルェステル、ピ
バ。ィルーフェニルホスフィン酸メチルェステル、2ー
ェチルヘキサノィルーフェニルホスフイン酸メチルェス
テル、ピバロイルーフェニルホスフィン酸ィソプロヒル
エステル、p−トノレイルーフエニルホスフイン酸メチ
ルェステル、oートルィルーフェニルホスフィン酸メチ
ルェステル、2.4ージメチルベンゾィルーフェニルホ
スフィン酸メチルェステル、p一三級ブチルベンゾイル
ーフェニルホスフィン酸イソプロヒルェステル、アクル
ロイルーフェニルホスフイン酸メチルェステル、イソブ
チリルージフエニルホスフインオキシド、2ーエチルヘ
キサノイルージフエニルホスフインオキシド、o−トル
イルージフエニルホスフインオキシド、p−三級ブチル
ベンゾイルージフェニルホスフインオキシド、3−ピリ
ジルカルボニルージフエニルホスフインオキシド、アク
ルロイルージフエニルホスフインオキシド、ベンゾイル
ージフエニルホスフインオキシド、ピ/ゞロイルーフエ
ニルホスフィン酸ビニルェステル、アジポィルービスー
ジフエニルホスフインオキシド。特に好ましくは下記の
ものが用いられる。
ピバロイルージフエニルホスフインオキシド、p−トル
イルージフエニルホスフインオキシド、4一(三級ブチ
ル)ーベンゾィルージフェニルホスフインオキシド、テ
レフタロイルービスージフエニルホスフインオキシド、
2ーメチルベンゾイルージフエニルホスフインオキシド
、バーサトイルージフエニルホスフインオキシド、2ー
メチルー2−エチルヘキサノイルージフエニルホスフイ
ンオキシド、1ーメチルーシクロヘキサノイルージフエ
ニルホスフインオキシド、ピバロイルーフエニルホスフ
ィン酸メチルェステル及びピバロィル−フェニルホスフ
ィン酸ィソプロピルェステル。この種の化合物は、次式
(式中の×はCI、Br)の酸酸ハロゲン化物を次式(
式中のR4は直鏡状又は分岐状のC,〜C5−アルキル
基又は5個もしくは6個の炭素原子を有するシクロアル
キル基)のホスフィンと反応させることにより製造され
る。
反応は溶剤、たとえば炭化水素又は炭化水素混合物たと
えば石油エーテル、トルオール、シクロヘキサン、エー
テル類又はその他の普通の不活性有機溶剤中で又は溶剤
の不在で、一30〜十11000好ましくは10〜70
00の温度で行われる。
生成物は溶剤から直接に結晶析出させ、蒸発後に残留さ
せ、あるいは真空蒸留することができる。酸ハロゲニド
R3COX及び置換ホスフィンRIR如OR4は、文献
により専門家に既知の方法(たとえばホ−ペンワィルの
著書12/1巻208〜209頁に記載の方法)により
製造できる。
本発明に用いられるホスフィンオキシドの製法は、下記
のように例をあげて式で示される。好適なホスフィンの
例は下記のものである。。メチルジメトキシホスフイン
、ブチルジメトキシホスフイン、フエニルジメトキシホ
スフイン、トリルジメトキシホスフイン、フエニルジエ
トキシホスフイン、トリルジエトキシホスフイン、フエ
ニルジイソプロポキシホスフイン、トリルジイソプロポ
キシホスフイン、フエニルジブトキシホスフイン、トリ
ルジブトキシホスフィン又はジメチルメトキシホスフイ
ン、ジブチルメトキシホスフイン、ジメチルブトキシホ
スフイン、ジフエニルメトキシホスフイン、ジフエニル
エトキシホスフイン、ジフエニルフ。ロポキシホスフイ
ン、ジフエニルイソフ。ロポキシホスフイン、ジフエニ
ルブトキシホスフィン又は化合物{1}‘こ導かれる類
似の出発物質。酸ハロゲニドとしては塩化物及び臭化物
が適するが、酸塩化物が特に優れている。
化合物1の例を下記表に示す。
(ただしこれは本発明を限定するものではない)。軍
S
量
4o
船
船
辱
S
墨
々。
船
船
蓮
Q
墨
do
船
船
産
S
墨
4o
三
船
船
不飽和ポリエステル樹脂のための紫外線増感剤として特
に適するものは、アシルーフェニルーホスフィン酸ェス
テルならびにアジルジフェニルホスフィンオキシドであ
り、そのアシル基は二級置換又は三級置換の脂肪酸カル
ボン酸たとえばピバリン酸、1ーメチルシクロヘキサン
カルボン酸、ノルボルネンカルポン酸、Q,Q−ジメチ
ルアルカンカルボン酸(9〜1針固の炭素原子を有する
市販のバーサテイツク酸)又は2ーェチルヘキサンカル
ボン酸から、又は置換芳香族カルボン酸たとえばpーメ
チル−安息香酸、cーメチル安息香酸、2,4−ジメチ
ル安息香酸、p一三級プチル安息香酸、2,4,5−ト
リメチル安息香酸、p−メトキシ安息香酸又はp−チオ
メチル安息香酸から誘導される。
特に優れた高反応性の紫外線増感剤は、式1においてR
3が下記の意味を有するものである。
R3 シクロアルキル基、アリール基、ナフチル基、S
,N又は○含有の5員又は6員の複素環族残基、たとえ
ばフリル基、ピロリル基、チェニル基、ピラニル基又は
ピリジル基、少なくともカルボニル基に対する二つのオ
ルト位に置換基A及びBが結合され(A及びBは同一で
も異なってもよい)、そして分岐していてもよい1〜6
個好ましくは1〜4個の炭素原子を有するアルキル基、
たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、imプロピ
ル基、ブチル基、iーフチル基及び三級ブチル基;置換
されてもよいシクロアルキル基、たとえばシクロヘキシ
ル基、置換されていてもよいァリール基、たとえばフヱ
ニル基又はトリル基、アルキル基中に1〜6個好ましく
は1〜4個の炭素原子を有するアルコキシ基又はチオア
ルキル基たとえばメトキシ基、ェトキシ基、プロポキシ
基、iープロポキシ基、n−プトキシ基、メチルチオ基
、エチルチオ基、ブロピルチオ基、iープロピルチオ基
、nープチルチオ基、二級プチルチオ基及び三級プチル
チオ基;アルコール基中に1〜6個好ましくは1〜4個
の炭素原子を有するカルボアルコキシ基、たとえばカル
ボメトキシ基、カルボェトキシ基、カルボプロポキシ基
、カルボィソプロポキシ基、カルポブトキシ基及びカル
ボー二級ブトキシ基、シアン基又はハロゲン原子たとえ
ば塩素原子、臭素原子又は沃素原子。R3を結合含有す
るアシルホスフィンオキシド化合物の例は、下記構造式
により示される。この式中Xはシクロアルキル基、アリ
ール基、ナフチル基又は複索環族残基に場合によりざら
に存在する置換基で、A又はBと同じ意味を有する。こ
の種の高反応性の紫外線増感剤の例として下記のものが
あげられる。2,6−ジメチルベンゾィルーフェニルホ
スフィン酸メチルェステル、2,6ージメトキシベンゾ
イルーフエニルホスフィン酸メチルェステル、2,6−
ジメチルベンゾイルージフエニルホスフインオキシド、
2,6ージメトキシベンゾイルージフエニルホスフイン
オキシド、2,4,6ートリメチルベンゾイルーフェニ
ルホスフィン酸メチルヱステル、2,4,6−トリメチ
ルベンゾイルージフエニルホスフインオキシド、2,3
,6−トリメチルベンゾイルージフエニルホスフインオ
キシド、2,4,6−トリメチルベンゾィルートリルホ
スフィン酸メチルエステル、2,4,6ートリメトキシ
ベンゾイルージフエニルホスフインオキシド、2,6ー
ジクロルベンゾィルーフェニルホスフイン酸エチルェス
テル、2,6ージクロルベンゾイルージフエニルホスフ
インオキシド、2ークロル−6ーメチルチオ−ペンゾイ
ルージフエニルホスフインオキシド、2,6−ジメチル
チオ−ペンゾイルージフエニルホスフインオキシド、2
,3,4,6−テトラメチルベンゾイルージフエニルホ
スフインオキシド、2ーフエニルー6−メチルベンゾイ
ルージフエニルホスフインオキシド、2,6ージブロム
ベンゾイルージフエニルホスフインオキシド、2,4,
6−トリメチルベンゾイルーナフチルホスフィン酸エチ
ルェステル、2,6−ジクロルベンゾィルーナフチルホ
スフィン酸エチルェステル、1,3−ジメチルナフタリ
ン−2ーカルボニルージフエニルホスフインオキシド、
2,8ージメチルナフタリン−1−力ルボニルージフエ
ニルホスフインオキシド、1,3−ジメトキシナフタリ
ン‐‐2−力ルボニルージフエニルホスフインオキシド
、1,3−ジクロルナフタリン−2−力ルボニル−ジフ
エニルホスフインオキシド、2,4,6−トリメチルピ
リジンー3ーカルボニルージフエニルホスフインオキシ
ド、2,4ージメチルキノリン−3ーカルボニルジフエ
ニルホスフインオキシド、2,4ージメチルフラン−3
−力ルボニルージフエニルホスフインオキシド、2,4
ージメトキシフラン−3ーカルボニルージフエニルホス
フインオキシド、2,4,5−トリメチルーチオフエン
ー3−力ルポニルーフエニルホスフィン酸メチルヱステ
ル、2,4,5−トリメチルーチオフエンー3−力ルポ
ニルージフエニルホスフインオキシド。
下記のものは特に有利に用いられる。
2,4,6ートリメチルベンゾイルージフエニルホスフ
インオキシド、2,6ージメトキシベンゾイルージフエ
ニルホスフインオキシド、2,6ージクロルベンゾイル
ージフエニルホスフインオキシド、2,3,5,6ーテ
トラメチル−ペンゾイルージフヱニルホスフインオキシ
ド、2,4,6ートリメチルベンゾイルーフヱニルホス
フィン酸メチルエステル。
特に優れた高反応性の紫外線増感剤は、そのアシル基が
ジーオルト置換芳香族カルボン酸、たとえば2,4,6
ートリメチル安息香酸、2,6ージメトキシ安息香酸、
2,6ージクロル安息香酸又は2,3,5,6ーテトラ
メチル安息香酸から誘導されたアシルーフェニルホスフ
ィン酸ェステル及びアシルジフェニルホスフィンオキシ
ドである。
本発明に用いられるアシルホスフインオキシド化合物は
、不飽和ポリエステル【a}及びエチレン性不飽和の単
量体化合物{b’の重量に対し、0.005〜5重量%
好ましくは0.01〜3重量%の量で用いられる。
{e} これに属するポリエステル及びビニルヱステル
樹脂用の添加成分としては、たとえば強化材、離型剤糟
剤、不活性溶剤、収縮抑制用添加物及び/又は不飽和ポ
リエステル材料に使用可能な他の助剤があげられる。
本発明の光硬化性のポリエステル樹脂組成物に用いられ
るパラフィンは、25〜90qo好ましくは45〜60
qoの融点を有する。
46〜48qoの融点がよいことが知られたので、特に
この融点のパラフィンが好んで用いられる。
パラフィンの代わりに他のろう状物質たとえばモンタン
ろうの名で知られたパラフィン酸化生成物又はそのェス
テル、カルナウバろう、長銀脂肪酸たとえばステアリン
酸、ステアリン酸ステアリル、セレシン等も使用できる
。
単量体の輝散を抑えて粘着しない表面を形成するために
、不飽和成形料は成分{a}及び{b}の全重量に対し
、パラフィンを0.01〜5重量%好ましくは0.05
〜1重量%特に0.1〜0.5重量%含有する。
好適な濃化剤は、たとえばアルカリ士類金属酸化物たと
えば酸化カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネ
シウム、特に好ましくは酸化マグネシウムならびにこれ
らの酸化物又は水酸化物の混化物を基礎とするものであ
る。これは酸化亜塩により一部置き換えられてもよい。
本発明のポリエステル成形材料又はビニルェステル成形
材料の濃化剤含有量は、成分【a}及び{b)の混合物
に対し一般に0.5〜5重量%好ましくは1〜3重量%
である。本発明においてはアシルホスフインオキシド化
合物のほかに、追加の開始剤としてたとえば下記のもの
が用いられる。
過酸化物たとえばパーェステルたとえば三級プチルパー
オクトェート、三級ブチルパーピバレート、過炭酸ェス
テルたとえばピス−(4一三級プチルシクロヘキシル)
−パーオキシジカルボネート、ジアシルパーオキシドた
とえばペンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシ
ドたとえばジー三級ブチルパーオキシド及びジクミルパ
ーオキシド、ヒドロパーオキシドたとえばシク。へキサ
ノンパーオキシド、メチルエチルケトン/ぐーオキシド
、クモールヒドロ/ぐ−オキシド、場合により金属促進
剤たとえばエチルヘキサン酸又はナフテン酸のコバルト
ーロ塩と組合わせた三級プチルヒドロパーオキシド;な
らびにアゾ化合物たとえばアゾジィソこはく酸ジニトリ
ル「テトラフェニルーェタンジオール及び/又はたとえ
ばクンストシュトッフェ66巻(1976年)693頁
に記載されているQ,Q,Q ,Q′−テトラ置換のジ
ベンジル化合物。ガラス繊維及び石英砂を含む厚い積層
品構造物たとえば管用のものは、本発明によるアシルホ
スフィンオキシド化合物のほか、さらに熱分解性開始剤
を少量、たとえば成分{aー及び{b)の合計重量に対
し0.05〜1重量%好ましくは0.1〜0.3重量%
併用する紫外線照射により特に有利に硬化することがで
きる。
この開始剤は光重合に際して生する熱によりラジカルに
分解し、したがって紫外線が不充分にしか到達しない深
層にも硬化作用を及ぼすことができる。本発明によるア
シルホスフィンオキシド化合物及び既知の光開始剤たと
えば芳香族ケトンたとえばペンジルジメチルケタールの
ようなペンジルケタール、ベンゾイルェーテル及びペン
ゾイルェステルたとえばペンゾイルイソプロピルエーテ
ル、Qーヒドロキシイソブチロフエノン、ジエトキシア
セトフェノン又はp−三級ブチルトリクロルアセトフヱ
ノン、芳香族ジスルフイド又はナフタリンスルホニルク
ロリドからの光開始剤の組合せを用いることも特に有利
である。
この組合わせ光開始剤を用いると「多くの場合に硬化活
性(照射中での供試樹脂の温度上昇で測定)がたとえ低
下しても、比較可能な照射時間においてアシルホスフィ
ンオキシド化合物を単独で用いる場合よりも、UP樹脂
成形品中の残留スチロール含量を低下させることが可能
である。組合わせ光開始剤は、好ましくはアシルホスフ
ィンオキシド化合物15〜85重量%特に25〜75重
量%と、芳香族ケトン15〜85重量%特に25〜75
重量%(芳香族ケトンの重量%は混合物の全重量に関す
る)を含有する。この配合物は成分{a’及び他の重量
に対し0.005〜7重量%好ましくは0.01〜4重
量%の量で用いられる。本発明による硬化可能な樹脂組
成物には、そのほか多くの場合に普通の充填剤、強化材
、離型剤、不活性溶剤「収縮抑制用添加物ならびに他の
助剤が添加される。好適な充填剤は、たとえば普通の微
粉状又は粒状の長波紫外線に対して透過性の無機又は有
機充填剤、たとえば酸化アルミニウム水和物、石英砂、
微粉状珪酸、石綿、滑石、硫酸バリウム、石こう(硫酸
カルシウム)及び雲母である。
強化材としては無機又は有機の繊維又は場合によりそれ
から緑織される平たい構造物たとえばマット、たとえば
ガラス、石綿、セルロース及び合成有機高重合体たとえ
ばポリアミド、ポリアクリルニトリル及びポリエステル
たとえばテルフタレートからのマットが用いられる。
充填剤及び強化剤は、成分‘a}及び【b}の合計重量
に対し5〜20広重量%好ましくは10〜70重量%の
量で用いられる。
多くの場合たとえば容器製造の場合には、粉末状及び繊
維状の充填剤を組合わせて用いることが好ましく。積層
法によると、積層品を紫外線照射に対して透過性のフィ
ルムで被覆し、そして蛍光灯(たとえばTAK40W/
0ふ フィリップス)からのエネルギーの少ない紫外線
照射により比較的長時間で、又は水銀蒸気高圧灯(HO
K6.80W/肌、フイリツプス)によりきわめて短時
間で硬化させることができる。離型剤としてはたとえば
ステアリン酸の亜鉛塩、マグネシウム塩又はカルシウム
塩ならびにポリアルキレンエーテルワツクスが用いられ
る。
さらに場合により併用される不活性溶剤としては、ケト
ン、ェステル又は炭化水素が成分【a}に対し10の重
量%までの量で用いられる,。追加的に併用されてもよ
い収縮軽減性の添加物としては、たとえば熱可塑性重合
体たとえばポリスチロール、スチロール共重合体、ポリ
酢酸ビニル又はポリ(メタ)アクリレートが、成分{a
ー十{帆こ対し1ないし約3の重量%までの量で用いら
れる。成形材料、含浸材料及び塗料を硬化させるための
照射源としては、たとえば蛍光灯、水銀高圧灯及び直射
日光をあげることができる。
本発明のポリエステル樹脂組成物は成形材料、含浸材料
及び塗料として多くの工業分野に用いられ、たとえば次
の用途に適している。
1 薄層樹脂
わずかに約0.5柳の厚さの薄層が、加水分解を過敏に
するガラス繊維を有するその背後にある積層品の保護に
役立つ。
この樹脂は硬化活性への高い要求を満さねばならず、そ
して成形物はわずかな黄変を示すことしか許されない。
その透明な薄層は、噴射又は塗布により、型上に施され
、次いで紫外線照射によりゲル化又は硬化され、そして
最後にガラス繊維入り成形材料に付着される。2 繊維
強化成形物‘aー 建築の分野での光透過性板は、高い
透明性とわずかな黄変の点で優れている。
平板、縦波型板又は横波型板を製作するためには、連続
作動式の機械が用いられる。被覆膜間のガラス繊維マッ
トに、光安定化したUP樹脂を含浸させ、脱気し、最後
に冷却硬化により固化させる。本発明によるアシルホス
フィンオキシド開始剤を用いることにより、硬化は水銀
蒸気高圧照射灯又はいわゆる青光ランプを用いる紫外線
照射によってより経済的に実施できる(光透過性板製造
に関する文献:シユプリンガー社1967年発行、ゼル
デン著グラスファーゼルフェルシュテルクテ・クンスト
シュトツワェ610頁)。{bー 紫外線硬化のため用
いられる、繊維強化特にガラス繊維強化した成形物の非
連続的製造法は、手作業積層法、繊維噴射法、遠心法及
び巻き取り法である(前記ゼルテンの著書参照)。これ
らの方法によって製造しうる実用品は、たとえばボート
、コンテナ一板(両側にガラス繊維強化合成樹脂が彼着
されたチップボード又は指物細工板)、管及び容器であ
る。【cー ガラス繊維含有成形品(GFK)及び紙積
層品用のUP樹脂薄層;GFK及び紙積層品の表面品質
は、薄層を施すことにより著しく改善され、下記の利点
が得られる。
I GFK積層品たとえば波形板:
a 露天にさらしたとき光沢が長期にわたって保持され
、したがって汚損が少ない。
b 境界面のガラス一樹脂の保護により、露天にさらし
た場合に透明度の低下がわずかである。
2 不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂又はメラミン樹
脂を基礎とする紙積層品:a 表面光沢の向上。
b メラミン樹脂の場合よりも、表面における手指の接
触に対し敏感でない。
c UP薄層の高度透明性により、たとえば透明ワニス
を塗布した表面のような光感覚を与える。
薄層それ自体は、積層品製造に先立ち担持物(たとえば
シート)の上に形成させておく必要がある。
そのため分離シート上に厚さ20〜200れmのUP樹
脂層を塗布し、次いでこの塗層を紫外線硬化する。完全
な硬化は次いで積層品の硬化の際に行われる。既知方法
による薄層の形成は下記の欠点を示す。
‘a} 加熱下に有機過酸化物を用いて硬化する際には
、スチロールの多量の損失を伴い、したがって硬化不充
分のおそれがある。
(b} 加熱下に過酸化物及び促進剤を用いて硬化する
際には、スチロールの損失を低減しうるが、加工時間が
短かいこと(30〜6び分間)及び促進剤(Co塩)に
より生ずる成形品の固有の着色が欠点になる。
‘c} 既知の光開始剤を用いて紫外線硬化すると黄色
を帯びた薄層になり、この黄変は露天にさらすとさらに
ひどくなる。
本発明による成形材料を用いると、他の方法における前
記の欠点が起こらない。
むしろ紫外線による迅速な硬化によりほとんど無色の薄
層が得られ、この層は日光によっても人工光線下でも黄
変しない。3 埋込み
新規増感剤は、たとえば電子工学部品の埋込みのため使
用できる流延樹脂に混入するため特に適する。
光不透過性の物品の埋込みに際しては、均一であらゆる
方向の露光のために留意する必要がある。下記例中の部
及び%は特に指示しない限り重量に関し、容量部は重量
部に対しそ対k9の関係にある。
実施例と比較例は下記の不飽和ポリエステル樹脂を用い
て実施された。樹脂A マレイン酸、oーフタル酸、エ
チレングリコール及びプロピレングリコール−1,2か
らモル比1:2:2.4:0.7で得られた不飽和ポリ
エステルの、ハイドロキノンo.ol%を用いて安定化
した65%スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは50の酸価を有する。樹脂B マ
レィン酸、テトラヒドロフタル酸及びジェチレングリコ
ールからモル比1:0.5:1.5で得られた不飽和ポ
リエステルの、ハイドロキノン0.01%を用いて安定
化した67%スチロール溶液、不飽和ポリエステルは4
3の酸価を有する。
樹脂C マレィン酸、o−フタル酸及びプロピレングリ
コール−1,2からモル比1:0.5:1.5で得られ
た不飽和ポリエステルの、ハイドロキノン0.01%を
用いて安定化した66%スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは50の酸価を有する。樹脂D マ
レィン酸、ィソフタル酸、プロピレングリコール−1,
2及びジェチレングリコールからモル比1:0.67:
0.72:1で得られた不飽和ポリエステルの、ハイド
ロキノン0.01%を用いて安定化した65%スチロー
ル溶液、不飽和ポリエステルは26の酸価を有する。
樹脂E フマル酸、アジピン酸、ネオベンチルグリコー
ル及びプロピレングリコール−1,2からモル比1:1
:1.7:0.35で得られた不飽和ポリエステルの、
ハイドロキ/ン0.01%を用いて安定化した6.5%
スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは17の酸価を有する。樹脂F マ
レィン酸、アジピン酸、プロピレングリコール日1,2
及びジェチレングリコールからモル比1:0.5:0.
55:1で得られた不飽和ポリエステルの、ハイドロキ
ノン0.01%を用いて安定化した、スチロール溶液4
5%と〜樹脂A55%とからの酸価30の混合物。
樹脂G マレィン酸、o−フタル酸、プロピレングリコ
ール−1,2及びジェチレングリコールからモル比1:
0.25:1:0:25で得られた不飽和ポリエステル
の、ハイドロキノン0.012%を用いて安定化した6
5%スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは43の酸価を有する。樹脂日 マ
レィン酸、o−フタル酸及びプロピレングリコール−1
,2からモル比1:1:2で得られた不飽和ポリエステ
ルの、ハイドロキノン0.01%を用いて安定化した、
65%スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは52の酸価を有する。
樹脂J マレィン酸、o−フタル酸及びブロピレングリ
コール−1,2からモル比1:2:3で得られた不飽和
ポリエステルの、ハイドロキノン0.01%を用いて安
定化した65%スチロール溶液。
不飽和ポリエステルは30の酸価を有する。樹脂K 市
販の普通のビニルェステル樹脂(ダウケミカル社製品、
名称デラケイン411−45)。
紫外線安定剤として比較例のために、下記の技術水準に
属する化合物を用いた。
1 ペンジルジメチルケタール
n ベンゾインメチルエーテル
m ベンゾインイソプロピルエーテル
W メチロールベンゾインメテルヱーテル本発明の実施
例は、下記のアシルホスフィンオキシド及びアシルホス
フイン酸ェステルを用いて行われた。
X ピノゞロイルージフエニルホスフインオキシド幻
pートルイルージフエニルホスフインオキシド細 4一
(三級ブチル)−ベンゾイルージフェニルホスフインオ
キシドXm テレフタロイルービスージフエニルホスフ
インオキシドXW 2ーメチルベンゾイルージフエニル
ホスフインオキシドXV バーサトイルージフエニルホ
スフインオキシドXの 2−メチル一2−エチルヘキサ
ノイルージフエニルホスフインオキシドX血 1−メチ
ルーシクロヘキサノイルージフエニルホスフインオキシ
ドX脚ピバロィルーフェニルホスフィン酸メチルエステ
′レXK ピバロィルーフェニルホスフィン酸ィソプロ
ピルエステル高活性紫外線安定剤としては、下記のアシ
ルホスフインオキシドが用いられた。
XX 2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフエニル
ホスフインオキシドX幻 2,6ージメトキシベンゾイ
ルージフエニルホスフインオキシドX血 2,6ージク
ロルベンゾイルージフエニルホスフインキシドXXm
2,3,5,6ーテトラメチルベンゾイルージフエニル
ホスフインオキシドXXW 2,4,6−トリメチルベ
ンゾイルーフェニルホスフィン酸メチルェステル本発明
に用いられるアシルホスフィンオキシド化合物は下記方
法により製造された。
ピバロィルージフエニルホスフインオキシド■):石油
エーテル(沸騰範囲40〜7000)135庇容量部、
N.Nージェチルアニリン18咳容量部及びメタノール
67容量部からの混合液に、濃伴下に0℃で、石油エー
テル22加容量部に溶解したジフェニルクロルホスフィ
ン225部を加える。
次いで混合物を室温でなお2時間増枠したのち約十5℃
に冷却し、析出したアミン塩酸塩を吸引炉遇し、すべて
の低沸点物質を除くため炉液をまず10〜20側Hgで
蒸留する。次いで0.1〜1肋Hgで、沸点120〜1
2400/0.5側Hgのメトキシmジフエニルホスフ
イン175部(ジフェニルクロルホスフィンに対する収
率80%)を分留する。ピバロィルクロリド36.2部
‘こ増枠しながら30〜6000で、メトキシージフェ
ニルホスフィン64.8部を滴加する。
添加の完了後、なお3粉ご間反応させ、0〜10qoに
冷却し、沈澱した生成物をシクロヘキサンから再結晶す
る。ピバロイルジフェニルホスフインオキシド69.5
部(理論値の81%)が得られる。融点:110〜11
〆0。核磁気共鳴(CDC13,6):1.33(s)
;7.4〜8.0(m)元素分析:C,7日,903P
(286)計算値 0 71.33 日6.64 PI
O.84実測値 0 70.0 日 6.5 P
II.0p−トルイルージフエニルホスフインオキシド
(幻):トルオール20庇容量部に溶解したメトキシジ
フェニルホスフィン(たとえば前記のもの)108部を
、トルィル酸クロリド77部に添加する。
50qoに60分間加溢したのち冷却し、トルィルジフ
ェニルホスフィンオキシドの沈澱を吸引炉過し、シクロ
ヘキサンから再結晶する。
収量117部(理論値の73%)、融点10500。咳
磁気共鳴(CDC13,6):2.35(s);7.2
〜8(m)元素分析:C2虹,702P(320)
計算値 0 75.00 日 5.31 P 9.69
実測値 0 75.3 日 5.8 P 9.34
−(三級ブチル)−ペンゾィルージフェニルホスフイン
オキシド(狐):化合物×と同機にしてp−三級ブチル
安息香酸クロリド41.3部を、トルオール20部に溶
解したメトキシージフェニルホスフィン45.4部と5
000で90分間反応させる。
回転蒸発器により溶剤を蒸発したのち、シクロヘキサン
から再結晶する。収量63部(理論値の83%)、融点
13600。核磁気共鳴(CDC13,6):1.3(
s);7.3〜8.1(m);8.8d)元素分析:C
23日2302P(362)計算値 076.24 日
6.35 P 8.56実測値 0 76.0 日
6.5 P 8.7テレフタロイルービスージフエ
ニルホスフインオキシド(Xm):化合物紅と同様にし
てトルオール200部に熔解したテレフタル酸ジクロリ
ド52邦とメトキシジフェニルホスフィン108部から
、テレフタロィル−ビスージフェニルホスフィンオキシ
ドを製造する。
収量46部(理論値の35%)、融点205qC。核磁
気共鳴(CDC13,6):6.8〜8.2(m)元素
分析:C32日2404P2(534)計算値 0 7
1.91 日4.49 PII.61実測値 0 71
.8 日4.8 PII.02−メチルベンゾイル
ージフエニルホスフインオキシド(XW):化合物幻と
同様にして2−メチル安息香酸クロリド77部及びメト
キシジフェニルホスフィン108部から、2−メチルベ
ンゾィルージフェニルホスフィンオキシドを製造する。
収量134部(理論値の84%)、融点10700。核
磁気共鳴(CDC13,6):2.5(s);7.2〜
8(m):8.8(m)元素分析:C2虹,702P(
320)
計算値 0 75.00 日 5.31 P 9.69
実測値 0 74.7 日 5.4 P 9.5バ
ーサイトルージフエニルホスフインオキシド(XV):
化合物Xと同様にして50o○で〆トキシージフェニル
ホスフィン43.森部を、2,2ージメチルーヘプタン
ーカルボン酸クロリド(バーサチック酸塩化物)35.
3部に滴加する。
50o○で3時間贋辞したのち1500に冷却し、混合
物をトルオール350の上中のシリカゲル60夕の懸濁
物中に櫨洋加入し、氷冷下になる1時間礎拝する。
次いて吸引炉遇し、溶剤を減圧下に留去すると、バーサ
ィトルージフェニルホスフィンオキシドが粘性油状物と
して残留する。収量62邦(理論値の90%)。核磁気
共鳴(CDC13,6):0.4〜2.3(m);7.
2〜8.1(m)元素分析:C2,日2702P(34
2)計算値 0 73.68 日 7.89 P 9.
06実測値 0 73.6 日 8.1 P 8.
62ーメチルー2ーエチルヘキサノイルージフエニルホ
スフインオキシド(XW):化合物Xと同様にして2ー
メチル−2−エチルヘキサン酸クロリド88部及びメト
キシージフェニルホスフイン108部から、2ーメチル
ー3−エチルーヘキサノイルージフ工ニルホスフインオ
キシド165部が油状の粗生成物として得られる。
力ラムクロマトグラフィ(シリカゲル60、展開溶媒ト
ルオール/エーテル3:1)により、目的物が淡黄色の
油状物として得られる。収量154部(理論値の90%
)核磁気共鳴(CDC13,6):1.2(s);0.
5〜2.2(m);7.3〜8.1(m)元素分析:C
2,日2702P(342)計算値 0 73.68
日 7.89 P 9.06実測値 0 73.9
日 8.1 P 9.41ーメチルーシクロヘキサノ
イルージフエニルホスフインオキシド(X肌):化合物
幻と同様にして1ーメチルー1ーシクロヘキサンカルボ
ン酸クロリド8の都及びメトキシジフェニルホスフィン
108部から、溶剤を用いないで・1ーメチルシクロヘ
キサノイルージフエニルホスフィンオキシド10庇都が
油状の粗生成物として得られる。
これをシリカゲル上のクロマトグラフィ(展開用溶媒ト
ルオール)により精製する。収量42印(理論値の26
%)、融点80qo。核磁気共鳴(CDC13,6):
14(s);1.1〜1.6(m);2.1〜2.4(
m);7.3〜8.0(m)元素分析:C2凪2302
P(326)計算値 0 73.62 日 706 P
9.51実測値 0 73.3 日 7.1 P
9.6ピバロィルーフェニルホスフイン酸メチルェス
テル(X脚):トルオール100坪容量部、N.N−ジ
ェチルアニリン421容量部及びメタノー−ル10咳容
量部からの混合液に、0℃でフヱニルジクロルホスホィ
ン214部を加える。
次いで室温でなお1時間境拝し、アミン塩酸塩の沈澱を
吸引炉過し、分留する。ジメトキシフエニルホスフイン
は46〜503○/0.2〜0.3側で留出する収量1
9戊部(理論値の93%)。ピバロィルクロリド78.
7部にlyoでジメトキシフェニルホスフィン110.
5部を滴加する。次いで50こ0になお30分間加溢し
たのち、反応混合物を蒸留する。ピバロィルフェニルホ
スフィン酸メチルェステルは104〜107o0/0.
3肋で蟹出する。収量101.3部(理論値の65%)
。核磁気共鳴(CDC13,6):1.3(s);3.
75(d):7.4〜8(m)ピバロィルーフェニルホ
スフィン酸ィソプロピルエステル(XK):石油エーテ
ル60位容量部、N,N−ジェチルアニリン263部及
びィソフ。
ロパノール12碇部からの混合物に、0℃で1時間以内
にフェニルジクロルホスフィン143部を瓶加する。次
いでなお1時間室温で境拝し、例1と同様の仕上げ処理
により蒸留する。ジイソプロポキシーフエニルホスフイ
ンは総〜7〆○/0.3肌で留出する。収量126部(
理論値の69%)。ジィソプロポキシフェニルホスフィ
ン158部をよく増枠しながら50〜6000で、ピバ
リン酸クロリド84部に徐々に添加する。
さらに2時間境許生したのち真空で分留すると、119
〜12100/0.5側でピバロイルーフェニルホスフ
イン酸インプロピル工ステ/しが得られる。収量112
部(理論値の60%)。核磁気共鳴(CDC13,6)
:125(s);1.33(t);4.5(m);7.
3〜8(m)元素分析:C,4日2,03P(268)
計算値()62.68 日 7.84 PII.57実
測値 0 63.0 日 8.0 P II.42
,4,6−トリメチルベンゾイルージフエニルホスフイ
ンオキシド(XX):還流冷却器及び滴加漏斗を備えた
境洋式容器中で・、50〜5500で・メトキシジフエ
ニルホスフイン648部を2,4,6ートリメチルベン
ゾィルクロリド547.5部に徐々に添加する。
さらに50℃で4〜5時間債拝し、容器の内容物を30
00でエーテルに溶解し、混濁が出始めるまで石油エー
テルを混和する。冷却すると2,4,6ートリメチルベ
ンゾィルージフェニルホスフィンオキシド(融点80〜
8100)が、淡黄色の結晶として析出する。収量91
碇郡(理論値の87%)。2,6ージメトキシベンゾイ
ルージフエニルホスフインオキシド(X幻):化合物X
Xの場合と同じ装置内で、2,6−ジメトキシベンゾイ
ルクロリド2碇部をトルオール20容量部に懸濁させ、
この混合物に増枠しながら50〜5500でメトキシジ
フェニルホスフイン21.6部を滴加する。
50午0でなお3時間櫨拝したのち、トルオールから直
接に再結晶すると、融点124〜12がoの目的化合物
32部が帯黄色結晶として得られる。
同様な製造法によって合成された他の高活性開始剤を第
2表に示す。第 2 表 高活性ァシルホスフィンォ
キシド誘導体の例紫外線硬化活性硬化活性を測定するた
めに、不飽和ポリエステル樹脂(Up樹脂)又はビニル
ェステル樹脂中での、紫外線照射期間における経時的温
度変化を記録した。
そのため温度記録器(ドイツチェングルトン社製のタス
トテルム・スフリプト州、スタンダートフューラーT3
00)と結合されている、ワックス層が被着された感熱
体を、直径5肌(UP樹脂の層の厚さは4.8柳)の、
UP樹脂10夕を充填したブリキ板製ふたの中に挿入し
た。このふたは熱の逃散を避けるため、紫外線照射の間
ポリウレタン硬質発泡体の中に埋込んだ。照射源として
は蟹光管(TLAK40W/0.5、フィリップス社製
)5本から成る紫外線の場が用いられた。照射器とUP
樹脂表面との距離は8.5肌であった。記録された温度
一時間曲線から、硬化活性のための特性値として、硬化
時間HZ5℃−Tmax及び到達した最高の硬化温度T
凪xが選ばれた。2500の試料温度がTmaxに上昇
する時間を硬化時間とする。
実施例 1
種々の増感剤0.2%を含有する樹脂Cからの調製物を
、前記のようにして紫外線により硬化した。
硬化活性の比較によると(第3表)、本発明による開始
剤Xを用いた場合は、最も遠い硬化が可能であること、
これに次いでペンジルジメチルケタールmが、文献上既
知で一部は普通に市販されている物質のうちで最も有利
であることが知られた。したがって他の比較試験におい
ても主としてこの開始剤×を用いた。第 3 表 種々
の増感剤0.2%を含有する厚さ4.8柳の層での樹脂
Cの紫外線硬化
実施例 2
第 4 表 ペンジルジメチルケタール{11と比較し
た本発明による増感剤の紫外線硬化活性
実施例 3
たとえば薄層用又は光透過性板用の紫外線安定性成形品
を製造するために、紫外線吸収剤を含有するUP樹脂を
用いた。
この添加物は、紫外線硬化速度に影響を与えうる。この
効果がいかに強力に黍せられるかを下記の試験が示して
いる。樹脂A、普通市販の紫外線吸収剤(0.1%)及
び増感剤1ならびに×各0.2%からの調製物を、蟹光
管を用い前記の活性測定法にしたがって硬化した。その
結果を第5表に示す。これによると紫外線吸収剤含有の
調製物は、期待どおりに紫外線安定化されないものより
も反応が不活発であるが、同時に本発明による調製物が
増感剤1による調製物よりもはるかに速かに硬化するこ
とが明らかである。第 5 表 樹脂Aからの光安定化
した調製物の紫外線硬化実施例 4紫外線硬化速度に及
ぼす無機質充填用添加物の影響を知るために、稜々の充
填材の存在下に開始剤XO.2%を用いて増感した樹脂
Aを紫外線硬化した(照射源:軽材料管TUV40W/
05、フィリ※髪ップス社製)。
前記の測定法にしたがって記録された温度−時間曲線が
、硬化時間及び最高硬化温度T凧xの数値を与える。試
験結果を第6表に示す。第 6 表 充填材を含有する
樹脂Aからの調製物1)の紫外線硬化1)成形品(円盤
)の層の厚さは4.8の初2)マルチンスゥェルケ社製
品実施例 5
樹脂Aからの本発明の調製物の硬化活性を、沃化ナトリ
ウムを備えたランプ(HR1、2000W「パワーース
ター」)を用いる長波照射により測定した。
前記の操作法に対し基体表面からのランプの距離は60
肌であった。第 7 表 開始剤含量0.2%の本発明
の成形材料の紫外線硬化本発明の材料からの成形品は、
ベンジルジメチルケタール【1)を含有する成形品と異
なり黄変しない。
実施例 6
ガラス繊維(GF)で強化したU旧成形材料の製造{a
} 樹脂Aペンジルジメチルケタール0.15%を添加
した調製物(混合物1)又はピバロィルジフェニルホス
フィンオキシド0.15%を添加した調製物(混合物2
)から、5側及び1仇肋厚さのガラス繊維マット積層品
(ガラス繊維含量25%)を製造し、これを11肌の距
離から紫外線(蟹光管TUV40W/05 フィリップ
ス社製)により照射した。
一定の照射時間ののち光源に反対側の積層品のバーコル
硬度(バーコル・ィムプレッサ.934一1型)を測定
した。その結果を第8表に示す。第8表GF−UP債層
品の紫外線硬化
【bー 水銀蒸気高圧照射灯により硬化するために、混
合物1及び2からポリエステルシート上の厚さ9柳(ガ
ラス繊維含量39%)のマット積層品を製造し、回転台
上でUV照射灯下35肌の距離において回転させた。
有効照射時間は3分、積層品の厚さは9肌であった。成
形品を冷却したのち、照射灯の反対側でバーコル硬度を
測定すると、この場合も本発明の開始剤ピバロィルジフ
ェニルホスフインオキシド(X)がペンジルジメチルケ
タール【1はり優れていることが知られた。
混合物2のバーコル硬度は50添加物1のそれは0であ
った。実施例 7
UP樹脂A製ブロックの紫外線硬化
‘al 内面に黄色箔が貼付けてあるガラス板製型(1
6×11×11弧)の中で、一方ではペンジルジメチル
ケタール(1、0.05%)で、他方ではピバロイルジ
フエニルホスフインオキシド(X、0.05%)でそれ
ぞれ触媒された樹脂AI800夕を、蟹光管(TUV4
0W/0.ふ フィリップス社製)を用いて照射した。
その際試験装置は、紫外線(並置した1の固のランプに
よる87×49cのの照射城から)が下からガラス製底
板を通して樹旨調製物に侵入できるようにした。ランプ
とブロックの距離は1.7弧、硬化すべき層の厚さは9
肌であった。この試験は、本発明の増感剤系がペンジル
ジメチルケタールの場合よりもきわめて遠い完全硬化を
可能にすることを明らかにした。
ペンジルジメチルケタ−ルを用いると9時間の照射後に
表層がなお液状を呈する黄色の成形品が生ずるに対し、
本発明の調製物からは1.5時間の照射後に完全に硬化
した澄明な成形品が得られた。‘b’別の試験では照射
時間に依存して、種々の樹脂調製物の硬化した層の厚さ
を測定した。
このためには樹脂A及び光開始剤からの増感された混合
物を、側壁に紫外線不透過性の紙(テサクレップ)が貼
付けられている結晶皿(直径9弧のシャーレ)内におい
て、上方から蛍光管(TUV40W/05 フィリップ
ス社製)によりそれぞれ照射した。
照射源と樹脂表面の距離は11であった。壁付着物中の
狭い垂直な観察用紬孔により、深層への硬化の進行を追
跡して測定することを可能にした。
樹脂の硬化層と非硬化層との間の境界は、破壊係数が相
互に異なるため容易に知ることができた。その結果を第
9表にまとめて示す。ペンジルジメチルケタールを用い
ると80分間に62側のうち18帆しか硬化しなかった
のに対し、ピバロイルジフエニルホスフインオキシド(
X)を用いると、62側まで、すなわち全ブロックが硬
化された。三級プチルパーオクトェートを添加すること
により、硬化時間が30分に短縮された。第9表厚い層
での樹脂調製物の紫外線硬化実施例 8
UP樹脂成形品の光による黄変を評価するため、紫外線
開始剤0.2%により増感してある種々の樹脂からの厚
さ4.8帆、直径5伽の円板を、麹光管(TUV4肌/
05、フィリップス社製)の照射により硬化し、次いで
前記型の蟹光管10本から成る紫外線照射城の照射を室
温で4び分間受けさせた。
照射源と円形板表面の距離は11肌であった。黄変はA
STMDI925−67による黄変度指数により判断し
た。測定はッアィス社の装置DMC25を用いて透過光
により行われた。第1項表‘こ示す結果から、本発明の
調製物からの成形品がすべての場合に、既知調製物(増
感剤1〜Wを含有)を用いたものより黄変が少ないこと
が知られた。
第10表種々のUP樹脂からの
紫外線硬化成形品の袋変
実施例 9
過酸化物含有成形材料の紫外線硬化に際して、本発明に
よる増感剤が同様に菱変の少ない生成物を生じることを
確認するため、樹脂A、三級ブチルパ−オクトェート及
び増感剤1,ロ及び×からの調製物を、紫外線透過性の
型(5.3×3.4×1.45肌)の中で蟹光管(TU
V40W/05、フィリップス社製)を用いて15伽の
距離から25分間照射した。
次いで冷却した成形品を室温で同じ蟹光管により1時間
処理した。増感剤Xを有する成形品は最低の黄変度指数
を示し、したがって黄変が最も少ない。第11表 樹脂
Aから成る過酸
化物含有の紫外線照
射成形品の黄変
実施例 10
紙積層品上又はGFK表面に圧着しうる薄層の製造たと
えば樹脂A、増感剤XO.5%及びペンゾィルパーオキ
シド1%からの調製物を用いてシート上に厚さ約100
山mのフィルムを塗布し、水銀蒸気高圧灯の下をlm/
分の速度で通過させた。
ランプとフィルム間の距離は25肌であった。こうして
硬化したフィルムを熱時紙積層品上又はGFK表面に圧
着させた。薄層は黄変しなかった。下記の実施例11〜
17では、特に優れた高反応性の紫外線増感剤が用いら
れた。実施例 11
UP樹脂A,C,G,B及びビニルェステル樹脂Kから
成り、種々の増感剤0.2%を含有する調製物を、前記
方法で紫外線により硬化した。
硬化活性の比較(第12表)により、開始剤XXないし
XXWを用いると最も迅速な硬化が可能であることが知
られた。ピバロィルージフェニルホスフィンオキシドX
は2,6ージクロルベンゾイルージフェニルホスフィン
オキシド××ロの活性に達するが、もちろんその活性は
UP樹脂中の貯蔵に際し時間の経過と共に減衰する。第
12表増感されたUP樹脂
及びビニルェステル
樹脂の蟹光管照射に
ょる紫外線硬化
実施例 12
UP樹脂A又はB及び種々のUV開始剤からの調・製物
を、60qoで閉鎖された容器内に貯蔵し、次いで室温
で実施例11と同様に硬化活性を測定した。
第1箱薄こ貯蔵前及び貯蔵後の測定結果を対比して示す
。この結果から開始剤XXないしXXWが試験条件下で
その活性を一定に保つことが知られた。より長期の室温
における貯蔵試験でも同じ傾向を示した(第14表)。
第13表 60Cでの貯蔵後における紫外線増感UP樹
脂の硬化活性試験実施例 13
UP樹脂A又はB及び種々の紫外線開始剤からの調製物
を、室温で暗い閉鎖容器内に貯蔵し、実施例11に記載
の方法により硬化活性を時々測定した。
第14表により、開始剤XXを用いると貯蔵可能で紫外
線硬化しうるUP樹脂が得られることが知られる。第
14 表 室温での貯蔵後における紫外線増感UP樹脂
の硬化活性試験実施例 14
UP樹脂成形品の光による黄変を評価するため、UP樹
脂A,日及びJから成り種々の紫外線開始剤を用いて増
感した厚さ4.8側、直径5肌の円板を、磯光管(TL
AK40W/05、フィリップス社製)を用いて硬化し
、次いで6■ご間又は120分間室温で同じ光源により
照射した(蟹光管5本が順次配列)。
光源と円板の距離は8.5肌であった。黄変は黄色度指
数(ASTMDI925−67)により評価され、測定
はッアィス社の装置DMC25を用いて透過光により行
われた。
その結果を第15表に示す。これによれば、本発明の調
製物からの成形品がすべての場合に、ベンジルジメチル
ケタール1を含有する既知調製物からの成形品よりも黄
変が少ないことが明らかである。第 15 表 紫外線
硬化UP樹脂成形品の黄変実施例 15
UP樹脂成形材料の紫外線硬化
【a} 紫外線開始剤XXO.1%又はペンジルジメチ
ルケタール10.1%を含むUP樹脂Gからの調製物6
礎部を、充填材マルチナールBM2(AI203・汎2
0、マルチンスゥェルケ社製)40部及び竪質酸化マグ
ネシウム(メルク社製品)(UP樹脂に対し)1.5%
と混合した。
この混合物を、寸法10×12cのの多層ガラス繊維マ
ット(ベトロテツクス・テクステイル力}ラスマツトM
123一40−450)に含浸させ、ポリェステルシ−
トの間で室温で3日間濃化し、そして最後に蜜光管(T
LAK40W/05)の照射により硬化させ、その間に
熱素子により成形材料中の温度の推移を追跡した。成形
材料表面から照射源(5本の蟹光管を順次配列)までの
距離は8肌であり、照射時間は成形材料が最高の硬化温
度に達した時間に相当した。成形品を冷却したのち、バ
ーコル硬度(ィムプレッサー935)を下側及び上側で
測定した。第1度長の結果は、紫外線開始剤XXを含む
本発明による調製物の優れていることを明白に示してい
る。成形材料の充分な硬化を達成するためには、3層の
ガラス繊維マット(3.8〜4.5側厚さの層に相当)
では5分19砂で足りるのに対し「6.6〜7.2肋厚
さの層(ガラス繊維マット≦7層)では約13分の照射
時間を必要とした。ペンジルジメチルケターール1を基
礎とする成形材料の場合は、照射時間を2倍にしたにも
かかわらず、7層ガラス繊維マットでの積層品の完全な
硬化は得られなかった。第16表 UP樹脂G.AI2
03・3日20&′ドガラス繊維マットを基礎と・する
樹脂マットの紫外線硬化1)樹脂マットの構成:UP樹
脂48.1%、AI203・3日20(マルチナールB
M2)32.1※ガラス繊維マット(ベトロテソクス・
テクステイルガラスマットM123‐40‐450)1
9.8紫‘b’糠合可能なガラス繊維不含のUP樹脂成
形材料を、UP樹脂G、充填材AI203・汎20(マ
ルチナールBM2、マルチンスゥェルケ社製)、軽質酸
化マグネシウム1.5%(UP樹脂に対し)及び紫外線
開始剤XX又はペンジルジメチルケタール1(HP樹脂
に対し)それぞれ0.1%からの調製物を、3日間濃化
することにより製造した。
UP樹脂対充填材の重量比は60:40であった。ブリ
キ板製ふた内で厚さ各2伽の層を、蟹光管(TLAK4
0W/05 フィリップス社製)の照射に3粉ご間さら
し、成形材料中に深さ1肌まで浸潰された熱素子により
、経時的温度変化を追跡した。
照射源と成形材料表面の距離は6cmであった。冷却後
に硬化していない成形材料の下層を機械的に分離除去し
、こうして作られた新たな表面のバーコル硬度(ィムプ
レッサー935)を、清掃したのち測定した。本発明の
成形材料では12.6側の厚さが硬化したのに対し、ペ
ンジルジメチルケタール1を含む既知の成形材料ではわ
ずかに厚さ7伽の層が硬化したにすぎない(第1有表参
照〉。第17表 濃化した樹脂−充填材
混合物の紫外線硬化
実施例 16
UP樹脂A及び紫外線増感剤XX及び1ならびにそれら
の混合物からの調製物を、厚さ1仇吻の層として蟹光管
(TL−AK40W/05 フィリップス社製)により
照射した。
UP樹脂試料は、多量の熱損失を避けるためコルク板(
厚さ5肋)上に置かれた、直径5肌を有するブリキ板製
ふた内に入れた。蟹光管と樹脂表面の距離は8肌であっ
た。照射及び冷却ののち、それぞれの成形品から棒状体
をのこぎりで切取り、層全体の厚さを調べ、そして残留
スチロール含量を、Dm16945による瓶定法で測定
した。得られた結果をまとめて第1箱表に示す。これに
よれば、XX及び1の増感剤組合わせを有する成形品試
料の残留スチロール舎量は、増感剤XX及び1単独の試
料のそれより小さいことが知られる。第 18 表
紫外線照射された樹脂AからのUP樹脂成形品の残留ス
チロール含量
実施例 17
不飽和ポリエステル樹脂の光硬化を、本発明の光開始剤
を用いて二段階で行った。
その場合第一段階では短い照射時間後に、可操性の貯蔵
可能な半製品を生成させたところ、この製品は成形及び
切断が可能で、たとえばボタン製造のため穴をあげるこ
ともできた。第二段階であらためて照射することにより
、最終的に硬化を完了した。2,4,6−トリメチルベ
ンゾイルージフヱニルホスフィソオキシドXXの樹脂A
中の0.1%溶液を、2枚のポリエステルシートの間で
厚さ2側の層とし、蟹光管(TL−AK40W/05
フィリップス社製)により1分間照射した。後光管と樹
脂表面の距離は10伽であった。可榛I性の半製品が得
られ、このものは鋭いナイフにより切断が可能であり、
かつ手指により変形が容易にできた。両側でのバーコル
硬度は0であった(バーコルィムプレツサ一935)。
室温で階所に2想時間貯蔵したのち、不変の可榛性半製
品をあらためて蜜光管の照射に15分間さらした。[
e-rayraffin, pyrolytic initiator, filler, reinforcing agent,
A photocurable polyester resin composition containing a mixture of lubricants, inert solvents, shrinkage control additives and/or other auxiliaries used in unsaturated polyester materials. The polyester resin composition according to the present invention is suitable as a molding material, an impregnation material, and a paint (coating material) for producing molded products and coatings (coatings), and it It is excellent in that it shows high reactivity upon irradiation. The essentially reduced yellowing tendency of the cured moldings and the rapid and complete curing, especially in thick layer molding materials containing glass fibers, are particularly advantageous compared to molding materials containing acyloin derivatives or pendylketal. It is. This is particularly advantageous when UV curing laminates finished by hand, by the winding method, by the centrifugal method or by the fiber jetting method. Similar favorable effects can also be obtained when a kneadable molding material that does not contain glass fibers is cured by ultraviolet light. A particularly preferred UV sensitizer is an acylphosphine oxide compound of formula 1, in which R3 is a cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, S, N, or 0-containing 5- or 6-membered heterocyclic group residue. , at least 2 for the carbonyl group
substituents A and B are bonded at ortho positions, in which case A and B may be the same or different; It is a cyan group or a halogen atom. "Substituents A and B are bonded and contained at two positions ortho to the carbonyl group" means that the substituents A and B are attached to two optionally substituted carbon atoms adjacent to the bonding position to the carbonyl group. It means that they are combined. This means, for example, that the substituents A and B are bonded in the Q-naphthyl group at least in the 2.8-1 position and in the 6-naphthyl group at least in the 1.3-position. UV sensitizers of this type, particularly preferred 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, are superior in reactivity to all known photoinitiators for unsaturated polyester resins. This high reactivity causes strong heat generation during curing of the laminate, making it possible to carry out irradiation curing with less energy application than conventionally. For example, rather than using expensive mercury vapor high-pressure radiation lamps, simple low-pressure lamps such as ordinary fluorescent tubes can be used instead. Moreover, with this excellent highly reactive UV sensitizer, the storage performance of sensitized molding compounds, impregnated materials and coatings is decisively improved, resulting in a single product that retains a constant curing activity over the entire storage period. It becomes possible to manufacture component-based products. The starting components [a}, no, and e] used for the production of the photocurable polyester resin composition are explained in detail below. {a} In the present invention, unsaturated polyester preferably means unsaturated polycondensation products of Jintong from dicarboxylic acids and glycols, as well as unsaturated polyesters containing urethane groups and unsaturated vinyl ester resins. As unsaturated polyesters, they are preferably bonded in ester form with polyhydric, especially dihydric alcohols and optionally additionally contain residues of -hydric carboxylic acids and/or residues of monohydric alcohols and/or polyhydric, especially divalent carboxylic acids containing residues of hydroxycarboxylic acids (in which case at least some of these groups are under the control of ethylenically unsaturated copolymerizable groups); Esterizable derivatives, especially common military condensation products from anhydrides, are suitable. Polyhydric, especially divalent, optionally unsaturated alcohols include the usual alkanediols and oxaalkanediols having especially acyclic groups, cyclic groups and both cyclic and acyclic groups, for example ethylene. Glycol, propylene glycol 1,2, propanediol 1,3,
Butylene glycol-1,3, butanediol-1,4
, hexanediol-1,6,2,2-dimethylpropanediol-1,3, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, cyclohexanediol m1,2,2,2-bis-(p-hydroxycyclohexyl)-propane, Trimethylolpropane monoallyl ether or boudenediol-1,4
is suitable. Furthermore, monohydric, trihydric or higher alcohols such as ethylhexanol, fatty alcohols, benzyl alcohol, 1,2-di(allyloxy)propanol-
3. Glycerin, bentaerythritol or trimethylolpropane is used in small amounts. Polyhydric, especially dihydric alcohols are generally reacted with polybasic, especially dibasic carboxylic acids or condensable derivatives thereof in or near stoichiometric amounts. Suitable carboxylic acids or derivatives thereof are dibasic, olefinically unsaturated, preferably Q,8-
Olefinically unsaturated carboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, chloromaleic acid, itaconic acid, traconic acid, methylene glutaric acid and mesaconic acid and their esters, preferably their anhydrides. The polyesters can additionally contain further modifying dibasic unsaturated and/or saturated and aromatic carboxylic acids. Examples are succinic acid,
Glutaric acid, Q-methylglutaric acid, adibic acid, sebacic acid, pimelic acid, phthalic anhydride, o-phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, dihydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, tetrachlorophthalic acid, 3,6-endomethylene-1, 2,3,6-tetrahydrophthalic acid,
Endomethylenetetrachlorophthalic acid or hexachlorendomethylenetetrahydrophthalic acid, as well as monobasic, tribasic and more polybasic carboxylic acids such as ethylhexanoic acid, fatty acids, methacrylic acid, propionic acid. , benzoic acid, 1,2,4-benzoltocarboxylic acid or 1,2,4,5-benzoltetracarboxylic acid. Preferably maleic acid or its anhydride and fumaric acid are used. Since the highest crosslinking power present in this type of polyester plays a major role in the performance of low-shrinkage systems, for this field of application it is necessary to use a
must be unsaturated. Mixed unsaturated polyesters, including those which are poorly soluble in the vinyl monomer b and which crystallize easily, can likewise be used with advantage. Easily crystallizing unsaturated polyesters of this type can be composed of, for example, fumaric acid, adipic acid, terephthalic acid, ethylene glycol, butanediol-1,4, hexanediol-1,6 and neobentyl glycol.
Unsaturated polyesters with terminal double bonds are also particularly suitable. Unsaturated polyester is 10-200, preferably 20-8
Acid value of 5 and about 800 to 600 or about 1000
It has an average molecule of ~4000. Amorphous and optionally crystallizable unsaturated polyesters are generally prepared by melt condensation or condensation under azeotropic conditions.
It is produced from its starting components by continuous or discontinuous operations. Regarding the composition of unsaturated polyesters, see, for example, Boenitzig, "Unsaturated Polyesters: Structures and Properties" (1964).
Reference is made to the description in . As mentioned above, an unsaturated polyester containing urethane groups can also be used instead of the unsaturated polyester. For this purpose, organic polyisocyanates, preferably aliphatic, cycloaliphatic and especially aromatic diisocyanates, are reacted with the unsaturated polyesters mentioned above, thereby lengthening the chains of the unsaturated polyesters and increasing their molecular weight. For example, the following isocyanates are suitable for chain extension. Aliphatic isocyanates, such as 1,4-butane diisocyanate and 1,6-hexane diisocyanate, cycloaliphatic diisocyanates, such as 1,3- and 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1-methyl-2,
4-1 and 2,6-cyclohexane-diisocyanate and the corresponding isomer mixtures, isophorone-diisocyanate and 4,4-1, 2,4'- and 2,2'-dicyclohexylmethane diisocyanate and the corresponding isomer mixtures, and preferably aromatic diisocyanates, such as 2,4- and 2,6-tolylene diisocyanates and the corresponding isomeric compounds 4,4'-,
2,4- and 2,2'-diphenylmethane diisocyanates and the corresponding isomeric compounds and 1,5-naphthylene diisocyanates. In order to produce unsaturated polyesters containing urethane groups, the starting components are preferably reacted at a temperature of 0 to 120° C., in particular 15 to 6000° C., with active hydrogen atoms bonded to the OH and COO groups of the unsaturated polyester. The ratio of atoms to NCO groups of the polyisocyanate is 1:0.1 to 0. For cough relief, react at a ratio of 1:0.2 to 0.7. The obtained urethane group-containing unsaturated polyester has 2 to
3. Cough protection preferably with an acid value of 5-20 and about 1000-100
00 preferably has an average molecular weight of about 1500-6000. The unsaturated vinyl ester resin suitable for the present invention has a characteristic atomic group -CO-OCH2-CHOH-C
H20 and contains a polymerizable terminal unsaturated group. Pinylester resins are produced by reacting polyepoxide resins with approximately equivalent amounts of unsaturated monocarboxylic acids, for example, 2 equivalents of methacrylic acid with 2 equivalents of polyepoxide resin. Vinyl ester resins of this type are described, for example, in US Pat. No. 3,367,992, according to which dicarboxylic acid half esters of hydroxyacrylates or -methacrylates are reacted with polyepoxide resins. According to US Pat. No. 3,066,112 and US Pat. No. 3,179,623, vinylester resins are obtained from monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid. A further preparation method is also shown therein, according to which a dihydric phenol, such as the sodium salt of bisphenol A, is reacted with glycidimethacrylate or -acrylate.
Vinyl ester resins based on epoxy novolac resins are described in US Pat. No. 3,301,743. No. 3,256,226 describes vinylester resins in which the molecular weight of a polyepoxide is increased by reacting a dicarboxylic acid with a polyepoxide resin and acrylic acid. Furthermore, modified vinylester resins, such as German Patent Application No. 2534
The product described in No. 03 Minor Specification (same as U.S. Pat. No. 3,947,422) contains a half-ester group, and the second hydroxyl group of the atomic group -CO-OCH2-CHOH-CH20- is replaced by dicarboxylic anhydride. It can be obtained by reacting with anhydrides such as maleic acid, citraconic acid, phthalic acid, and tetrabromophthalic acid. The photocurable polyester resin composition according to the present invention comprises unsaturated polyester, urethane group-containing unsaturated polyester, unsaturated vinyl ester resin, or a mixture of these components 'a} in the total amount of components 'a} and {b' It generally contains from 10 to 8% by weight, preferably from 10 to 75% by weight. 'b) As copolymerizable ethylenically unsaturated monomer compounds, the following allyl compounds and preferably vinyl compounds, which are commonly used for the production of unsaturated polyester resin compositions, are used. For example, styrene, substituted styrene such as P-chlorostyrene or vinyltoluol, esters of acrylic or methacrylic acid with alcohols containing 1 to 18 carbon atoms, such as methyl methacrylate, butyl acrylate, ethylhexyl acrylate, hydroxyl .. Cibropylacrylate, dihydrodicyclobentadienyl acrylate, phthanediol diacrylate, as well as acrylic (methacrylic) acid amides, allyl esters such as diallyl phthalate, and pinyesters such as ethylhexanoic acid vinyl ester, vinylpiparate, etc. Mixtures of these olefinically unsaturated monomers are likewise suitable. Suitable as component 'b) are styrene, Q-methylstyrene, chlorstyrol, vinyltoluol, divinylbenzole and diallylphthalate. Component {b}' In polyester molding materials, impregnation materials and paints, component ta
20 to 9% by weight, preferably 30 to 85% by weight, based on the total weight of } and (b). Examples are: phenolic inhibitors such as hydroquinone, substituted hydroquinones, blencatechin, tertiary butyl blencatechin, nuclear substituted blencatechin derivatives; For example, penzoquinone, naphthoquinone, chloranil, nitrobenzole, etc.
- dinitrobenzole, thiodiphenylamine, N-nitroso compounds such as the salts of N-nitrosodiphenylamine and N-nitroso-N-cyclohexylhydroxylamine and mixtures thereof. As an additional stabilizer,
Divalent copper salts such as naphthenic steel or copper octoate and the following formula [NR5R6R7R8] Suitable are quaternary ammonium salts having the structure of an aryl group having carbon atoms or an aralkyl group having 7 to 3 carbon atoms, and X meaning a halogen atom, preferably a chlorine atom. Addition of selected UV absorbers for photostability of the cured product often reduces the UV curing rate somewhat. But that's just enough to be a ninja. Those from the series of oxybenzophenones, ester salicylates and oxyphenylbenzotriazoles are suitable. The inhibitor is
In molding materials, impregnating materials and paints, components (a and {generally 0.005 to 0.5% by weight, preferably 0.005 to 0.5% by weight, based on the skin) are added.
It is contained in an amount of 0.01 to 0.2% by weight. [d' Ultraviolet sensitizer [d-] is an acylphosphine oxide compound of the following formula according to the present invention. Examples of the acylphosphine oxide compound include acylphosphine oxide and acylphosphinic acid ester. Specific examples for Equation 1 are as follows. RI I~ Straight-chain or branched alkyl groups having 6 carbon atoms, such as methyl, ethyl, i-propyl, n-propyl, n-butylthoamyl, n-hexyl, cyclobentyl, cyclohexyl, aryl groups such as phenyl, naphthyl, halogen Substituted aryl groups such as mono- or dichlorophenyl, alkyl-substituted phenyl groups such as methylphenyl, ethylphenyl isopropylphenyl, tertiary butylphenyl, dimethylphenyl, alkoxy-substituted aryl groups such as methoxyphenyl, ethoxyphenyl, dimethoxyphenyl, S
or N-containing 5- or 6-membered residues such as thiophenyl, pyridine. R2 Same as RI, plus 1 more
alkoxy groups having ~6 carbon atoms, such as methoxy, ethoxy, i-propoxy, butoxy,
Ethoxyhexy group, aryloxy group such as phenoxy, methylphenoxy, benzyloxy. RI may be combined with R2 to form a ring, as in, for example, acyl-phosphonic acid-o-phenylene ester. R3 Ethyl, i-propyl, n-propyl, n-butyl, j-butyl, tertiary-butyl, i-amyl, n-hexyl, hebutyl, n-octyl, 2-ethylhexyl, i-nonyl, dimethylheptyl, lauryl, stearyl, cyclo Propyl, cyclobutyl, cyclobentyl, 1-methyl-cyclobentyl, cyclohexyl, 1-methylcyclohexyl, norbornadienyl, adamantyl, phenyl, methylphenyl, tertiary-butylphenyl, isobropylphenyl, methoxyphenyl, i-propoxyphenyl enyl, thiomethoxyphenyl, Q- and 8
Naphthyl, thiophenyl, pyridyl, 8-acetoxyethyl or 8-carpoxyethyl. R1, R2 and R3 additionally contain a C--C double bond, which allows a UV sensitizer to be polymerized into the binder. Examples of UV sensitizers according to the present invention include the following. Isobutyryl-methylphosphinate methyl ester, Isobutyryl-phenylphosphinic acid methyl ester, Piva. p-phenylphosphinate methyl ester, 2-ethylhexanoyl phenylphosphinic acid methyl ester, pivaloylphenylphosphinic acid isoproyl ester, p-tonoreyl phenylphosphinic acid methyl ester, o-tolylphenylphosphinic acid Methyl ester, 2.4-dimethylbenzoyl-phenylphosphine acid methyl ester, p-tertiary-butylbenzoyl-phenylphosphinic acid isoproyl ester, acryloyl-phenylphosphinic acid methyl ester, isobutyl-diphenylphosphine oxide, 2- Ethylhexanoyldiphenylphosphine oxide, o-toluyldiphenylphosphine oxide, p-tertiary butylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 3-pyridylcarbonyldiphenylphosphine oxide, acryloyldiphenylphosphine oxide oxide, benzoyl-diphenylphosphine oxide, di-/di-methyl-bis-diphenylphosphine acid vinyl ester, adipoyl-bis-diphenylphosphine oxide. Particularly preferably, the following are used. pivaloyroudiphenylphosphine oxide, p-tolyroudiphenylphosphine oxide, 4-(tertiary butyl)-benzoyldiphenylphosphine oxide, terephthaloyroudiphenylphosphine oxide,
2-methylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, versatoyl-diphenylphosphine oxide, 2-methyl-2-ethylhexanoyl-diphenylphosphine oxide, 1-methyl-cyclohexanoyl-diphenylphosphine oxide, pivaloylphosphine oxide Enylphosphinic acid methyl ester and pivaloyl-phenylphosphinic acid isopropylester. This type of compound is made by converting an acid acid halide of the following formula (X in the formula is CI, Br) to the following formula (
R4 in the formula is produced by reacting a straight or branched C, to C5-alkyl group or a cycloalkyl group having 5 or 6 carbon atoms with a phosphine. The reaction is carried out in a solvent such as a hydrocarbon or a mixture of hydrocarbons such as petroleum ether, toluene, cyclohexane, ethers or other common inert organic solvents or in the absence of a solvent, from 130 to 111,000, preferably from 10 to 70
It is carried out at a temperature of 0.00. The product can be crystallized directly from the solvent, left after evaporation, or distilled under vacuum. The acid halides R3COX and the substituted phosphines RIR-like OR4 can be prepared by methods known to the expert from the literature (for example as described in Hopenweil, Volume 12/1, pages 208-209). The method for producing phosphine oxide used in the present invention is illustrated by the formula below. Examples of suitable phosphines are: . Methyldimethoxyphosphine, butyldimethoxyphosphine, phenyldimethoxyphosphine, tolyldimethoxyphosphine, phenyldiethoxyphosphine, tolyldiethoxyphosphine, phenyldiisopropoxyphosphine, tolyldiisopropoxyphosphine, enyldibutoxyphosphine, tolyldibutoxyphosphine or dimethylmethoxyphosphine, dibutylmethoxyphosphine, dimethylbutoxyphosphine, diphenylmethoxyphosphine, diphenylethoxyphosphine, diphenilph. Ropoxyphosphine, diphenylisof. Ropoxyphosphine, diphenylbutoxyphosphine or similar starting materials from which compound {1}' is derived. As acid halides, chlorides and bromides are suitable, but acid chlorides are particularly preferred. Examples of Compound 1 are shown in the table below. (However, this does not limit the invention). Military S quantity 4o ship ship insult S ink. Funafune Ren Q Sumido Funafune S Sumi 4o Particularly suitable as UV sensitizers for unsaturated polyester resins are acylphenylphosphinic acid esters and azildiphenylphosphine oxides, the acyl group of which is Secondary- or tertiary-substituted fatty acid carboxylic acids such as pivalic acid, 1-methylcyclohexanecarboxylic acid, norbornenecarboxylic acid, Q,Q-dimethylalkanecarboxylic acid (commercially available versatic acid with 9 to 1 carbon atoms) ) or from 2-ethylhexanecarboxylic acid, or substituted aromatic carboxylic acids such as p-methylbenzoic acid, c-methylbenzoic acid, 2,4-dimethylbenzoic acid, p-tertiary butylbenzoic acid, 2,4,5 - derived from trimethylbenzoic acid, p-methoxybenzoic acid or p-thiomethylbenzoic acid. A particularly excellent highly reactive UV sensitizer is R
3 has the following meaning. R3 cycloalkyl group, aryl group, naphthyl group, S
, N or ○-containing 5- or 6-membered heterocyclic group residue, such as furyl group, pyrrolyl group, chenyl group, pyranyl group or pyridyl group, substituents A and B are bonded to at least two ortho positions to the carbonyl group (A and B may be the same or different) and may be branched 1 to 6
an alkyl group preferably having 1 to 4 carbon atoms,
For example, methyl group, ethyl group, propyl group, im propyl group, butyl group, i-phthyl group and tertiary butyl group; optionally substituted cycloalkyl group, such as cyclohexyl group, optionally substituted aryl group, such as phenyl group. or tolyl, alkoxy or thioalkyl groups having 1 to 6, preferably 1 to 4 carbon atoms in the alkyl group, such as methoxy, ethoxy, propoxy, i-propoxy, n-ptoxy, methylthio , ethylthio, propylthio, i-propylthio, n-butylthio, secondary butylthio and tertiary butylthio; carbalkoxy groups having 1 to 6, preferably 1 to 4 carbon atoms in the alcohol group, e.g. Methoxy, carbethoxy, carbopropoxy, carbisopropoxy, carpobutoxy and carbo-secondary butoxy groups, cyanide or halogen atoms such as chlorine, bromine or iodine. An example of an acylphosphine oxide compound containing R3 bonded is shown by the following structural formula. In this formula, X is a substituent that is optionally present in a cycloalkyl group, an aryl group, a naphthyl group, or a polycyclic group residue, and has the same meaning as A or B. Examples of this type of highly reactive ultraviolet sensitizer include the following. 2,6-dimethylbenzoylphenylphosphinic acid methyl ester, 2,6-dimethoxybenzoylphenylphosphinic acid methyl ester, 2,6-
dimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide,
2,6-dimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-phenylphosphine methylester, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,3
, 6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-trilphosphinic acid methyl ester, 2,4,6-trimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dichlor Benzoylphenylphosphinate ethyl ester, 2,6-dichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-chloro-6-methylthio-penzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dimethylthio-penzoyldiphenylphosphine Inoxide, 2
, 3,4,6-tetramethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2-phenyl-6-methylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dibromobenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,
6-trimethylbenzoylnaphthylphosphinic acid ethyl ester, 2,6-dichlorobenzoylnaphthylphosphinic acid ethyl ester, 1,3-dimethylnaphthalene-2-carbonyl diphenylphosphine oxide,
2,8-Dimethylnaphthalene-1-carbonyl diphenylphosphine oxide, 1,3-dimethoxynaphthalene-2-carbonyl diphenylphosphine oxide, 1,3-dichlornaphthalene-2-carbon rubonyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylpyridine-3-carbonyldiphenylphosphine oxide, 2,4-dimethylquinoline-3-carbonyldiphenylphosphine oxide, 2,4-dimethylfuran-3
- Carbonyl diphenylphosphine oxide, 2,4
-dimethoxyfuran-3-carbonyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,5-trimethyl-thiophene-3-triponylphenylphosphine methyl ester, 2,4,5-trimethyl-thiophene-3-power Luponyl-diphenylphosphine oxide. The following are used with particular advantage: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,3,5,6-tetramethyl -Penzoyl-difhenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-benzoylphosphine acid methyl ester. Particularly excellent highly reactive UV sensitizers are those whose acyl groups are di-ortho-substituted aromatic carboxylic acids, such as 2,4,6
-trimethylbenzoic acid, 2,6-dimethoxybenzoic acid,
These are acylphenylphosphinic acid esters and acyldiphenylphosphine oxides derived from 2,6-dichlorobenzoic acid or 2,3,5,6-tetramethylbenzoic acid. The acylphosphine oxide compound used in the present invention is 0.005 to 5% by weight based on the weight of the unsaturated polyester [a} and the ethylenically unsaturated monomer compound {b'.
Preferably it is used in an amount of 0.01 to 3% by weight. {e} Additive components for polyester and vinylester resins which belong to this category include, for example, reinforcing agents, mold release agents, inert solvents, shrinkage control additives and/or other auxiliaries that can be used in unsaturated polyester materials. Medications can be given. The paraffin used in the photocurable polyester resin composition of the present invention is preferably 25 to 90 qo, preferably 45 to 60 qo.
It has a melting point of qo. Since it is known that a melting point of 46 to 48 qo is good, paraffin having this melting point is particularly preferably used. Instead of paraffin, other waxy substances can also be used, such as paraffin oxidation products known as montan wax or its esters, carnauba wax, long silver fatty acids such as stearic acid, stearyl stearate, ceresin, etc. In order to suppress the scattering of the monomers and form a non-tacky surface, the unsaturated molding composition contains 0.01 to 5% by weight of paraffin, preferably 0.01% by weight, based on the total weight of components {a} and {b}. 05
It contains ~1% by weight, especially 0.1-0.5% by weight. Suitable thickening agents are, for example, those based on alkali metal oxides such as calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, particularly preferably magnesium oxide and mixtures of these oxides or hydroxides. . This may be partially replaced by subsalt oxide.
The thickener content of the polyester molding material or vinylester molding material of the invention is generally 0.5 to 5% by weight, preferably 1 to 3% by weight, based on the mixture of components [a} and {b).
It is. In the present invention, in addition to the acylphosphine oxide compound, the following may be used as an additional initiator. Peroxides such as peresters such as tertiary butyl peroctate, tertiary butyl perpivalate, percarbonates such as pis-(41tertiary butylcyclohexyl)
- peroxydicarbonates, diacyl peroxides such as penzoyl peroxide, dialkyl peroxides such as di-tertiary butyl peroxide and dicumyl peroxide, hydroperoxides such as dicumyl peroxide. Hexanone peroxide, methyl ethyl ketone/gu oxide, cumol hydroxide/gu oxide, tertiary butyl hydroperoxide optionally in combination with metal promoters such as ethylhexanoic acid or cobaltolo salts of naphthenic acid; and azo compounds such as azodisosuccinic acid. Dinitrile "tetraphenyluethanediol and/or the Q,Q,Q,Q'-tetra-substituted dibenzyl compounds described, for example, in Kunststoffe Vol. 66 (1976), p. 693.Glass fibers and quartz sand. Thick laminate structures, such as those for pipes, which contain, in addition to the acylphosphine oxide compound according to the invention, additionally a small amount of a thermally decomposable initiator, e.g. Weight% preferably 0.1-0.3% by weight
Curing can be particularly advantageously achieved by combined use of ultraviolet irradiation. This initiator is decomposed into radicals by the heat generated during photopolymerization and can therefore exert a curing effect even in deep layers that are insufficiently reached by ultraviolet light. Acyl phosphine oxide compounds according to the invention and known photoinitiators such as aromatic ketones such as penzyl ketals such as penzyl dimethyl ketal, benzoyl ethers and penzoyl esters such as penzoyl isopropyl ether, Q-hydroxyisobutylophenone, It is also particularly advantageous to use a combination of photoinitiators from diethoxyacetophenone or p-tert-butyltrichloroacetophenone, aromatic disulfides or naphthalenesulfonyl chloride. With this combination of photoinitiators, ``the acylphosphine oxide compound alone can be cured for comparable irradiation times, even though in many cases the curing activity (measured by the temperature rise of the test resin during irradiation) is reduced.'' It is possible to lower the residual styrene content in UP resin moldings than when using a combination photoinitiator, preferably 15-85% by weight of an acylphosphine oxide compound, especially 25-75% by weight of an aromatic 15-85% by weight of group ketones, especially 25-75
% by weight (weight % of aromatic ketone is relative to the total weight of the mixture). This formulation is used in an amount of 0.005 to 7% by weight, preferably 0.01 to 4% by weight, based on the weight of component {a' and others. In addition, customary fillers, reinforcing materials, mold release agents, inert solvents, shrinkage-inhibiting additives and other auxiliaries are often added to the curable resin compositions according to the invention. Fillers can be, for example, ordinary finely divided or granular inorganic or organic fillers transparent to long-wave UV radiation, such as hydrated aluminum oxide, quartz sand,
These are finely divided silicic acid, asbestos, talc, barium sulfate, gypsum (calcium sulfate), and mica. Reinforcements include inorganic or organic fibers or flat structures optionally woven from them, such as mats, such as glass, asbestos, cellulose and synthetic organic polymers such as polyamides, polyacrylonitrile and polyesters such as terphthalates. used. Fillers and reinforcing agents are used in amounts ranging broadly from 5 to 20% by weight, preferably from 10 to 70% by weight, based on the total weight of components 'a} and [b}. In many cases, for example in container manufacturing, it is preferred to use a combination of powdered and fibrous fillers. According to the lamination method, the laminate is coated with a film transparent to UV radiation and fluorescent lamps (for example TAK40W/
For relatively long periods of time, low-energy ultraviolet irradiation from a mercury vapor high-pressure lamp (HO
It can be cured in an extremely short time using K6.80W/skin, Philips). As mold release agents, for example, zinc, magnesium or calcium salts of stearic acid and polyalkylene ether waxes are used. Furthermore, ketones, esters or hydrocarbons are used as inert solvents, which are optionally used in combination, in amounts of up to 10% by weight, based on component [a}. Shrinkage-reducing additives which may additionally be used include, for example, thermoplastic polymers such as polystyrene, styrene copolymers, polyvinyl acetate or poly(meth)acrylates in combination with component {a
- Used in amounts up to 1 to about 3% by weight per weight. Irradiation sources for curing molding materials, impregnation materials and paints include, for example, fluorescent lamps, mercury high-pressure lamps and direct sunlight. The polyester resin composition of the present invention is used in many industrial fields as a molding material, impregnating material, and coating material, and is suitable for, for example, the following uses. 1 Thin Layer Resin A thin layer of only about 0.5 willow thick serves to protect the laminate behind it which has glass fibers that are sensitive to hydrolysis. The resins must meet high demands on curing activity, and the moldings are only allowed to show slight yellowing.
The transparent thin layer is applied onto the mold by spraying or painting, then gelled or hardened by UV radiation and finally applied to the glass-filled molding compound. 2. Fiber-reinforced molded product'a - Light-transmitting boards used in the architectural field are excellent in terms of high transparency and slight yellowing. Continuously operating machines are used to produce flat plates, longitudinally corrugated plates or transversely corrugated plates. The glass fiber mat between the coatings is impregnated with photostabilized UP resin, degassed and finally solidified by cooling. By using the acylphosphine oxide initiators according to the invention, curing can be carried out more economically by ultraviolet irradiation using mercury vapor high-pressure lamps or so-called blue light lamps (Reference on the production of light-transparent plates: Published by Schuplinger GmbH, 1967). (Gräsferselferstelkte Kunststoszław, by Soelden, p. 610). {b- Processes for the discontinuous production of fiber-reinforced, in particular glass-fibre-reinforced, moldings used for UV curing are manual lamination, fiber jetting, centrifugation and winding (see Zelten, supra). ). Examples of practical objects that can be produced by these methods are boats, container boards (chipboard or joinery board with glass fiber reinforced synthetic resin on both sides), pipes and containers. [c--UP resin thin layer for glass fiber-containing moldings (GFK) and paper laminates; the surface quality of GFK and paper laminates is significantly improved by applying a thin layer, with the following advantages: I GFK laminates, for example corrugated boards: a. Retains gloss for a long time when exposed to open air, thus reducing staining. b Due to the protection of the glass-resin interface, there is only a slight decrease in transparency when exposed to open air. 2. Paper laminates based on unsaturated polyester resin, urea resin or melamine resin: a. Improved surface gloss. b Less sensitive to finger touch on the surface than is the case with melamine resins. The high transparency of the c UP thin layer gives a light sensation, for example like a surface coated with a transparent varnish. The thin layer itself must be formed on a support (eg, a sheet) prior to laminate manufacture. For this purpose, a UP resin layer with a thickness of 20 to 200 cm is applied onto the separation sheet, and then this coating layer is cured by ultraviolet light. Complete curing then occurs during curing of the laminate. Formation of thin layers by known methods exhibits the following drawbacks. 'a} When curing with organic peroxides under heat, a large amount of styrene is lost and therefore there is a risk of insufficient curing. (b) When curing with peroxide and accelerator under heat, the loss of styrene can be reduced, but the processing time is short (30-6 min) and the accelerator (Co salt) A drawback is the inherent coloration of the molded parts caused by UV curing with known photoinitiators resulting in a yellowish thin layer, and this yellowing is further exacerbated by exposure to open air. With molding compositions, the above-mentioned drawbacks of other methods do not occur; on the contrary, the rapid curing by ultraviolet light results in an almost colorless thin layer, which does not yellow either in sunlight or under artificial light.3 Mounting The novel sensitizers are particularly suitable for incorporation into casting resins which can be used, for example, for the embedding of electronic components. When embedding light-opaque articles care must be taken for uniform and all-directional exposure. Unless otherwise specified, parts and percentages in the following examples are based on weight, and parts by volume are relative to parts by weight. Examples and comparative examples were carried out using the following unsaturated polyester resins. Resin A: an unsaturated polyester obtained from maleic acid, o-phthalic acid, ethylene glycol and propylene glycol-1,2 in a molar ratio of 1:2:2.4:0.7 using o.ol% hydroquinone. Stabilized 65% styrene solution. The unsaturated polyester has an acid number of 50. Resin B Unsaturated polyester obtained from maleic acid, tetrahydrophthalic acid and diethylene glycol in a molar ratio of 1:0.5:1.5 , a 67% styrene solution stabilized with 0.01% hydroquinone, an unsaturated polyester of 4
It has an acid value of 3. Resin C: 66% of an unsaturated polyester obtained from maleic acid, o-phthalic acid and propylene glycol-1,2 in a molar ratio of 1:0.5:1.5, stabilized with 0.01% of hydroquinone. styrene solution. The unsaturated polyester has an acid number of 50. Resin D maleic acid, isophthalic acid, propylene glycol-1,
2 and diethylene glycol in a molar ratio of 1:0.67:
A 65% styrene solution of the unsaturated polyester obtained at 0.72:1, stabilized with 0.01% of hydroquinone, the unsaturated polyester has an acid number of 26. Resin E fumaric acid, adipic acid, neobentyl glycol and propylene glycol-1,2 in molar ratio 1:1
:1.7:0.35 of the unsaturated polyester obtained,
6.5% stabilized with Hydroquine 0.01%
styrene solution. The unsaturated polyester has an acid number of 17. Resin F maleic acid, adipic acid, propylene glycol day 1, 2
and diethylene glycol in a molar ratio of 1:0.5:0.
Styrene solution of unsaturated polyester obtained at 55:1, stabilized with 0.01% of hydroquinone 4
5% and ~55% resin A with an acid value of 30. Resin G Maleic acid, o-phthalic acid, propylene glycol-1,2, and diethylene glycol in a molar ratio of 1:
6 of the unsaturated polyester obtained at 0.25:1:0:25 stabilized with 0.012% of hydroquinone
5% styrene solution. The unsaturated polyester has an acid number of 43. Resin date maleic acid, o-phthalic acid and propylene glycol-1
, 2 in a molar ratio of 1:1:2, stabilized with 0.01% of hydroquinone,
65% styrene solution. The unsaturated polyester has an acid number of 52. Resin J A 65% styrene solution of an unsaturated polyester obtained from maleic acid, o-phthalic acid and propylene glycol-1,2 in a molar ratio of 1:2:3, stabilized with 0.01% of hydroquinone. The unsaturated polyester has an acid number of 30. Resin K Commercially available ordinary vinyl ester resin (Dow Chemical Company product,
Name Delakaine 411-45). The following compounds belonging to the state of the art were used as UV stabilizers for comparative examples. 1 Penzyl dimethyl ketal n Benzoin methyl ether m Benzoin isopropyl ether W Methylol benzoin ether ether Examples of the present invention were carried out using the following acylphosphine oxides and acylphosphinates. X pinoyloyl diphenylphosphine oxide illusion
p-Toluyl-diphenylphosphine oxide fine 4-(tertiary butyl)-benzoyl-diphenylphosphine oxide Enylphosphine oxide X 2-Methyl-2-ethylhexanoyl-diphenylphosphine oxide Valoylphenylphosphine acid isopropyl ester The following acylphosphine oxide was used as the highly active UV stabilizer. XX 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide X phantom 2,6-dimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide
2,3,5,6-tetramethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide XXW 2,4,6-trimethylbenzoyl-phenylphosphine acid methyl ester The acylphosphine oxide compound used in the present invention was produced by the following method. Pivaloyl diphenylphosphine oxide ■): Petroleum ether (boiling range 40-7000) 135 parts by volume,
N. 225 parts of diphenylchlorophosphine dissolved in 22 parts of petroleum ether are added to a mixture of 18 parts by volume of N-jethylaniline and 67 parts by volume of methanol at 0 DEG C. while stirring. The mixture was then kept at room temperature for another 2 hours and then heated to about 15°C.
The precipitated amine hydrochloride is subjected to a suction furnace, and the furnace liquid is first distilled at 10 to 20 Hg to remove all low-boiling substances. Then, at 0.1-1 Hg, the boiling point is 120-1
175 parts of methoxym diphenylphosphine (yield 80% based on diphenylchlorophosphine) of 2400/0.5 side Hg is fractionated. 64.8 parts of methoxydiphenylphosphine is added dropwise at 30 to 6000 while increasing the volume by 36.2 parts of pivaloyl chloride. After the addition is complete, the three powders are reacted again, cooled to 0-10 qo, and the precipitated product is recrystallized from cyclohexane. Pivaloyldiphenylphosphine oxide 69.5
(81% of the theoretical value). Melting point: 110-11
〆0. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 1.33 (s)
;7.4-8.0(m) Elemental analysis: C, 7th, 903P
(286) Calculated value 0 71.33 days 6.64 PI
O. 84 actual value 0 70.0 days 6.5 P
II. 0p-Toluyludiphenylphosphine oxide (phantom): 108 parts of methoxydiphenylphosphine (eg, as described above) dissolved in 20 volume parts of toluene are added to 77 parts of tolylic acid chloride. After flooding with 50 qo for 60 minutes, the mixture is cooled, and the precipitate of tolyldiphenylphosphine oxide is filtered through a suction oven and recrystallized from cyclohexane. Yield 117 parts (73% of theory), melting point 10500. Cough magnetic resonance (CDC13,6): 2.35 (s); 7.2
~8(m) Elemental analysis: C2 Rainbow, 702P (320) Calculated value 0 75.00 days 5.31 P 9.69
Actual value 0 75.3 days 5.8 P 9.34
-(Tertiary butyl)-penzoyl diphenylphosphine oxide (fox): 41.3 parts of p-tert-butylbenzoic acid chloride was dissolved in 20 parts of toluene in the same machine as compound x, and methoxydiphenylphosphine 45 .4 parts and 5
000 for 90 minutes. After evaporating the solvent using a rotary evaporator, it is recrystallized from cyclohexane. Yield 63 parts (83% of theory), melting point 13600. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 1.3(
s); 7.3-8.1 (m); 8.8d) Elemental analysis: C
23rd day 2302P (362) Calculated value 076.24th day 6.35P 8.56 Actual value 0 76.0th day 6.5P 8.7 Terephthaloyru-bis-diphenylphosphine oxide (Xm): Same as compound Beni Terephthaloyl-bis-diphenylphosphine oxide is produced from 52 parts of terephthalic acid dichloride and 108 parts of methoxydiphenylphosphine dissolved in 200 parts of toluene. Yield 46 parts (35% of theory), melting point 205 qC. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 6.8-8.2 (m) Elemental analysis: C32nd 2404P2 (534) Calculated value 0 7
1.91 days 4.49 PII. 61 Actual value 0 71
.. 8 days 4.8 PII. 02-Methylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (XW): 2-Methylbenzoyl-diphenylphosphine oxide is produced from 77 parts of 2-methylbenzoic acid chloride and 108 parts of methoxydiphenylphosphine in the same manner as in the compound phantom. Yield 134 parts (84% of theory), melting point 10,700. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 2.5 (s); 7.2~
8 (m): 8.8 (m) Elemental analysis: C2 rainbow, 702P (
320) Calculated value 0 75.00 days 5.31 P 9.69
Actual value 0 74.7 days 5.4 P 9.5 Versitrodiphenylphosphine oxide (XV):
Toxidiphenylphosphine 43. Moribe, 2,2-dimethyl-heptane-carboxylic acid chloride (versatic acid chloride) 35.
Add dropwise to 3 parts. After cooling at 50°C for 3 hours, the mixture was cooled to 1500°C, and the mixture was poured into a suspension of 60°C of silica gel in 350°C of toluene, and the mixture was cooled on ice for 1 hour. The mixture is then placed in a suction furnace and the solvent is distilled off under reduced pressure, leaving versitru diphenylphosphine oxide as a viscous oil. Yield: 62 yen (90% of theoretical value). Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 0.4-2.3 (m); 7.
2-8.1 (m) Elemental analysis: C2, day 2702P (34
2) Calculated value 0 73.68 days 7.89 P 9.
06 Actual value 0 73.6 days 8.1 P 8.
62-Methyl-2-ethylhexanoyl-diphenylphosphine oxide (XW): 2-methyl-3-ethyl- 165 parts of hexanoyl diphenylphosphine oxide are obtained as an oily crude product. The desired product is obtained as a pale yellow oil by column chromatography (silica gel 60, developing solvent toluol/ether 3:1). Yield: 154 parts (90% of theoretical value)
) Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 1.2 (s); 0.
5-2.2 (m); 7.3-8.1 (m) Elemental analysis: C
2, day 2702P (342) calculated value 0 73.68
Day 7.89 P 9.06 Actual value 0 73.9
Day 8.1 P 9.41-Methyl-cyclohexanoyl diphenylphosphine oxide (X skin): From 8 parts of 1-methyl-1-cyclohexanecarboxylic acid chloride and 108 parts of methoxydiphenylphosphine in the same manner as the compound phantom, a solvent 1-Methylcyclohexanoyl diphenylphosphine oxide is obtained as an oily crude product. This is purified by chromatography on silica gel (developing solvent: toluene). Yield 42 marks (theoretical value 26
%), melting point 80qo. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6):
14(s); 1.1-1.6(m); 2.1-2.4(
m); 7.3-8.0 (m) Elemental analysis: C2 Nagi 2302
P(326) Calculated value 0 73.62 days 706 P
9.51 Actual value 0 73.3 days 7.1 P
9.6 pivaloyl phenylphosphinate methyl ester (X leg): 100 tsubo volume parts of toluene, N. To a mixture of 421 parts by volume of N-jethylaniline and 10 parts by volume of methanol are added at 0 DEG C. 214 parts of phenyldichlorophosphorine. The mixture is then incubated at room temperature for another hour, and the precipitate of amine hydrochloride is filtered through a suction oven and fractionated. Dimethoxyphenylphosphine is distilled on the 46-503○/0.2-0.3 side with a yield of 1
9 parts (93% of the theoretical value). Pivaloyl chloride 78.
7 parts lyo dimethoxyphenylphosphine 110.
Add 5 parts dropwise. The reaction mixture is then distilled after flooding to 50°C for another 30 minutes. Pivaloylphenylphosphinic acid methyl ester is 104-107o0/0.
Crab comes out with 3 ribs. Yield: 101.3 parts (65% of theoretical value)
. Nuclear magnetic resonance (CDC13,6): 1.3 (s); 3.
75(d): 7.4-8(m) Pivaloylphenylphosphinic acid isopropyl ester (XK): 60 parts by volume of petroleum ether, 263 parts of N,N-jethylaniline, and Isof. To the mixture from 12 parts of Lopanol are bottled 143 parts of phenyldichlorophosphine at 0° C. within 1 hour. It is then allowed to stand for another hour at room temperature and distilled using the same working-up procedure as in Example 1. Diisopropoxyphenylphosphine is distilled at a total of ~7〆○/0.3 skin. Yield: 126 copies (
69% of the theoretical value). 158 parts of diisopropoxyphenylphosphine is gradually added to 84 parts of pivalic acid chloride at a concentration of 50 to 6000, while increasing the amount frequently. After leaving it for another 2 hours and fractionating it in vacuum, 119
-12100/0.5 side gives pivaloylphenylphosphinic acid inpropyl compound. Yield 112
(60% of the theoretical value). Nuclear magnetic resonance (CDC13,6)
:125(s);1.33(t);4.5(m);7.
3-8 (m) Elemental analysis: C, 4 days 2,03P (268)
Calculated value () 62.68 days 7.84 PII. 57 Actual value 0 63.0 days 8.0 P II. 42
, 4,6-Trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (XX): 648 parts of methoxydiphenylphosphine was dissolved at 50-5500 in a container equipped with a reflux condenser and a dropping funnel. , 547.5 parts of 6-trimethylbenzoyl chloride. Incubate for another 4 to 5 hours at 50℃, and then drain the contents of the container for 30℃.
Dissolve in ether at 0.00 and mix with petroleum ether until turbidity begins to appear. When cooled, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (melting point 80~
8100) precipitates as pale yellow crystals. Yield 91
Ikari County (87% of the theoretical value). 2,6-dimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide (X illusion): Compound X
In the same apparatus as in case X, suspend 2 parts of 2,6-dimethoxybenzoyl chloride in 20 parts by volume of toluene,
21.6 parts of methoxydiphenylphosphine is added dropwise to this mixture while increasing the volume. After incubation for 3 hours at 50:00 am, the mixture is directly recrystallized from toluene to obtain 32 parts of the desired compound having a melting point of 124-12 o as yellowish crystals. Other highly active initiators synthesized by similar manufacturing methods are shown in Table 2. Table 2 Examples of highly active acylphosphine oxide derivatives Ultraviolet curing activity To measure the curing activity, temperature changes over time during the ultraviolet irradiation period in unsaturated polyester resin (Up resin) or vinylester resin were recorded. . Therefore, a temperature recorder (Tastetherm Sfript, Standard Führer T3 manufactured by Chengleton, Germany) was used.
00), the heat sensitive body with a wax layer applied thereto is 5cm in diameter (the thickness of the UP resin layer is 4.8cm),
It was inserted into a tin plate lid filled with 100% of UP resin. The lid was embedded in polyurethane rigid foam during UV irradiation to avoid heat loss. As the irradiation source, an ultraviolet field consisting of five crab light tubes (TLAK40W/0.5, manufactured by Philips) was used. Irradiator and UP
The distance to the resin surface was 8.5 skins. From the temperature-hour curve recorded, the characteristic values for the curing activity are the curing time HZ5°C - Tmax and the highest curing temperature T reached.
Nagi x was chosen. The time required for the sample temperature to rise to Tmax at 2,500 ℃ is defined as the curing time. Example 1 Preparations from Resin C containing 0.2% of various sensitizers were cured with UV light as described above. According to the comparison of the curing activities (Table 3), the furthest curing is possible with the initiator X according to the invention;
Next to this, penzyl dimethyl ketal m was found to be the most advantageous of the substances known in the literature and partly commercially available. Therefore, this initiator x was mainly used in other comparative tests as well. Table 3 UV Curing Examples of Resin C in a 4.8 willow thick layer containing 0.2% of various sensitizers Table 4 Sensitization according to the invention compared to penzyl dimethyl ketal {11 UV Curing Activity of Agents Example 3 UP resins containing UV absorbers were used to produce UV-stable moldings, for example for thin layers or for light-transparent plates. This additive can affect the UV cure rate. The test below shows how strongly this effect can be tinted. A preparation of Resin A, a commonly available UV absorber (0.1%) and sensitizers 1 and 0.2% each was cured using a crab light tube according to the activity assay described above. The results are shown in Table 5. This shows that preparations containing UV absorbers react less actively than those that are not UV stabilized, as expected, but at the same time the preparations according to the invention are much faster than the preparations with sensitizer 1. It is clear that it hardens. Table 5 UV Curing Examples of Photostabilized Preparations from Resin A 4 To determine the effect of mineral filler additives on the UV cure rate, initiator XO. Resin A sensitized using 2% was cured by ultraviolet light (irradiation source: light material tube TUV40W/
05, Fili *manufactured by Hairups Co., Ltd.). The temperature-time curve recorded according to the measurement method described above gives the values for the curing time and the maximum curing temperature Tx. The test results are shown in Table 6. Table 6 UV curing of preparations from resin A containing fillers 1) The layer thickness of the molded article (disk) was 4.8 mm 2) Martin Swerke product example 5 Resin A The curing activity of the preparations according to the invention was determined by long-wave irradiation using a lamp (HR1, 2000 W "Powerstar") equipped with sodium iodide. For the above operating method, the distance of the lamp from the substrate surface is 60
It was the skin. Table 7 UV curing of molding materials according to the invention with an initiator content of 0.2% Moldings made from the materials according to the invention are
Unlike molded products containing benzyl dimethyl ketal [1], it does not yellow. Example 6 Manufacture of U old molding material reinforced with glass fiber (GF) {a
} Resin A Preparation with addition of 0.15% penzyl dimethyl ketal (mixture 1) or preparation with addition of 0.15% pivaloyl diphenylphosphine oxide (mixture 2)
), a glass fiber mat laminate (glass fiber content 25%) of 5 sides and 1 rib thickness was produced, which was irradiated with ultraviolet light (crab light tube TUV40W/05 manufactured by Philips) from a distance of 11 skins. . After a certain irradiation time, the Barcol hardness (Barcol Impresa Model 934-1) of the laminate on the side opposite to the light source was measured. The results are shown in Table 8. Table 8: UV curing of GF-UP bond products [b - Mat laminates of thickness 9 willow (glass fiber content 39%) on polyester sheets from mixtures 1 and 2 for curing with mercury vapor high pressure irradiation lamps was prepared and rotated on a rotating table at a distance of 35 skin under a UV illumination lamp. The effective irradiation time was 3 minutes, and the thickness of the laminate was 9 skins. After cooling the molded product, the Barcol hardness was measured on the opposite side of the irradiation lamp. In this case as well, the initiator pivaloyl diphenylphosphine oxide (X) of the present invention was superior to penzyl dimethyl ketal [1]. was known. The Barcol hardness of Mixture 2 was 50 and that of Additive 1 was 0. Example 7 Ultraviolet curing of a block made of UP resin A A glass plate mold (1
6 x 11 Crab light tube (TUV4)
0W/0. (manufactured by Philips). The test apparatus was such that the ultraviolet light (from an 87 x 49 cm irradiation chamber with one solid lamp placed side by side) could penetrate the wood preparation from below through the glass bottom plate. The distance between the lamp and the block is 1.7 arcs, the thickness of the layer to be cured is 9
It was the skin. This test revealed that the sensitizer system of the present invention allows a much more complete cure than with penzyl dimethyl ketal. When penzyl dimethyl ketal was used, a yellow molded product with a liquid surface layer was produced after 9 hours of irradiation, whereas
The preparation according to the invention gave completely cured, clear moldings after 1.5 hours of irradiation. 'b' In another test, the thickness of the cured layer of various resin preparations was determined depending on the irradiation time. For this purpose, the sensitized mixture of resin A and the photoinitiator is heated from above in a crystallizing dish (a Petri dish with a diameter of 9 arcs) whose side walls are covered with UV-impermeable paper (Tesacrep). Each was irradiated with a tube (TUV40W/05 manufactured by Philips). The distance between the irradiation source and the resin surface was 11. Narrow vertical observation holes in the wall deposits made it possible to track and measure the progress of hardening into deep layers. The boundary between the cured layer and the uncured resin layer was easily recognized because the rupture coefficients were different from each other. The results are summarized in Table 9. Penzyl dimethyl ketal cured only 18 of 62 sides in 80 minutes, whereas pivaloyl diphenylphosphine oxide (
When using X), up to the 62 side, that is, the entire block was cured. By adding tertiary butyl peroctate, the curing time was reduced to 30 minutes. Table 9. Examples of UV curing of resin preparations in thick layers. 8 Thicknesses from various resins sensitized with 0.2% UV initiator for evaluation of photo-induced yellowing of UP resin moldings. 4.8 sails, a 5-ga diameter disk, Koji light tube (TUV4 skin/
05, manufactured by Philips Corporation), and then irradiated with an ultraviolet irradiation castle consisting of 10 crab light tubes of the above type for 4 minutes at room temperature. The distance between the irradiation source and the circular plate surface was 11 skins. Yellowing is A
Judgment was made by yellowing index according to STMDI925-67. Measurements were carried out using transmitted light using a device DMC25 from Ice. From the results shown in Table 1, it can be seen that in all cases the molded articles made from the preparations of the present invention show less yellowing than those made using the known preparations (containing sensitizers 1 to W). It was done. Table 10: Example of bag modification of UV-cured molded products from various UP resins 9 It was confirmed that the sensitizer according to the present invention similarly produced products with less rhombic discoloration during UV-curing of peroxide-containing molding materials. To do this, a preparation of Resin A, tertiary butyl peroctoate and sensitizers 1, B and Tube (TU
It was irradiated for 25 minutes from a distance of 15 degrees using a V40W/05 (manufactured by Philips). The cooled moldings were then treated for 1 hour in the same crab light tube at room temperature. Molded articles with sensitizer X exhibit the lowest yellowing index and therefore the least yellowing. Table 11 Examples of yellowing of peroxide-containing UV-irradiated moldings made of resin A 10 Production of thin layers that can be pressed onto paper laminates or on GFK surfaces For example, resin A, sensitizer XO. 5% and 1% penzoyl peroxide to a thickness of approximately 100% on the sheet.
Apply a film of 1 m/lm under a mercury vapor high pressure lamp.
It passed at a speed of 1 minute. The distance between the lamp and the film was 25 skins. The thus cured film was pressed onto a hot paper laminate or onto a GFK surface. The thin layer did not yellow. Examples 11-
In No. 17, a particularly excellent highly reactive ultraviolet sensitizer was used. Example 11 Preparations consisting of UP resins A, C, G, B and vinylester resin K and containing 0.2% of various sensitizers were cured by UV radiation in the manner described above. A comparison of the curing activities (Table 12) showed that the most rapid curing was possible with initiators XX to XXW. Pivaloyl-diphenylphosphine oxide X
reaches the activity of 2,6-dichlorobenzoyl-diphenylphosphine oxide, but of course its activity decays over time upon storage in the UP resin. Table 12: Examples of UV curing of sensitized UP resins and vinylester resins by light tube irradiation The curing activity was then measured in the same manner as in Example 11 at room temperature. The measurement results before and after storage of the first box thin shavings are shown in comparison. This result showed that the initiators XX to XXW kept their activity constant under the test conditions. A longer storage test at room temperature showed the same trend (Table 14).
Table 13 Curing activity test of UV sensitized UP resins after storage at 60C Example 13 Preparations from UP resin A or B and various UV initiators were stored in a dark closed container at room temperature and Cure activity was measured from time to time by the method described in 11. From Table 14 it is seen that with initiator XX a storable and UV-curable UP resin is obtained. No.
Table 14 Example of curing activity test of UV-sensitized UP resins after storage at room temperature A disk with a thickness of 4.8 mm and a diameter of 5 mm, which has been sensitized by
AK40W/05, manufactured by Philips) and then irradiated with the same light source for 6 seconds or 120 minutes at room temperature (5 crab light tubes arranged in sequence). The distance between the light source and the disc was 8.5 skins. Yellowing was evaluated by the yellowness index (ASTM DI 925-67), and the measurements were carried out in transmitted light using a device DMC25 from ISS. The results are shown in Table 15. It is clear that the moldings from the preparations according to the invention exhibit less yellowing in all cases than the moldings from the known preparations containing benzyl dimethyl ketal 1. Table 15 Yellowing Example of Ultraviolet Curing UP Resin Molding 15 Ultraviolet Curing of UP Resin Molding Material [a} Ultraviolet initiator XXO. Preparation 6 from UP resin G containing 1% or 10.1% penzyl dimethyl ketal
The foundation part was filled with Multinal BM2 (AI203/General 2).
40 parts (manufactured by Martinswerke) and 1.5% of vertical magnesium oxide (product of Merck) (based on UP resin)
mixed with. This mixture was mixed into a multilayer glass fiber mat (Vetrotex Textile) having dimensions of 10 x 12 cm.
123-40-450) and polyester seaweed.
Concentrate for 3 days at room temperature between tubes and finally
The molding material was cured by irradiation with LAK40W/05), during which time the temperature change in the molding material was tracked using a thermal element. The distance from the surface of the molding material to the irradiation source (five crab light tubes arranged in sequence) was 8 degrees, and the irradiation time corresponded to the time when the molding material reached its highest curing temperature. After cooling the molded article, Barcol hardness (Impressor 935) was measured on the lower and upper sides. The first degree results clearly show the superiority of the preparation according to the invention containing UV initiator XX. In order to achieve sufficient curing of the molding material, three layers of glass fiber mat (corresponding to layers with a side thickness of 3.8 to 4.5) are required.
In this case, 5 minutes and 19 minutes of sand was sufficient, whereas a layer with a thickness of 6.6 to 7.2 layers (glass fiber mat ≦7 layers) required approximately 13 minutes of irradiation time.Pendyl dimethyl ketal 1 In the case of molding materials based on UP resin G.AI2, complete curing of the laminate with 7-layer glass fiber mats was not achieved despite doubling the irradiation time.Table 16 UP resin G.AI2
UV curing of resin mat based on glass fiber mat
M2) 32.1 *Glass fiber mat (Betrotesox
Textile glass mat M123-40-450) 1
9.8 Purple 'b' A UP resin molding material that does not contain glass fibers that can be bonded is mixed with UP resin G, filler AI203/pan 20 (Martinal BM2, manufactured by Martinswerke), light magnesium oxide 1. Preparations from 5% (based on UP resin) and 0.1% each of UV initiator XX or penzyl dimethyl ketal 1 (based on HP resin) were prepared by thickening for 3 days. The weight ratio of UP resin to filler was 60:40. Inside the tin plate lid, each layer is 2cm thick, and the crab light tube (TLAK4
0W/05 (manufactured by Philips) for 3 minutes, and temperature changes over time were tracked using a heating element immersed in the molding material to a depth of one skin. The distance between the irradiation source and the surface of the molding material was 6 cm. After cooling, the lower layer of uncured molding material was mechanically separated and removed, and the Barcol hardness (Impressor 935) of the new surface thus created was measured after cleaning. In the molding material of the present invention, the thickness on the 12.6 side was hardened, whereas in the known molding material containing penzyl dimethyl ketal 1, only a layer with a thickness of 7° was hardened (the first layer was hardened). See Table. Table 17 UV Curing Examples of Concentrated Resin-Filler Mixtures It was irradiated with a crab light tube (TL-AK40W/05 manufactured by Philips).The UP resin sample was placed on a cork plate (
It was placed in a tin plate lid with a diameter of 5 skins, placed on a 5-wall plate (5 ribs thick). The distance between the crab light tube and the resin surface was 8 skins. After irradiation and cooling, rods were sawn out from each molding, the total layer thickness was determined, and the residual styrene content was determined using the bottle method according to Dm 16945. The obtained results are summarized in the first box table. According to this, it is known that the amount of residual styrene of the molded product sample having the sensitizer combination of XX and 1 is smaller than that of the sample with sensitizers XX and 1 alone. Table 18
Residual styrene content of UP resin moldings from UV-irradiated resin A Example 17 Photocuring of unsaturated polyester resins was carried out in two stages using the photoinitiators of the invention. In the first step, after a short irradiation time, a malleable, storable semi-finished product was produced, which could be shaped and cut, and could also be drilled with holes, for example for the production of buttons. By irradiating again in the second stage, curing was finally completed. Resin A of 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphisooxide XX
The 0.1% solution was made into a 2-thick layer between two polyester sheets, and a crab light tube (TL-AK40W/05
(manufactured by Philips) for 1 minute. The distance between the halo tube and the resin surface was 10 degrees. A flexible semi-finished product is obtained, which can be cut with a sharp knife,
Moreover, it could be easily deformed by hand. The Barcol hardness on both sides was 0 (Barcol Impresa 935).
After storage for 2 hours at room temperature, the unaltered flexible semi-finished product was again exposed to light tube irradiation for 15 minutes.
Claims (1)
分岐状のアルキル基、又はシクロヘキシル基、シクロペ
ンチル基、アリール基、ハロゲン原子、アルキル基もし
くはアルコキシ基により置換されたアリール基又はSも
しくはN含有の5員又は6員の複素環族残基を意味し、
R^2はR^1と同じ意味を有し、その場合R^1とR
^2は同一でも異なってもよく、又は1〜6個の炭素原
子を有するアルコキシ基又はアリールオキシ基又はアリ
ールアルコキシ基を意味し、あるいはR^1とR^2が
結合して1個の環を形成してもよく、R^3は2〜18
個の炭素原子を有する直鎖状又は分岐状のアルキル基、
3〜10個の炭素原子を有する脂環族残基、フエニル基
、ナフチル基又はS,OもしくはN含有の5員又は6員
の複素環族残基を意味し、その場合R^3はさらに置換
基を有してもよく、又は次式▲数式、化学式、表等があ
ります▼ (R^1及びR^2は前記の意味を有し、Xはフエニレ
ン基又は2〜6個の炭素原子を有する脂肪族もしくは脂
環族の二価の残基である)の残基を意味し、そして基R
^1ないしR^3の1個又は2個以上はオレフイン性不
飽和であってもよい〕で表わされる少なくとも1種のア
シルホスフインオキシド化合物から成ることを特徴とす
る。 (a)少なくとも1種のエチレン性不飽和の共重合可能
なポリエステル、(b)少なくとも1種のエチレン性不
飽和の共重合可能な単量体化合物、(c)抑制剤、(d
)紫外線増感剤ならびに所望により(e)パラフイン、
熱分解する開始剤、充填剤、強化剤、滑剤、不活性溶剤
、収縮抑制用添加物及び/又は不飽和ポリエステル材料
に使用される他の助剤からの混合物を含有する、光硬化
性のポリエステル樹脂組成物。2 紫外線増感剤が、式
1においてR^1及びR^2が前記の意味を有し、そし
てR^3が三級脂肪族残基であるアシルホスフインオキ
シド化合物から成ることを特徴とする、特許請求の請囲
第1項に記載の光硬化性のポリエステル樹脂組成物。 3 紫外線増感剤が、式1においてR^1及びR^2が
前記の意味を有し、そしてR^3がシクロアルキル基、
フエニル基、ナフチル基、S,OもしくはN含有の5員
又は6員の複素環族残基を意味し、少なくともカルボニ
ル基に対する二つのオルト位において置換基A及びBを
結合含有し、その場合A及びBは同一でも異なってもよ
く、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アル
コキシ基、チオアルキル基、カルボアルコキシ基、シア
ン基又はハロゲン原子であるアシルホスフインオキシド
化合物から成ることを特徴とする、特許請求の範囲第1
項に記載の光硬化性のポリエステル樹脂組成物。 4 紫外線増感剤が、式1においてR^1及びR^2が
前記の意味を有し、そしてR^3が2,4,6−トリメ
チルフエニル基であるアシルホスフインオキシド化合物
から成ることを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記
載の光硬化性のポリエステル樹脂組成物。 5 アシルホスフインオキシド化合物が成分(a)及び
(b)の合計重量に対し0.005〜5重量%の量で用
いられることを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記
載の光硬化性のポリエステル樹脂組成物。 6 紫外線増感剤として式1のアシルホスフインオキシ
ド化合物を、芳香族ケトン、芳香族ジスルフイド又はナ
フタリンスルホニルクロリドと85:15ないし15:
85の重量比で組合わせて含有することを特徴とする、
特許請求の範囲第1項に記載の光硬化性のポリエステル
樹脂組成物。 7 芳香族ケトンとしてベンジルケタール、ベンゾイン
エーテル又はベンソインエステルが用いられることを特
徴とする、特許請求の範囲第6項に記載の光硬化性のポ
リエステル樹脂組成物。[Claims] 1. The ultraviolet sensitizer has the following formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼ [In the formula, R^1 is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. , or a cyclohexyl group, a cyclopentyl group, an aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, an alkyl group, or an alkoxy group, or a 5- or 6-membered heterocyclic residue containing S or N,
R^2 has the same meaning as R^1, in which case R^1 and R
^2 may be the same or different, or means an alkoxy group, an aryloxy group, or an arylalkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or R^1 and R^2 are combined to form one ring. may be formed, and R^3 is 2 to 18
a straight-chain or branched alkyl group having 5 carbon atoms,
means an alicyclic residue having 3 to 10 carbon atoms, a phenyl group, a naphthyl group or a 5- or 6-membered heterocyclic residue containing S, O or N, in which case R^3 further represents It may have a substituent, or it may have the following formula ▲ Numerical formula, chemical formula, table, etc. ▼ (R^1 and R^2 have the above meanings, and X is a phenylene group or 2 to 6 carbon atoms is an aliphatic or alicyclic divalent residue having a radical R
One or more of R^1 to R^3 may be olefinically unsaturated. (a) at least one ethylenically unsaturated copolymerizable polyester; (b) at least one ethylenically unsaturated copolymerizable monomeric compound; (c) an inhibitor; (d)
) a UV sensitizer and optionally (e) paraffin;
Photocurable polyesters containing mixtures of pyrolytic initiators, fillers, reinforcing agents, lubricants, inert solvents, shrinkage control additives and/or other auxiliaries used in unsaturated polyester materials. Resin composition. 2. The ultraviolet sensitizer is characterized in that it consists of an acylphosphine oxide compound in formula 1, in which R^1 and R^2 have the above meanings, and R^3 is a tertiary aliphatic residue. , a photocurable polyester resin composition according to claim 1. 3. The ultraviolet sensitizer is a formula 1 in which R^1 and R^2 have the above meanings, and R^3 is a cycloalkyl group,
means a phenyl group, naphthyl group, S, O or N-containing 5- or 6-membered heterocyclic residue containing substituents A and B bonded at least in two ortho positions to the carbonyl group, in which case A and B may be the same or different, and are characterized by consisting of an acylphosphine oxide compound, which is an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a thioalkyl group, a carbalkoxy group, a cyan group, or a halogen atom, Claim 1
The photocurable polyester resin composition described in 1. 4. The ultraviolet sensitizer consists of an acylphosphine oxide compound in formula 1, in which R^1 and R^2 have the above meanings, and R^3 is a 2,4,6-trimethylphenyl group. The photocurable polyester resin composition according to claim 1, which is characterized by: 5. Photocuring according to claim 1, characterized in that the acylphosphine oxide compound is used in an amount of 0.005 to 5% by weight based on the total weight of components (a) and (b). polyester resin composition. 6 An acylphosphine oxide compound of formula 1 as a UV sensitizer is mixed with an aromatic ketone, an aromatic disulfide or a naphthalene sulfonyl chloride from 85:15 to 15:
characterized by containing in combination in a weight ratio of 85,
A photocurable polyester resin composition according to claim 1. 7. The photocurable polyester resin composition according to claim 6, wherein benzyl ketal, benzoin ether, or bensoin ester is used as the aromatic ketone.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2830928.6 | 1978-07-14 | ||
DE19782830928 DE2830928A1 (en) | 1978-07-14 | 1978-07-14 | UV curing unsaturated polyester compsns. - contg. acyl phosphine oxide cpds. as UV sensitisers |
DE2909993.2 | 1979-03-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS5513794A JPS5513794A (en) | 1980-01-30 |
JPS608047B2 true JPS608047B2 (en) | 1985-02-28 |
Family
ID=6044345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8833779A Expired JPS608047B2 (en) | 1978-07-14 | 1979-07-13 | Photocurable polyester resin composition |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS608047B2 (en) |
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